專利名稱：用于將讀取/寫入磁頭接收并定位至磁盤的裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在測試裝置中用于將讀取/寫入磁頭接收并定位至磁盤的裝置和方法。在優(yōu)選的實施例中，本發(fā)明涉及所謂的自旋支架(spinstand)。
背景技術(shù)：
已公知的是采用自旋支架來測試硬盤組件的各種部件，尤其是諸如讀取/ 寫入磁頭和磁盤媒體之類的部件。這種測試能夠在制造生產(chǎn)環(huán)境中執(zhí)行，在所 述環(huán)境中，典型地，每一磁頭和部分磁盤在被組裝入硬盤組件之前進行測試, 以確保它們能夠執(zhí)行所要求的標(biāo)準(zhǔn)。也可以在研發(fā)設(shè)置中采用自旋支架執(zhí)行測試。自旋支架典型地包括平臺(deck)(例如為花崗巖的)，所述平臺通常以某 種方式與外部振動源隔離開，以避免這些振動源影響測試結(jié)果的精度。主軸連 接至平臺以保持和旋轉(zhuǎn)所述^f茲盤。這里典型地為具有一體的直流無刷馬達的空 氣軸岸義(airbearing)的主軸。所述自旋支架還具有所謂的"測試套"(test nest )，所述測試套適于在測 試的過程中保持讀取/寫入磁頭并適于電連接至所述磁頭。測試套安裝在圓盤 上，所述圓盤可在所述平臺的表面上移動，典型地在空氣軸承上移動，從而能 夠?qū)⒋蓬^移動至磁盤表面下的期望位置。圓盤典型地通過非常精確的x-y定位 工作臺進行定位，而且由空氣軸承支撐并具有線性編碼器，而可以使圓盤的位 置被精確地確定。通過應(yīng)用真空還可以將圓盤和/或x-y工作臺向下鎖定至花 崗巖，從而當(dāng)圓盤在期望位置時，防止圓盤運動。圓盤大體上具有一些設(shè)置， 以將磁頭載入至磁盤的測試表面或從磁盤的測試表面卸載磁頭以使磁頭從磁 盤測試表面上的測試數(shù)據(jù)的磁道讀取或?qū)懭氪疟P測試表面上的測試數(shù)據(jù)的磁 道。圓盤還大體上具有一些設(shè)置，諸如設(shè)置在圓盤和測試套之間的納米定位器， 以使磁頭相對于測試》茲道進行非常細微的定位的變化。當(dāng)通過自旋支架測試磁頭時，相對于磁盤以較高的精度定位磁頭是重要
的。因此將磁頭以較高的定位精度載入至測試套是重要的。連續(xù)進行測試的磁 頭的定位是不斷進行重復(fù)的同樣是重要的。特別是，控制磁頭的x-y位置(即，在平行于磁盤表面的x-y平面中磁頭的位置)和磁頭的0位置(即，磁頭在x-y 平面中的旋轉(zhuǎn)位置)是重要的。磁頭在x-y定位中的差異影響裝置將磁頭定位 在磁盤上的數(shù)據(jù)的測試磁道上方的能力。在e定位中的差異影響磁頭在定位于磁盤上的測試/磁道上方時的歪斜。
在生產(chǎn)環(huán)境中通過自旋支架測試讀取/寫入磁頭時，測試裝置典型地包括 結(jié)合有接收工作臺的自旋支架，其中磁頭被載入裝置及從裝置卸載；以及自動 裝置，用于在自旋支架和接收工作臺中的多個區(qū)域之間移動磁頭。待測試的磁 頭通常被傳送至接收工作臺，所述接收工作臺采用排列在淺盤(tray)中的磁 頭萬向節(jié)組件(HGA )。所述淺盤將保持10或20個排列成行的HGA。自動裝 置包括非常精確的線性致動器，所述線性致動器在自旋支架的相應(yīng)部分上延伸 并具有拾取設(shè)備，以沿其路線將HGA拾取及隨后方文下。
為了將HGA載入裝置，線性致動器將拾取設(shè)備移動至在接收工作臺中接 收的淺盤上，并且拾取設(shè)備拾取個別的HGA。拾取設(shè)備隨后將磁頭移動至所 謂的定位器。定位器通常被安裝到平臺并被設(shè)置為對HGA進行x、 y和0的 精確定位(即，精細定位)。由于定位器和圓盤通過平臺而彼此重合，當(dāng)HGA 由定位器進行精細定位時，設(shè)定HGA相對圓盤的位置以及由此相對^茲盤的位 置。當(dāng)精確定位磁頭時，拾取設(shè)備從定位器拾取HGA并將HGA傳送至圓盤 的測試套。測試套通常具有夾持器配置，所述夾持器配置用于夾持HGA的基 板的座孔以將HGA保持在適當(dāng)?shù)奈恢?。隨后，磁頭被載入至磁盤用于測試。
所述自動裝置的缺點在于其產(chǎn)生振動。重要的是因為振動會影響測試結(jié)果 的精度，因此應(yīng)盡可能地將自旋支架與振動隔離開。因此，考慮將自動裝置與 自旋支架的平臺隔離開。然而，將自動裝置與自旋支架隔離開意味著自動裝置 將不能以相同的精度將HGA設(shè)置在定位器上。而且，當(dāng)通過自動裝置將HGA 從定位器傳送至測試套時，在自動裝置與平臺隔離開時通過定位器實現(xiàn)的精細 定位會一定程度地?fù)p失。上述自動裝置的另一個缺點在于用于在裝置附近移動HGA的非常精確的 線性致動器是較昂貴的。為此通常不用于研發(fā)設(shè)置中，在此交換磁頭的速度通
常并不重要，所以不能證明價格昂貴的合理性。因而，在非生產(chǎn)中的自旋支架 中，HGA通常手動地進行精確定位及手動地載入自旋支架。而這首先通過將HGA安裝在遠離自旋支架的盒狀物或塊狀物(典型地為不銹鋼的塊狀物)中 實現(xiàn)。在這種情況時，如可在顯微鏡的幫助下操作者將以較高的精度將HGA 定位至盒狀物。隨后盒狀物以盒狀物與測試套鍵合的方式連接至自旋支架的測 試套。由此HGA以已知磁頭的位置和方向的方式安裝至圓盤。所述技術(shù)的缺 點是所述定位過程是勞動密集及耗時的，并且現(xiàn)場需要熟練的操作者以正確地 進行操作。所述技術(shù)的另 一個缺陷在于生產(chǎn)中的自旋支架和研發(fā)中的自旋支架由于 HGA連接至測試套的不同方式而共用較少的部件。通常希望用于生產(chǎn)測試和 研發(fā)測試的自旋支架共用最可能多的部件。 發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本發(fā)明的第一方案，在此提供在測試裝置中用于將讀取/寫入磁頭接 收并定位至磁盤的裝置，所述裝置包括平臺；主軸，在所述平臺上并且所述 磁盤可以安裝在所述主軸上以用于使所述磁盤旋轉(zhuǎn)；夾持器，用于在測試過程 中保持所述磁頭，所述夾持器可在所述平臺表面上方移動；定位器，用于接收 所述^f茲頭并精確地對準(zhǔn)所述磁頭，所述定位器可在所述平臺表面上方移動；以 及拾取器，可操作地拾取及放下所述磁頭；所述定位器可移動至所述拾取器從 所述定位器拾取所述磁頭及在所述定位器上放下所述磁頭的位置；所述夾持器 可移動至所述拾取器從所述夾持器拾取所述磁頭及在所述夾持器上將所述磁 頭放下的位置。這樣可以使磁頭從對其進行精確定位的定位器移動至夾持器，其中所述磁 頭從所述夾持器載入至所述磁盤，而不再需要昂貴的額外的自動裝置。而這是 由于所述定位器以及所述夾持器，定位器其可在平臺上方選擇性地移動至所述 拾取器操作以拾取或放下磁頭的位置。如將在下文進一步進行討論的，在實施 例中所述定位器和所述夾持器安裝在圓盤上，所述圓盤已經(jīng)設(shè)置在一些典型的 自旋支架中，并且所述圓盤具有能夠在所述平臺的x-y平面中進行非常精確地 定位。由此，所述才會取器可被用于從所述定位器升高所述^f茲頭，而所述圓盤隨 后被移動以將所述夾持器定位在升高的磁頭下方。接著，所述拾取器在所述夾
持器上將所述磁頭向下返回。所述拾取器維持磁頭在所述過程中由所述定位器 獲得的方向，由此，因為在所述設(shè)置中拾取器可以保持固定，并且存在的自旋 支架的圓盤定位器可被用于在拾取器下依次移動所述定位器和所述夾持器，其 中所述磁頭可在拾取器下被放下或拾取，因此拾取器不必被連接至如在現(xiàn)有技 術(shù)中的昂貴的自動裝置。這種設(shè)置還部分地橫J茲頭的精確定位過程最大化，從而使使用者不必承擔(dān) 》茲頭相對安裝盒狀物進4于的勞動密集的手動定向。甚至盒狀物可以被完全地省 去。這樣將有利地提供一種自旋支架，所述自旋支架適于在制造環(huán)境中和自動 裝置一起使用，并適于以所需的最小改變在研發(fā)環(huán)境中手動地載入磁頭。在實施例中，所述拾取器可操作地將所述磁頭從所述夾持器拾取。這樣使 所述磁頭從所述夾持器返回至卸載的位置。在一個實施例中，所述拾取器相對所述平臺在固定位置。由于所述夾持器 和所述定位器是可移動的，并且可被用于進行所有在將磁頭從一點移動至另一 點中所需要的平移運動，因此所述拾fOI可以相對平臺在固定位置。將才合取器 保持在固定位置具有以下優(yōu)點，即當(dāng)將磁頭移動至夾持器時，維持通過定位器 獲得的定位磁頭的精度。在一個實施例中，所述拾取器包括推送器，能夠在基本豎直的方向上運 動；以及端部執(zhí)行器，連接至所述推送器并能夠保持所迷磁頭。這種豎直的運 動還可以被用于相對所述定位器對所述磁頭進行推動以在精細定位的過程中 提供幫助，并且還可以-故用于防止磁頭從其精確定位的位置運動，同時所述端 部執(zhí)行器形成為保持所述磁頭。在一個實施例中，所述端部執(zhí)行器設(shè)置為沿z方向保持所述磁頭，同時使 所述磁頭進行至少一定度數(shù)的x-y運動和旋轉(zhuǎn)，從而當(dāng)所述磁頭設(shè)置在所述定 位器上時，輔助對所述^t頭進行精細地定位。這樣將使所述端部執(zhí)行器維持對 所述磁頭的保持，同時容許磁頭充分移動以由定位器精確地定位。在一個實施例中，所述端部執(zhí)行器包括至少一個真空孔道，以將真空作用 至所述磁頭而保持所述;茲頭。在一個實施例中，所述裝置包括在所述平臺上的定位工作臺，以使所述夾 持器和所述定位器中至少一個相對所述平臺移動。在一個實施例中，所述拾取器安裝在保持倒置主軸的構(gòu)件上。(倒置主軸 是安裝在倒置位置的主軸，即安裝有磁盤的主軸的端部位于主軸本體下方。)在一個實施例中，所述夾持器安裝在可在所述平臺上移動的圓盤上。在一個實施例中，所述定位器安裝在圓盤上，所述圓盤可在所述平臺上移 動。在一個實施例中，所述夾持器和所述定位器安裝在同一個(單個)圓盤上。在一個實施例中，所述圓盤具有接收器，以接收所述磁頭并相對所述圓盤 對所述磁頭進行粗略地定位。這樣使操作者使用鑷子或真空拾取工具將待測試 的磁頭設(shè)置在接收器中，其中對磁頭進行粗略地定位。隨后使用通過拾取器拾 取磁頭、將圓盤移動至磁頭下方、以及放下磁頭的相同技術(shù)將所述^f茲頭傳送至 定位器。進行粗略地定位可以使拾取器更可靠地從接收器拾取磁頭。當(dāng)從裝置 卸載磁頭時，接收器還可以是最終的目標(biāo)位置，從所述位置操作者將磁頭從裝 置去除。在一個實施例中，所述拾取器可操作地從所述接收器拾取所述磁頭。 在一個實施例中，所述圓盤安裝在空氣軸承上以在所述平臺上方移動。在另一個實施例中，所述夾持器和所述定位器中至少一個由所述x-y工作 臺支撐。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，在此提供一種在測試裝置中用于將讀取/寫入;茲 頭定位至磁盤的方法，所述方法包括在定位器中接收所述磁頭，所述定位器 在可移動工作臺上；通過所述定位器相對所述可移動工作臺精確地定位所述-茲 頭；通過所述拾耳又器拾取所述磁頭；移動所述可移動工作臺，從而相對所述^茲 頭定位所述可移動工作臺上的夾持器而使所述拾取器可以將所述磁頭設(shè)置在 所述夾持器上；將所述磁頭設(shè)置在所述夾持器上；以及移動所述可移動工作臺 以相對所述,茲盤定位所述》茲頭。在實施例中，在所述定位器中接收所述磁頭之前所述方法包括將所述磁 頭設(shè)置在接收器中，所述接收器在所述可移動工作臺上；通過所述接收器相對 所述可移動工作臺對所述磁頭進行粗略地定位；通過所述拾取器拾取所述磁 頭；移動所述可移動工作臺，從而所述定位器相對所述磁頭進行定位而使所述 拾取器可以將所述磁頭設(shè)置在所述定位器上；將所述磁頭設(shè)置在所述定位器 上。
在一個實施例中，在所述移動所述可移動工作臺以相對所述磁盤定位所述 磁頭之后，所述方法包括通過所述磁頭將測試數(shù)據(jù)寫入所述磁盤或從所述磁盤讀取測試數(shù)據(jù)；移動所述可移動工作臺，從而相對所述》茲頭定位所述夾持器 而使所述拾取器可以拾取所述磁頭；通過所述拾取器從所述夾持器拾取所述磁 頭；移動所述可移動工作臺，從而相對所述磁頭定位所述"^妄收器而使所述拾取 器可以將所述磁頭設(shè)置在所述接收器上；通過所述拾取器將所述磁頭設(shè)置在所 述接收器上；以及從所述接收器去除所述磁頭。在一個實施例中，所述可移動工作臺是圓盤，所述圓盤被安裝在空氣軸承 上以在平臺上方移動。


現(xiàn)將通過參考附圖的實例的方式描述本發(fā)明的實施例，其中圖1示出了典型的磁頭萬向節(jié)組件；圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的裝置的實例的平面圖；圖3從側(cè)面示出了圖2的裝置，其中橋部局部切除以示出連接至主軸組件 的磁盤的截面；圖4示出了測試套的截面圖；以及圖5示出了圖2的部分裝置的放大視圖。
具體實施方式
圖1示出了可由自旋支架進行測試的類型的典型的HGA100。所述 HGA100具有磁性的讀取/寫入磁頭101以從磁盤讀取及寫入磁盤。磁頭101 被支撐在滑動器102上，所述滑動器102氣動地形成以適當(dāng)?shù)母叨仍诖疟P表面 上方"漂移"的形狀，從而從》茲盤讀取及寫入^茲盤。,茲頭101和滑動器102 連接至懸臂103或載入桿(load beam )。懸臂103可以設(shè)置有在磁盤表面上方 漂移磁頭101時所必須的懸浮狀態(tài)。懸臂103還具有形成在其中的加工槽104。 懸臂103連接至基^！ (base plate) 105。懸臂103與基板105略微呈一定角度。 基板105在其中部具有座孔(boss hole) 106, HGA100可以由所述座孔106 而保持。彎曲電路107從磁頭101處引出，由懸臂103和基板105支撐并從基 板105相對磁頭101的端部伸出。彎曲電路107在一個端部連接至;茲頭101, 而在其另一個端部于電接點108中終止。這些接點108允許通過自旋支架電子 設(shè)備(electronic)而形成至HGAIOO的連接。參考圖2和圖3，自旋支架1包括平臺2。平臺2由花崗巖制成并具有高 度打磨的表面。平臺2安裝在隔振機座(未示出)上，以將自S走支架1與外部 振動隔離。自旋支架1具有安裝至平臺2的橋部3。所述橋部3支撐主軸組件4,以 將待測試的磁盤5保持在倒置的結(jié)構(gòu)(即主軸組件4固定有磁盤5的端部位于 最下部)。橋部3支撐連接至其一側(cè)的拾取設(shè)備6。尾部展平器(tailflattener) 7緊接著拾取設(shè)備6安裝至橋部3。如本領(lǐng)域中傳統(tǒng)的是，這里使用的術(shù)語x方向和y方向指的是平4亍于平臺 2和f茲盤5的表面的正交方向(即水平方向)，而術(shù)語z方向指的是垂直于平 臺2且平行于主軸4的方向(即垂直方向)。術(shù)語向下或降低用于指朝向平臺 2垂直地移動，而術(shù)語向上或升高用于指遠離平臺2垂直地移動。從圖3可以更清楚地看出，拾取設(shè)備6包括安裝部10,用于安裝至橋 部3;推送器(kicker) 11;以及端部執(zhí)行器12,設(shè)置在所述推送器11的端部 上。所述推送器11能夠通過空氣致動或伺服控制馬達或者其它適當(dāng)?shù)闹聞悠?而沿z方向非常精確地移動端部執(zhí)行器12,從而使端部執(zhí)行器12豎直升高或 降低。端部執(zhí)行器12具有大體平面及正方形的最下部表面，所述最下部表面具 有四個大體上靠近最下部表面各拐角的真空孔道。這些孔道可連接至真空源?？椎辣慌渲脼榭梢耘cHGA100的基板105上的位置對準(zhǔn)。由此當(dāng)HGA100設(shè)置在拾取設(shè)備6下方時，推送器11可#1致動以降低端 部執(zhí)行器12而與HGA100的基板接觸或設(shè)置在HGA100的基板上方附近。隨 后，真空可被作用至端部執(zhí)行器12的孔道，從而環(huán)境空氣壓力會使基板被壓 緊至端部執(zhí)行器12的下表面。由此HGAIOO利用真空被吸至或抽吸至端部執(zhí) 行器12上而將HGA100保持在適當(dāng)?shù)奈恢谩ｋS后推送器11被向上致動，由 此拾取(pickup) HGAIOO。特別參考圖2和圖4，自旋支架l具有所謂的"測試套"20，所述測試套 20適于在測試的過程中保持HGA100并使自旋支架電子設(shè)備電連接至HGA電 接點108。測試套20具有夾持器機構(gòu)21以保持HGAIOO。夾持器機構(gòu)21包
括多個夾持器指狀物22 (在本實例中為四個)，所述夾持器指狀物22具有徑 向向外伸出的耳狀物23。夾持器指狀物22可以通過如氣體致動器(pneumatic actuator)而向上啟動(fire )或致動，所述夾持器指狀物22彼此相對地向內(nèi)樞 轉(zhuǎn)而能夠穿過HGA100的基板105中的座孔106。夾持器指狀物22隨后可以 通過如另一個氣體致動器而被縮回，從而夾持器指狀物22再次向外打開而使 耳狀物23在座孔106周圍接合基板105并相對測試套20拉動基板105。為了 釋放HGA100,夾持器指狀物22被再次向上致動以釋放基板105。在一個實施例中，測試套20安裝在可移動工作臺上，所述可移動工作臺 可在平臺2的表面上方移動。在圖中示出的實施例中，可移動工作臺包括由空 氣軸承(未示出)安裝在平臺2上的圓盤25，并且所述可移動工作臺可以通 過非常精確的x-y定位工作臺30定位，所述x-y定位工作臺30同樣由空氣軸 承(未示出)支撐并具有線性編碼器(未示出)，而可以使圓盤25的位置被精 確地確定。圓盤25能夠?qū)⒋蓬^以非常高的精度移動至期望位置。特別是，圓 盤25在測試的過程中使用以在磁盤5的表面下將磁頭101移動至磁盤5上的 具體》茲道。圓盤25以及x-y工作臺30的x和y元件通過真空的應(yīng)用向下鎖定 至平臺2的表面。從而當(dāng)圓盤25在期望的位置時可以防止圓盤25運動。當(dāng)然， 測試套20和x-y定位工作臺30的其它設(shè)置也是可行的。例如，堆疊的設(shè)置也 是可行的，其中測試套20被支撐在可移動工作臺上，所述可移動工作臺被承 載在x-y定位工作臺30的頂部上，而不是使測試套20在直接位于平臺2頂部 上的圓盤25上。類似的，x-y定位工作臺30的x和y元件可以一個在另一個 上進行堆疊，而不是兩個均直接在平臺2的頂部上。圓盤25還具有載入/卸載機構(gòu)(未示出)，以將磁頭101載入至磁盤5的 測試表面或從磁盤5的測試表面將磁頭101卸載而將磁頭101在正確的z高度 并水平地定位，以從磁盤5的測試表面上的測試數(shù)據(jù)的磁道讀取或?qū)懭氪疟P5 的測試表面上的測試數(shù)據(jù)的磁道。圓盤25還具有設(shè)置在圓盤25和測試套20 之間的納米定位器(未示出)，所述納米定位器使》茲頭101相對測試磁道進行 非常細微的定位變化。如將在下文進行的更詳細的描述，所述實施例的圓盤25還支撐接收器 (receiver)或粗略定位器(precisor) 40和精細定位器50。所述粗略定位器40在裝置中提供有接收位置，在所述接收位置操作者可以容易設(shè)置待測試的 HGA100。將HGA100設(shè)置在粗略定位器40上可以對HGAIOO進行大體的定 位。這種大體的定位足夠精確而能夠使裝置1自動地拾取HGAIOO并將 HGAIOO傳送至精細定位器50，在此對HGA進行了測試所需要的高精度的定 位。當(dāng)隨后將磁頭101載入至磁盤5時，這種對HGAIOO高精度的定位由裝 置進行維持。特別參考圖5,粗略定位器40具有座銷(boss pin) 41和一對"門柱" (goalpost) 42，所述門柱采用從圓盤25的最上方表面向上伸出的銷的形式。 座銷41遠離圓盤25向上逐漸變細而大體呈錐形。門柱42向著圓盤25 ;f皮此相 對而聚合。當(dāng)HGA 100適當(dāng)?shù)卦O(shè)置在粗略定位器40上時，座銷41接合HGA 100 的基板105中的座孔106，由此沿x-y方向定位HGAIOO。門柱42在其間接收 懸臂103,并當(dāng)HGAIOO向下前進至粗略定位器40上時，由于在其間引導(dǎo)懸 臂103的聚合銷的存在而對HGAIOO進行大致的6定位。其它的銷(未示出) 可以設(shè)置在門柱42附近以接合HGAIOO的加工槽104，從而改善通過粗略定 位器40獲得的定位。精細定位器50還具有逐漸變細的座銷51,以接合HGAIOO的基板105的 座孔106,并由此沿x-y方向定位HGAIOO。精細定位器50還具有一套門柱52, 所述門柱52在向圓盤25移動時彼此相對地聚合，并且所述門柱52輔助 將HGAIOO引導(dǎo)至精細定位器50中。精細定位器50還具有逐漸變細的6銷53, 以接合HGAIOO的懸臂103的加工槽104。當(dāng)HGAIOO設(shè)置在精細定位器 50上時，座銷51接合HGAIOO的座孔106,而6銷53接合HGAIOO的加工 槽104，由此在x-y定位中和沿6方向精細地定位HGAIOO。如上所述的將磁頭101定位在磁盤5下的可定位性，圓盤25可被移動， 從而使每個測試套20、精細定位器50和粗略定位器40可因此位于拾取設(shè)備6 的端部執(zhí)行器12的下方。為了在任一測試套20、精細定位器50和粗略定位 器40之間移動HGA100，可以執(zhí)行以下步驟1. 圓盤25被移動，從而目標(biāo)HGAIOO的基板105(最初設(shè)置在測試套20、 精細定位器50和粗略定位器40中的一個上)在端部執(zhí)行器12下。2. 推送器ll被向下地致動，從而端部執(zhí)行器接觸HGAIOO的基4反105。 3. 真空作用于端部執(zhí)行器12的孔道，由此使端部執(zhí)行器12保持HGA100。4. 推送器11-故向上地致動，由此拾取HGAIOO。5. 圓盤25被移動，從而使目標(biāo)位置(測試套20、精細定位器50和粗略 定位器40中的另一個)在端部執(zhí)行器12下。6. 推送器11向下移動，從而將HGA100設(shè)置在目標(biāo)位置。7. 真空從端部執(zhí)行器12的孔道去除。8. 推送器11#1向上致動，從而使HGAIOO留置在圓盤25上的新位置。 本質(zhì)上，HGAIOO在粗略定位器40、精細定位器50和測試套20之間移動中，HGAIOO沿x-y方向被有效地保持固定。HGAIOO由拾取設(shè)備6簡單地 升高及降低，同時粗略定位器40、精細定位器50和測試套20通過圓盤25沿 x一y方向移動以到達HGAIOO。這樣，因為典型地自旋支架1已經(jīng)具有非常精 確的用于移動圓盤25的x-y定位器30以使磁頭101載入至磁盤5而出現(xiàn)了缺 點。由此在粗略定位器40、精細定位器50和測試套20之間移動HGAIOO中 通過使用現(xiàn)有的圓盤25和非常精確的x-y定位器30，可以避免需要使用另一 個x-y定位器30。而且，通過任一定位器而沿x-y方向有效地固定HGAIOO 將很大程度上避免對HGAIOO進行x-y定位或6定向的可能性，并且其影響將 磁頭101移動至測試套20。而且，推送器11只能豎直地移動，由此可以更容 易地使推送器不受HGAIOO的x-y定位精度的影響。在使用中，待測試的HGAIOO首先由操作者手動地設(shè)置在粗略定位器40 中，從而座銷41穿過HGAIOO的座孔106。門柱42將保證HGAIOO以大致的 6精度進行定位。當(dāng)操作者將HGAIOO設(shè)置在粗略定位器40中時，操作者按 壓按鈕或開始將表明在適當(dāng)位置有HGAIOO及進行測試的信號傳送至裝置。接下來，使用遵循上述動作順序的圓盤25和抬^取設(shè)備6而將HGAIOO從 粗略定位器40移動至精細定位器50。當(dāng)推送器11向下致動而將HGAIOO設(shè) 置在精細定位器50上時，HGAIOO的座孔106接合精細定位器50的座銷51, 而HGAIOO的加工槽104接合精細定位器50的6銷53。如果HGAIOO未與精 細定位器50進行6對準(zhǔn)，則加工槽104的其中一側(cè)將在HGAIOO完全坐落在 銷51、 53上之前接觸錐形的6銷53，從而使HGAIOO圍繞座銷51旋轉(zhuǎn)，直 到HGAIOO與精細定位器50緊密地進行了 6對準(zhǔn)。應(yīng)當(dāng)注意的是因為端部執(zhí)
行器12對基板106的保持不是很強而防止其旋轉(zhuǎn)，因此端部執(zhí)行器12允許產(chǎn) 生這種旋轉(zhuǎn)只有存在作用在HGA100上的外部作用力時這種保持足夠強而 牢固地保持HGAIOO。當(dāng)6定位器銷53精確地穿過加工槽104的中部時，則 對0對準(zhǔn)進行設(shè)定并且不再產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)。當(dāng)HGAIOO進一步推向座銷51上時， HGAIOO的懸臂103沿豎直方向彎曲(在磁頭101相對磁盤5載入時，HGAIOO 的懸臂103彎曲)。HGAIOO直線位置(x-y位置)和角位置(6位置)現(xiàn)在將 精確地進行設(shè)定。接下來，使用遵循上述動作順序的圓盤25和拾取設(shè)備6而隨后將HGAIOO 從精細定位器50移動至測試套20的夾持機構(gòu)21。在這種順序中，推送器11 已被向下致動而將HGAIOO設(shè)置在測試套20之后但在將真空從端部執(zhí)行器12 的孔道去除之前，測試套夾持器21被啟動以在測試套20的座孔中膨脹。從而 牢固地將HGAIOO夾持至測試套20。靠近橋部3上的拾取設(shè)備6安裝的尾部 展平器7被致動以在撓性電路的尾部107上向下按壓，而將尾部展平器7保持 在適當(dāng)?shù)奈恢?，同時通過測試套20與尾部展平器7進行電連接。隨后推送器 ll被向上致動以離開其路線，圓盤25被移動而將磁頭101定位在磁盤5下， 從而測試可以開始進行。當(dāng)測試完成時，使用遵循上述動作順序的圓盤25和拾取設(shè)備6將HGAIOO 直接從測試套20移動至粗略定位器40。隨后HGAIOO由使用者去除。在另一個實施例中，根本就沒有提供粗略定位器40。在所述實施例中， 操作者將HGAIOO直接設(shè)置在精細定位器50上。自動裝置隨后使用遵循上述 動作順序的圓盤25和拾取設(shè)備6將HGAIOO從精細定位器50移動至測試套 20。接著，HGAIOO如前所述地進行測試。對HGA100進行測試之后，自動裝 置隨后使用遵循上述動作順序的圓盤25和拾取設(shè)備6將HGAIOO從測試套20 移動回到精細定位器50。隨后HGAIOO由操作者去除。解，可以在本發(fā)明的范圍內(nèi)，對所描述的實施例進行變化和修改。例如，本發(fā) 明不限于具體的主軸類型或設(shè)置，或圓盤25的定位設(shè)備，或在說明書中具體 描述的致動器。
權(quán)利要求
1. 一種在測試裝置中用于將讀取/寫入磁頭接收并定位至磁盤的裝置，所述裝置包括平臺；主軸，在所述平臺上，并且所述磁盤可以安裝在所述主軸上用于使所述磁 盤旋轉(zhuǎn)；夾持器，用于在測試過程中保持所述磁頭，所述夾持器可在所述平臺表面 上方移動；定位器，用于4^收所述磁頭并精確地對準(zhǔn)所述-茲頭，所述定位器可在所述 平臺表面上方移動；以及拾取器，可操作地拾取及放下所述磁頭；所述定位器可移動至所述拾取器能從所述定位器拾取所述磁頭及在所述 定位器上放下所述^f茲頭的位置；所述夾持器可移動至所述拾取器能從所述夾持器拾取所述磁頭及在所述 夾持器上將所述磁頭放下的位置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述拾取器可操作地將所述磁頭 從所述夾持器拾取。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其中，所述拾取器在相對所述平臺 的固定的位置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的裝置，其中，所述拾取器包括 推送器，能夠在基本垂直的方向上運動；以及端部執(zhí)行器，連接至所述推送器，能夠保持所述磁頭。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其中，所述端部執(zhí)行器設(shè)置為在z方向 保持所述磁頭，同時使所述磁頭進行至少一定度數(shù)的x-y運動和旋轉(zhuǎn)，從而當(dāng) 所述磁頭設(shè)置在所述定位器上時，輔助對所述磁頭進行精細地定位。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的裝置，其中，所述端部執(zhí)行器包括至少一 個真空孔道，以將真空應(yīng)用至所述磁頭而保持所述》茲頭。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的裝置，所述裝置包括在所述平臺 上的定位工作臺，以使所述夾持器和所述定位器中的至少 一個相對所述平臺移 動。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的裝置，其中，所述拾取器安裝在保持倒置主軸的構(gòu)件上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的裝置，其中，所述夾持器安裝在 可在所述平臺上移動的圓盤上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的裝置，其中，所述定位器安裝在 可在所述平臺上移動的圓盤上。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的裝置，其中，所述圓盤具有接收器，以 接收所述^茲頭并相對所述圓盤對所述;茲頭進行粗略地定位。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其中，所述拾取器可操作地從所述接 收器拾取所述磁頭。
13. 根據(jù)權(quán)利要求9至12中任一項所述的裝置，其中，所述圓盤安裝在 空氣軸承上以在所述平臺上方移動。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述夾持器由所述x-y工作臺支撐。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述定位器由所述x-y工作臺支撐。
16. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述定位器由所述x-y工作臺支撐。
17. —種在測試裝置中用于將讀取/寫入磁頭定位至磁盤的方法，所述方法 包括在定位器中接收所述磁頭，所述定位器在可移動工作臺上； 通過所述定位器相對于所述可移動工作臺精確地對準(zhǔn)所述磁頭； 通過所述拾取器拾取所述磁頭；移動所述可移動工作臺，從而相對于所述》茲頭定位所述可移動工作臺上的 夾持器，以使所述拾取器可以將所述磁頭設(shè)置在所述夾持器上； 將所述磁頭設(shè)置在所述夾持器上；以及 移動所述可移動工作臺以相對于所述-茲盤定位所述^茲頭。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，在所述定位器中接收所述磁頭之前，所述方法包括將所述磁頭設(shè)置在接收器中，所述接收器在所述可移動工作臺上； 通過所述接收器相對于所述可移動工作臺對所述磁頭進行粗略地定位； 通過所述拾取器拾耳又所述磁頭；移動所述可移動工作臺，從而定位器相對于所述磁頭定位所述定位器，從 而使所述拾取器可以將所述f茲頭設(shè)置在所述定位器上； 將所述磁頭設(shè)置在所述定位器上。
19. 才艮據(jù)權(quán)利要求17或18所述的方法，在所述移動所述可移動工作臺以 相對于所述》茲盤定位所述》茲頭之后，所述方法包括通過所述磁頭將測試數(shù)據(jù)寫入所述》茲盤或從所述磁盤讀取測試l史據(jù)； 移動所述可移動工作臺，從而相對于所述^t頭定位所述夾持器，以使所述 拾取器可以拾取所述磁頭；通過所述拾取器從所述夾持器拾取所述磁頭；移動所述可移動工作臺，從而相對于所述^f茲頭定位所述"t矣收器，以使所述 拾取器可以將所述磁頭設(shè)置在所述接收器上；通過所述拾取器將所述磁頭設(shè)置在所述接收器上；以及 從所述接收器移開所述磁頭。
20. 根據(jù)權(quán)利要求17至19中任一項所述的方法，其中，所述可移動工作 臺是圓盤，所述圓盤被安裝在空氣軸承上以在平臺上方移動。
全文摘要
在測試裝置中用于將讀取/寫入磁頭接收并定位至磁盤的裝置，所述裝置具有平臺；以及主軸，在所述平臺上并且所述磁盤可以安裝在所述主軸上以用于使所述磁盤旋轉(zhuǎn)。夾持器被設(shè)置用于在測試過程中保持所述磁頭，所述夾持器可在所述平臺表面上方移動。定位器接收所述磁頭并精確地對準(zhǔn)所述磁頭，所述定位器可在所述平臺表面上方移動。拾取器可操作地拾取及放下磁頭。所述定位器可移動至所述拾取器從所述定位器拾取所述磁頭及在所述定位器上放下所述磁頭的位置。所述夾持器可移動至所述拾取器從所述夾持器拾取所述磁頭及在所述夾持器上將所述磁頭放下的位置。
文檔編號G11B5/455GK101145348SQ20071014924
公開日2008年3月19日 申請日期2007年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月8日
發(fā)明者伊恩·斯坦利·沃恩 申請人:齊拉泰克斯技術(shù)有限公司;希捷技術(shù)有限責(zé)任公司