專利名稱：具有懸臂式組件的存儲裝置以及存儲裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有沿存儲介質(zhì)旋轉(zhuǎn)的懸臂式組件的存儲裝置以及存儲裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
有一種使懸臂式組件沿旋轉(zhuǎn)的圓盤狀的磁存儲介質(zhì)(磁頭懸臂式組件)旋轉(zhuǎn)，通過安裝在懸臂式組件前端的磁頭(head)IC往磁存儲介質(zhì)上記錄信息或者讀出信息的磁存儲裝置。
作為裝配了磁頭平衡環(huán)組件(head gimbals assembly)和旋轉(zhuǎn)臂的懸臂式組件具有懸掛裝置(suspension)、撓性電路板(FPCflexibleprinted circuit)和磁頭滑塊。在磁頭滑塊上搭載了薄膜磁頭元件(磁頭IC)。FPC形成有連接襯墊(pad)并粘著固定在懸掛裝置上。
磁頭滑塊在除去該磁頭滑塊，粘著固定在已經(jīng)全部完成了的懸臂式組件上后，通過金球或者焊錫球?qū)⒈∧ご蓬^元件用的端子電極球焊在FPC的連接襯墊上。如記載在日本國專利2002-92835號公報的0016～0028段的第1圖以及第2圖上那樣。
但是，組裝在磁頭IC中的MR(Magneto-Resistive)元件或GMR(Giant Magneto-Resistive)元件等對靜電十分敏感。因此，如果在懸臂式組件的裝配工序中與之接觸的電烙鐵、工具以及裝置等產(chǎn)生的靜電流入磁頭IC的話，磁頭IC將會產(chǎn)生靜電破壞(ESDelectrostatic discharge damage)。因而，降低了懸臂式組件的裝配工序的成品率。

發(fā)明內(nèi)容
涉及本發(fā)明的實施方式的存儲裝置具有旋轉(zhuǎn)的1個以上的存儲介質(zhì)；沿著在存儲介質(zhì)中所形成的存儲層旋轉(zhuǎn)的懸臂；配置在懸臂的前端并向存儲層寫入、讀出信息的磁頭部件；至少包含放大磁頭部件輸出信號的電路的放大器部件；進而具備與磁頭部件電力連接的磁頭部件側(cè)端子；電力與放大器部件連接并鄰接于磁頭部件側(cè)端子的放大器部件側(cè)端子；預(yù)先安裝在磁頭部件側(cè)端子和放大器部件側(cè)端子的至少一方并通過非接觸的熱源被熔化來電力地連接磁頭部件側(cè)端子和放大器部件側(cè)端子的連接部件。
涉及本發(fā)明的實施方式的存儲裝置的制造方法是設(shè)置與磁頭部件電力連接的磁頭部件側(cè)端子，設(shè)置電力與放大器部件連接的放大器部件側(cè)接續(xù)端子，在磁頭部件側(cè)端子和放大器部件側(cè)端子的至少一方上安裝連接部件，進而利用非接觸的熱源熔化連接部件，并電力連接磁頭部件側(cè)端子和放大器部件側(cè)端子。


圖1是以拿下殼體蓋的狀態(tài)所表示的涉及本發(fā)明第1實施方式的硬盤驅(qū)動器的斜視圖；圖2是分解一部分圖1的硬盤驅(qū)動器的懸臂式組件的斜視圖；圖3是放大圖2中的F3所示的滑塊端子和撓性配線的連接部的斜視圖；圖4所示是連接圖3的連接部之前的狀態(tài)的斜視圖；圖5所示是模式地表示從圖2的懸臂式組件的任意的磁頭IC到放大器IC的配線框圖。
具體實施例方式
參照圖1到圖5對作為涉及本發(fā)明的第1實施方式的磁存儲裝置的一例的硬盤驅(qū)動器(HDD)1進行說明。圖1所示是從HDD1的殼體2上取下了頂蓋的狀態(tài)。該HDD1在殼體2內(nèi)配備有2片磁盤3和懸臂單元4。2片磁盤3分別為磁存儲介質(zhì)。在每個磁盤3的兩側(cè)形成磁存儲層。2片磁盤3以相互帶有間隙且平行重疊的狀態(tài)安裝在主軸電機5上。主軸電機5被固定在殼體2上，并旋轉(zhuǎn)磁盤3。這里，HDD1所配備的磁盤3的片數(shù)既可以是1片，也可以是2片以上。
懸臂單元4具有調(diào)節(jié)器6和懸臂式組件7。調(diào)節(jié)器6具有線圈(參照圖2)8和使之產(chǎn)生貫穿該線圈8的方向的磁場的磁鐵(沒有圖示)。調(diào)節(jié)器6以平行于主軸電機5的旋轉(zhuǎn)軸的軸為中心旋轉(zhuǎn)懸臂式組件7。圖2為把懸臂式組件7進行部分分解的示意圖。懸臂式組件7具有懸臂9、作為磁頭部件一例的磁頭IC(參照圖3)10、作為放大器部件一例的放大器IC11、撓性配線12和撓性電路板13。
懸臂9由上懸臂9a、中懸臂9b、下懸臂9c三個懸臂重疊而構(gòu)成。在上懸臂9a和中懸臂9b之間、中懸臂9b和下懸臂9c之間分別稍大于磁盤3的厚度。此外，中懸臂9b的厚度薄于重疊配置的2片磁盤3的間隙。懸臂9a、9b、9c各自都具有帶有剛性的托架14a、14b、14c和帶有彈性的磁頭組件15a、15b、15c、15d。托架14a、14b、14c和磁頭組件15a、15b、15c、15d相互鉚接結(jié)合在一起。懸臂9可以整體地設(shè)置，也可以按每個磁頭組件15a、15b、15c、15d來設(shè)置。中懸臂9b具有在與托架14b相反的方向延伸的線圈托架16。在該線圈托架16上安裝著上述調(diào)節(jié)器6的線圈8。
在本實施方式中，設(shè)置了對應(yīng)了磁存儲層的數(shù)目的4個磁頭組件15a、15b、15c、15d。磁頭組件15a、15b、15c、15d在上懸臂9a上被安裝1個、在中懸臂9b被安裝2個、在下懸臂9c上被安裝1個。在懸臂9的前端，即在各個磁頭組件15a、15b、15c、15d的前端，面向磁存儲層分別安裝了滑塊17。
如圖3所示那樣，磁頭IC10搭載在各個滑塊17上。在磁頭10上組裝有磁阻抗(MR)元件或巨大磁阻抗(GMR)元件、隧道磁阻抗(TMR)元件等一些反轉(zhuǎn)磁存儲層的磁化、或檢測出磁化的元件。并且，磁頭10將在磁存儲層上寫入、讀出信息。在滑塊17上露出了與磁頭IC10電氣地連接著的滑塊端子18。
撓性配線12設(shè)置在從各滑塊端子18的附近到懸臂9的基端之間?；瑝K端子18與撓性配線12的襯墊19的連接部20通過被非接觸的熱源熔化并浸潤擴展了的連接部件21而連接。如圖4所示的那樣，連接部件21熔化前的狀態(tài)是焊錫球21a、21b，分別預(yù)先通過焊劑B等安裝在滑塊端子18和撓性配線12的襯墊19上。焊錫球21a、21b同類相互分開。由于是可被非接觸的熱源所熔化，所以如果是可電力連接滑塊端子18和襯墊19的物質(zhì)，連接部件21除了焊錫球21a、21b外，還可以是焊錫塊，例如焊錫制的切割金屬絲或盛放在滑塊端子18或襯墊19上的焊錫凸起，此外，也可以是金球或金屬凸起等。另外，也可以只安裝在滑塊端子18和襯墊19的任何一方上。
如圖5所示的那樣，撓性電路板13具有和設(shè)置在懸臂9的基端的各個撓性配線12的襯墊22相連接的電路端子23。撓性電路板13上安裝著放大器IC11。該放大器IC11至少具有放大磁頭IC10輸出的信號的電路。
這里，可以用兩端具有端子的導(dǎo)線代替撓性配線12。此外，也可以用導(dǎo)線或撓性配線連接安裝在殼體2內(nèi)的硬質(zhì)基板和設(shè)置在懸臂9的基端的配線端子，從而代替撓性電路板13。
下面，對懸臂式組件7的制造方法進行說明。懸臂式組件7的制造方法具有滑塊安裝工序和磁頭連接工序?；瑝K安裝工序先于磁頭連接工序?qū)嵤?br> 在滑塊安裝工序中，滑塊17安裝在懸臂9的前端，即安裝在各個磁頭組件15a、15b、15c、15d的前端?；瑝K安裝工序既可以在鉚接固定磁頭組件15a、15b、15c、15d和托架9a、9b、9c之前進行，也可以在其后進行。
在磁頭連接工序中，電力連接作為與磁頭IC10電力連接的磁頭IC側(cè)端子的滑塊端子18和作為放大器IC側(cè)端子的襯墊19。如圖4所示的那樣，在滑塊端子18和襯墊19上分別先于磁頭接續(xù)工序安裝了焊錫球21a、21b?；瑝K端子18和襯墊19的連接利用非接觸的熱源、例如鹵素?zé)暨M行。如果在覆蓋圖4所示狀態(tài)的滑塊端子18和襯墊19的范圍從懸臂9的前端側(cè)照射鹵素?zé)舻臒艄?，則焊錫球21a、21b將熔化并如圖3所示的那樣，成為連接部件21且浸潤擴展到滑塊端子18和襯墊19，同時連接起滑塊端子18和襯墊19。通過實施磁頭連接工序，可以電力連接磁頭IC10和放大器IC11。
這里，如本實施方式這樣，從撓性配線12的襯墊19到放大器IC11之間，作為連接撓性配線12和撓性電路板13的工序，在具有襯墊22和電路端子23時，可以設(shè)置連接它們的電路連接工序。通過實施電路連接工序，設(shè)置在滑塊17附近的撓性配線12的襯墊19成為與放大器IC11電力連接的放大器IC側(cè)端子。襯墊22和電路端子23的連接方法可為焊錫烙鐵、引線接合、激光光線等任何一種。
構(gòu)成磁頭IC側(cè)端子的滑塊端子18可以不與連接裝置或焊具以及工具等接觸而利用非接觸的熱源進行連接。因而，可以防止因連接裝置或焊具以及工具等攜帶的靜電傳遞給磁頭IC10而產(chǎn)生的磁頭IC10的靜電破壞。其結(jié)果將在懸臂式組件7的制造乃至于HDD1的制造中提高了成品率。此外，因為可以同時進行多個位置的連接，故可以在短時間內(nèi)完成連接。
這里，作為非接觸的熱源，也可以利用激光光線。由于激光光線可以直接瞄準和照射球形焊錫21a、21b等連接部件21，故可以較少地產(chǎn)生對磁頭IC10的導(dǎo)熱。此外，通過使用光束分離器等，還可以同時熔化多個連接部件21。
此外，由于連接部件21的焊錫球21a、21b的大小只要可以連接滑塊側(cè)端子18和襯墊19之間即可，故可以設(shè)置在滑塊側(cè)端子18和襯墊19的任何一側(cè)。進而，連接部件21可以不使用焊錫球21a、21b而使用切割金屬絲狀的焊錫塊或其他的形狀、或者盛放在滑塊端子18或襯墊19上的焊錫凸起。此外，也可以不用焊錫而使用金屬等。
這里，按照本發(fā)明申請的實施方式，由于可以不使靜電傳遞到磁頭IC10，故可以在磁頭IC10和放大器IC11之間的配線的中途的至少1處位置、或者搭載了放大器IC11的電路板13和搭載了磁頭IC10的滑塊17之間的配線的中途的至少1處位置可由非接觸的熱源將和磁頭IC10電力連接的磁頭IC側(cè)端子連接在和放大器IC11電力連接的放大器IC側(cè)端子上。
例如，如果通過圖5進行說明的話，在撓性配線12上安裝搭載了磁頭IC10的滑塊17，且準備預(yù)先連接了滑塊端子18和撓性配線12的襯墊19的部件，在撓性配線12的襯墊22和撓性電路板13的電路端子23的至少一側(cè)上安裝焊錫球或者焊錫凸起等連接部件，通過非接觸的熱源熔化該連接部件來連接襯墊22和電路端子23。此時，位于懸臂9基端的撓性配線12的襯墊22為磁頭IC側(cè)端子，電路端子23為放大器IC側(cè)端子。
這里，此時磁頭IC10和電力連接于該磁頭IC10的配線通過不靜電破壞磁頭IC的方法，例如通過非接觸的熱源、更具體地言之是用鹵素?zé)艋蚣す夤饩€等熔化安裝在相互的端子或襯墊上的連接部件連接的方式來進行連接。
此外，也可以在電氣地連接了放大器IC側(cè)端子的通道上用焊錫等連接部件預(yù)先連接好地線，并在放大器IC側(cè)端子與磁頭IC側(cè)端子的連接后用非接觸的熱源切斷該地線。
權(quán)利要求
1.一種存儲裝置(1)，具有旋轉(zhuǎn)的1片以上的存儲介質(zhì)(3)；沿著在上述存儲介質(zhì)(3)上形成的存儲層旋轉(zhuǎn)的懸臂(arm)(9)；配置在上述懸臂(9)的前端，向上述存儲層寫入、讀出信息的磁頭(head)部件(10)；至少包含放大上述磁頭(head)部件(10)輸出的信號的電路的放大器(amplifier)部件(11)；其特征在于進一步具有與上述磁頭(head)部件(10)電力連接的磁頭(head)部件側(cè)端子(18)；與上述放大器(amplifier)部件(11)電力連接并鄰接于磁頭(head)部件側(cè)端子(18)的放大器(amplifier)部件側(cè)端子(19)；預(yù)先被安裝在上述磁頭(head)部件側(cè)端子(18)和上述放大器(amplifier)部件側(cè)端子(19)的至少一方，并通過非接觸的熱源進行熔化，和上述磁頭(head)部件側(cè)端子(18)和上述放大器(amplifier)部件側(cè)端子(19)電力連接的連接部件(21)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所記述的存儲裝置(1)，其特征在于進一步具有從上述懸臂(arm)(9)的前端到基部沿上述懸臂(arm)(9)配置的撓性(flexble)配線(12)；且上述磁頭(head)部件側(cè)端子(18)和上述放大器(amplifier)部件側(cè)端子(19)被設(shè)置在上述撓性(flexble)配線(12)的中部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所記述的存儲裝置(1)，其特征在于進一步具有面向上述存儲層安裝在上述懸臂(arm)(9)的前端的滑塊(slider)(17)；且上述磁頭(head)部件(10)搭載于上述滑塊(slider)(17)上，上述磁頭(head)部件側(cè)端子(18)從上述滑塊(slider)(17)中露出。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所記述的存儲裝置(1)，其特征在于進一步具有連接于上述放大器(amplifier)部件(11)并一直延伸到上述滑塊(slider)(17)附近的撓性(flexble)配線(12)；且上述放大器(amplifier)部件側(cè)端子(19)被設(shè)置在上述撓性(flexble)配線(12)的上述滑塊(slider)(17)側(cè)的一端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所記述的存儲裝置(1)，其特征在于上述連接部件(21)是由焊劑(flux)(B)進行安裝的。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所記述的存儲裝置(1)，其特征在于上述連接部件(21)是焊錫塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所記述的存儲裝置(1)，其特征在于上述連接部件(21)是焊錫球(ball)(21a、21b)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所記述的存儲裝置(1)，其特征在于上述連接部件(21)是焊錫凸起(bump)。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所記述的存儲裝置(1)，其特征在于上述連接部件(21)是金球(ball)。
10.一種存儲裝置(1)的制造方法，具有向存儲介質(zhì)(3)的存儲層寫入、讀出信息的磁頭(head)部件(10)；和至少包含放大上述磁頭(head)部件(10)輸出信號的電路的放大器(amplifier)部件(11)，其特征在于設(shè)置與上述磁頭(head)部件(10)電力連接的磁頭(head)部件側(cè)端子(18)；設(shè)置與上述放大器(amplifier)部件(11)電力連接的放大器(amplifier)部件側(cè)端子(19)；在上述磁頭(head)部件側(cè)端子(18)和放大器(amplifier)部件側(cè)端子(19)的至少一方上安裝連接部件(21)；利用非接觸的熱源熔化上述連接部件(21)；電力連接上述磁頭(head)部件側(cè)端子(18)和上述放大器部件側(cè)端子(19)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所記述的存儲裝置(1)的制造方法，其特征在于上述磁頭(head)部件側(cè)端子(18)和上述放大器部件側(cè)端子(19)被設(shè)置在從沿著上述存儲介質(zhì)(3)旋轉(zhuǎn)的懸臂(9)的前端一直配置到基部的撓性配線(12)的中部。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所記述的存儲裝置(1)的制造方法，其特征在于上述磁頭(head)部件側(cè)端子(18)被安裝在沿上述存儲層旋轉(zhuǎn)的懸臂(9)的前端，且從搭載了上述磁頭(head)部件(10)的滑塊(slider)(17)中露出；上述放大器部件側(cè)端子(19)被設(shè)置在連接于在上述懸臂(9)的基部安裝了上述放大器部件(11)的撓性電路板(13)，且沿上述懸臂(9)一直配置到了上述滑塊(17)的撓性配線(12)的滑塊(17)側(cè)端。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所記述的存儲裝置(1)的制造方法，其特征在于在沿上述存儲介質(zhì)(3)旋轉(zhuǎn)的懸臂(9)的前端安裝搭載了上述磁頭(head)部件(10)的滑塊(17)，沿上述懸臂(9)從上述各個滑塊(17)的附近一直配置到上述懸臂(9)的基部配置撓性配線(12)，在連接了安裝有上述放大器部件(11)的撓性電路板(13)和上述撓性配線(12)之后，由上述熱源熔化上述連接部件(21)，并電力連接上述磁頭(head)部件側(cè)端子(18)和上述放大器部件側(cè)端子(19)。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所記述的存儲裝置(1)的制造方法，其特征在于將鹵素?zé)糇鳛樯鲜鰺嵩磥硎褂谩?br> 15.根據(jù)權(quán)利要求10所記述的存儲裝置(1)的制造方法，其特征在于將激光光線作為上述熱源來使用。
全文摘要
該發(fā)明提供了具有懸臂式組件的存儲裝置以及存儲裝置的制造方法。硬盤驅(qū)動器(磁存儲裝置)具有磁盤(磁存儲介質(zhì))和懸臂式組件。懸臂式組件具有沿著磁盤旋轉(zhuǎn)的懸臂和配置在該懸臂前端的磁頭(head)IC(10)至少包含放大從該磁頭(head)IC(10)輸出的信號的電路的放大器IC、與磁頭(head)IC電力連接的滑塊端子(磁頭(head)IC側(cè)端子)(18)、鄰接于滑塊端子(18)并與放大器IC電力連接的襯墊(放大器IC側(cè)端子)(19)?；瑝K端子(18)和襯墊(19)通過以非接觸的熱源熔化至少預(yù)先安裝在一方上的連接部件(21)而進行連接。
文檔編號G11B21/21GK1494061SQ0313647
公開日2004年5月5日 申請日期2003年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月30日
發(fā)明者生方浩, 細田邦康, 康 申請人:株式會社東芝