專利名稱：光盤(pán)基板的粘合方法及裝置、以及液狀物的供給方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將光盤(pán)基板粘合而制作一張光盤(pán)基板的粘合方法及裝置、以及液狀物的供給方法。
在利用使用液狀粘接劑的光盤(pán)粘合裝置粘合光盤(pán)基板的情況下，重要的是不要在粘合后的粘接劑層產(chǎn)生中空(氣泡)。為此，以往考慮過(guò)種種方法，但是任何方法都會(huì)在光盤(pán)基板間形成直徑0.1mm以上的中空或直徑0.05mm～0.1mm左右以下的微小中空，或由它們混合的中空。
本發(fā)明申請(qǐng)人在特愿平10-257530號(hào)專利申請(qǐng)中，申請(qǐng)了下述發(fā)明，是一種可大幅度改善這些問(wèn)題點(diǎn)的方法。參照?qǐng)D8說(shuō)明該申請(qǐng)的發(fā)明。在兩張光盤(pán)基板A、B中，使下側(cè)的光盤(pán)基板A的粘接面向上，在其上形成圓環(huán)狀的粘接劑液膜Ta。在上側(cè)的光盤(pán)基板B的粘接面上，在直徑稍大于圓環(huán)狀的粘接劑液膜Ta的直徑的假想圓上形成多個(gè)點(diǎn)狀的粘接劑液膜Tb。其后，使兩張光盤(pán)基板A、B以其粘接面相對(duì)的狀態(tài)接近，使兩張光盤(pán)基板A、B重疊，從而使圓環(huán)狀的粘接劑液膜Ta和點(diǎn)狀的粘接劑液膜Tb接觸。然后，對(duì)兩張光盤(pán)基板A、B進(jìn)行旋壓處理，將粘接劑液膜Ta和粘接劑液膜Tb進(jìn)行拉伸，將多余的粘接劑甩掉，從而在光盤(pán)基板A、B間形成均勻膜厚的粘接層。
在該方法中，通過(guò)使在上側(cè)的光盤(pán)基板B面上的假想圓上形成的點(diǎn)狀的粘接劑液膜Tb的頂部，與在下側(cè)的光盤(pán)基板A面上的圓環(huán)狀的粘接劑液膜Ta的外側(cè)適當(dāng)接觸，防止了在這些液膜相互接觸的瞬間的特別是微小的中空的發(fā)生。由于在液膜的接觸部分向液膜整體擴(kuò)展時(shí)，液膜間的空氣被排除，故此時(shí)很少產(chǎn)生中空。
但是，即使用該方法，也極難使粘接劑液膜Ta和粘接劑液膜Tb相互接觸瞬間的接觸面積足夠小，故不能使微小中空全無(wú)。另外，在粘接劑液膜Ta或粘接劑液膜Tb接觸相對(duì)的光盤(pán)基板B或A時(shí)，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生中空。
另外，由于在自未圖示的粘接劑供給噴嘴，將液狀粘接劑向下側(cè)的光盤(pán)基板A或上側(cè)的光盤(pán)基板B的面上供給，形成粘接劑液膜Ta和粘接劑液膜Tb時(shí)，也有可能形成中空，故也要防止此時(shí)的中空的生成。
本發(fā)明是鑒于上述情況而開(kāi)發(fā)的，其目的在于，提供一種光盤(pán)基板粘合方法及裝置，在向光盤(pán)基板等供給液狀粘接劑時(shí)、或?qū)⒈还┙o粘接劑后的兩張光盤(pán)基板等粘合時(shí)，完全或幾乎不在光盤(pán)基板間產(chǎn)生中空。
本發(fā)明提供一種光盤(pán)基板的粘合方法，通過(guò)粘接劑使兩張光盤(pán)基板重疊并使該粘接劑硬化，在向所述光盤(pán)基板供給粘接劑的粘接劑供給噴嘴和所述光盤(pán)基板之間形成電場(chǎng)，在該狀態(tài)下，向所述光盤(pán)基板供給所述粘接劑，然后，將所述兩張光盤(pán)基板重疊，使其旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行旋壓處理。
在所述兩張光盤(pán)基板的一側(cè)環(huán)狀地供給所述粘接劑，在該情況下，在所述兩張光盤(pán)基板的另一側(cè)，或不供給所述粘接劑，或在大致整個(gè)面上形成所述粘接劑的膜，或在假想圓上，以比較小的間隔點(diǎn)線狀供給所述粘接劑。
在所述兩張光盤(pán)基板的一側(cè)，在假想圓上，以比較小的間隔點(diǎn)線狀供給所述粘接劑，在該情況下，在所述兩張光盤(pán)基板的另一側(cè)，或不供給所述粘接劑，或在大致整個(gè)面上形成所述粘接劑的膜。
另一方面，本發(fā)明提供一種光盤(pán)基板的粘合裝置，通過(guò)粘接劑使兩張光盤(pán)基板重疊并使該粘接劑硬化，從而將光盤(pán)基板粘合，它包括粘接劑供給噴嘴，向所述光盤(pán)基板供給粘接劑；電極機(jī)構(gòu)，配置為與所述光盤(pán)基板的所述粘接劑供給噴嘴所在側(cè)相反側(cè)的面接觸或在其附近；電源，用于向該電極機(jī)構(gòu)和所述粘接劑供給噴嘴之間施加電壓。
所述粘接劑供給噴嘴例如由單體或大致配置在偏離180度位置上的兩個(gè)構(gòu)成，在所述光盤(pán)基板的上方，相對(duì)于所述光盤(pán)基板以大致垂直的方式朝向下側(cè)，向相對(duì)旋轉(zhuǎn)的所述光盤(pán)基板上形成環(huán)狀的粘接劑液膜。
所述粘接劑供給噴嘴也可由以大致一定的間隔配置在例如假想圓上的多個(gè)噴嘴部構(gòu)成，在所述光盤(pán)基板的下方，相對(duì)于所述光盤(pán)基板以大致垂直的方式朝向上側(cè)，向所述光盤(pán)基板的下面點(diǎn)狀供給粘接劑的液膜。
這里，所述電源形成的電場(chǎng)可以是交流電場(chǎng)，也可以是直流電場(chǎng)，但最好是交流電場(chǎng)。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明如下圖1A是用于說(shuō)明本發(fā)明的光盤(pán)基板粘合方法的實(shí)施例的光盤(pán)基板的正面圖；圖1B是用于說(shuō)明本發(fā)明的光盤(pán)基板粘合方法的實(shí)施例的光盤(pán)基板的正面圖1C是用于說(shuō)明本發(fā)明的光盤(pán)基板粘合方法的實(shí)施例的光盤(pán)基板的正面圖；圖1D是用于說(shuō)明本發(fā)明的光盤(pán)基板粘合方法的實(shí)施例的光盤(pán)基板的正面圖；圖2是用于說(shuō)明本發(fā)明的光盤(pán)基板粘合方法及裝置的實(shí)施例的上方斜視圖；圖3是用于說(shuō)明本發(fā)明的光盤(pán)基板粘合方法及裝置的實(shí)施例的剖面圖；圖4是用于說(shuō)明本發(fā)明的光盤(pán)基板粘合方法及裝置的實(shí)施例的剖面圖；圖5A是按時(shí)間單位說(shuō)明本發(fā)明的光盤(pán)基板的粘合的實(shí)施例的光盤(pán)基板的正面圖及側(cè)面圖；圖5B是按時(shí)間單位說(shuō)明本發(fā)明的光盤(pán)基板的粘合的實(shí)施例的光盤(pán)基板的正面圖及側(cè)面圖；圖5C是按時(shí)間單位說(shuō)明本發(fā)明的光盤(pán)基板的粘合的實(shí)施例的光盤(pán)基板的正面圖及側(cè)面圖；圖5D是按時(shí)間單位說(shuō)明本發(fā)明的光盤(pán)基板的粘合的實(shí)施例的光盤(pán)基板的正面圖及側(cè)面圖；圖6是說(shuō)明本發(fā)明的光盤(pán)基板的粘合的實(shí)施例的光盤(pán)基板的正面圖及側(cè)面圖；圖7是用電路說(shuō)明本發(fā)明的光盤(pán)基板的粘合的圖；圖8是說(shuō)明現(xiàn)有的的光盤(pán)基板的粘合方法的光盤(pán)基板的正面圖及側(cè)面圖。
首先，說(shuō)明本發(fā)明的原理。本發(fā)明基于下述實(shí)際觀察得到的知識(shí)，在由粘接劑供給噴嘴向光盤(pán)基板供給液狀粘接劑時(shí)，當(dāng)在粘接劑供給噴嘴和光盤(pán)基板之間形成電場(chǎng)尤其是交流電場(chǎng)時(shí)，可減小供給到光盤(pán)基板的粘接劑液膜直接與另一側(cè)的光盤(pán)基板接觸或最初與其面上存在的粘接劑液膜接觸時(shí)的接觸面積，而該接觸面積越小越難于形成中空。
這可以考慮是由于，在粘接劑液膜即將最初接觸之前，所述電場(chǎng)會(huì)變得很大，使所述粘接劑的液膜的前端變得尖細(xì)，使接觸面積變小。
通常公知的數(shù)字多用途盤(pán)(DVD)包括單面一層型光盤(pán)，僅在要粘合的單側(cè)光盤(pán)基板上具有由位串(ピツト列)和反射層構(gòu)成的存儲(chǔ)層；兩面一層型光盤(pán)，在要粘合的雙側(cè)光盤(pán)基板上具有存儲(chǔ)層；或一側(cè)的反射層由半透明膜構(gòu)成的單面兩層型光盤(pán)；及所述的單面一層型光盤(pán)和單面兩層型光盤(pán)組合而成的光盤(pán)；還有將兩張單面兩層型光盤(pán)粘合而成的兩面兩層型光盤(pán)。本發(fā)明可適用于上述種種型號(hào)的DVD的制造。
在說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例之前，以中央開(kāi)孔的光盤(pán)基板為例說(shuō)明使用本發(fā)明時(shí)可期待的預(yù)期效果，即光盤(pán)基板上的液狀粘接劑的形狀及組合。在圖1A所示的光盤(pán)基板A中，形成有以其中央孔H為中心構(gòu)成環(huán)狀的粘接劑液膜Ta。在圖1B所示的光盤(pán)基板A中，在以其中央孔H為中心的假想圓上，以較窄的間隔點(diǎn)線狀形成有粘接劑的點(diǎn)線狀液膜Tb。在圖1C所示的光盤(pán)基板A中，除以其中央孔H為中心留下規(guī)定寬度外，大致在其整個(gè)面上形成粘接劑的平坦?fàn)钜耗c。在圖1D所示的光盤(pán)基板A上，未形成粘接劑的液膜。
下面，就上述圖1A～圖1D所示的基板A中可得到本發(fā)明效果的粘合的組合進(jìn)行說(shuō)明。圖1A所示的基板A即使和與其大致相同的基板或圖1B～圖1D所示的基板A中之任一個(gè)組合，也可通過(guò)采用本發(fā)明的電壓施加法，得到本發(fā)明的預(yù)期效果。另外，圖1B所示的基板A即使和與其大致相同的基板或圖1A、圖1C、圖1D所示的基板A中之任一個(gè)組合，也可通過(guò)采用本發(fā)明的電壓施加法，得到本發(fā)明的預(yù)期效果。而圖1C所示的基板A與圖1D所示的基板A的組合、及圖1C所示的基板A和與其大致相同的基板的相互組合，即使采用本發(fā)明的電壓施加法，也達(dá)不到本發(fā)明的預(yù)期效果。
以下，參照


本發(fā)明的實(shí)施例1。
圖2是用于說(shuō)明圖1A所示的形成粘接劑的環(huán)狀液膜Ta的實(shí)施例的圖。將液狀粘接劑供給到光盤(pán)基板A的粘接劑供給噴嘴1形成由通常的金屬材料構(gòu)成的細(xì)管狀，進(jìn)行普通的液體供給操作。粘接劑供給噴嘴1與交流電源2的一側(cè)的端子連接，同時(shí)與接地電位連接，作為承接臺(tái)上的電極工作的電極機(jī)構(gòu)3通過(guò)開(kāi)關(guān)4與交流電源2的另一側(cè)的端子連接。因此，當(dāng)將開(kāi)關(guān)4閉合，將來(lái)自交流電源2的交流電壓施加在粘接劑供給噴嘴1和電極機(jī)構(gòu)3之間時(shí)，就在其間形成交流電場(chǎng)。在形成交流電場(chǎng)的狀態(tài)下，使承接臺(tái)恒速旋轉(zhuǎn)大致一圈，同時(shí)，自粘接劑供給噴嘴1向盤(pán)基板A的粘接面?zhèn)冗B續(xù)供給規(guī)定量的液狀粘接劑，從而形成如圖1A所示的構(gòu)成環(huán)狀的粘接劑液膜Ta。這種情況下，由于利用交流電場(chǎng)的作用使粘接劑的前端尖細(xì)，使其和光盤(pán)基板A的最初的接觸面積變小，故難于在光盤(pán)基板A和液膜Ta之間生成中空。
施加的交流電壓的值受光盤(pán)基板A的旋轉(zhuǎn)速度或粘接劑供給噴嘴1的旋轉(zhuǎn)速度、液狀粘接劑的噴出速度、液狀粘接劑的電阻率及粘度等特性等的影響，故不能一概而定，但在本實(shí)施例中，使用正弦波的峰值為約1kV、頻率為500Hz的交流電壓。這種情況下，施加的交流電壓的值為了盡可能減小發(fā)生放電的危險(xiǎn)性，最好是可達(dá)到初期目的且盡可能低的電壓。在形成圖1A所示的環(huán)狀粘接劑液膜Ta的情況下，通過(guò)使施加的交流電壓的頻率在50Hz以上，可達(dá)到中空的發(fā)生全無(wú)或降低的初期目的，且可減小施加電壓的值，這一點(diǎn)已清楚。由此可知，施加的交流電壓的頻率最好在50Hz以上。
下面根據(jù)圖3說(shuō)明形成圖1B所示的粘接劑的點(diǎn)線狀液膜Tb的實(shí)施例。由表面覆蓋電絕緣覆膜的金屬材料或合成樹(shù)脂材料構(gòu)成的基座部5為了存儲(chǔ)粘接劑供給噴嘴1供給的過(guò)剩的粘接劑，在其一側(cè)的面的最外側(cè)設(shè)有環(huán)狀立起的外周環(huán)狀壁部6。該粘接劑供給噴嘴1包括形成于基座部5的中央部周圍的環(huán)狀的噴嘴共用部1a、和沿噴嘴共用部1a的周向以大致一定的間隔形成的噴嘴部1b，由不銹鋼等金屬形成。噴嘴部1b的個(gè)數(shù)例如和圖1B所示的粘接劑的點(diǎn)線狀液膜Tb的點(diǎn)數(shù)相同。另外，在基座部5上，形成有向粘接劑供給噴嘴1供給液狀粘接劑的液體供給線路7。在基座部5的中央，固定有支承臺(tái)9，該支承臺(tái)9支承中心銷8，該中心銷8插入光盤(pán)基板A的中央孔H，進(jìn)行光盤(pán)基板A的定位。
支承機(jī)構(gòu)10除了支承光盤(pán)基板，使其上下方向移動(dòng)外，還根據(jù)需要，使其在水平方向移動(dòng)，在其主面上具有形成圓環(huán)狀板或圓板的電極部11和接收中心銷8的定位機(jī)構(gòu)12。該支承機(jī)構(gòu)10被連接在用于使其向上下方向等動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上。另外，雖然沒(méi)有圖示，但在電極部11的下面形成有用于選擇性地吸引保持光盤(pán)基板的吸引用通路等。交流電源2的一側(cè)的端子通過(guò)開(kāi)關(guān)4連接在電極部11上，粘接劑供給噴嘴1與接地電位連接，同時(shí)，與交流電源2的另一側(cè)的端子連接。另外，中心銷8及支承臺(tái)9不一定需要，當(dāng)然也可由中心(未圖示)檢測(cè)出支承機(jī)構(gòu)10沿水平方向移動(dòng)而到達(dá)粘接劑供給噴嘴1的上方的規(guī)定位置的情況，停止水平方向的移動(dòng)，然后使其下降。
在形成液膜Tb的情況下，當(dāng)支承機(jī)構(gòu)10在另外的位置吸附保持光盤(pán)基板A時(shí)，則要使其移動(dòng)到圖示上方，然后使其開(kāi)始下降。在該過(guò)程中，開(kāi)關(guān)4閉合，來(lái)自交流電源1的交流電壓施加在所有的粘接劑供給噴嘴1和支承機(jī)構(gòu)10的電極部11上，并在它們之間形成交流電場(chǎng)。在形成有交流電場(chǎng)的狀態(tài)下，光盤(pán)基板A在距粘接劑供給噴嘴1的前端大約0.4mm～2mm的上方停止，來(lái)自粘接劑供給噴嘴的液狀粘接劑如圖1B所示，粘接在光盤(pán)基板A的下面。然后，使光盤(pán)基板1A上升，進(jìn)入下一工序。另外，作為安全對(duì)策，在支承臺(tái)9的上面固定有彈性體9a，使光盤(pán)基板A距粘接劑供給噴嘴1的前端約0.4mm以上，彈性體9a的上面處于比粘接劑供給噴嘴1的前端高約0.4mm的位置。也就是說(shuō)，彈性體9a起擋塊的作用。
這樣，在形成交流電場(chǎng)的狀態(tài)下，當(dāng)使液狀粘接劑自粘接劑供給噴嘴1粘接在光盤(pán)基板A的下面時(shí)，粘接劑供給噴嘴1和支承機(jī)構(gòu)10的電極部11之間的距離變得非常小，故交流電場(chǎng)的強(qiáng)度變得很大。其結(jié)果，即將粘接前的粘接劑供給噴嘴1的前端的粘接劑微觀上看，向上方尖細(xì)，接觸初期與光盤(pán)基板A的接觸面積變得足夠小。這是不易形成中空的第一理由。其結(jié)果，用該實(shí)施例所示的方法及裝置，實(shí)質(zhì)上也可不形成中空，可得到圖1B所示的圖形的粘接液膜。
在本實(shí)施例中，施加的交流電壓的值也受液狀粘接劑的噴出速度、液狀粘接劑的電阻率及粘度等特性及電極間的電容等的影響，不能一概而定，但需要正弦波的峰值為約400V以上的電壓值。在本實(shí)施例中，使用正弦波的峰值為約900V、頻率為4kHz以上的交流電壓，考慮音頻頻帶，使用20kHz以上的交流電壓。
使用圖1A～圖3及圖4說(shuō)明光盤(pán)基板A、B的粘合，以光盤(pán)基板A為具有圖1A所示的環(huán)狀粘接劑液膜的基板，光盤(pán)基板B為圖1D所示的完全未形成粘接劑液膜的基板的情況為例。圖1A所示的形成有環(huán)狀粘接劑液膜Ta的下側(cè)光盤(pán)基板A載置在粘合裝置的承接臺(tái)15上。承接臺(tái)15具有自其中央突出的中心軸15A。中心軸15A的側(cè)壁被多次分割，可通過(guò)后述的卡止爪。另外，承接臺(tái)15具有圓環(huán)狀的電極部16，交流電壓18的一端通過(guò)電源線17連接在電極部16上。另一方面，完全未形成粘接劑液膜的上側(cè)的光盤(pán)基板B由支承機(jī)構(gòu)19支承。支承機(jī)構(gòu)19為由不銹鋼等導(dǎo)電材料構(gòu)成的圓板狀機(jī)構(gòu)，作為一側(cè)的電極起作用，另外，具有未圖示的普通的吸附機(jī)構(gòu)，利用該吸附機(jī)構(gòu)吸附保持上側(cè)的光盤(pán)基板B的上面。支承機(jī)構(gòu)19連接在未圖示的可以某一角度水平方向回轉(zhuǎn)的移載臂上，并通過(guò)該移載臂等接地。
在支承機(jī)構(gòu)19的中央固定有軸心和承接臺(tái)15的中心軸15A的軸心一致的卡止機(jī)構(gòu)20?？ㄖ箼C(jī)構(gòu)20按外部信號(hào)而動(dòng)作，具有進(jìn)行擴(kuò)縮徑動(dòng)作的3個(gè)卡止爪20A。卡止爪20A保持光盤(pán)基板A、B重疊的狀態(tài)，并在移載到其他部位時(shí)，在這些光盤(pán)基板A、B的中央孔內(nèi)進(jìn)行擴(kuò)徑動(dòng)作，支承光盤(pán)基板A、B的內(nèi)壁。
在上述圖1A～圖4的基礎(chǔ)上，再參照?qǐng)D5A～圖6說(shuō)明該機(jī)構(gòu)的動(dòng)作。下側(cè)的光盤(pán)基板A載置在承接臺(tái)15上，在該狀態(tài)下，在光盤(pán)基板A的上面，如上述實(shí)施例所述，形成有連續(xù)的環(huán)狀液膜Ta。然后，在光盤(pán)基板A、B相對(duì)合的狀態(tài)下，由交流電源18向承接臺(tái)15的電極部16和支承機(jī)構(gòu)19之間施加交流電壓，在光盤(pán)基板A、B間的空間形成交流電場(chǎng)。然后，使用未圖示的作動(dòng)缸裝置等驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，使固定在承接臺(tái)15下面的升降軸21上升，從而使承接臺(tái)15上升，如圖5A所示，使光盤(pán)基板A、B間的空間變窄，如圖5B所示，使液膜Ta的上端與光盤(pán)基板B的下面接觸。在該液膜Ta的接觸過(guò)程中，隨著光盤(pán)基板A、B間的空間變窄，該空間的電場(chǎng)增強(qiáng)，故由該電場(chǎng)產(chǎn)生的吸引力使得液膜Ta的頂部向上方變得尖細(xì)，這些尖細(xì)的液膜Ta的最上端部首先與光盤(pán)基板B的下面接觸。因此，液膜Ta與光盤(pán)基板B接觸的瞬間，液膜Ta的最上端部的面積與現(xiàn)有技術(shù)相比大幅度減小。圖6放大顯示該接觸初期的狀態(tài)。與光盤(pán)基板B接觸的液膜Ta如圖5C及圖5D所示，在光盤(pán)基板A、B間向圓周方向擴(kuò)展，且形成沿徑向擴(kuò)展的圓。
然后，卡止機(jī)構(gòu)20按外部信號(hào)而動(dòng)作，其卡止爪20A在光盤(pán)基板A、B的中央孔的內(nèi)部作擴(kuò)徑動(dòng)作，保持這些光盤(pán)基板A、B的內(nèi)壁。在該狀態(tài)下，當(dāng)升降軸21進(jìn)行下降動(dòng)作，使承接臺(tái)15下降時(shí)，光盤(pán)基板A、B被卡止機(jī)構(gòu)20保持并支承在支承機(jī)構(gòu)19上。實(shí)際上，在該狀態(tài)下，光盤(pán)基板A、B間的粘接劑液膜遠(yuǎn)大于圖示的狀態(tài)，通過(guò)光盤(pán)基板A、B觀察時(shí)，觀察不到微小中空或比其大的中空。然后，支承機(jī)構(gòu)19利用未圖示的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，將光盤(pán)基板A、B移載到未圖示的旋轉(zhuǎn)器裝置。
也就是說(shuō)，在本實(shí)施例中，在將液狀粘接劑向光盤(pán)基板A上供給時(shí)或?qū)⑺鼈冋澈蠒r(shí)，施加了電場(chǎng)，所以，粘接劑在非常理想的狀態(tài)下，與光盤(pán)基板B接觸，可大幅度地抑制粘合的光盤(pán)基板A、B間中空的形成。
在粘合光盤(pán)基板A、B時(shí)，由于難于使光盤(pán)基板A、B在其整個(gè)面上足夠平行，且也極難使粘接劑的液膜Ta的高度都相等，故當(dāng)微觀地看粘接劑的液膜Ta的接觸時(shí)，實(shí)際上，粘接劑的液膜Ta接觸時(shí)會(huì)產(chǎn)生波動(dòng)。因此，在施加直流電壓的情況下，最初接觸的液膜利用電壓施加的效果而沾潤(rùn)，但第二點(diǎn)以后的液膜的沾潤(rùn)性就會(huì)一點(diǎn)比一點(diǎn)差。這是由于自最初的一點(diǎn)液膜接觸的瞬間開(kāi)始，通過(guò)粘接劑的電阻R(述)被感應(yīng)至光盤(pán)基板A、B之間的正負(fù)電荷開(kāi)始中和，使光盤(pán)基板A、B間的電壓降低，電壓施加的效果就會(huì)一定程度降低的緣故。由此，在本實(shí)施例中，施加交流電壓。
當(dāng)施加交流電壓時(shí)，如圖7所示，承接部15的電極部16和光盤(pán)基板A的反射膜(未圖示)和光盤(pán)基板A的絕緣材料形成第一電容，交流性地呈現(xiàn)阻抗Z1。光盤(pán)基板A的反射膜和光盤(pán)基板B的反射膜(未圖示)間的空隙形成第二電容，交流性地呈現(xiàn)阻抗Z2。另外，光盤(pán)基板B的反射膜和支承機(jī)構(gòu)19與夾在其中的光盤(pán)基板B的絕緣材料形成第三電容，交流性地呈現(xiàn)阻抗Z3。用開(kāi)關(guān)S表示光盤(pán)基板A的反射膜和光盤(pán)基板B的反射膜間的空隙，用R表示粘接劑的電阻，它們與阻抗Z2并聯(lián)連接。
這些阻抗Z1～Z3的大小均具有根據(jù)施加的電壓的頻率f而減小的性質(zhì)(例如Z1=1/2πfC3,Z3=1/2πfC1。不過(guò)Z1,Z3為絕對(duì)值)，所以通過(guò)將適當(dāng)頻率的交流電壓施加在光盤(pán)基板A、B之間可減小阻抗Z1～Z3。因此，只要設(shè)定頻率f，使阻抗Z1～Z3的值小于或等于粘接劑的電阻R，則光盤(pán)基板A的反射膜和光盤(pán)基板B的反射膜間的電壓V2幾乎不受電阻R的影響。
也就是說(shuō)，在向光盤(pán)基板A、B之間施加交流電壓的情況下，只要適當(dāng)設(shè)定其頻率f，則即使粘接劑液膜Ta與光盤(pán)基板B接觸，光盤(pán)基板A的反射膜和光盤(pán)基板B的反射膜間的電壓V2也幾乎不降低。這表示即使粘接劑液膜Ta的接觸定時(shí)偏移，也可維持電壓施加的效果。
考慮到光盤(pán)基板A、B的厚度、介電常數(shù)及粘接劑的電阻率等各條件，施加電壓帶來(lái)的效果大的為施加的交流電壓的頻率f在50Hz以上的情況。
根據(jù)本實(shí)施例，交流電場(chǎng)使液膜Ta的頂部變得尖細(xì)，由其前端使粘接劑與光盤(pán)基板B接觸，故粘接時(shí)容易形成的微小中空的發(fā)生被充分抑制。液膜Ta由于在向圓周方向迅速擴(kuò)展的同時(shí)，在表面帶正電荷和負(fù)電荷的光盤(pán)基板A、B之間沿徑向擴(kuò)展，故在該過(guò)程中不會(huì)卷入空氣。因此，經(jīng)旋壓處理在光盤(pán)基板A、B之間均勻擴(kuò)展成的薄的粘接層也不會(huì)發(fā)生直徑大于微小中空的大的中空。另外，在施加的電壓是交流電壓的情況下，其絕對(duì)值的平均值影響施加電壓的效果，故需要根據(jù)平均值施加電壓。另外，交流電壓的波形不限于正弦波，也可是矩形波或三角形波、具有電壓休止期間的交流電壓波形等，只要是正負(fù)交替波形即可。
在粘合圖1A所示的基板之間，或圖1A所示的基板和圖1B或圖1C所示的基板時(shí)，或者，在粘合圖1B所示的基板和圖1A、圖1C或圖1D所示的基板中的任一種基板時(shí)，也可和本實(shí)施例完全一樣應(yīng)用本發(fā)明，可得到同樣的效果，故省略說(shuō)明。
另外，本發(fā)明不僅可應(yīng)用于光盤(pán)基板平坦的情況，也可應(yīng)用于粘合具有透鏡般的曲面的光盤(pán)基板，可得到同樣的效果。在圖2所示的實(shí)施例中，是就使用單一的粘接劑供給噴嘴的情況進(jìn)行說(shuō)明的，但也可在錯(cuò)開(kāi)180°的位置配置兩個(gè)粘接劑供給噴嘴，在使光盤(pán)基板回轉(zhuǎn)大致1/2圈的同時(shí)供給粘接劑。也可不使光盤(pán)基板回轉(zhuǎn)，而使粘接劑供給噴嘴以恒速回轉(zhuǎn)。另外，有些情況下施加直流電壓也可得到同樣的效果。另外，在圖2及圖3中，記載了開(kāi)關(guān)4，但這是用于說(shuō)明交流電壓的接通和切斷的，在實(shí)際裝置中，由交流電源的一次側(cè)電路的開(kāi)關(guān)元件代替。
另一方面，在上述實(shí)施例中，就光盤(pán)基板粘合工序中粘接劑的供給進(jìn)行了敘述，但同樣，在緊致盤(pán)(CD)的制造過(guò)程中等，將液狀物環(huán)狀供給到盤(pán)上后，使其高速旋轉(zhuǎn)形成氣泡少的保護(hù)膜或存儲(chǔ)膜也是普通的，這種情況下，使用本發(fā)明時(shí)，也具有和上述粘接劑的情況完全相同的效果。也就是說(shuō)，和圖2所示的相同，在將可形成保護(hù)膜或存儲(chǔ)膜的液狀物環(huán)狀供給到CD基板上時(shí)，同樣，在供給該液狀物的供給噴嘴和所述CD基板之間施加電壓，由此，可提高液狀物和CD基板之間的沾潤(rùn)性，使往往在液狀物和CD基板之間形成的中空接近全無(wú)狀態(tài)。這在下述情況下也完全同樣，這種情況是，為了在多邊形或圓形的玻璃板、半導(dǎo)體晶片或具有曲面的如透鏡般板狀物等的表面的大致中央形成點(diǎn)狀的保護(hù)膜或抗蝕膜，而供給液狀材料的情況。
并且，即使不象如上所述使供給的液狀物粘合，而是用通常的旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)等旋轉(zhuǎn)涂布裝置而擴(kuò)展成大致均勻的膜厚的情況，通過(guò)應(yīng)用本發(fā)明，也可形成無(wú)中空的高品質(zhì)覆膜。下面稍微詳述一下這種情況，如前所述，在將電壓施加在噴嘴和所述CD基板之間的狀態(tài)下，自供給噴嘴供給液狀物后，在當(dāng)?shù)鼗蛩幫ㄟ^(guò)高速旋轉(zhuǎn)甩掉多余的液狀物，形成所需膜厚的覆膜，在這種情況下，將承接所述CD基板等、使其進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)的承接臺(tái)(未圖示)作為下側(cè)的電極，同時(shí)，將上側(cè)的電極板配置在所述CD基板等的上方，向它們施加如上所述的交流電壓，由此可提高液狀物和CD基板等之間的沾潤(rùn)性，使往往生成于它們之間的中空極少。另外，電壓的施加方法可和上述實(shí)施例相同。
權(quán)利要求
1.一種光盤(pán)基板的粘合方法，經(jīng)由粘接劑使兩張光盤(pán)基板重疊并使該粘接劑硬化，其特征在于，在向所述光盤(pán)基板供給粘接劑的粘接劑供給噴嘴和所述光盤(pán)基板之間形成電場(chǎng)，在該狀態(tài)下，向所述光盤(pán)基板供給所述粘接劑，然后，將所述兩張光盤(pán)基板重疊，使其旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行旋壓處理。
2.一種光盤(pán)基板的粘合方法，經(jīng)由粘接劑使兩張光盤(pán)基板重疊并使該粘接劑硬化，其特征在于，在所述兩張光盤(pán)基板的一側(cè)環(huán)狀地供給所述粘接劑，在所述兩張光盤(pán)基板的另一側(cè)不供給所述粘接劑，在所述兩張板狀物之間形成電場(chǎng)，在該狀態(tài)下，將所述兩張光盤(pán)基板經(jīng)由所述粘接劑重疊，然后，使其旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行旋壓處理。
3.一種光盤(pán)基板的粘合方法，經(jīng)由粘接劑使兩張光盤(pán)基板重疊并使該粘接劑硬化，其特征在于，在所述兩張光盤(pán)基板的一側(cè)環(huán)狀地供給所述粘接劑，在所述兩張光盤(pán)基板的另一側(cè)，在大致整個(gè)面上形成所述粘接劑的膜，在所述兩張光盤(pán)基板之間形成電場(chǎng)，在該狀態(tài)下，將所述兩張光盤(pán)基板經(jīng)由所述粘接劑重疊，然后，使其旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行旋壓處理。
4.一種光盤(pán)基板的粘合方法，經(jīng)由粘接劑使兩張光盤(pán)基板重疊并使該粘接劑硬化，其特征在于，在所述兩張光盤(pán)基板的一側(cè)環(huán)狀地供給所述粘接劑，在所述兩張光盤(pán)基板的另一側(cè)，在假想圓上，以比較小的間隔點(diǎn)線狀供給所述粘接劑，在所述兩張光盤(pán)基板之間形成電場(chǎng)，在該狀態(tài)下，將所述兩張光盤(pán)基板經(jīng)由所述粘接劑重疊，然后，使其旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行旋壓處理。
5.一種光盤(pán)基板的粘合方法，經(jīng)由粘接劑使兩張光盤(pán)基板重疊并使該粘接劑硬化，其特征在于，在所述兩張光盤(pán)基板的一側(cè)，在假想圓上，以比較小的間隔點(diǎn)線狀供給所述粘接劑，在所述兩張光盤(pán)基板的另一側(cè)，不供給所述粘接劑，在所述兩張光盤(pán)基板之間形成電場(chǎng)，在該狀態(tài)下，將所述兩張光盤(pán)基板經(jīng)由所述粘接劑重疊，然后，使其旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行旋壓處理。
6.一種光盤(pán)基板的粘合方法，經(jīng)由粘接劑使兩張光盤(pán)基板重疊并使該粘接劑硬化，其特征在于，在所述兩張光盤(pán)基板的一側(cè)，在假想圓上，點(diǎn)線狀供給所述粘接劑，在所述兩張光盤(pán)基板的另一側(cè)，在大致整個(gè)面上形成所述粘接劑的膜，在所述兩張光盤(pán)基板之間形成電場(chǎng)，在該狀態(tài)下，將所述兩張光盤(pán)基板經(jīng)由所述粘接劑重疊，然后，使其旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行旋壓處理。
7.如權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述的光盤(pán)基板的粘合方法，其特征在于，所述電場(chǎng)是交流電場(chǎng)。
8.如權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述的光盤(pán)基板的粘合方法，其特征在于，所述電場(chǎng)是直流電場(chǎng)。
9.一種光盤(pán)基板的粘合裝置，經(jīng)由粘接劑使兩張光盤(pán)基板重疊并使該粘接劑硬化，從而將光盤(pán)基板粘合，其特征在于，它包括粘接劑供給噴嘴，向所述光盤(pán)基板供給粘接劑；電極機(jī)構(gòu)，配置為與所述光盤(pán)基板的所述粘接劑供給噴嘴所在側(cè)相反側(cè)的面接觸或設(shè)置在其附近；電源，用于在該電極機(jī)構(gòu)和所述粘接劑供給噴嘴之間形成電場(chǎng)。
10.如權(quán)利要求9所述的光盤(pán)基板的粘合裝置，其特征在于，所述粘接劑供給噴嘴由單體或大致配置在錯(cuò)開(kāi)180度的位置上的兩個(gè)構(gòu)成，在所述光盤(pán)基板的上方，以相對(duì)于所述光盤(pán)基板大致垂直的方式朝向下側(cè)，向相對(duì)旋轉(zhuǎn)的所述光盤(pán)基板上形成環(huán)狀的粘接劑液膜。
11.如權(quán)利要求9所述的光盤(pán)基板的粘合裝置，其特征在于，所述粘接劑供給噴嘴由以大致一定的間隔配置在假想圓上的多個(gè)噴嘴部構(gòu)成，在所述光盤(pán)基板的下方，以相對(duì)于所述光盤(pán)基板大致垂直的方式朝向上側(cè)，向所述光盤(pán)基板的下面點(diǎn)狀供給粘接劑的液膜。
12.如權(quán)利要求9～11任一項(xiàng)所述的光盤(pán)基板的粘合裝置，其特征在于，所述電源形成交流電場(chǎng)。
13.如權(quán)利要求9～11任一項(xiàng)所述的光盤(pán)基板的粘合裝置，其特征在于，所述電源形成直流電場(chǎng)。
14.一種向光盤(pán)基板供給液狀物的供給方法，向光盤(pán)基板的表面供給液狀物，并使該液狀物硬化，其特征在于，在向所述光盤(pán)基板供給粘接劑的粘接劑供給噴嘴、和所述光盤(pán)基板之間形成電場(chǎng)，在這種狀態(tài)下，將所述液狀物供給到所述光盤(pán)基板，然后，使其高速旋轉(zhuǎn)，甩掉多余的液狀物。
15.一種液狀物的供給方法，在由液狀物供給機(jī)構(gòu)向多邊形或圓形的玻璃板、半導(dǎo)體晶片或具有曲面的透鏡等板狀物供給液狀物時(shí)，向所述液狀物供給機(jī)構(gòu)施加電壓。
16.如權(quán)利要求14所述的向光盤(pán)基板供給液狀物的供給方法，其特征在于，所述電場(chǎng)是交流電場(chǎng)。
17.如權(quán)利要求14所述的向光盤(pán)基板供給液狀物的粘合方法，其特征在于，所述電場(chǎng)是直流電場(chǎng)。
全文摘要
一種光盤(pán)基板的粘合方法,在向光盤(pán)基板供給液狀粘接劑時(shí),或?qū)⑺鼈冋澈蠒r(shí),可大幅度抑制粘合的光盤(pán)基板間形成中空的情況。經(jīng)由粘接劑使兩張光盤(pán)基板重疊并使該粘接劑硬化,在向所述光盤(pán)基板供給粘接劑的粘接劑供給噴嘴和所述光盤(pán)基板之間形成電場(chǎng),在該狀態(tài)下,向所述光盤(pán)基板供給所述粘接劑,然后,將所述兩張光盤(pán)基板重疊,使其旋轉(zhuǎn),進(jìn)行旋壓處理。
文檔編號(hào)G11B7/26GK1320915SQ01108980
公開(kāi)日2001年11月7日 申請(qǐng)日期2001年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月27日
發(fā)明者篠原信一, 小林秀雄, 中村昌寬, 加治寬也 申請(qǐng)人:歐利生電氣株式會(huì)社