一種智能電能表結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種智能電能表結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)通過將卡口抗攻擊器件集成于抗攻擊器件電路板上，做到主板的規(guī)格統(tǒng)一，單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表可以通過插裝卡座轉(zhuǎn)換成單相本地費(fèi)控智能電能表，可實(shí)現(xiàn)智能電能表單相遠(yuǎn)程與單相本地間的靈活轉(zhuǎn)換。在生產(chǎn)時(shí)只需生產(chǎn)單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表，便于主板生產(chǎn)，降低因品種多而造成的成品庫存壓力。同時(shí)，通過采用排針排母插裝的方式將抗攻擊器件電路板與主板連接固定，安裝與拆卸方便，便于生產(chǎn)與維修，保證了卡座與主板間電氣連接的可靠性，相對(duì)焊接方式有效的提高了生產(chǎn)效率，降低人工及焊接材料成本。此外，通過罩殼與底殼對(duì)卡座水平與垂直方向移動(dòng)進(jìn)行限位，實(shí)現(xiàn)了卡座連接的穩(wěn)定性。
【專利說明】一種智能電能表結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于智能電能表加工制造【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種智能電能表結(jié)構(gòu)。【背景技術(shù)】
[0002]隨著我國智能電網(wǎng)建設(shè)工程不斷向前推進(jìn)，智能電表作為智能電網(wǎng)終端的一環(huán)，安裝規(guī)模也在不斷的擴(kuò)大，2011年和2012年國家電網(wǎng)智能電表計(jì)劃招標(biāo)量都超過了 5000萬只，2013年國家電網(wǎng)智能電表計(jì)劃招標(biāo)量也將在5000萬只以上，目前傳統(tǒng)電能表市場(chǎng)已經(jīng)從高速增長(zhǎng)期進(jìn)入適度增長(zhǎng)期，整個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，行業(yè)利潤(rùn)率下降，而且隨著中國勞動(dòng)力及材料成本的提高，智能電表行業(yè)公司產(chǎn)品毛利正在逐漸被壓縮，在制作材料成本空間越來越小的情況下，控制用工成本、提高生產(chǎn)效率是提高產(chǎn)品毛利率最有效的手段。
[0003]在生產(chǎn)的過程中，由于智能電能表有單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表與單相本地費(fèi)控智能電能表之分，在生產(chǎn)單相本地費(fèi)控智能電能表時(shí)需要在主控制板上設(shè)置卡口抗攻擊器件，而單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表則不需要設(shè)置，因此無法做到智能電能表主板的規(guī)格統(tǒng)一，且由于產(chǎn)品生產(chǎn)品種較多存在成品庫存的壓力。
[0004]單相本地費(fèi)控智能電能表是以CPU智能IC卡做為用戶購電充值的媒介，插卡口做為CPU智能IC卡與智能電能表進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的接口，由于結(jié)構(gòu)的原因，卡座與主控制板是單獨(dú)的兩個(gè)部件，目前基本上是通過焊接或者插座線連接的方式與主板完成電氣連接，存在諸多問題，具體如下:
[0005]一、焊接固定
[0006]1、在加工過程中要求卡座與主板為垂直焊接，才能保證智能電表的插卡口與卡座徑向中心在一條直線上，從而保證插卡順利，否則將會(huì)對(duì)插卡產(chǎn)生阻滯。
[0007]2、由于卡座與主板的連接方式是通過焊點(diǎn)連接，這樣勢(shì)必需要比較大的焊點(diǎn)才能保證電氣連接的機(jī)械強(qiáng)度，在反復(fù)插卡過程中易造成卡座松動(dòng)，從而焊點(diǎn)開焊形成開路，造成不能讀卡，影響用戶充值。
[0008]3、因?yàn)楹更c(diǎn)周圍有其他器件干擾，空間比較狹窄，焊接困難，影響效率，此工序相較其他工序需要更多工位才能匹配流水速度，從而增加了用工成本。
[0009]4、由于使用了比較大的焊點(diǎn)加強(qiáng)焊點(diǎn)強(qiáng)度，造成單臺(tái)焊料成本增加，從而增加材料成本。
[0010]二、插座線連接
[0011]1、插頭插接的方式相較焊接固定簡(jiǎn)化了卡座與主板了連接操作，但是卡座引線的加工需要增加用工，不適合設(shè)備規(guī)模化加工。
[0012]2、插頭插裝在插座中，因震動(dòng)有松脫的隱患。
[0013]因此，鑒于以上問題，有必要提出一種智能電能表，通過將主板的規(guī)格統(tǒng)一，可實(shí)現(xiàn)單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表與單相本地費(fèi)控智能電能表的靈活轉(zhuǎn)換，避免出現(xiàn)成品庫存問題。且保證卡座與主板間電氣連接的穩(wěn)定性與可靠性，提高生產(chǎn)效率。實(shí)用新型內(nèi)容
[0014]有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種智能電能表結(jié)構(gòu)，通過將卡口抗攻擊器件集成于抗攻擊器件電路板上，做到主板的規(guī)格統(tǒng)一，可實(shí)現(xiàn)單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表與單相本地費(fèi)控智能電能表的靈活轉(zhuǎn)換，便于主板生產(chǎn)，避免出現(xiàn)成品庫存問題。且通過插接方式將抗攻擊器件電路板與主板連接固定，保證卡座與主板間電氣連接的穩(wěn)定性與可靠性，提高生產(chǎn)效率。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的目的提出的一種智能電能表結(jié)構(gòu)，包括單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表與卡座，所述單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表包括底殼、罩殼、以及設(shè)置于所述底殼內(nèi)部的主板；所述卡座包括卡座主體和固定于所述卡座主體上的抗攻擊器件電路板，所述抗攻擊器件電路板上集成有卡口抗攻擊器件，所述抗攻擊器件電路板與所述主板間電連接固定；
[0016]所述卡座主體上設(shè)置有用于插入外部IC卡的插卡槽，所述插卡槽內(nèi)的多個(gè)接腳電連接到所述抗攻擊器件電路板上。
[0017]優(yōu)選的，所述抗攻擊器件電路板上還集成有排針，所述主板上設(shè)置有排母，所述抗攻擊器件電路板與所述主板間插接固定。
[0018]優(yōu)選的，所述排針與所述抗攻擊器件電路板的固定端和所述卡口抗攻擊器件電連接，所述固定端為卡口抗攻擊器件的輸入端。
[0019]優(yōu)選的，所述抗攻擊器件電路板與所述主板間連接有引線，所述引線的兩端設(shè)置有插頭，所述抗攻擊器件電路板與所述主板上均對(duì)應(yīng)的設(shè)置有插座。
[0020]優(yōu)選的，所述底殼上設(shè)置有用于安裝卡座的卡槽。
[0021]優(yōu)選的，所述罩殼上設(shè)置有插卡孔，所述插卡孔與所述插卡槽對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0022]優(yōu)選的，所述卡口抗攻擊器件與所述排針均與所述抗攻擊器件電路板波峰焊接固定。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型公開的智能電能表結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是:該結(jié)構(gòu)通過將卡口抗攻擊器件集成于抗攻擊器件電路板上，做到主板的規(guī)格統(tǒng)一，單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表(載波)可以通過插裝卡座轉(zhuǎn)換成單相本地費(fèi)控智能電能表(載波/(PU卡)，可實(shí)現(xiàn)智能電能表單相遠(yuǎn)程與單相本地間的靈活轉(zhuǎn)換。在生產(chǎn)時(shí)只需生產(chǎn)單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表，便于主板生產(chǎn)，降低因品種多而造成的成品庫存壓力。同時(shí)，通過采用排針排母插裝的方式將抗攻擊器件電路板與主板連接固定，安裝與拆卸方便，便于生產(chǎn)與維修，保證了卡座與主板間電氣連接的可靠性，相對(duì)焊接方式有效的提高了生產(chǎn)效率，降低人工及焊接材料成本。
[0024]此外，通過罩殼與底殼對(duì)卡座水平與垂直方向移動(dòng)進(jìn)行限位，實(shí)現(xiàn)了卡座連接的穩(wěn)定性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1為本實(shí)用新型公開的卡座的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖2為本實(shí)用新型公開的卡座與主板連接的結(jié)構(gòu)示意圖。[0028]圖3為本實(shí)用新型公開的抗攻擊器件電路板上的電路圖。
[0029]圖中的數(shù)字或字母所代表的相應(yīng)部件的名稱:
[0030]1、主板2、卡座主體3、抗攻擊器件電路板4、排針5、卡口抗攻擊器件6、排母7、插卡槽
【具體實(shí)施方式】
[0031]在生產(chǎn)的過程中，由于智能電能表有單相遠(yuǎn)程與單相本地之分，在生產(chǎn)單相本地費(fèi)控智能電能表時(shí)需要在主控制板上設(shè)置卡口抗攻擊器件，而單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表則不需要設(shè)置，因此無法做到智能電能表主板的規(guī)格統(tǒng)一，且由于產(chǎn)品生產(chǎn)品種較多存在成品庫存的壓力。而且，傳統(tǒng)方式中主要采用焊接方式或插座線連接方式實(shí)現(xiàn)卡座與主板間的電氣連接，工作效率較低，穩(wěn)定性較差，人工與焊料成本均較高。
[0032]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種智能電能表結(jié)構(gòu)，通過將卡口抗攻擊器件集成于抗攻擊器件電路板上，做到主板的規(guī)格統(tǒng)一，可實(shí)現(xiàn)單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表與單相本地費(fèi)控智能電能表的靈活轉(zhuǎn)換，便于主板生產(chǎn)，避免出現(xiàn)成品庫存問題。且通過插接方式將抗攻擊器件電路板與主板連接固定，保證卡座與主板間電氣連接的穩(wěn)定性與可罪性，提聞生廣效率。
[0033]下面將通過【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0034]請(qǐng)一并參見圖1至圖3，如圖所示，一種智能電能表結(jié)構(gòu)，包括單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表與卡座，單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表包括底殼、罩殼、設(shè)置于底殼內(nèi)部的主板I ;卡座包括卡座主體2和固定于卡座主體2上的抗攻擊器件電路板3，抗攻擊器件電路板3上集成有卡口抗攻擊器件5，抗攻擊器件電路板3與主板I間電連接固定。通過將卡口抗攻擊器件5集成于抗攻擊器件電路板3上，做到主板的規(guī)格單一化，單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表可以通過插裝卡座轉(zhuǎn)換成單相本地費(fèi)控智能電能表，可實(shí)現(xiàn)智能電能表單相遠(yuǎn)程與單相本地間的靈活轉(zhuǎn)換。在生產(chǎn)時(shí)只需生產(chǎn)單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表，降低因品種多而造成的成品庫存壓力。
[0035]抗攻擊器件電路板3上設(shè)置有排針4，主板I上設(shè)置有排母6，抗攻擊器件電路板3與主板I間插接固定，完成卡座與主板的電氣連接。在連接時(shí)，通過專用插件機(jī)完成抗攻擊器件電路板與主板間的插裝固定?？构羝骷娐钒迳系目诳构羝骷c排針均通過波峰焊接方式固定于抗攻擊器件電路板3上，適宜批量化生產(chǎn)，效率較高。插裝速度相較以往的焊接方式連接提高效率在5倍以上，降低人工及焊接材料成本。且安裝與拆卸方便，便于維修。而且在生產(chǎn)流程中，主板和卡座部件可以分別測(cè)試，便于主板生產(chǎn)，在工序最后完成卡座插裝，便于主板的周轉(zhuǎn)。
[0036]排針4與抗攻擊器件電路板3的固定端和卡口抗攻擊器件5電連接，固定端為卡口抗攻擊器件的輸入端。
[0037]卡口抗攻擊器件5輸入點(diǎn)與輸出點(diǎn)之間串聯(lián)有一熱敏電阻，圖示RT1、RT2、RT3、RT4、RT5，卡口抗攻擊器件5的電源輸出點(diǎn)與電子設(shè)備的公共點(diǎn)并聯(lián)一瞬變電壓抑制二極管D1，其他輸出點(diǎn)與電子設(shè)備的公共點(diǎn)并聯(lián)一穩(wěn)壓管，如:D2、D3、D4、D5，通過并聯(lián)瞬變電壓抑制二極管，在原有的基礎(chǔ)上加寬了對(duì)整個(gè)模塊電路的保護(hù)，保證IC卡讀寫的可靠性。
[0038]除采用排針排母插接方式連接固定以外，還可采用焊接與插座線連接方式固定?？构羝骷娐钒?與主板I間連接有引線(未示出)，引線的兩端設(shè)置有插頭(未示出)，抗攻擊器件電路板與主板上均對(duì)應(yīng)的設(shè)置有插座(未示出)，通過引線將卡座與主板電氣連接固定。
[0039]其中，實(shí)施例中的2x3彎排針還可為直排針結(jié)構(gòu)等，具體結(jié)構(gòu)形式不做限制。
[0040]底殼上設(shè)置有用于安裝卡座的卡槽(未示出)，卡槽用于對(duì)卡座的水平移動(dòng)方向進(jìn)行限位。一般底殼分有卡槽與無卡槽兩種，通過設(shè)置卡槽可將卡座正確的安裝到位，單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表沒有卡座，通常采用無卡槽的底殼。一般采用焊接固定卡座與主板時(shí)無法確定卡座的位置，因此也選用無卡槽的底殼。
[0041]罩殼上設(shè)置有插卡孔，插卡孔與插卡槽對(duì)應(yīng)設(shè)置，且對(duì)卡座的垂直移動(dòng)方向進(jìn)行限位。保證卡座垂直方向上的穩(wěn)定性。罩殼也分為有插卡孔與無插卡孔兩種，一般單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表沒有卡座，因此采用無插卡孔的罩殼。單相本地費(fèi)控智能電能表設(shè)有卡座，因此選用有插卡孔的罩殼，安裝時(shí)，插卡孔與卡座對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0042]抗攻擊器件電路板是用戶IC卡與電表進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的接口，抗攻擊器件電路板3與智能電表主板I采用排針及排母插裝方式進(jìn)行連接，安裝時(shí)通過電表底殼卡槽限位，保證排針及排母的電氣連接可靠性。
[0043]卡座主體2上設(shè)置有用于插入外部IC卡的插卡槽7，插卡槽7內(nèi)的多個(gè)接腳電連接到抗攻擊器件電路板3上；IC卡插入插卡槽7中后，IC卡內(nèi)的數(shù)據(jù)信息首先經(jīng)過抗攻擊器件電路板3上的卡口抗攻擊器件5后通過2x3排針輸入到主板中，如果通過卡口對(duì)電表進(jìn)行惡意高壓攻擊，卡口抗攻擊器件將發(fā)揮作用起到保護(hù)抑制作用，從而避免電表被攻擊損壞。
[0044]卡口抗攻擊器件5與排針4均與抗攻擊器件電路板采用波峰焊接固定。通過采用波峰焊接，提高焊接效率，且可批量生產(chǎn)。
[0045]智能電能表的連接固定方法，具體步驟如下:
[0046](—)、通過波峰焊接的方式將卡口抗攻擊器件與插針焊接固定于抗攻擊器件電路板上，插針按照2x3或1x6格式排布；
[0047](二 )、將抗攻擊器件電路板焊接固定于卡座主體上；
[0048](三)、抗攻擊器件電路板上的排針與主板上的排母插裝對(duì)接，完成卡座與主板的電氣連接，同時(shí)將卡座的底端插入卡槽內(nèi)固定，對(duì)卡座的水平方向進(jìn)行限位；
[0049](四)、蓋上罩殼，對(duì)卡座的垂直方向進(jìn)行限位，完成安裝。
[0050]本實(shí)用新型公開了一種智能電能表結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)通過將卡口抗攻擊器件集成于抗攻擊器件電路板上，做到主板的規(guī)格統(tǒng)一，單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表(載波)可以通過插裝卡座轉(zhuǎn)換成單相本地費(fèi)控智能電能表(載波/(PU卡)，可實(shí)現(xiàn)智能電能表單相遠(yuǎn)程與單相本地間的靈活轉(zhuǎn)換。在生產(chǎn)時(shí)只需生產(chǎn)單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表，便于主板生產(chǎn)，降低因品種多而造成的成品庫存壓力。同時(shí)，通過采用排針排母插裝的方式將抗攻擊器件電路板與主板連接固定，安裝與拆卸方便，便于生產(chǎn)與維修，保證了卡座與主板間電氣連接的可靠性，相對(duì)焊接方式有效的提高了生產(chǎn)效率，降低人工及焊接材料成本。[0051]此外，通過罩殼與底殼對(duì)卡座水平與垂直方向移動(dòng)進(jìn)行限位，實(shí)現(xiàn)了卡座連接的穩(wěn)定性。
[0052]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種智能電能表結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表與卡座，所述單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電能表包括底殼、罩殼、以及設(shè)置于所述底殼內(nèi)部的主板；所述卡座包括卡座主體和固定于所述卡座主體上的抗攻擊器件電路板，所述抗攻擊器件電路板上集成有卡口抗攻擊器件，所述抗攻擊器件電路板與所述主板間電連接固定； 所述卡座主體上設(shè)置有用于插入外部IC卡的插卡槽，所述插卡槽內(nèi)的多個(gè)接腳電連接到所述抗攻擊器件電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的智能電能表結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述抗攻擊器件電路板上還集成有排針，所述主板上設(shè)置有排母，所述抗攻擊器件電路板與所述主板間插接固定。
3.如權(quán)利要求2所述的智能電能表結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述排針與所述抗攻擊器件電路板的固定端和所述卡口抗攻擊器件電連接，所述固定端為卡口抗攻擊器件的輸入端。
4.如權(quán)利要求1所述的智能電能表結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述抗攻擊器件電路板與所述主板間連接有引線，所述引線的兩端設(shè)置有插頭，所述抗攻擊器件電路板與所述主板上均對(duì)應(yīng)的設(shè)置有插座。
5.如權(quán)利要求1所述的智能電能表結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底殼上設(shè)置有用于安裝卡座的卡槽。
6.如權(quán)利要求1所述的智能電能表結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述罩殼上設(shè)置有插卡孔，所述插卡孔與所述插卡槽對(duì)應(yīng)設(shè)置。
7.如權(quán)利要求1所述的智能電能表結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡口抗攻擊器件與所述排針均與所述抗攻擊器件電路板波峰焊接固定。
【文檔編號(hào)】G07F15/06GK203503059SQ201320584616
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月22日
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