耐水洗電子標簽的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種耐水洗電子標簽，包括依次疊層設置的基材層、天線線路層以及RFID芯片，還包括膠層、保護膜以及柔性封裝層；所述膠層設置于天線線路層設有RFID芯片的一面，并將所述RFID芯片的引腳包覆；所述保護膜設置于天線線路層遠離基材層的一面，并包覆所述RFID芯片；所述基材層、天線線路層、RFID芯片、膠層以及保護膜均包封于柔性封裝層內(nèi)。本實用新型的電子標簽，采用膠層、保護膜和柔性封裝層進行層層包覆，實現(xiàn)多重防水加固，具有防水、耐揉搓、使用壽命長等優(yōu)點。
【專利說明】
耐水洗電子標簽
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子標簽領域，尤其涉及一種耐水洗電子標簽。
【背景技術】
[0002]隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，各行各業(yè)對電子標簽的要求越來越高?，F(xiàn)有的電子標簽一般都是由依次疊層設置的面標層、天線層和RFID芯片。這樣的電子標簽通常碰到水或經(jīng)過揉搓后便無法正常工作，不適合洗滌等行業(yè)的應用。
[0003]公開號為CN 103473594A的中國專利提出了一種柔性可拉伸電子標簽及其制備方法，該柔性可拉伸電子標簽由柔性硅膠基體、金屬納米線天線電路和芯片，所述金屬納米線天線電路和芯片電連接，所述金屬納米線天線電路和芯片均鑲嵌在柔性硅膠基體內(nèi)。該方案在一定程度上能夠防止電子標簽被水洗或輕度揉搓后失效，然而，當揉搓強度較大或遇到高溫、強酸、強堿等溶劑時，極易造成該電子標簽的天線電路和芯片分離、天線電路或芯片損壞，從而導致電子標簽不可用。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種耐水洗電子標簽，能夠防止電子標簽被浸泡、揉搓或接觸強酸、強堿物質后，天線或芯片損壞導致電子標簽無效。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為:
[0006]一種耐水洗電子標簽，包括依次疊層設置的基材層、天線線路層以及RFID芯片，還包括膠層、保護膜以及柔性封裝層;所述膠層設置于天線線路層設有RFID芯片的一面，并將所述RFID芯片的引腳包覆;所述保護膜設置于天線線路層遠離基材層的一面，并包覆所述RFID芯片;所述基材層、天線線路層、RFID芯片、膠層以及保護膜均包封于柔性封裝層內(nèi)。
[0007]進一步的，所述保護膜覆蓋所述天線線路層的表面或覆蓋所述天線線路層和基材層的表面。
[0008]進一步的，所述保護膜為聚酰亞胺保護膜。
[0009]進一步的，所述膠層為UV膠體層。
[0010]進一步的，所述柔性封裝層包括注塑硅膠。
[0011]進一步的，所述基材層為FCCL基材層。
[0012]本實用新型的有益效果在于:實用新型通過設置膠層對RFID芯片的引腳進行固定，防止RFID芯片的引腳部分受損破壞;并在天線線路層設置保護膜包覆RFID芯片，對RFID芯片進行進一步的保護;還設置柔性封裝層將基材層、天線線路層、RFID芯片、膠層以及保護膜整體包封起來，一方面能夠防止水等物質進入內(nèi)部導致電子標簽失效；另一方面能夠防止電子標簽因遭到揉搓等而損壞。本實用新型耐水洗電子標簽，采用膠層、保護膜和柔性封裝層進行層層包覆，實現(xiàn)多重防水加固，具有防水、耐揉搓、使用壽命長等優(yōu)點。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型實施例一的耐水洗電子標簽的結構示意圖一；
[0014]圖2為本實用新型實施例一的耐水洗電子標簽的結構示意圖二。
[0015]標號說明:
[0016]1、基材層;2、天線線路層;3、RFID芯片;4、膠層;5、保護膜;6、柔性封裝層。
【具體實施方式】
[0017]為詳細說明本實用新型的技術內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。
[0018]本實用新型最關鍵的構思在于:設置膠層、保護膜和柔性封裝層進行多重防水加固。
[0019]請參照圖1，本實用新型提供一種耐水洗電子標簽，包括依次疊層設置的基材層1、天線線路層2以及RFID芯片3，還包括膠層4、保護膜5以及柔性封裝層6;所述膠層4設置于天線線路層2設有RFID芯片3的一面，并將所述RFID芯片3的引腳包覆;所述保護膜5設置于天線線路層2遠離基材層I的一面，并包覆所述RFID芯片3;所述基材層1、天線線路層2、RFID芯片3、膠層4以及保護膜5均包封于柔性封裝層6內(nèi)。
[0020]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于:通過膠層4固定RFID芯片3的引腳，增強了引腳處的密封性和穩(wěn)定性，避免RFID芯片3的引腳脫落或損壞;并在天線線路層2設置保護膜5對RFID芯片3進行進一步的保護;還通過設置柔性封裝層6防止水等物質進入內(nèi)部導致電子標簽失效，以及電子標簽因遭到揉搓等而損壞。
[0021]進一步的，所述保護膜5覆蓋所述天線線路層2的表面或覆蓋所述天線線路層2和基材層I的表面。
[0022]從上述描述可知，保護膜5對天線線路層2和RFID芯片3進行保護，避免外界物質進入柔性封裝層6后損壞天線線路層2和RFID芯片3。保護膜5也可以覆蓋所述天線線路層2、基材層I的表面，將基材層1、天線線路層2、RFID芯片3和膠層4全部包裹起來。
[0023]進一步的，所述保護膜5為聚酰亞胺保護膜5。
[0024]從上述描述可知，聚酰亞胺保護膜5能夠有效防止高溫、強酸、強堿等破壞電子標簽。保護膜5也可以為其他材質制成，能夠起到相同的保護作用即可。
[0025]進一步的，所述膠層4為UV膠體層。
[0026]從上述描述可知，采用UV膠體層固定RFID的引腳為本實用新型的一具體實施例，也可以使用其他的膠體層替代。
[0027]進一步的，所述柔性封裝層6包括注塑硅膠。
[0028]從上述描述可知，注塑硅膠為本實用新型的柔性封裝層6的優(yōu)選材料，處理注塑硅膠，也可使用現(xiàn)有技術中任何能夠實現(xiàn)柔性密封保護且不影響電子標簽工作的材料。
[0029]進一步的，所述基材層I為FCCL基材層。
[0030]從上述描述可知，F(xiàn)CCL基材具有良好的性能和穩(wěn)定性，為確保電子標簽穩(wěn)定工作提供了可靠保障。
[0031 ]本實用新型的另一個技術方案為:
[0032]—種耐水洗電子標簽的制備方法，包括:
[0033]用膠包覆RFID芯片的引腳與天線線路的連接處；
[0034]在天線線路上設置包覆RFID芯片的保護膜；
[0035]將基材、天線線路、RFID芯片和保護膜包封于柔性聚合物內(nèi)。
[0036]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于:采用膠、保護膜和柔性聚合物進行層層包覆，實現(xiàn)多重防水加固，具有防水、耐揉搓、使用壽命長等優(yōu)點。
[0037]進一步的，所述保護膜覆蓋天線線路設有RFID芯片的表面;所述保護膜為聚酰亞胺保護膜。
[0038]從上述描述可知，保護膜用于對RFID芯片和天線線路進行保護，具體的，由于天線線路和RFID芯片不在同一個平面，因此，需要設置天線線路和RFID芯片的高度差，再根據(jù)高度差進行壓合設置。所述保護膜也可以設置在天線線路和基材的表面，將基材、天線線路、RFID芯片全部包裹起來。聚酰亞胺保護膜對RFID芯片和天線線路進行高溫、強酸、強堿保護;保護模也可以為能夠實現(xiàn)相同效果的其他材料。
[0039]進一步的，所述“將基材、天線線路、RFID芯片和保護膜包封于柔性聚合物內(nèi)”具體為:向基材、天線線路、RFID芯片和保護膜注塑硅膠，將基材、天線線路、RFID芯片和保護膜包封于硅膠內(nèi)。
[0040]從上述描述可知，設置封裝層的方式有多種，可以采用注塑工藝，也可以采用其他方法，本實用新型優(yōu)選注塑工藝。
[0041 ]進一步的，所述RFID芯片的引腳與天線線路之間通過SMT工藝連接。
[0042]請參照圖1以及圖2，本實用新型的實施例一為:
[0043]一種耐水洗電子標簽，包括基材層、天線線路層、RFID芯片、UV膠層、聚酰亞胺保護膜以及注塑硅膠層，所述RFID芯片具有唯一 ID碼;所述基材層上設有天線線路層，天線線路層上設有RFID芯片，其中RFID芯片的引腳與天線線路之間通過SMT工藝連接，且RFID芯片的引腳通過UV膠層加強固定;天線線路層和RFID芯片上還設有聚酰亞胺保護膜，聚酰亞胺保護膜緊密貼合在天線線路層和RFID芯片上;注塑硅膠層將基材層、天線線路層、RFID芯片以及聚酰亞胺保護膜均包封在內(nèi)，形成密封保護。如圖1所示。優(yōu)選的，所述基材層為FCCL基材層。
[0044]在一優(yōu)選實施例中，聚酰亞胺保護膜包裹在基材層、天線線路層和RFID芯片的表面，如圖2所示。
[0045]請參照圖1以及圖2，本實用新型的實施例二為:
[0046]—種耐水洗電子標簽的制備方法，包括步驟:
[0047]在基材上采用曝光/蝕刻工藝制作天線線路；
[0048]將RFID芯片通過SMT工藝設置在天線線路上，
[0049]使用UV膠將RFID芯片的引腳和天線線路進行加強固定；
[0050]將聚酰亞胺保護膜整體壓合設置在天線線路和RFID芯片上，使得天線線路和RFID芯片處于密封狀態(tài);具體地，在本步驟中，由于聚酰亞胺膜一般需要采用半固化膠體進行粘接，聚酰亞胺膜與天線線路和RFID芯片需要采用平面壓合機壓合，且由于壓合時天線線路和RFID芯片不在同一個平面，兩者之間具有高度差，因此需要根據(jù)該高度差預先對壓合設備進行壓合參數(shù)設置;其余的參數(shù)優(yōu)選設置范圍為:壓力60-100kg、溫度170-200°C、壓合時間90-120S;在壓合成型后，采用160-200°C烤箱烘烤固化45分鐘到I小時后即可使聚酰亞胺膜與天線線路和RFID芯片完全結合固化，實現(xiàn)天線線路和RFID芯片的整體完全密封；[0051 ]向基材、天線線路、RFID芯片和保護膜注塑硅膠，將基材、天線線路、RFID芯片和保護膜包封于娃膠內(nèi)。
[0052]上述“向基材、天線線路、RFID芯片和保護膜注塑硅膠”的工藝如下:
[0053]將注塑用的模具提前加熱30?40分鐘后清洗模具，然后對該模具進行再次加熱；將硅膠片放入開煉機，經(jīng)強混煉后出片;將強混煉后的硅膠片裁切成單片，該單片的尺寸比RFID天線單邊大約I至3cm;先將一片裁切好的注塑硅膠片放入已經(jīng)加溫好的模具內(nèi)，然后放入需要注塑的RFID天線，該RFID天線即基材、天線線路和RFID芯片的連接體;再在RFID天線放入一塊注塑硅膠片，對該模具加溫使其硅膠硫化固定，硫化時間190-210秒;取出注塑后的產(chǎn)品放置托盤治具即可，得到的產(chǎn)品即為上述的耐水洗電子標簽。
[0054]采用本實施例的方法制作出的電子標簽如圖1所示。本實施例中，所述基材優(yōu)選FCCL基材。
[0055]在一優(yōu)選實施例中，將聚酰亞胺保護膜設置在基材、天線線路和RFID芯片的表面。制作出的電子標簽如圖2所示。
[0056]綜上所述，本實用新型提供的耐水洗電子標簽，UV膠層對RFID芯片的引腳進行加強固定，防止RFID芯片脫落或引腳損壞；聚酰亞胺保護膜貼合設置在天線線路層和RFID芯片上，對天線線路和RFID芯片進行高溫、強酸、強堿保護;注塑硅膠層再對基材層、天線線路層、RFID芯片和聚酰亞胺保護膜進行密封保護，使得整體的電子標簽具有防水、耐揉搓、耐高溫、耐酸堿等優(yōu)點，能夠有效延長電子標簽的使用壽命，并且增強了電子標簽的適用性。
[0057]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種耐水洗電子標簽，包括依次疊層設置的基材層、天線線路層以及RFID芯片，其特征在于，還包括膠層、保護膜以及柔性封裝層;所述膠層設置于天線線路層設有RFID芯片的一面，并將所述RFID芯片的引腳包覆;所述保護膜設置于天線線路層遠離基材層的一面，并包覆所述RFID芯片;所述基材層、天線線路層、RFID芯片、膠層以及保護膜均包封于柔性封裝層內(nèi)。2.根據(jù)權利要求1所述的耐水洗電子標簽，其特征在于，所述保護膜覆蓋所述天線線路層的表面或覆蓋所述天線線路層和基材層的表面。3.根據(jù)權利要求1所述的耐水洗電子標簽，其特征在于，所述保護膜為聚酰亞胺保護膜。4.根據(jù)權利要求1所述的耐水洗電子標簽，其特征在于，所述膠層為UV膠體層。5.根據(jù)權利要求1至4任意一項所述的耐水洗電子標簽，其特征在于，所述柔性封裝層包括注塑硅膠。6.根據(jù)權利要求1至4任意一項所述的耐水洗電子標簽，其特征在于，所述基材層為FCCL基材層。
【文檔編號】G06K19/02GK205670301SQ201620466976
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年5月20日
【發(fā)明人】羅浩, 呂偉雄, 張瓊勇
【申請人】廈門英諾爾信息科技有限公司