一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬rfid電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其包含：RFID芯片(1)、金屬地板(2)、閉合環(huán)路(3)、平面螺旋繞線分支(4)、介質(zhì)基板(5)、導(dǎo)電通孔(6)；閉合環(huán)路(3)由RFID芯片(1)、金屬地板(2)及導(dǎo)電通孔(6)相連組成；平面螺旋繞線分支(4)一端開路，另一端與RFID芯片(1)及導(dǎo)電通孔(6)相連。
【專利說明】
一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RF ID電子標(biāo)簽
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及射頻識(shí)別技術(shù)(RFID)領(lǐng)域，具體涉及一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其能在實(shí)現(xiàn)RFID電子標(biāo)簽小型化的同時(shí)，能實(shí)現(xiàn)在金屬表面安裝并正常使用，并且其加工方式簡潔，加工效率高，方便大量量產(chǎn)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，射頻識(shí)別技術(shù)(RFID)作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個(gè)重要應(yīng)用，近些年得到了快速發(fā)展。相對(duì)于其他物品管理系統(tǒng)，如條碼系統(tǒng)，RFID具有不可取代的優(yōu)勢(shì):第一，可識(shí)別非特定的單個(gè)物品，無須像條碼那樣只能識(shí)別一類物品；第二、采用無線射頻技術(shù)，可以無接觸讀取;第三、可以同時(shí)讀取多個(gè)物品，廣泛應(yīng)用于物流運(yùn)輸、倉儲(chǔ)、生產(chǎn)流程管理等領(lǐng)域，準(zhǔn)確快速獲得物品信息，以實(shí)現(xiàn)對(duì)物品自動(dòng)識(shí)別和高效管理。RFID系統(tǒng)通常包含讀寫器、射頻標(biāo)簽和應(yīng)用軟件三個(gè)部分，其中，RFID標(biāo)簽通常安裝于被識(shí)別物品上，包含天線和芯片兩部分。RFID標(biāo)簽天線的功能是接收RFID讀寫器天線發(fā)射出的電磁波，將該信號(hào)中的命令和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳輸給RFID標(biāo)簽芯片，通過反向散射法把激活了的標(biāo)簽芯片上的物品信息數(shù)據(jù)再以電磁波的形式反射給RFID讀寫器天線。標(biāo)簽天線的選擇和性能好壞，直接關(guān)系到整個(gè)RFID系統(tǒng)的工作。
[0003]在具體應(yīng)用中，標(biāo)簽性能的好壞，必須考慮標(biāo)簽應(yīng)用的場(chǎng)合，當(dāng)標(biāo)簽應(yīng)用在一些金屬表面的被管理物品時(shí)，由于金屬對(duì)電磁波會(huì)產(chǎn)生直接影響，所以，很多標(biāo)簽設(shè)計(jì)應(yīng)用在非金屬物品時(shí)性能優(yōu)良，但是使用到金屬表面物品，性能會(huì)變差甚至不能正常工作，因此，在這樣的場(chǎng)合對(duì)標(biāo)簽提出了抗金屬設(shè)計(jì)的要求；同時(shí)，標(biāo)簽天線的選擇還必須滿足RFID系統(tǒng)的要求，能夠安裝到被管理物品上，當(dāng)被管理物品體積比較小時(shí)，在標(biāo)簽性能滿足讀距指標(biāo)的前提下，就要求標(biāo)簽也不能太大，這就對(duì)標(biāo)簽提出了小型化的要求。在實(shí)際工程中，有采用高介電常數(shù)基材來進(jìn)行抗金屬RFID標(biāo)簽的小型化，如陶瓷標(biāo)簽，有介電常數(shù)9.8、68等，但是由于陶瓷易碎、抗跌落性差等固有特性，對(duì)其應(yīng)用場(chǎng)合有限制，同時(shí)陶瓷標(biāo)簽價(jià)格相比于PET標(biāo)簽、PCB標(biāo)簽等也比較昂貴。因此，在滿足讀距要求、需要小型抗金屬標(biāo)簽的應(yīng)用場(chǎng)合，迫切需要既滿足性能又能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、性價(jià)比高的標(biāo)簽。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)實(shí)際工程中對(duì)標(biāo)簽有小型化和抗金屬要求的應(yīng)用場(chǎng)合，提供了一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法。
[0005]本實(shí)用新型:一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其特征在于包含:RFID芯片、金屬地板、閉合環(huán)路、平面螺旋繞線分支、介質(zhì)基板、導(dǎo)電通孔；閉合環(huán)路由RFID芯片、金屬地板及導(dǎo)電通孔相連組成;平面螺旋繞線分支一端開路，另一端與RFID芯片、導(dǎo)電通孔相連。
[0006]本實(shí)用新型中，平面螺旋繞線分支在介質(zhì)基板的一個(gè)平面，金屬地板在介質(zhì)基板的另一面，平面螺旋繞線分支所在介質(zhì)板平面和金屬地板所在介質(zhì)板平面這兩個(gè)平面通過導(dǎo)電通孔或金屬條帶電氣相連。
[0007]本實(shí)用新型中，所述的金屬地板面需要安裝在金屬物體表面，金屬地板和金屬物體表面通過雙面膠、粘合劑、熱縮套管、扎帶、或卡扣的形式固定。
[0008]本實(shí)用新型中，所述的導(dǎo)電通孔是2個(gè)或2個(gè)以上金屬孔。
[0009]本實(shí)用新型中，所述的平面螺旋繞線分支的螺旋繞線外形采用折線、矩形或圓形。
[0010]本實(shí)用新型中，所述的RFID芯片是采用⑶B邦定在印制線路板上、手工或SMT貼裝焊接到線路板上、或者倒裝芯片flip-chip焊接的封裝形式。
[0011]本實(shí)用新型中，所述的介質(zhì)基板可以為環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯、陶瓷、塑料介質(zhì)。
[0012]本實(shí)用新型中，所述的閉合環(huán)路是二層以上的多層電路結(jié)構(gòu)形式。
[0013]本實(shí)用新型具有的有效果:根據(jù)本實(shí)用新型，可以提供一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，該標(biāo)簽?zāi)軌蛟诳菇饘俚耐瑫r(shí)實(shí)現(xiàn)小型化，并且該標(biāo)簽具有加工成本低、加工方便、加工后的當(dāng)產(chǎn)品尺寸小時(shí)，其性能仍然很穩(wěn)定的特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽詳細(xì)的示意圖。
[0015]圖2是本實(shí)用新型的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的一種具體實(shí)施示意圖。
[0016]圖3是本實(shí)用新型的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實(shí)施示意圖。
[0017]圖4是本實(shí)用新型的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實(shí)施示意圖。
[0018]圖5是本實(shí)用新型的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實(shí)施示意圖。
[0019]圖6是本實(shí)用新型的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實(shí)施示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]圖1是本實(shí)用新型的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的詳細(xì)的示意圖。
[0021]該標(biāo)簽包含幾個(gè)部分:RFID芯片、金屬地板、閉合環(huán)路和平面螺旋繞線分支，RFID芯片采用C0B(chip On board)邦定在印制線路板(PCB)標(biāo)簽上、或者通過倒裝工藝、或貼片方式加工到標(biāo)簽上;平面螺旋繞線分支一端與閉合環(huán)路相連、另一端開路。
[0022]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0023]事實(shí)上，本實(shí)用新型可以用許多不同形式來實(shí)施并且不應(yīng)理解為限于這里闡述的實(shí)施示例。如平面螺旋繞線分支，其螺旋繞線外形采用折線、矩形或圓形，一般矩形和圓形是最常見的形式，因?yàn)榫匦我子谥谱?，可以很好的控制個(gè)體參數(shù)。同時(shí)，由于圓形繞線所占用的面積大，在相同的面積下，矩形線圈的有效長度大于圓形繞線，矩形電感比圓形電感具有更大的電感值，因此本文中實(shí)例均采用矩形繞線，但本實(shí)用新型申請(qǐng)不局限于該矩形繞線的實(shí)施實(shí)例，在應(yīng)用時(shí)可以根據(jù)實(shí)際需要選取具體的線圈形狀。
[0024]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0025]如圖2所示，為本實(shí)用新型所述的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的一種具體實(shí)施示意圖，有以下幾個(gè)部分=(I)RFID芯片I; (2)金屬地板2; (3)與RFID芯片1、金屬地板2相連組成的閉合環(huán)路3，閉合環(huán)路3通過金屬通孔6和金屬通孔7與金屬地板2電氣連接；(4)一端通過金屬通孔8與金屬地板2相連(從而也達(dá)到與閉合環(huán)路3相連)、另一端開路的平面螺旋繞線分支4; (5)介質(zhì)基板5。
[0026]如圖3所示，為本實(shí)用新型所述的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實(shí)施示意圖，有以下幾個(gè)部分:(I)RFID芯片I; (2)金屬地板2; (3)與RFID芯片1、金屬地板2相連組成的閉合環(huán)路3，閉合環(huán)路3通過金屬通孔6和金屬通孔7與金屬地板2電氣連接；(4)一端同時(shí)通過金屬通孔8與地板2相連、通過延長分支9與閉合環(huán)路3相連，另一端開路的平面螺旋繞線分支4; (5)介質(zhì)基板5。
[0027]如圖4所示，為本實(shí)用新型所述的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實(shí)施示意圖，有以下幾個(gè)部分:(I)RFID芯片I; (2)金屬地板2; (3)與RFID芯片I相連組成的閉合環(huán)路3，閉合環(huán)路3包含分支10，分支10與金屬地板2在同一平面，與金屬地板2電氣耦合；(4)一端通過金屬通孔8與地板2相連、與閉合環(huán)路3耦合，另一端開路的平面螺旋繞線分支4; (5)介質(zhì)基板5。
[0028]如圖5所示，為本實(shí)用新型所述的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實(shí)施示意圖，有以下幾個(gè)部分:(I)RFID芯片I; (2)金屬地板2; (3)與RFID芯片1、金屬地板2相連組成的閉合環(huán)路3，閉合環(huán)路3通過金屬條帶11、金屬條帶12，與金屬地板2電氣連接;(4)一端與閉合環(huán)路3相連、另一端開路的平面螺旋繞線分支4; (5)介質(zhì)基板5。
[0029]如圖6所示，為本實(shí)用新型所述的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實(shí)施示意圖，有以下幾個(gè)部分:(I)RFID芯片I; (2)金屬地板2; (3)與RFID芯片I相連組成的閉合環(huán)路3，閉合環(huán)路3通過金屬條帶13與地板2電氣連接；(4)一端通過金屬條帶13與金屬地板2、閉合環(huán)路3電氣連接，另一端開路的平面螺旋繞線分支4; (5)介質(zhì)基板5。
[0030]當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有多種實(shí)施方式，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型做出各種相應(yīng)的更改或變化，但凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其特征在于包含: RFID芯片； 金屬地板； 閉合環(huán)路； 平面螺旋繞線分支； 介質(zhì)基板； 導(dǎo)電通孔； 其中，閉合環(huán)路由RFID芯片、金屬地板及導(dǎo)電通孔相連組成； 平面螺旋繞線分支一端開路，另一端與RFID芯片、導(dǎo)電通孔相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，平面螺旋繞線分支在介質(zhì)基板的一個(gè)平面，金屬地板在介質(zhì)基板的另一面，平面螺旋繞線分支所在介質(zhì)板平面和金屬地板所在介質(zhì)板平面這兩個(gè)平面通過導(dǎo)電通孔或金屬條帶電氣相連。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的金屬地板面需要安裝在金屬物體表面，金屬地板和金屬物體表面通過雙面膠、粘合劑、熱縮套管、扎帶、或卡扣的形式固定。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的導(dǎo)電通孔是2個(gè)或2個(gè)以上金屬孔。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的平面螺旋繞線分支的螺旋繞線外形采用折線、矩形或圓形。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的RFID芯片是采用COB邦定在印制線路板上、手工或SMT貼裝焊接到線路板上、或者倒裝芯片flip-chip焊接的封裝形式。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的介質(zhì)基板可以為環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯、陶瓷、塑料介質(zhì)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的閉合環(huán)路一部分在介質(zhì)基板頂面，另一部分位于金屬地板上，連接介質(zhì)基板頂面和金屬地板的為金屬通孔，或?yàn)榇怪眰?cè)面上的金屬條帶。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的閉合環(huán)路是二層以上的多層電路結(jié)構(gòu)形式。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK205656648SQ201520762753
【公開日】2016年10月19日
【申請(qǐng)日】2015年9月29日 公開號(hào)201520762753.6, CN 201520762753, CN 205656648 U, CN 205656648U, CN-U-205656648, CN201520762753, CN201520762753.6, CN205656648 U, CN205656648U
【發(fā)明人】王玲玲
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