一種2.5u高密度微服務(wù)器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種2.5U高密度微服務(wù)器，包括機(jī)箱，所述機(jī)箱的殼體高度為2.5U，所述機(jī)箱包括服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊、電源模塊、散熱風(fēng)扇模塊、機(jī)箱背板和電源轉(zhuǎn)接板，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊包括位于機(jī)箱前側(cè)的前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊、和位于機(jī)箱后側(cè)的后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊；所述前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊、后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊分別與所述機(jī)箱背板連接，所述電源模塊與所述電源轉(zhuǎn)接板連接，所述電源轉(zhuǎn)接板、散熱風(fēng)扇模塊分別與所述機(jī)箱背板連接；所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊包括25個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案在2.5U機(jī)箱內(nèi)實(shí)現(xiàn)25個節(jié)點(diǎn)，且所有的節(jié)點(diǎn)服務(wù)器、散熱風(fēng)扇模組和電源模塊都能熱插拔，提高了機(jī)箱空間利用率和電源模塊轉(zhuǎn)換效率，具有較高的性價比。
【專利說明】
一種2.5U高密度微服務(wù)器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)服務(wù)器領(lǐng)域，尤其涉及一種2.5U高密度微服務(wù)器。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)在市面上有很多高密度的服務(wù)器，比如2U4，2U6，3U12，其在2U高度的機(jī)箱中實(shí)現(xiàn)4個節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，6個節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，在3U高度的機(jī)箱中實(shí)現(xiàn)12個節(jié)點(diǎn)服務(wù)器。主要的目的是在同樣的機(jī)箱空間中實(shí)現(xiàn)更多的節(jié)點(diǎn)。但是現(xiàn)有的服務(wù)器廠商推出的這些高密度服務(wù)器， 雖然提升了機(jī)箱的利用率，但是空間的利用率還是沒有不夠;而且電源轉(zhuǎn)換效率累計(jì)損耗大，節(jié)能效果差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 針對以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種2.5U高密度微服務(wù)器，在2.5U機(jī)箱的高度中，實(shí)現(xiàn)25個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。這樣在同樣機(jī)箱中，讓服務(wù)器節(jié)點(diǎn)密度更大的提升;且這些服務(wù)器主板共用同一組電源模塊，此設(shè)計(jì)大大提高了空間利用率和電源模塊轉(zhuǎn)換效率;且這25個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)支持熱插拔。
[0004] 對此，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為:
[0005] —種2.5U高密度微服務(wù)器，包括機(jī)箱，機(jī)箱的殼體高度為2.5U，所述機(jī)箱包括服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊、電源模塊、散熱風(fēng)扇模塊、機(jī)箱背板和電源轉(zhuǎn)接板，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊包括位于機(jī)箱前側(cè)的前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊、和位于機(jī)箱后側(cè)的后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊;所述前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊、后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊分別與所述機(jī)箱背板連接，所述電源模塊與所述電源轉(zhuǎn)接板連接，所述電源轉(zhuǎn)接板、散熱風(fēng)扇模塊分別與所述機(jī)箱背板連接;所述機(jī)箱背板、散熱風(fēng)扇模塊位于所述前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊、后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊之間，所述電源模塊位于所述機(jī)箱的后側(cè);所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊包括25個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)豎立于機(jī)箱內(nèi)部。
[0006] 采用此技術(shù)方案，所述電源模塊在機(jī)箱的后部，用來給所有服務(wù)器節(jié)點(diǎn)和散熱風(fēng)扇模組來供電，所述電源模塊由于長度限制，不能直接與背板接觸，采用通過電源轉(zhuǎn)接板與背板連接，這樣，電源模塊先把所有信號傳遞到電源轉(zhuǎn)接板上，然后電源轉(zhuǎn)接板與背板進(jìn)行互聯(lián)，在AC供電的基礎(chǔ)上給到所有節(jié)點(diǎn)服務(wù)器供電，然后通過散熱風(fēng)扇模組給機(jī)箱內(nèi)部所有服務(wù)器節(jié)點(diǎn)進(jìn)行散熱；同時電源模塊的信號都傳遞到機(jī)箱背板上，從而與節(jié)點(diǎn)服務(wù)器通信;采用服務(wù)器節(jié)點(diǎn)、散熱風(fēng)扇模組與所述機(jī)箱背板連接，實(shí)現(xiàn)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)和散熱風(fēng)扇模組的熱插拔，便于維護(hù)；同時，電源模塊通過電源轉(zhuǎn)接板與背板連接，也實(shí)現(xiàn)了電源模塊的熱插拔，便于維護(hù)。所述機(jī)箱背板、散熱風(fēng)扇模塊位于所述前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊、后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊之間，充分利用了風(fēng)道隔離，更好的實(shí)現(xiàn)散熱。
[0007] 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊包括14個熱插拔服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，所述后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊包括11個熱插拔服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。
[0008] 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，每個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)包括服務(wù)器主板、存儲盤和信號轉(zhuǎn)接板，所述服務(wù)器主板分別與存儲盤、信號轉(zhuǎn)接板連接，所述信號轉(zhuǎn)接板與所述機(jī)箱背板連接。采用此技術(shù)方案，將節(jié)點(diǎn)服務(wù)器內(nèi)部器件全部裝配好之后，直接插入機(jī)箱里面，通過與背板來取電，并和電源等設(shè)備通過背板進(jìn)行通信，方便簡單，有利于提高密度。
[0009] 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述存儲盤包括2片3.5英寸的硬盤或4片2.5英寸的硬盤。
[0010] 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電源轉(zhuǎn)接板為兩個，分別為位于機(jī)箱左側(cè)的左電源轉(zhuǎn)接板和位于機(jī)箱右側(cè)的右電源轉(zhuǎn)接板;所述電源模塊為兩個，分別為位于機(jī)箱左側(cè)的左電源模塊和位于機(jī)箱右側(cè)的右電源模塊;所述左電源模塊與左電源轉(zhuǎn)接板連接，所述右電源模塊與右電源轉(zhuǎn)接板連接;所述左電源轉(zhuǎn)接板、右電源轉(zhuǎn)接板分別與機(jī)箱背板連接。
[0011] 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱風(fēng)扇模塊包括4個風(fēng)扇。
[0012] 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱風(fēng)扇模塊通過金手指與機(jī)箱背板連接。 采用此技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)對散熱風(fēng)扇模組進(jìn)行熱插拔，方便維護(hù)。
[0013] 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述風(fēng)扇的大小為80mm*38mm。
[〇〇14] 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述機(jī)箱寬為430?435mm，高為110mm，深度為845? 855mm。采用此技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)了2.5U機(jī)箱的高密度存儲。
[0015] 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電源模塊內(nèi)部設(shè)有電源散熱風(fēng)扇。采用此技術(shù)方案，充分利用了風(fēng)道隔離，更好的實(shí)現(xiàn)散熱。
[0016] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為:
[〇〇17]第一，采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)了2.5U機(jī)箱的高密度存儲，實(shí)現(xiàn)25個節(jié)點(diǎn)服務(wù)器。
[0018] 第二，采用25個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)分別與機(jī)箱背板連接，機(jī)箱背板與左、右兩個電源轉(zhuǎn)接板連接至左、右兩個電源模塊，大大提高了空間利用率和電源模塊轉(zhuǎn)換效率，電源轉(zhuǎn)換效率累計(jì)損耗小，節(jié)能效果好。
[0019] 第三，采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，通過散熱風(fēng)扇模組、服務(wù)器節(jié)點(diǎn)與機(jī)箱背板連接，實(shí)現(xiàn)了服務(wù)器節(jié)點(diǎn)和散熱風(fēng)扇模組的熱插拔，便于維護(hù)；同時，電源模塊通過電源轉(zhuǎn)接板與背板連接，也實(shí)現(xiàn)了電源模塊的熱插拔，便于維護(hù);相對之前的傳統(tǒng)服務(wù)器，實(shí)現(xiàn)了無纜化，在可使用性、維護(hù)性方面有很大的改善，降低了成本。
【附圖說明】
[0020] 圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ]圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的安裝好的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[〇〇23] 實(shí)施例1
[〇〇24]如圖1和圖2所示，一種2.5U高密度微服務(wù)器，包括機(jī)箱1，機(jī)箱1的殼體高度為 2.5U，所述機(jī)箱1包括服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊2、電源模塊3、散熱風(fēng)扇模塊4、機(jī)箱背板5和電源轉(zhuǎn)接板6,所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊2包括位于機(jī)箱1前側(cè)的前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊21、和位于機(jī)箱1后側(cè)的后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊22;所述前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊21、后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊22分別與所述機(jī)箱背板5連接，所述電源模塊3與所述電源轉(zhuǎn)接板6連接，所述電源轉(zhuǎn)接板6、散熱風(fēng)扇模塊4分別與所述機(jī)箱背板5連接;所述機(jī)箱背板5、散熱風(fēng)扇模塊4位于所述前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊21、 后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊22之間，所述電源模塊3位于所述機(jī)箱1的后側(cè);所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊2包括25個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)7,所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)7為抽屜式結(jié)構(gòu)，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)7豎立的設(shè)置與所述機(jī)箱1的內(nèi)部。所述前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊21包括14個熱插拔服務(wù)器節(jié)點(diǎn)7,所述后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊22包括11個熱插拔服務(wù)器節(jié)點(diǎn)7。每個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)7包括服務(wù)器主板、存儲盤和信號轉(zhuǎn)接板，所述服務(wù)器主板分別與存儲盤、信號轉(zhuǎn)接板連接，所述信號轉(zhuǎn)接板與所述機(jī)箱背板5 連接。
[0025] 所述電源轉(zhuǎn)接板6為兩個，分別為位于機(jī)箱1左側(cè)的左電源轉(zhuǎn)接板61和位于機(jī)箱1 右側(cè)的右電源轉(zhuǎn)接板62;所述電源模塊3為兩個，分別為位于機(jī)箱1左側(cè)的左電源模塊31和位于機(jī)箱1右側(cè)的右電源模塊32;所述左電源模塊31與左電源轉(zhuǎn)接板61連接，所述右電源模塊32與右電源轉(zhuǎn)接板62連接;所述左電源轉(zhuǎn)接板61、右電源轉(zhuǎn)接板62分別與機(jī)箱背板5連接。所述電源模塊3在機(jī)箱1內(nèi)部呈1 + 1冗余電源模塊配置。所述散熱風(fēng)扇模塊4包括四個風(fēng)扇。所述風(fēng)扇的大小為80mm*38mm。所述機(jī)箱1寬為433mm，高為110mm，深度為850mm。
[0026] 以上所述之【具體實(shí)施方式】為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施范圍，本實(shí)用新型的范圍包括并不限于本【具體實(shí)施方式】，凡依照本實(shí)用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種2.5U高密度微服務(wù)器，包括機(jī)箱，所述機(jī)箱的殼體高度為2.5U，其特征在于:所 述機(jī)箱包括服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊、電源模塊、散熱風(fēng)扇模塊、機(jī)箱背板和電源轉(zhuǎn)接板，所述服務(wù) 器節(jié)點(diǎn)模塊包括位于機(jī)箱前側(cè)的前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊、和位于機(jī)箱后側(cè)的后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模 塊;所述前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊、后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊分別與所述機(jī)箱背板連接，所述電源模塊與 所述電源轉(zhuǎn)接板連接，所述電源轉(zhuǎn)接板、散熱風(fēng)扇模塊分別與所述機(jī)箱背板連接;所述機(jī)箱 背板、散熱風(fēng)扇模塊位于所述前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊、后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊之間，所述電源模塊位 于所述機(jī)箱的后側(cè);所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊包括25個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)豎立于機(jī) 箱內(nèi)部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的2.5U高密度微服務(wù)器，其特征在于:所述前服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊包 括14個熱插拔服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，所述后服務(wù)器節(jié)點(diǎn)模塊包括11個熱插拔服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的2.5U高密度微服務(wù)器，其特征在于:每個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)包括服務(wù) 器主板、存儲盤和信號轉(zhuǎn)接板，所述服務(wù)器主板分別與存儲盤、信號轉(zhuǎn)接板連接，所述信號 轉(zhuǎn)接板與所述機(jī)箱背板連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的2.5U高密度微服務(wù)器，其特征在于:所述存儲盤包括2片3.5英 寸的硬盤或4片2.5英寸的硬盤。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的2.5U高密度微服務(wù)器，其特征在于:所述電源轉(zhuǎn)接板為兩個， 分別為位于機(jī)箱左側(cè)的左電源轉(zhuǎn)接板和位于機(jī)箱右側(cè)的右電源轉(zhuǎn)接板;所述電源模塊為兩 個，分別為位于機(jī)箱左側(cè)的左電源模塊和位于機(jī)箱右側(cè)的右電源模塊;所述左電源模塊與 左電源轉(zhuǎn)接板連接，所述右電源模塊與右電源轉(zhuǎn)接板連接;所述左電源轉(zhuǎn)接板、右電源轉(zhuǎn)接 板分別與機(jī)箱背板連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5任意一項(xiàng)所述的2.5U高密度微服務(wù)器，其特征在于:所述散熱風(fēng)扇 模塊包括4個風(fēng)扇。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的2.5U高密度微服務(wù)器，其特征在于:所述風(fēng)扇的大小為80mm* 38mm 〇8.根據(jù)權(quán)利要求1?5任意一項(xiàng)所述的2.5U高密度微服務(wù)器，其特征在于:所述機(jī)箱寬為 430?435mm，高為 110mm，深度為845?855mm。9.根據(jù)權(quán)利要求1?5任意一項(xiàng)所述的2.5U高密度微服務(wù)器，其特征在于:所述電源模塊 內(nèi)部設(shè)有電源散熱風(fēng)扇。
【文檔編號】G06F1/20GK205620907SQ201620330422
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年4月19日
【發(fā)明人】趙勇
【申請人】深圳市國鑫恒宇科技有限公司