電子產(chǎn)品用指紋模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種電子產(chǎn)品用指紋模組，其特征在于：包括表面保護層、指紋芯片、基環(huán)、電路基板和硅膠墊圈，所述表面保護層位于指紋芯片正上方，所述表面保護層和指紋芯片安裝于基環(huán)的通孔內(nèi)；所述硅膠墊圈位于電路基板下方，此硅膠墊圈的內(nèi)側(cè)區(qū)域與電路基板通過膠水層粘合連接，一FPC軟排線連接到所述電路基板的底部。本實用新型手機殼體、硅膠墊與基板和基環(huán)之間兩兩密封貼合，將手機內(nèi)部與外部隔絕，可有效防水防塵，也使按鍵手感更佳。
【專利說明】
電子產(chǎn)品用指紋模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種手機觸摸屏，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前指紋識別已廣泛應(yīng)用于手機/筆記本電腦等電子產(chǎn)品行業(yè)，指紋模組多是以FPC軟排線方式，通過連接器與手機主板連接，傳統(tǒng)設(shè)計中:FPC出線是從模組側(cè)邊出線，模組與手機殼體多是以孔軸間隙配合方式配合，參照圖1，模組由1.表層保護物;2.指紋芯片；
3.基環(huán);4.基板+FPC此四部分組成;表層保護物覆蓋在指紋芯片表面，指紋芯片通過導(dǎo)電材料與基板連接，基環(huán)通過膠水與基板連接，貼合密封。整個模組通過側(cè)邊FPC軟排線以連接器方式與手機主板連接，模組與手機殼體以孔軸間隙配合方式配合，配合處存在配合間隙。因現(xiàn)有模組與手機殼體之間存在配合間隙，水汽/灰層等物會通過此間隙進入手機內(nèi)部，導(dǎo)致手機沒有很可靠的防水&防塵效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型目的是提供一種電子產(chǎn)品用指紋模組，該電子產(chǎn)品用指紋模組其手機殼體、硅膠墊與基板和基環(huán)之間兩兩密封貼合，將手機內(nèi)部與外部隔絕，可有效防水防塵。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種電子產(chǎn)品用指紋模組，其特征在于:包括表面保護層、指紋芯片、基環(huán)、電路基板和硅膠墊圈，所述表面保護層位于指紋芯片正上方，所述表面保護層和指紋芯片安裝于基環(huán)的通孔內(nèi)；
[0005]所述硅膠墊圈位于電路基板下方，此硅膠墊圈的內(nèi)側(cè)區(qū)域與電路基板通過膠水層粘合連接，一 FPC軟排線連接到所述電路基板的底部。
[0006]上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下:
[0007]1.上述方案中，所述通孔形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形，并不局限于上述形狀，還可以為其它中心對稱或者左右對稱圖形。
[0008]2.上述方案中，所述表面保護層形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形，并不局限于上述形狀，還可以為其它中心對稱或者左右對稱圖形。
[0009]3.上述方案中，所述表面保護層材質(zhì)為藍寶石、玻璃、陶瓷、塑料、固化膠水或者油墨。
[0010]4.上述方案中，所述第一膠水層、第二膠水層為固態(tài)膠層、雙面膠層或者液態(tài)膠層。
[0011]由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果:
[0012]1.本實用新型電子產(chǎn)品用指紋模組，其克服了現(xiàn)有方案貼合會存在微小縫隙，無法保證防水防塵效果缺陷，本專利案將FPC出線位置移至底部，手機殼體、硅膠墊與基板和基環(huán)之間兩兩密封貼合，將手機內(nèi)部與外部隔絕，可有效防水防塵。
[0013]2.本實用新型電子產(chǎn)品用指紋模組，其對于集成機械按鍵功能的模組，模組按壓時候整圈硅膠墊可起到緩沖作用，使按鍵手感更佳;其次，手機設(shè)計以及組裝時候不需要特別設(shè)計結(jié)構(gòu)或者治具對指紋模組進行組裝固定或者預(yù)固定，依靠模組本身硅膠墊貼合即可實現(xiàn)組裝定位或者預(yù)固定功能。
【附圖說明】
[0014]附圖1為現(xiàn)有電子產(chǎn)品用指紋模組結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]附圖2為本實用新型電子產(chǎn)品用指紋模組結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]以上附圖中:1、表面保護層;2、指紋芯片;4、電路基板;5、基環(huán);51、通孔;6、硅膠墊圈；8、膠水層;9、FPC軟排線。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合實施例對本實用新型作進一步描述:
[0018]實施例1:一種電子產(chǎn)品用指紋模組，包括表面保護層1、指紋芯片2、基環(huán)5、電路基板4和硅膠墊圈6，所述表面保護層I位于指紋芯片2正上方，所述表面保護層I和指紋芯片2安裝于基環(huán)5的通孔51內(nèi)；
[0019]所述硅膠墊圈6位于電路基板4下方，此硅膠墊圈6的內(nèi)側(cè)區(qū)域與電路基板4通過膠水層8粘合連接，一 FPC軟排線9連接到所述電路基板4的底部。
[0020]上述通孔51形狀為圓形，上述表面保護層I形狀為圓形。
[0021]上述表面保護層I材質(zhì)為玻璃。
[0022]上述第一膠水層7、第二膠水層8為固態(tài)膠層。
[0023]實施例2:—種電子產(chǎn)品用指紋模組，包括表面保護層1、指紋芯片2、基環(huán)5、電路基板4和硅膠墊圈6，所述表面保護層I位于指紋芯片2正上方，所述表面保護層I和指紋芯片2安裝于基環(huán)5的通孔51內(nèi)；
[0024]所述硅膠墊圈6位于電路基板4下方，此硅膠墊圈6的內(nèi)側(cè)區(qū)域與電路基板4通過膠水層8粘合連接，一 FPC軟排線9連接到所述電路基板4的底部。
[0025]上述通孔51形狀為跑道形，上述表面保護層I形狀為跑道形。
[0026]上述表面保護層I材質(zhì)為藍寶石。
[0027]上述第一膠水層7、第二膠水層8為液態(tài)膠層。
[0028]FPC軟排線9從電路基板4底部出線，表面保護層I覆蓋在指紋芯片2表面，指紋芯片2通過導(dǎo)電材料與電路基板4連接，基環(huán)5通過膠水與電路基板4連接，貼合密封，硅膠墊圈通過膠水(固態(tài)膠/雙面膠/液態(tài)膠等)與基板密封貼合。在模組與手機殼體組裝時，模組主體與手機殼體間隙配合，邊緣一圈硅膠墊圈與手機殼體采用膠水(固態(tài)膠/雙面膠/液態(tài)膠等)密封貼合。
[0029]采用上述電子產(chǎn)品用指紋模組時，其克服了現(xiàn)有方案貼合會存在微小縫隙，無法保證防水防塵效果缺陷，本專利案將FPC出線位置移至底部，手機殼體、硅膠墊與基板和基環(huán)之間兩兩密封貼合，將手機內(nèi)部與外部隔絕，可有效防水防塵;其次，其對于集成機械按鍵功能的模組，模組按壓時候整圈硅膠墊可起到緩沖作用，使按鍵手感更佳;再次，手機設(shè)計以及組裝時候不需要特別設(shè)計結(jié)構(gòu)或者治具對指紋模組進行組裝固定或者預(yù)固定，依靠模組本身硅膠墊貼合即可實現(xiàn)組裝定位或者預(yù)固定功能。
[0030]上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電子產(chǎn)品用指紋模組，其特征在于:包括表面保護層(I)、指紋芯片(2)、基環(huán)(5)、電路基板(4)和硅膠墊圈(6)，所述表面保護層(I)位于指紋芯片(2)正上方，所述表面保護層(I)和指紋芯片(2)安裝于基環(huán)(5)的通孔(51)內(nèi)； 所述硅膠墊圈(6)位于電路基板(4)下方，此硅膠墊圈(6)的內(nèi)側(cè)區(qū)域與電路基板(4)通過膠水層(8)粘合連接，一 FPC軟排線(9)連接到所述電路基板(4)的底部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用指紋模組，其特征在于:所述通孔(51)形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用指紋模組，其特征在于:所述表面保護層(I)形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用指紋模組，其特征在于:所述表面保護層(I)材質(zhì)為藍寶石、玻璃、陶瓷、塑料、固化膠水或者油墨。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用指紋模組，其特征在于:所述膠水層(8)為固態(tài)膠層、雙面膠層或者液態(tài)膠層。
【文檔編號】G06K9/00GK205540790SQ201620115401
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年2月5日
【發(fā)明人】黃雙武, 王凱, 黃啟建, 鄒兵, 曾俊
【申請人】江蘇凱爾生物識別科技有限公司