一種新型軟件工程專用存儲裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型軟件工程專用存儲裝置，包括殼體、表帶，殼體內(nèi)設(shè)置有微處理器、存儲模塊、wifi接收模塊、藍(lán)牙接收發(fā)送模塊以及電源模塊，殼體的外壁設(shè)置有與微處理器電性連接的開關(guān)按鈕和USB接口，殼體內(nèi)設(shè)置溫度傳感器和A/D轉(zhuǎn)換器，殼體的底部設(shè)置有安裝座，安裝座上設(shè)置有與微處理器電性連接的馬達(dá)，馬達(dá)的輸出軸上設(shè)置有散熱裝置，散熱裝置包括與馬達(dá)的輸出軸連接的連接管、設(shè)置在連接管上呈環(huán)狀排布的多個吹風(fēng)單元，每個吹風(fēng)單元均由多個相互疊置且長度依次遞增的轉(zhuǎn)動片組成，每個吹風(fēng)單元中相鄰的兩個轉(zhuǎn)動片之間留有間隙；安裝座從上往下依次包括蓋板和降噪板。其有益效果是：散熱效果好、使用壽命長、實(shí)用性強(qiáng)。
【專利說明】
一種新型軟件工程專用存儲裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種新型軟件工程專用存儲裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]中國專利201420413085.1公開了一種新型軟件存儲裝置，其上殼體固定在下殼體上，軟件存儲模塊、wifi接收模塊等均固定在下殼體上，wifi接收模塊和藍(lán)牙接收發(fā)送模塊連接在微電腦處理器上，wifi接收模塊和藍(lán)牙接收發(fā)送模塊通過微電腦處理器與軟件存儲模塊連接，收音機(jī)模塊、手表模塊連接在微電腦處理器上，控制按鈕連接在微電腦處理器上，顯示屏固定在上殼體上并通過微電腦處理器與手表裝置連接，USB接口和microUSB接口固定在表帶上。該軟件存儲裝置上設(shè)有USB接口，也能夠在沒有wifi和藍(lán)牙環(huán)境的使用需求;設(shè)有手表和收音機(jī)的功能，能夠起到手表的普通功能，還能通過藍(lán)牙耳機(jī)進(jìn)行廣播的收聽，功能多樣，也有效地防止了軟件存儲裝置的丟失;結(jié)構(gòu)比較簡單，功能多樣，便于攜帶。但是該實(shí)用新型的散熱效果差，影響了使用壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的問題是提供一種散熱效果好、使用壽命長、實(shí)用性強(qiáng)的新型軟件工程專用存儲裝置。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種新型軟件工程專用存儲裝置，包括殼體、設(shè)置在所述殼體上的表帶，所述殼體內(nèi)設(shè)置有微處理器、與所述微處理器電性連接的軟件存儲模塊、wifi接收模塊、藍(lán)牙接收發(fā)送模塊以及電源模塊，所述殼體的外壁設(shè)置有與所述微處理器電性連接的開關(guān)按鈕和USB接口，其特征在于，所述殼體內(nèi)設(shè)置溫度傳感器和A/D轉(zhuǎn)換器，所述溫度傳感器、A/D轉(zhuǎn)換器、微處理器依次電性連接，所述殼體的底部設(shè)置有安裝座，所述安裝座上設(shè)置有與所述微處理器電性連接的馬達(dá)，所述馬達(dá)的輸出軸上設(shè)置有散熱裝置，所述散熱裝置包括與所述馬達(dá)的輸出軸連接的連接管、設(shè)置在所述連接管上呈環(huán)狀排布的多個吹風(fēng)單元，每個所述吹風(fēng)單元均由多個相互疊置且長度依次遞增的轉(zhuǎn)動片組成，每個所述吹風(fēng)單元中相鄰的兩個轉(zhuǎn)動片之間留有間隙；所述安裝座從上往下依次包括蓋板和降噪板，所述降噪板包括邊框、設(shè)置在所述邊框內(nèi)的至少一塊支撐板，所述支撐板的兩側(cè)均設(shè)置有多個半圓形的凸塊，所述邊框與所述支撐板之間形成的空腔內(nèi)設(shè)置有吸音棉。
[0005]優(yōu)選地，上述的新型軟件工程專用存儲裝置，其中所述A/D轉(zhuǎn)換器采用HX711AD芯片，所述微處理器采用STC89C52RC芯片。
[0006]優(yōu)選地，上述的新型軟件工程專用存儲裝置，其中所述殼體上設(shè)置有與所述微處理器電性連接的指示燈。
[0007]優(yōu)選地，上述的新型軟件工程專用存儲裝置，其中所述蓋板上設(shè)置有多個氣孔。
[0008]優(yōu)選地，上述的新型軟件工程專用存儲裝置，其中所述支撐板的數(shù)量為三塊。
[0009]本實(shí)用新型的技術(shù)效果主要體現(xiàn)在:溫度傳感器能夠?qū)崟r監(jiān)控殼體內(nèi)的溫度并將信號傳遞給A/D轉(zhuǎn)換器，A/D轉(zhuǎn)換器能夠?qū)⒛M信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號并傳遞給微處理器，微處理器自動控制馬達(dá)旋轉(zhuǎn)，帶動散熱裝置吹風(fēng)散熱，延長了本實(shí)用新型的使用壽命;散熱裝置包括與馬達(dá)的輸出軸連接的連接管、設(shè)置在連接管上呈環(huán)狀排布的多個吹風(fēng)單元，每個吹風(fēng)單元均由多個相互疊置且長度依次遞增的轉(zhuǎn)動片組成，每個吹風(fēng)單元中相鄰的兩個轉(zhuǎn)動片之間留有間隙，這樣設(shè)計風(fēng)力大，而且噪音??；降噪板可以吸收馬達(dá)產(chǎn)生的噪音;聲波經(jīng)過凸塊的多次反射后被吸音棉吸收，這樣設(shè)計提高了降噪效果。
【附圖說明】
[00?0]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0011]圖2為圖1的縱向剖視圖；
[0012]圖3為圖1中安裝座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4為圖3的俯視圖；
[0014]圖5為圖3中的降噪板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖6為圖2中的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步地詳述，以使本實(shí)用新型的技術(shù)方案更易于理解和掌握。
[0017]如圖1、2、3、4、5、6所示，一種新型軟件工程專用存儲裝置，包括殼體1、設(shè)置在殼體I上的表帶11，殼體I內(nèi)設(shè)置有微處理器12、與微處理器12電性連接的軟件存儲模塊13、wifi接收模塊14、藍(lán)牙接收發(fā)送模塊15以及電源模塊16，殼體I的外壁設(shè)置有與微處理器12電性連接的開關(guān)按鈕17和USB接口 18。
[0018]殼體I內(nèi)設(shè)置溫度傳感器21和A/D轉(zhuǎn)換器22，溫度傳感器21、A/D轉(zhuǎn)換器22、微處理器12依次電性連接，殼體I的底部設(shè)置有安裝座3，安裝座3上設(shè)置有與微處理器12電性連接的馬達(dá)4，馬達(dá)4的輸出軸上設(shè)置有散熱裝置5，散熱裝置5包括與馬達(dá)4的輸出軸連接的連接管51、設(shè)置在連接管51上呈環(huán)狀排布的多個吹風(fēng)單元52，每個吹風(fēng)單元52均由多個相互疊置且長度依次遞增的轉(zhuǎn)動片53組成，每個吹風(fēng)單元52中相鄰的兩個轉(zhuǎn)動片53之間留有間隙；安裝座3從上往下依次包括蓋板31和降噪板32，降噪板32包括邊框33、設(shè)置在邊框33內(nèi)的三塊支撐板34，支撐板34的兩側(cè)均設(shè)置有多個半圓形的凸塊35，邊框33與支撐板34之間形成的空腔內(nèi)設(shè)置有吸音棉36。
[0019]溫度傳感器21能夠?qū)崟r監(jiān)控殼體I內(nèi)的溫度并將信號傳遞給A/D轉(zhuǎn)換器22，A/D轉(zhuǎn)換器22能夠?qū)⒛M信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號并傳遞給微處理器12，微處理器12自動控制馬達(dá)4旋轉(zhuǎn)，帶動散熱裝置5吹風(fēng)散熱，延長了本實(shí)用新型的使用壽命;散熱裝置5包括與馬達(dá)4的輸出軸連接的連接管51、設(shè)置在連接管51上呈環(huán)狀排布的多個吹風(fēng)單元52，每個吹風(fēng)單元52均由多個相互疊置且長度依次遞增的轉(zhuǎn)動片53組成，每個吹風(fēng)單元52中相鄰的兩個轉(zhuǎn)動片53之間留有間隙，這樣設(shè)計風(fēng)力大，而且噪音小；降噪板32可以吸收馬達(dá)4產(chǎn)生的噪音;聲波經(jīng)過凸塊35的多次反射后被吸音棉36吸收，這樣設(shè)計提高了降噪效果。
[0020]其中A/D轉(zhuǎn)換器22采用HX711AD芯片，微處理器12采用STC89C52RC芯片。殼體I上設(shè)置有與微處理器12電性連接的指示燈23。
[0021]其中蓋板31上設(shè)置有多個氣孔61，提高了降噪效果。
[0022]當(dāng)然，以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，非因此即局限本實(shí)用新型的專利范圍，凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖式內(nèi)容所為之簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型軟件工程專用存儲裝置，包括殼體、設(shè)置在所述殼體上的表帶，所述殼體內(nèi)設(shè)置有微處理器、與所述微處理器電性連接的軟件存儲模塊、Wifi接收模塊、藍(lán)牙接收發(fā)送模塊以及電源模塊，所述殼體的外壁設(shè)置有與所述微處理器電性連接的開關(guān)按鈕和USB接口，其特征在于:所述殼體內(nèi)設(shè)置溫度傳感器和A/D轉(zhuǎn)換器，所述溫度傳感器、A/D轉(zhuǎn)換器、微處理器依次電性連接，所述殼體的底部設(shè)置有安裝座，所述安裝座上設(shè)置有與所述微處理器電性連接的馬達(dá)，所述馬達(dá)的輸出軸上設(shè)置有散熱裝置，所述散熱裝置包括與所述馬達(dá)的輸出軸連接的連接管、設(shè)置在所述連接管上呈環(huán)狀排布的多個吹風(fēng)單元，每個所述吹風(fēng)單元均由多個相互疊置且長度依次遞增的轉(zhuǎn)動片組成，每個所述吹風(fēng)單元中相鄰的兩個轉(zhuǎn)動片之間留有間隙;所述安裝座從上往下依次包括蓋板和降噪板，所述降噪板包括邊框、設(shè)置在所述邊框內(nèi)的至少一塊支撐板，所述支撐板的兩側(cè)均設(shè)置有多個半圓形的凸塊，所述邊框與所述支撐板之間形成的空腔內(nèi)設(shè)置有吸音棉。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型軟件工程專用存儲裝置，其特征在于:所述A/D轉(zhuǎn)換器采用HX71IAD芯片，所述微處理器采用STC89C52RC芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型軟件工程專用存儲裝置，其特征在于:所述殼體上設(shè)置有與所述微處理器電性連接的指示燈。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型軟件工程專用存儲裝置，其特征在于:所述蓋板上設(shè)置有多個氣孔。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型軟件工程專用存儲裝置，其特征在于:所述支撐板的數(shù)量為三塊。
【文檔編號】G06K19/077GK205451147SQ201620250839
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年3月29日
【發(fā)明人】劉金池
【申請人】劉金池