一種具有壓力檢測(cè)功能的電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及壓力檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種具有壓力檢測(cè)功能的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在移動(dòng)通信電子設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于人們的日常生活以及工作當(dāng)中，為人們的日常生活以及工作帶來了巨大的便利，成為當(dāng)今人們不可或缺的重要工具。
[0003]隨著移動(dòng)通信的發(fā)展，用戶對(duì)移動(dòng)通信電子設(shè)備，如手機(jī)，平板等，要求越來越高，因此壓力感應(yīng)功能成為進(jìn)一步提高用戶體驗(yàn)的措施。實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)后，可以利用壓力維度的信息進(jìn)行終端相關(guān)應(yīng)用功能的開發(fā)。
[0004]現(xiàn)有的壓力檢測(cè)實(shí)現(xiàn)方案主要是基于壓力傳感器，需要在手機(jī)等電子設(shè)備邊緣放置多個(gè)壓力傳感器，當(dāng)施加壓力時(shí)，壓力傳感器的材料性質(zhì)會(huì)發(fā)生改變，從而檢測(cè)壓力的變化。但是，在電子設(shè)備內(nèi)設(shè)置壓力傳感器的實(shí)施方式成本高，且導(dǎo)致電子設(shè)備厚度增加。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種具有壓力檢測(cè)功能的電子設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)功能，且不增加電子設(shè)備厚度，成本低。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0007]—種具有壓力檢測(cè)功能的電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括:
[0008]相對(duì)設(shè)置的顯示模組以及主板；所述顯示模組與所述主板之間具有設(shè)定厚度的空氣間隙；
[0009]設(shè)置在所述顯示模組與所述主板之間的壓力檢測(cè)組件；
[0010]其中，所述壓力檢測(cè)組件與所述主板或是所述顯示模組之間形成壓力檢測(cè)電容。
[0011]優(yōu)選的，在上述電子設(shè)備中，所述壓力檢測(cè)組件設(shè)置在所述顯示模組朝向所述主板的一側(cè)表面；
[0012]所述壓力檢測(cè)組件的厚度小于所述空氣間隙的厚度，所述壓力檢測(cè)組件與所述主板之間形成所述壓力檢測(cè)電容。
[0013]優(yōu)選的，在上述電子設(shè)備中，所述壓力檢測(cè)組件設(shè)置在所述主板朝向所述顯示模組的一側(cè)表面；
[0014]所述壓力檢測(cè)組件的厚度小于所述空氣間隙的厚度，所述壓力檢測(cè)組件與所述顯示模組之間形成所述壓力檢測(cè)電容。
[0015]優(yōu)選的，在上述電子設(shè)備中，所述壓力檢測(cè)組件包括依次鋪設(shè)的貼合層、襯底以及壓力檢測(cè)電極層；
[0016]所述貼合層用于將所述壓力檢測(cè)組件貼合在所述顯示模組的表面，或是所述主板的表面。
[0017]優(yōu)選的，在上述電子設(shè)備中，所述壓力檢測(cè)電極層包括:多個(gè)壓力檢測(cè)電極；所述壓力檢測(cè)電極呈陣列分布。
[0018]優(yōu)選的，在上述電子設(shè)備中，所述壓力檢測(cè)電極層包括:多個(gè)壓力檢測(cè)電極；
[0019]所述襯底為矩形，所述襯底的四角區(qū)域分別設(shè)置有一個(gè)所述壓力檢測(cè)電極；
[0020]所述襯底的中心區(qū)域設(shè)置有多個(gè)陣列排布的所述壓力檢測(cè)電極。
[0021]優(yōu)選的，在上述電子設(shè)備中，所述壓力檢測(cè)組件還包括:設(shè)置在所述壓力檢測(cè)電極層背離所述襯底一側(cè)表面的絕緣保護(hù)層。
[0022]優(yōu)選的，在上述電子設(shè)備中，所述壓力檢測(cè)電極為銀電極、ΙΤ0電極或是銅電極。
[0023]優(yōu)選的，在上述電子設(shè)備中，所述壓力檢測(cè)組件還包括:位于所述貼合層與所述襯底之間的平坦化層。
[0024]優(yōu)選的，在上述電子設(shè)備中，所述平坦化層為導(dǎo)電層。
[0025]優(yōu)選的，在上述電子設(shè)備中，至少部分所述壓力檢測(cè)組件位于所述顯示模組對(duì)應(yīng)的可視區(qū)。
[0026]優(yōu)選的，在上述電子設(shè)備中，所述顯示模組為IXD模組或AMOLED模組。
[0027]通過上述描述可知，本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備包括:相對(duì)設(shè)置的顯示模組以及主板；所述顯示模組與所述主板之間具有設(shè)定厚度的空氣間隙；設(shè)置在所述顯示模組與所述主板之間的壓力檢測(cè)組件；其中，所述壓力檢測(cè)組件與所述主板或是所述顯示模組之間形成壓力檢測(cè)電容。所述電子設(shè)備在所述顯示模組以及所述主板的空氣間隙之間集成所述壓力檢測(cè)組件，不增加所述電子設(shè)備的厚度。復(fù)用所述顯示模組或是所述主板形成所述壓力檢測(cè)電容，降低了壓力檢測(cè)的成本。
【附圖說明】
[0028]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0029]圖1為常規(guī)電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)的原理示意圖；
[0030]圖2a為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種具有壓力檢測(cè)功能的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖2b為圖2a所不電子設(shè)備形變后的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0032]圖2c為圖2a所示電子設(shè)備壓力檢測(cè)的等效電路圖；
[0033]圖3a為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一種具有壓力檢測(cè)功能的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖3b為圖3a所不電子設(shè)備形變后的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0035]圖3c為圖3a所示電子設(shè)備壓力檢測(cè)的等效電路圖；
[0036]圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種壓力檢測(cè)組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種壓力檢測(cè)電極層的電極結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖6為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一種壓力檢測(cè)電極層的電極結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖7為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的又一種壓力檢測(cè)電極層的電極結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0041]參考圖1，圖1為常規(guī)電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)的原理示意圖，需要在第一基板11以及第二基板12之間設(shè)置多個(gè)壓力傳感器，以實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)功能。正如【背景技術(shù)】中所述，圖1所示實(shí)施方式在電子設(shè)備內(nèi)設(shè)置壓力傳感器的實(shí)施方式成本高，且導(dǎo)致電子設(shè)備厚度增加。
[0042]發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，具有觸控顯示功能的電子設(shè)備中，電子設(shè)備需要設(shè)置主板以及后蓋。主板結(jié)構(gòu)一功能是用于支撐一側(cè)的顯示模組，另一個(gè)功能是用于容納安裝另一側(cè)的電池、控制電路等元件。后蓋用于容納顯示模組以及主板，并構(gòu)成電子設(shè)備的外殼。考慮到電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性以及組裝公差，顯示模組與主板之間需要預(yù)留空氣間隙。
[0043]本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種具有壓力檢測(cè)功能的電子設(shè)備，在該電子設(shè)備自身間隙中設(shè)置壓力檢測(cè)組件，同時(shí)復(fù)用電子設(shè)備自身的結(jié)構(gòu)件與所述壓力檢測(cè)組件形成壓力檢測(cè)電容，通過所述壓力檢測(cè)電容的變化即可獲取施加在所述電子設(shè)備上的壓力值。
[0044]本申請(qǐng)實(shí)施例所述電子設(shè)備包括:相對(duì)設(shè)置的顯示模組以及主板；所述顯示模組與所述主板之間具有設(shè)定厚度的空氣間隙；設(shè)置在所述顯示模組與所述主板之間的壓力檢測(cè)組件。其中，所述壓力檢測(cè)組件與所述主板或是所述顯示模組之間形成壓力檢測(cè)電容。
[0045]當(dāng)所述電子設(shè)備受壓力形變時(shí)，會(huì)導(dǎo)致所述壓力檢測(cè)電容的變化，進(jìn)而可以通過所述壓力檢測(cè)電容的變化檢測(cè)所述壓力值。所述電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)可以如圖2a_圖2c所示。
[0046]參考圖2a_圖2c，圖2a為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種具有壓力檢測(cè)功能的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)不意圖，圖2b為圖2a所不電子設(shè)備形變后的結(jié)構(gòu)不意圖，圖2c為圖2a所不電子設(shè)備壓力檢測(cè)的等效電路圖。
[0047]該電子設(shè)備包括:相對(duì)設(shè)置的顯示模組21以及主板22 ;所述顯示模組21與所述主板22之間具有設(shè)定厚度的空氣間隙23 ;設(shè)置在所述顯示模組21與所述主板22之間的壓力檢測(cè)組件24。
[0048]所述電子設(shè)備還包括設(shè)置在所述顯示模組21背離所述主板22 —側(cè)表面的蓋板25以及設(shè)置在所述主板22背離所述顯示模組21 —側(cè)表面的后蓋26。
[0049]在圖2a所示實(shí)施方式中，所述壓力檢測(cè)組件24設(shè)置在所述主板22朝向所述顯示模組21的一側(cè)表面。所述壓力檢測(cè)組件24的厚度小于所述空氣間隙23的厚度，所述壓力檢測(cè)組件24與所述顯示模組21之間形成所述壓力檢測(cè)電容。由于所述壓力檢測(cè)組件24的厚度小于所述空氣間隙23的厚度，因此所述壓力檢測(cè)組件24與所述顯示模組21之間具有電容間隙，形成所述壓力檢測(cè)電容。
[0050]如圖2b所示，當(dāng)所述電子設(shè)備被按壓時(shí)，所述顯示模組21由于壓力發(fā)生形變，從而導(dǎo)致所述壓力檢測(cè)組件24與所述顯示模組21之間的電容間隙寬度發(fā)生改變，從而導(dǎo)致所述壓力檢測(cè)組件24與所述顯示模組21之間的壓力檢測(cè)電容的大小發(fā)生改變。所述電容值的改變與所述壓力的大小匹配，通過檢測(cè)所述電容值的變化可以獲取所述壓力的大小，實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)。
[0051]本申請(qǐng)實(shí)施例所述電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)還可以如圖3a-圖3c所示。
[0052]參考圖3a_圖3c，圖3a為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一種具有壓力檢測(cè)功能的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)不意圖，圖3b為圖3a所不電子設(shè)備形變后的結(jié)構(gòu)不意圖，圖3c為圖3a所不電子設(shè)備壓力檢測(cè)的等效電路圖。
[0053]該電子設(shè)備包括:相對(duì)設(shè)置的顯示模組31以及主板32 ;所述顯示模組31與所述主板32之間具有設(shè)定厚度的空氣間隙33 ;設(shè)置在所述顯示模組31與所述主板32之間的壓力檢測(cè)組件34。
[0054]所述電子設(shè)備還包括設(shè)置在所述顯示模組31背離所述主板32 —側(cè)表面的蓋板35以及設(shè)置在所述主板32背離所述顯示模組31 —側(cè)表面的后蓋36。
[0055]在圖3a所示實(shí)施方式中，所述壓力檢測(cè)組件34設(shè)置在所述顯示模組31朝向所述主板31的一側(cè)表面。
[0056]所述壓力檢測(cè)組件34的厚度小于所述空氣間隙33的厚度，所述壓力檢測(cè)組件34與所述主板32之間形成所述壓力檢測(cè)電容。由于所述壓力檢測(cè)組件34的厚度小于所述空氣間隙33的厚度，因此所述壓力檢測(cè)組件34