一種具備散熱性的atr加固計(jì)算機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)，尤其涉及的是一種具備散熱性的ATR加固計(jì)算機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，國(guó)防、交通、新聞、地質(zhì)、醫(yī)療、采礦、消防、救援、水事、海洋等領(lǐng)域?qū)TR加固計(jì)算機(jī)需求很大。由于工作環(huán)境的特殊性，加固計(jì)算機(jī)既要求具有穩(wěn)定的處理能力，還要具有良好的EMC性能、抗振動(dòng)、抗沖擊、防水等性能，同時(shí)還要能適應(yīng)高低溫、濕熱等環(huán)境。而目前市面普遍流行的商用計(jì)算機(jī)，不具備這種性能，而常規(guī)的ATR加固計(jì)算機(jī)，由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，生產(chǎn)成本高，難以推廣應(yīng)用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種具備散熱性的ATR加固計(jì)算機(jī)，具備良好的散熱性、防水性和抗振性，能適應(yīng)各種惡劣天氣。
[0004]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種具備散熱性的ATR加固計(jì)算機(jī)，包括機(jī)箱，所述機(jī)箱由前面板、后面板、左側(cè)面板、右側(cè)面板、底板和頂蓋相互配合組裝而成，所述機(jī)箱內(nèi)置主板組件、電源組件和硬盤組件，所述主板組件設(shè)于底板上，所述硬盤組件通過(guò)硬盤支架固定于左側(cè)面板和右側(cè)面板的內(nèi)側(cè)面上，所述主板組件包括主板、CPU處理器和內(nèi)存，所述主板設(shè)于底板上，所述CPU處理器的底面設(shè)于主板上，所述CPU處理器的側(cè)面與所述左側(cè)面板固定連接，所述主板組件上設(shè)有若干連接通孔，加固螺栓對(duì)應(yīng)穿過(guò)連接通孔與主板組件、底板螺紋連接，連接通孔處均設(shè)有減振塑膠墊；所述硬盤組件與左側(cè)面板之間、硬盤組件與右側(cè)面板之間均設(shè)有硅膠散熱片，所述CPU處理器的側(cè)面與所述左側(cè)面板之間設(shè)有硅膠散熱片。
[0005]作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述左側(cè)面板和右側(cè)面板的相向的內(nèi)側(cè)面上設(shè)有導(dǎo)軌槽，所述頂蓋的左右兩邊對(duì)應(yīng)插入所述左側(cè)面板和右側(cè)面板上的導(dǎo)軌槽滑動(dòng)配合連接。
[0006]作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述機(jī)箱為鎂鋁合金機(jī)箱。
[0007]作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，前面板、后面板、左側(cè)面板、右側(cè)面板、和頂蓋上間距設(shè)有若干長(zhǎng)條形凹槽，增加箱體的散熱面積。
[0008]作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述頂蓋的外側(cè)面上設(shè)有電源開關(guān)，且所述電源開關(guān)為內(nèi)置電源燈的開關(guān)，所述電源開關(guān)與所述頂蓋間設(shè)有防水塑膠墊。
[0009]作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述主板組件上設(shè)有通孔，加固螺絲穿過(guò)該通孔與底板上的內(nèi)置螺紋的螺孔配合固定連接，所述通孔上設(shè)有塑膠墊。
[0010]作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述后面板上的外側(cè)面上設(shè)有電源輸入接口、顯示接口、USB接口、網(wǎng)口接口和串口接口，所述電源輸入接口、顯示接口、USB接口、網(wǎng)口接口和串口接口均為航空頭插頭接口。
[0011]作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述主板組件包括主板、CPU處理器和內(nèi)存，所述主板設(shè)于底板上，所述CPU處理器的底面設(shè)于主板上，所述CPU處理器的側(cè)面與所述左側(cè)面板固定連接，所述CPU處理器的側(cè)面與所述左側(cè)面板之間設(shè)有硅膠散熱貼。
[0012]作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述前面板、后面板、左側(cè)面板、右側(cè)面板、底板和頂蓋的外圍接觸面上均設(shè)有防水膠層。
[0013]本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的一種具備散熱性的ATR加固計(jì)算機(jī)的有益效果體現(xiàn)在:
[0014]1、本實(shí)用新型的一種具備散熱性的ATR加固計(jì)算機(jī)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低，具有處理速度快、良好的抗振動(dòng)、抗沖擊、防水性和散熱性，機(jī)箱為鎂鋁合金機(jī)箱，使其能夠適應(yīng)的工作溫度范圍更寬。
[0015]2、本實(shí)用新型的一種具備散熱性的ATR加固計(jì)算機(jī)，主板組件上設(shè)有連接通孔，加固螺絲穿過(guò)連接通孔與底板上的內(nèi)置螺紋的螺孔配合固定連接，連接通孔上設(shè)有塑膠墊，具有抗振性，有效其延長(zhǎng)使用壽命。
[0016]3、本實(shí)用新型的一種具備散熱性的ATR加固計(jì)算機(jī)，硬盤組件與左側(cè)面板之間設(shè)有硅膠散熱片，CPU處理器的側(cè)面與所述左側(cè)面板之間設(shè)有硅膠散熱貼，此外，前面板、后面板、左側(cè)面板、右側(cè)面板、和頂蓋上間距設(shè)有若干長(zhǎng)條形凹槽，增加箱體的散熱面積，有利于箱體傳導(dǎo)散熱。本實(shí)用新型的一種具備散熱性的ATR加固計(jì)算機(jī)有效增強(qiáng)本實(shí)用新型的一種具備散熱性的ATR加固計(jì)算機(jī)的散熱性能。
[0017]4、本實(shí)用新型的一種具備散熱性的ATR加固計(jì)算機(jī)，前面板、后面板、左側(cè)面板、右側(cè)面板、底板和頂蓋的外圍接觸面上均設(shè)有防水膠層，保證了整體的防水性能。此外，電源開關(guān)上設(shè)有防水塑膠墊，增強(qiáng)本實(shí)用新型的一種具備散熱性的ATR加固計(jì)算機(jī)防水性會(huì)泛。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型的一種具備散熱性的ATR加固計(jì)算機(jī)的正面分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是本實(shí)用新型的一種具備散熱性的ATR加固計(jì)算機(jī)的正面分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖中:頂蓋1、左側(cè)面板2、前面板3、后面板4、左側(cè)面板2、右側(cè)面板5、底板6、安裝托盤7、硬盤支架8、電源開關(guān)9、硬盤組件10、CPU處理器11、把手12、航空頭插頭接口 13、電源組件14、主板組件15。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明，本實(shí)施例在以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過(guò)程，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。
[0022]—種具備散熱性的ATR加固計(jì)算機(jī)，包括機(jī)箱，機(jī)箱由前面板3、后面板4、左側(cè)面板2、右側(cè)面板5、底板6和頂蓋1相互配合組裝而成。機(jī)箱內(nèi)置主板組件15、電源組件14和硬盤組件10。主板組件15設(shè)于底板6上，硬盤組件通過(guò)硬盤支架8固定于左側(cè)面板2和右側(cè)面板5的內(nèi)側(cè)面上。主板組件15上設(shè)有若干連接通孔，加固螺栓對(duì)應(yīng)穿過(guò)連接通孔將主板組件15與底板6螺紋連接，連接通孔處均設(shè)有減振塑膠墊。具有抗振性，有效其延長(zhǎng)使用壽命。
[0023]主板組件包括主板、CPU處理器11和內(nèi)存，主板設(shè)于底板6上，CPU處理器的底面設(shè)于主板6上，CPU處理器的側(cè)面與左側(cè)面板2固定連接。硬盤組件與左側(cè)面板2之間以及硬盤組件與右側(cè)面板5之間均設(shè)有硅膠散熱片，CPU處理器的側(cè)面與左側(cè)面板2之間設(shè)有硅膠散熱片。通過(guò)硅膠散熱片把CPU處理器產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到機(jī)箱上，機(jī)箱協(xié)助CPU處理器散熱。