一種加固計(jì)算機(jī)主板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，具體涉及一種加固計(jì)算機(jī)主板。
【背景技術(shù)】
[0002]在加固計(jì)算機(jī)領(lǐng)域內(nèi)，具有高可靠性的CPCI加固計(jì)算機(jī)一直都被工業(yè)及軍工客戶所重視，其優(yōu)秀的耐用性、優(yōu)良的抗震性以及與PCI系統(tǒng)的完全兼容性，都使得CPCI加固計(jì)算機(jī)在加固計(jì)算機(jī)領(lǐng)域逐步被廣泛應(yīng)用起來；另一方面COME模塊以其高指標(biāo)的規(guī)格參數(shù)成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品，因此提出一種實(shí)用新型的設(shè)計(jì)方案，該方案將CPCI總線和COME模塊有效結(jié)合，并支持MXM顯卡，該方案設(shè)計(jì)兼容多種主流COME模塊，滿足多種應(yīng)用需求，既能增強(qiáng)該主板的靈活性，又便于產(chǎn)品的升級(jí)和更新，同時(shí)方便產(chǎn)品的后期維護(hù)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的難題，提供一種基于COME模塊和MXM顯卡模塊的CPCI加固計(jì)算機(jī)主板，兼容多種主流COME模塊，滿足多種應(yīng)用需求，既能增強(qiáng)該主板的靈活性，又便于產(chǎn)品的升級(jí)和更新，同時(shí)方便產(chǎn)品的后期維護(hù)。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種加固計(jì)算機(jī)主板，包括載板，在載板上設(shè)有COME模塊、MXM顯卡模塊、MSATA電子盤、PCIE擴(kuò)展CPCI總線模塊、PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口模塊、PCIE擴(kuò)展串口模塊、Supper1模塊、VGA切換模塊、DP切換模塊、DP轉(zhuǎn)DVI模塊、DVI切換模塊和電源模塊；
[0006]所述COME模塊通過PCIE X4總線與所述的PCIE擴(kuò)展CPCI總線模塊相連；
[0007]所述COME模塊通過PCIE X8總線與所述的MXM顯卡模塊相連；
[0008]所述COME模塊通過PCIE Xl總線與所述的PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口模塊相連；
[0009]所述COME模塊通過PCIE Xl總線與所述的PCIE擴(kuò)展串口模塊相連。
[0010]所述的PCIE擴(kuò)展CPCI總線模塊包括PCIE擴(kuò)展CPCI芯片，所述PCIE擴(kuò)展CPCI芯片通過PCIE X4總線與COME模塊相連；
[0011 ] 所述PCIE擴(kuò)展CPCI芯片的后端連接有第一擴(kuò)展接口 Jl和第二擴(kuò)展接口 J2 ；
[0012]所述PCIE擴(kuò)展CPCI芯片與所述電源模塊連接。
[0013]所述的PCIE擴(kuò)展CPCI芯片采用PI7C9X130DNDE芯片。
[0014]所述的MXM顯卡模塊包括MXM連接接口，所述MXM連接接口通過PCIE X8總線與COME模塊相連，MXM連接器與所述電源模塊連接；
[0015]所述MSATA電子盤通過SATA總線與COME模塊連接。
[0016]所述的PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口模塊包括PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口芯片，所述PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口芯片通過PCIE Xl總線與COME模塊相連；所述PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口芯片的輸出端連接有千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器，所述千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器的另一端連接第三擴(kuò)展接口 J3、或第四擴(kuò)展接口 J4、或第五擴(kuò)展接口J5 ；
[0017]所述PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口芯片與所述電源模塊連接。
[0018]所述的PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口芯片采用WG82574ITSLBAC轉(zhuǎn)網(wǎng)口芯片；
[0019]所述千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器芯片采用749020111A芯片。
[0020]所述的Supper1模塊包括Supper1芯片，所述Supper1芯片通過LPC總線與COME模塊相連，Supper1芯片與所述電源模塊連接。
[0021 ] 所述Supper1芯片采用W83627DHG芯片。
[0022]所述VGA切換模塊包括R、G、B切換芯片，VS、HS切換芯片，DAT、CLK切換芯片；
[0023]所述R、G、B切換芯片，VS、HS切換芯片，DAT、CLK切換芯片通過VGA總線與COME模塊連接，并且與所述電源模塊連接；
[0024]所述R、G、B 切換芯片采用 FSAV430QSCX，VS,HS 切換芯片采用 SN74AHC125PWR，DAT、CLK切換芯片采用SN74AHC125PWR。
[0025]所述的DP轉(zhuǎn)DVI模塊包括DP轉(zhuǎn)DVI芯片，所述DP轉(zhuǎn)DVI芯片采用ANX9830CC，所述DP轉(zhuǎn)DVI模塊一端通過DP總線與COME模塊連接，另一端通過DVI總線與DVI切換模塊連接。DVI切換模塊通過DVI總線連接第三擴(kuò)展接口 J3、或第四擴(kuò)展接口 J4、或第五擴(kuò)展接口 J5。
[0026]所述的DP切換模塊包括DP切換芯片，所述DP切換芯片采用PS8321QFN56GTR，所述DP切換芯片一端通過DP總線與COME模塊連接，另一端通過DP總線與另一個(gè)DP轉(zhuǎn)DVI模塊連接，DP轉(zhuǎn)DVI模塊通過DVI總線連接第三擴(kuò)展接口 J3、或第四擴(kuò)展接口 J4、或第五擴(kuò)展接口 J5 ；
[0027]所述的DVI切換模塊包括DVI切換芯片，所述DVI切換芯片采用PS8271QFN48GTR。
[0028]所述MXM顯卡模塊輸出的信號(hào)包括DP總線、DVI總線和VGA總線；
[0029]所述MXM顯卡模塊輸出的DP總線與COME模塊輸出的DP總線，經(jīng)過二選一的DP切換模塊，選擇一路DP總線作為輸出；
[0030]所述MXM顯卡模塊輸出的VGA總線與COME模塊輸出的VGA總線，經(jīng)過二選一的VGA切換模塊，選擇一路VGA總線作為輸出；
[0031]所述MXM顯卡模塊輸出的DVI總線與COME模塊轉(zhuǎn)換后的DVI總線，經(jīng)過二選一的DVI切換模塊，選擇一路DVI總線作為輸出。
[0032]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且采用PCIE總線擴(kuò)展CPCI總線、MXM顯卡、串口、網(wǎng)口 ；同時(shí)采用了 COME模塊，便于產(chǎn)品的升級(jí)與維護(hù)，且能夠有效降低開發(fā)周期，且開發(fā)成本低，實(shí)用性強(qiáng)。
【附圖說明】
[0033]圖1本實(shí)用新型的功能結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0035]如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種基于COME模塊及MXM顯卡模塊的6UCompactPCI加固計(jì)算機(jī)主板，包括載板，所述載板的正面設(shè)有COME模塊、MXM顯卡模塊、MSATA電子盤。該載板上設(shè)有COME模塊、MXM獨(dú)顯模塊、MSATA電子盤、PCIE擴(kuò)展CPCI總線模塊、PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口模塊、PCIE擴(kuò)展串口模塊、Supper1模塊、VGA切換模塊、DP切換模塊、DP轉(zhuǎn)DVI模塊、DVI切換模塊、電源模塊。
[0036]本實(shí)用新型的COME模塊兼容多種主流COME模塊，能滿足多種應(yīng)用需求，既能增強(qiáng)該主板的靈活性，又便于產(chǎn)品的升級(jí)和更新，同時(shí)方便產(chǎn)品的后期維護(hù)；C0ME模塊通過PCIE X4總線與所述的PCIE擴(kuò)展CPCI總線模塊相連、COME模塊通過PCIE X8總線與所述的MXM顯卡模塊相連，COME模塊通過PCIE Xl總線與所述的PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口模塊相連、COME模塊通過PCIE Xl總線與所述的PCIE擴(kuò)展串口模塊相連，模塊化程度高，當(dāng)原有產(chǎn)品中模塊損壞或載板損壞時(shí)，后期維護(hù)只需要更換損壞的部分即可，不但維護(hù)方便，且可以降低使用成本，實(shí)用性強(qiáng)。
[0037]所述的PCIE擴(kuò)展CPCI總線模塊包括PCIE擴(kuò)展CPCI芯片，PCIE擴(kuò)展CPCI芯片通過PCIE X4總線與COME模塊相連，PCIE擴(kuò)展CPCI芯片的后端連有Jl和J2擴(kuò)展接口，PCIE擴(kuò)展CPCI芯片連接所述的電源模塊。
[0038]所述的MXM顯卡模塊包括MXM連接接口，MXM連接接口通過PCIE X8總線與COME模塊相連，MXM連接器連接所述的電源模塊。
[0039]所述的PCIE擴(kuò)展CPCI芯片采用PI7C9X130DNDE芯片，PI7C9X130DNDE具有通過PCIE X4總線擴(kuò)展66MHZ/64位CPCI總線的功能，實(shí)現(xiàn)該加固計(jì)算機(jī)主板CPCI槽的擴(kuò)展。
[0040]所述的PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口模塊包括PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口芯片，PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口芯片連有千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器芯片，PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口芯片通過PCIE Xl總線與COME模塊相連，PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口芯片連接所述的電源模塊。
[0041]所述的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器芯片采用749020111A芯片。
[0042]所述的PCIE擴(kuò)展網(wǎng)口芯片采用WG82574ITSLBAC轉(zhuǎn)