一種具有石墨烯散熱層的cpu散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種散熱器，尤其涉及一種具有石墨烯散熱層的CPU散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]計(jì)算機(jī)的CPU芯片在使用過(guò)程中會(huì)發(fā)出熱量，要保證CPU正常工作，就必須及時(shí)將其產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。否則，在散熱情況不充分的條件下，CPU元件性能將顯著下降，不能穩(wěn)定工作而影響運(yùn)行的可靠性，甚至造成CPU內(nèi)部電路損壞。為了保證芯片正常工作，就要對(duì)芯片采用科學(xué)、合理、高效的降溫措施。因此，芯片的散熱技術(shù)越來(lái)越受到廣泛關(guān)注。CPU芯片的散熱方式包括風(fēng)冷散熱、水冷散熱、半導(dǎo)體散熱、熱管散熱技術(shù)，其中最為廣泛使用的還是采用強(qiáng)迫風(fēng)冷方式，即利用風(fēng)扇的作用，將散熱片的熱量通過(guò)強(qiáng)制對(duì)流方式散發(fā)到周圍的環(huán)境中，起到散熱降溫作用。對(duì)于強(qiáng)制對(duì)流風(fēng)冷技術(shù)，高效的散熱器是芯片散熱的重要部件，為了滿足高效散熱能力的需要，人們紛紛對(duì)散熱裝置進(jìn)行改進(jìn)，如對(duì)散熱風(fēng)扇進(jìn)行改進(jìn)，改變散熱片的形狀和增大其比表面積，更換材料種類等。
[0003]自2004年石墨烯被發(fā)現(xiàn)以來(lái)，其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的性能亦引起了研宄者的廣泛關(guān)注，其優(yōu)良的電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率、高比表面積及力學(xué)性能使得石墨烯擁有巨大的應(yīng)用潛力，石墨稀的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)5300W/m.k，遠(yuǎn)高于目前導(dǎo)熱性最好的金剛石。綜合考慮現(xiàn)今有效的散熱技術(shù)，將其合理地應(yīng)用于CPU的散熱中，是CPU散熱技術(shù)的一種發(fā)展趨勢(shì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，提供一種具有石墨烯散熱層的CPU散熱裝置。該實(shí)用新型裝置產(chǎn)品理念設(shè)計(jì)新穎，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可有效提高計(jì)算機(jī)CPU芯片的散熱效果。
[0005]本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下方式來(lái)完成:
[0006]一種具有石墨烯散熱層的CPU散熱裝置，其結(jié)構(gòu)包括通過(guò)固定連接為一體的風(fēng)扇、石墨烯復(fù)合金屬散熱片和導(dǎo)熱基板組成；整個(gè)散熱裝置布置在CPU芯片的上部，并在裝置的導(dǎo)熱基板底部涂有導(dǎo)熱硅脂與CPU芯片緊密結(jié)合；所述的石墨烯復(fù)合金屬散熱片由涂覆有石墨烯散熱層的金屬框架構(gòu)成。
[0007]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)和有益效果:
[0008]本實(shí)用新型采用新型的設(shè)計(jì)理念，利用石墨烯材料本身大比表面積和高導(dǎo)熱系數(shù)等特點(diǎn)，石墨烯復(fù)合材料應(yīng)用于CPU的散熱片中，可大大提高CPU芯片散熱效率，并且質(zhì)量輕、噪音低、體積小，裝置易于實(shí)現(xiàn)。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本實(shí)用新型石墨烯復(fù)合金屬散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例裝置的散熱示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例子對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
[0013]一種具有石墨烯散熱層的CPU散熱裝置，其結(jié)構(gòu)包括通過(guò)固定連接為一體的風(fēng)扇1、石墨烯復(fù)合金屬散熱片2和導(dǎo)熱基板3組成；整個(gè)散熱裝置布置在CPU芯片5的上部，并在裝置的導(dǎo)熱基板底部涂有導(dǎo)熱硅脂4與CPU芯片5緊密結(jié)合；所述的石墨烯復(fù)合金屬散熱片2由涂覆有石墨烯散熱層21的金屬框架22構(gòu)成。
[0014]當(dāng)CPU開始工作時(shí)，CPU產(chǎn)生的熱量通過(guò)導(dǎo)熱硅脂傳送到導(dǎo)熱基板，導(dǎo)熱基板再將熱量傳送給石墨烯復(fù)合金屬散熱片，在風(fēng)扇的作用下，將石墨烯復(fù)合金屬散熱片的熱量通過(guò)強(qiáng)制對(duì)流方式散發(fā)到周圍的環(huán)境中，起到散熱降溫作用。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有石墨烯散熱層的CPU散熱裝置，其特征在于: 其結(jié)構(gòu)包括通過(guò)固定連接為一體的風(fēng)扇、石墨烯復(fù)合金屬散熱片和導(dǎo)熱基板組成；整個(gè)散熱裝置布置在CPU芯片的上部，并在裝置的導(dǎo)熱基板底部涂有導(dǎo)熱硅脂與CPU芯片緊密結(jié)合； 所述的石墨烯復(fù)合金屬散熱片由涂覆有石墨烯散熱層的金屬框架構(gòu)成。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種具有石墨烯散熱層的CPU散熱裝置，其結(jié)構(gòu)包括通過(guò)固定連接為一體的風(fēng)扇、石墨烯復(fù)合金屬散熱片和導(dǎo)熱基板組成；整個(gè)散熱裝置布置在CPU芯片的上部，并在裝置的散熱基板底部涂有導(dǎo)熱硅脂與CPU芯片緊密結(jié)合；所述的石墨烯復(fù)合金屬散熱片由涂覆有石墨烯散熱層的金屬框架構(gòu)成。本實(shí)用新型采用新型的設(shè)計(jì)理念，利用石墨烯材料本身大比表面積和高導(dǎo)熱系數(shù)等特點(diǎn)，石墨烯復(fù)合材料應(yīng)用于CPU的散熱片中，可大大提高CPU芯片散熱效率，并且質(zhì)量輕、噪音低、體積小，裝置易于實(shí)現(xiàn)。
【IPC分類】G06F1-20
【公開號(hào)】CN204360312
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520015084
【發(fā)明人】劉云暉
【申請(qǐng)人】泉州三欣新材料科技有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2015年1月11日