GND連接至所述接口配置芯片的其中一路輸入/輸出接口,具體可以連接至接口配置芯片的一路并行I/O接口 P1(ParallelInput Output)。當(dāng)需要控制所述集成芯片開啟時(shí),接口配置芯片將其該路輸入/輸出接口 P1的電位拉低,通常拉低到0V,此時(shí),集成芯片的供電引腳VCC對地電壓為VDD,集成芯片通電開啟,進(jìn)入運(yùn)行模式。當(dāng)需要控制集成芯片關(guān)閉時(shí),接口配置芯片將其該路輸入/輸出接口 P1置為高阻態(tài)或者置為高電平,所述高電平優(yōu)選等于所述集成芯片的供電引腳VCC的電壓幅值,從而使得集成芯片電源對地電壓為零,此時(shí),由于集成芯片中無工作電流流過,因而集成芯片停止運(yùn)行,進(jìn)入關(guān)閉模式。
[0024]考慮到接口配置芯片工作的安全性,在選擇集成芯片時(shí),應(yīng)選擇集成芯片在正常運(yùn)行時(shí),流過其接地引腳GND的電流小于所述接口配置芯片的該路輸入/輸出接口 P1所允許接入的電流上限值的集成芯片,以滿足接口配置芯片所規(guī)定的接口輸入要求。由于絕大多數(shù)接口配置芯片所能支持的接口電流都很有限,因此本實(shí)施例所提出的上述電源控制電路的設(shè)計(jì)方式,通常適合應(yīng)用在對低功耗集成芯片的啟停控制中。
[0025]對于所述接口配置芯片所需的工作電源同樣可以采用所述直流電源VDD提供,即,可以將所述接口配置芯片的供電引腳VIN連接至所述的直流電源VDD,或者經(jīng)由所述的限流電阻R連接所述的直流電源VDD,通過采用同一路直流電源VDD為所述的接口配置芯片和所述的集成芯片供電,當(dāng)接口配置芯片置其輸入/輸出接口 P1為高電平時(shí),所述高電平剛好等于所述直流電源VDD的電壓幅值,從而在需要控制所述集成芯片停止運(yùn)行時(shí),可以保證集成芯片的供電引腳VCC對地電壓為0V,從而確保了集成芯片能夠可靠關(guān)閉。
[0026]將本實(shí)施例所提出的電源控制電路應(yīng)用在目前的藍(lán)牙設(shè)備中,例如應(yīng)用在配置有MFI芯片的藍(lán)牙耳機(jī)中,參見圖3所示。將藍(lán)牙耳機(jī)中既有的藍(lán)牙芯片作為圖2中的接口配置芯片,連接藍(lán)牙設(shè)備中的MFI芯片的接地引腳GND,即,將MFI芯片作為圖2中的低功耗集成芯片,接收藍(lán)牙芯片的控制。由此一來,在無需增加任何外圍電子元器件的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了藍(lán)牙芯片對MFI芯片的啟??刂?。
[0027]具體來講,同樣可以采用同一路電源VDD為所述的藍(lán)牙芯片和MFI芯片提供直流工作電源。將所述MFI芯片的接地弓I腳GND連接至藍(lán)牙芯片的其中一路P1接口或者GP1接口,藍(lán)牙芯片的接地引腳GND連接系統(tǒng)地。當(dāng)藍(lán)牙耳機(jī)開機(jī)運(yùn)行時(shí),藍(lán)牙芯片將其所述P1接口(或者GP1接口)的電位拉低到地,繼而控制MFI芯片通電運(yùn)行,進(jìn)入正常工作模式。當(dāng)藍(lán)牙芯片需要進(jìn)入休眠模式時(shí),為了進(jìn)一步降低藍(lán)牙耳機(jī)的整機(jī)功耗,藍(lán)牙芯片將其所述P1接口(或者GP1接口)的電位置為高電平,所述高電平等于電源VDD的電壓幅值,或者將所述P1接口(或者GP1接口)置為高阻態(tài),從而使得MFI芯片的電源對地電壓為0V,繼而控制MFI芯片停止運(yùn)行,避免能源的無謂消耗,達(dá)到了節(jié)能降耗的設(shè)計(jì)目的。
[0028]對于藍(lán)牙芯片與MFI芯片之間的通信數(shù)據(jù),可以通過I2C總線進(jìn)行傳輸,以滿足系統(tǒng)的工作需求。
[0029]本實(shí)施例所提出的藍(lán)牙耳機(jī)供電方案可以降低藍(lán)牙系統(tǒng)在休眠時(shí)的系統(tǒng)功耗,符合現(xiàn)階段對藍(lán)牙耳機(jī)要求尺寸更小、功耗更低的發(fā)展趨勢。當(dāng)然,本實(shí)施例針對MFI芯片所提出的上述電源控制技術(shù),同樣適用于除藍(lán)牙耳機(jī)以外的其他藍(lán)牙設(shè)備中,并且可以擴(kuò)展到除藍(lán)牙設(shè)備以外的其他需要對低功耗的集成芯片實(shí)現(xiàn)啟??刂频碾娮赢a(chǎn)品中,本實(shí)施例對此不進(jìn)行具體限制。
[0030]需要指出的是,上述說明并非是對本實(shí)用新型的限制,本實(shí)用新型也并不僅限于上述舉例,本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換,也應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成芯片的電源控制電路,其特征在于:所述集成芯片的供電引腳接通直流電源,接地引腳連接一接口配置芯片的輸入/輸出接口,所述接口配置芯片在要求控制所述集成芯片運(yùn)行時(shí),將其所述輸入/輸出接口的電位拉低到低電平;在要求控制所述集成芯片停止運(yùn)行時(shí),將其所述輸入/輸出接口置為高阻態(tài)或者上拉到高電平;其中,所述高電平等于所述集成芯片的供電引腳的電壓幅值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成芯片的電源控制電路,其特征在于:所述集成芯片在正常運(yùn)行時(shí),流過其接地引腳的電流小于所述接口配置芯片的所述輸入/輸出接口允許接入的電流上限值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成芯片的電源控制電路,其特征在于:所述低電平為0V。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成芯片的電源控制電路,其特征在于:所述直流電源直接連接所述集成芯片的供電引腳以及接口配置芯片的電源接口 ;或者所述直流電源通過限流電阻分別與所述集成芯片的供電引腳以及接口配置芯片的電源接口對應(yīng)連接;所述高電平等于所述直流電源的電壓幅值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的集成芯片的電源控制電路,其特征在于:所述輸入/輸出接口為所述接口配置芯片的其中一路并行I/O接口。
6.一種藍(lán)牙設(shè)備,其特征在于:設(shè)置有直流電源以及如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的集成芯片的電源控制電路,其中,所述接口配置芯片為藍(lán)牙芯片,所述集成芯片為MFI芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的藍(lán)牙設(shè)備,其特征在于:所述藍(lán)牙芯片通過12C總線連接所述的MFI芯片,傳輸通訊數(shù)據(jù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的藍(lán)牙設(shè)備,其特征在于:所述藍(lán)牙設(shè)備為藍(lán)牙耳機(jī)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種集成芯片的電源控制電路及藍(lán)牙設(shè)備,所述集成芯片的供電引腳接通直流電源,接地引腳連接一接口配置芯片的輸入/輸出接口,所述接口配置芯片在要求控制所述集成芯片運(yùn)行時(shí),將其所述輸入/輸出接口的電位拉低到低電平;在要求控制所述集成芯片停止運(yùn)行時(shí),將其所述輸入/輸出接口置為高阻態(tài)或者上拉到高電平。本實(shí)用新型采用對集成芯片的接地引腳的電位狀態(tài)進(jìn)行控制的方式來實(shí)現(xiàn)對集成芯片的啟停止控制,電路設(shè)計(jì)簡單,控制準(zhǔn)確。將該電路設(shè)計(jì)應(yīng)用在藍(lán)牙設(shè)備中,利用藍(lán)牙設(shè)備中的藍(lán)牙芯片對MFI芯片的接地引腳進(jìn)行控制,由此一來在系統(tǒng)進(jìn)入休眠模式時(shí),可以通過藍(lán)牙芯片控制MFI芯片停止運(yùn)行來達(dá)到降低系統(tǒng)功耗的目的。
【IPC分類】G06F1-26, G06F1-32
【公開號】CN204302911
【申請?zhí)枴緾N201420803076
【發(fā)明人】周凱
【申請人】青島歌爾聲學(xué)科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月18日