基于溫度的導(dǎo)線布線的制作方法
【專利摘要】電路設(shè)計方案基于溫度對導(dǎo)線進行布線。具體而言，沿預(yù)期線路的溫度條件在確定是否要使用該線路以用于導(dǎo)線時被納入考慮。例如，可基于哪條線路與“最平滑”溫度梯度相關(guān)聯(lián)而從一組預(yù)期線路中選擇一線路。這里，可對沿線路具有最小溫度變動量的一個或多個線路給予優(yōu)選。
【專利說明】
基于溫度的導(dǎo)線布線
[0001] 相關(guān)申請的交叉引用
[0002] 本申請要求于2014年2月7日提交的關(guān)于"Temperature-Based Wire Routing(基 于溫度的導(dǎo)線布線)"美國專利申請序列號14/175,429的優(yōu)先權(quán)，該專利申請通過援引全部 納入于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 以下內(nèi)容一般涉及電路設(shè)計，尤其但不排他地涉及基于溫度對導(dǎo)線進行布線。
[0004] 背景
[0005] 用于在印刷電路板(PCB)、集成電路(1C)或其它結(jié)構(gòu)上或內(nèi)對導(dǎo)線(有時稱為跡線 或電路徑)進行布線的算法嘗試尋找最好地滿足對導(dǎo)線的布線要求的線路。一般而言，布線 要求規(guī)定導(dǎo)線應(yīng)當盡可能地短。以此方式，與導(dǎo)線上信號的傳輸相關(guān)聯(lián)的功耗和信號傳播 延遲被最小化到至少某一程度。此外，較短導(dǎo)線的使用使得能夠在給定區(qū)域內(nèi)對更多導(dǎo)線 進行布線，由此提高電路密度。
[0006] 在一些應(yīng)用中，布線要求指定多條導(dǎo)線的長度相等或者接近相等。例如，在采用時 鐘樹或采用并行導(dǎo)線(例如，用于總線或差分信號）的定時關(guān)鍵的應(yīng)用中，相等導(dǎo)線長度的 使用使得更易于匹配導(dǎo)線的信號傳播特性。相應(yīng)地，來自一個或多個數(shù)據(jù)源的一個或多個 信號可幾乎在同時經(jīng)由不同導(dǎo)線到達多個數(shù)據(jù)阱，由此維持各數(shù)據(jù)阱處各信號之間的期望 定時關(guān)系。換言之，匹配的導(dǎo)線被用來將不同導(dǎo)線上傳送的信號的相對定時偏斜保持在最 小值。
[0007] 已提議了其它技術(shù)以減小定時偏斜。例如，一些系統(tǒng)使用緩沖器來控制沿導(dǎo)線的 延遲，并且由此減小定時偏斜。其它系統(tǒng)向布線結(jié)構(gòu)中插入交聯(lián)以減小定時偏斜。
[0008] 然而，在實踐中，以上技術(shù)可能不足以減小定時偏斜或者可能具有某些缺陷。例 如，各種操作條件和環(huán)境因素可影響信號通過導(dǎo)線的傳播延遲。因此，可能難以匹配不同導(dǎo) 線的信號傳播特性，即使導(dǎo)線長度匹配。同樣，有源技術(shù)(諸如，緩沖器插入)可導(dǎo)致功耗的 顯著增大。另外，由于交聯(lián)鏈路插入可增加導(dǎo)線長度，因此也可在這些情景中看到功耗的增 大。鑒于以上內(nèi)容，存在對于改進的電路設(shè)計技術(shù)的需要。
[0009] -些示例的簡要概述
[0010] 以下概述本公開的一些方面以提供對此類方面的基本理解。此概述不是本公開的 所有構(gòu)想到的特征的詳盡綜覽，并且既非旨在標識出本公開的所有方面的關(guān)鍵性或決定性 要素亦非試圖界定本公開的任何或所有方面的范圍。其唯一目的是以概述形式給出本公開 的一個或多個方面的一些概念作為稍后給出的更詳細描述之序言。
[0011] 本公開的各個方面提供了基于溫度對導(dǎo)線進行布線。也就是說，沿預(yù)期線路的溫 度條件在確定是否要使用該線路以用于導(dǎo)線時被納入考慮。一般而言，在導(dǎo)電溫度與導(dǎo)線 電阻之間存在直接關(guān)系。相應(yīng)地，沿導(dǎo)線的溫差可顯著影響穿過該導(dǎo)線的傳播延遲。根據(jù)本 公開的一些方面，基于哪條線路與"最平滑"溫度梯度相關(guān)聯(lián)而從一組預(yù)期線路中選擇一線 路。例如，可對沿線路具有最小溫度變動量的一個或多個線路給予優(yōu)選。在一些情景中，此 類布線方案的使用導(dǎo)致標識出與最低信號偏斜相關(guān)聯(lián)的線路。在一些情景中，此類布線方 案的使用涉及選擇多個線路以使得這些線路的信號偏斜相匹配(例如，對于并行總線的不 同電線的線路、或者對于時鐘樹的不同分支的線路）。
[0012] 根據(jù)本公開的一些方面，布線方案使用基于溫度的相關(guān)map來選擇用于跡線的線 路。初始地，線路點網(wǎng)格被定義在一區(qū)域(例如，矩形區(qū)域)上，在該區(qū)域內(nèi)跡線可從第一端 點(例如，信號源點、分支點、或信號阱點)被布線到第二端點（例如，信號阱點）。該布線方案 隨后使用仿真或其它技術(shù)來確定每個點的溫度特性。該布線方案隨后生成空間相關(guān)矩陣 (map)，其中每個條目對應(yīng)于預(yù)期線路點之一。接著，該布線方案基于空間相關(guān)map來生成關(guān) 于這些點的相關(guān)余因子矩陣(map)。相關(guān)余因子map中的每個條目指示對應(yīng)線路點與兩個端 點的溫度特性之間的相關(guān)。由此，可通過確定哪一個線路涵蓋集體地具有與端點的最高相 關(guān)的線路點來標識出最佳線路。
[0013] 本公開在一些方面涉及基于隨時間推移的溫度條件來選擇線路。例如，可在一時 間段上收集每個預(yù)期線路點處的溫度。因此，以上引述的空間相關(guān)矩陣在一些實現(xiàn)中可以 是時間變化空間相關(guān)矩陣。預(yù)期線路點之間的基于溫度的相關(guān)由此可將溫度趨勢或其它時 間溫度條件納入考慮。
[0014] 本公開在一些方面還涉及在選擇線路時避開溫度極值。例如，在一些實現(xiàn)中，線路 的選擇要求避開預(yù)期布線區(qū)域內(nèi)的任何所謂的熱點。
[0015] 本公開的進一步方面提供了一種布線裝置，其包括存儲器設(shè)備以及耦合至存儲器 設(shè)備的處理電路。該處理電路被配置成:標識用于通過至少一個基板對導(dǎo)線進行布線的多 個預(yù)期線路;對于這些預(yù)期線路中的每一個預(yù)期線路，確定與該預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的溫度特 性;基于這些預(yù)期線路的溫度特性來選擇這些預(yù)期線路之一；以及在存儲器設(shè)備中存儲對 所選線路的指示。
[0016] 本公開的進一步方面提供了一種用于無線通信的方法，包括:接收指示用于通過 至少一個基板對導(dǎo)線進行布線的區(qū)域的至少一個信號;標識用于在該區(qū)域內(nèi)對導(dǎo)線進行布 線的多個預(yù)期線路;對于這些預(yù)期線路中的每一個預(yù)期線路，確定與該預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的 溫度特性;基于這些預(yù)期線路的溫度特性來選擇這些預(yù)期線路之一；以及存儲對所選線路 的指示。
[0017] 本公開的附加方面提供了一種布線設(shè)備，包括：用于標識用于通過至少一個基板 對導(dǎo)線進行布線的多個預(yù)期線路的裝置；用于對于這些預(yù)期線路中的每一個預(yù)期線路，確 定與該預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的溫度特性的裝置;用于基于這些預(yù)期線路的溫度特性來選擇這些 預(yù)期線路之一的裝置;以及用于存儲對所選線路的指示的裝置。
[0018] 本公開的其它方面提供了一種其上存儲有指令的非瞬態(tài)機器可讀存儲介質(zhì)，該指 令在被處理電路執(zhí)行時使得處理電路:標識用于通過至少一個基板對導(dǎo)線進行布線的多個 預(yù)期線路;對于這些預(yù)期線路中的每一個預(yù)期線路，確定與該預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的溫度特性； 基于這些預(yù)期線路的溫度特性來選擇這些預(yù)期線路之一；以及存儲對所選線路的指示。
[0019] 另外，本公開的其它方面提供了一種基板，該基板具有形成于其上的沿從多個預(yù) 期線路當中選擇的與最平滑溫度梯度相關(guān)聯(lián)的線路的導(dǎo)線。該基板通過包括以下步驟的過 程來制備:標識用于在所述基板上對所述導(dǎo)線進行布線的多個預(yù)期線路;對于這些預(yù)期線 路中的每一個預(yù)期線路，確定與該預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的溫度梯度;基于這些預(yù)期線路中的哪 一個預(yù)期線路具有預(yù)期線路中的最平滑溫度梯度來選擇這些預(yù)期線路之一;提供基板；以 及根據(jù)所選線路在基板上形成導(dǎo)線。
[0020] 以下是與以上內(nèi)容相關(guān)的本公開的其它方面的示例。導(dǎo)線的布線可以在第一端點 與第二端點之間。在該情形中，預(yù)期線路之一的選擇可包括:確定哪一個預(yù)期線路具有與第 一和第二端點的最高溫度相關(guān)。同樣，溫度特性的確定可包括:對于沿相應(yīng)預(yù)期線路的點集 合中的每一個點，確定該點與第一和第二端點之間的溫度相關(guān)。類似地，溫度梯度的確定可 包括:對于沿相應(yīng)預(yù)期線路的點集合中的每一個點，確定該點與第一和第二端點之間的溫 度相關(guān)。在任一情形中，預(yù)期線路之一的選擇可包括:確定哪一個點集合具有與第一和第二 端點的最高集合溫度相關(guān)。預(yù)期線路之一的選擇可包括拒絕預(yù)期線路中穿過至少一個基板 的與超過閾值溫度的溫度和/或落在低于閾值溫度的溫度相關(guān)聯(lián)的區(qū)域的任何預(yù)期線路。 因此，所選線路可不穿過至少一個基板的與超過閾值溫度的溫度和/或落在低于閾值溫度 的溫度相關(guān)聯(lián)的任何區(qū)域。另外，可基于哪一個預(yù)期分支點具有與第一和第二端點的最高 溫度相關(guān)來選擇第一和第二端點之間的多個預(yù)期分支點中的一個分支點。同樣，該至少一 個基板可包括印刷電路板基板、集成電路管芯基板、或者某種其它類型的基板。
[0021] 本公開在一些方面涉及標識至少一個基板上的點網(wǎng)格。在該情形中，多個預(yù)期線 路的標識可包括標識點網(wǎng)格內(nèi)的線路，其中導(dǎo)線的布線在該點網(wǎng)格內(nèi)的第一端點與第二端 點之間。與預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的溫度特性的確定和/或溫度梯度的確定可包括:針對所述點網(wǎng) 格中的每一個點，確定該點的溫度特性;基于這些點的溫度特性來生成對應(yīng)于點網(wǎng)格的空 間相關(guān)矩陣;基于空間相關(guān)矩陣生成相關(guān)余因子矩陣，其中相關(guān)余因子矩陣對于點網(wǎng)格中 的每一個點將該點的溫度特性與第一和第二端點的溫度特性相關(guān)；以及對于每一個預(yù)期線 路，基于相關(guān)余因子矩陣確定預(yù)期線路與第一和第二端點之間的溫度相關(guān)。同樣，預(yù)期線路 之一的選擇可包括:確定哪一個預(yù)期線路具有與第一和第二端點的最高溫度相關(guān)。另外，這 些點的溫度特性的確定可以基于將被定位在該點網(wǎng)格附近的至少一個電子電路的至少一 個溫度特性的確定。
[0022]預(yù)期線路之一的選擇可以基于附加準則。例如，一旦針對每一個預(yù)期線路確定了 與該預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的距離，就可以基于與預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的距離來選擇預(yù)期線路之一。 作為另一示例，一旦標識出穿過多個布線層中的至少兩個布線層的至少一個預(yù)期線路，預(yù) 期線路之一的選擇就可涉及向穿過多個布線層中的至少兩個布線層的每一個預(yù)期線路應(yīng) 用加權(quán)因子。因此，最平滑溫度梯度可與預(yù)期線路中穿過多個布線層中的至少兩個布線層 的一個預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)。作為又一示例，一旦標識出穿過多個布線層中的至少兩個布線層 之間的通孔的至少一個預(yù)期線路，預(yù)期線路之一的選擇就可涉及向穿過多個布線層中的至 少兩個布線層之間的通孔的每一個預(yù)期線路應(yīng)用加權(quán)因子。因此，最平滑溫度梯度可與這 些預(yù)期線路中穿過多個布線層中的至少兩個布線層之間的通孔的一個預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)。作 為進一步示例，一旦標識出倒轉(zhuǎn)路線的至少一個預(yù)期線路，預(yù)期線路之一的選擇就可涉及 向倒轉(zhuǎn)路線的每一個預(yù)期線路應(yīng)用加權(quán)因子。相應(yīng)地，最平滑的溫度梯度可與這些預(yù)期線 路中倒轉(zhuǎn)路線的一個預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)。在一些方面，該至少一個基板可包括多個堆疊基板。 在該情形中，該多個線路可在多個堆疊基板上被標識。
[0023]在一些方面，所選線路可包括第一端點與第二端點。這里，最平滑的溫度梯度可對 應(yīng)于沿所選線路與第一和第二端點的最高溫度相關(guān)。同樣，最平滑的溫度梯度可對應(yīng)于沿 所選線路的最高溫度特性一致性。所選線路還可包括分支點，其中分支點關(guān)聯(lián)于與來自位 于第一和第二端點之間的多個預(yù)期分支點當中與第一和第二端點的最高溫度相關(guān)。
[0024] 本公開的這些和其他方面將在閱覽以下詳細描述后將得到更全面的理解。在結(jié)合 附圖研讀了下文對本公開的具體實現(xiàn)的描述之后，本公開的其他方面、特征和實現(xiàn)對于本 領(lǐng)域普通技術(shù)人員將是明顯的。盡管本公開的特征在以下可能是針對某些實現(xiàn)和附圖來討 論的，但本公開的所有實現(xiàn)可包括本文所討論的有利特征中的一個或多個。換言之，盡管可 能討論了一個或多個實現(xiàn)具有某些有利特征，但也可以根據(jù)本文討論的本公開的各種實現(xiàn) 使用此類特征中的一個或多個特征。以類似方式，盡管示例性實現(xiàn)在下文可能是作為設(shè)備、 系統(tǒng)或方法實現(xiàn)進行討論的，但是應(yīng)該理解，此類實現(xiàn)可以在各種設(shè)備、系統(tǒng)、和方法中實 現(xiàn)。
[0025] 附圖簡述
[0026] 圖1是解說根據(jù)本公開的一些方面的基于溫度的線路選擇的示例的示圖。
[0027] 圖2和3是解說溫度引發(fā)的偏斜的示例的示圖。
[0028] 圖4是解說根據(jù)本公開的一些方面的導(dǎo)線布線方法的示例的流程圖。
[0029] 圖5是解說根據(jù)本公開的一些方面的基于溫度余因子矩陣的線路選擇的示例的示 圖。
[0030] 圖6是解說根據(jù)本公開的一些方面的生成和使用余因子矩陣的示例的示圖。
[0031 ]圖7是解說根據(jù)本公開的一些方面的基板的示例的示圖。
[0032] 圖8是解說根據(jù)本公開的一些方面的基板的另一示例的示圖。
[0033] 圖9是解說其中可根據(jù)本公開的一些方面應(yīng)用基于層的加權(quán)因子的情景的示例的 示圖。
[0034] 圖10是解說其中可根據(jù)本公開的一些方面應(yīng)用基于通孔的加權(quán)因子的情景的示 例的示圖。
[0035] 圖11是解說其中可根據(jù)本公開的一些方面應(yīng)用基于路線倒轉(zhuǎn)的加權(quán)因子的情景 的示例的示圖。
[0036]圖12和13是解說根據(jù)本公開的一些方面的考慮溫度相關(guān)和線路距離兩者的線路 決定的示例的示圖。
[0037] 圖14是解說根據(jù)本公開的一些方面布線的時鐘樹的示例的示圖。
[0038] 圖15是解說根據(jù)本公開的一些方面布線的差分對的示例的示圖。
[0039] 圖16是解說根據(jù)本公開的一些方面的迷宮布線方法的示例的流程圖。
[0040] 圖17是解說本公開的一個或多個方面可在其中得到應(yīng)用的電路設(shè)計系統(tǒng)的示例 的框圖。
[0041] 圖18是解說根據(jù)本公開的一些方面的被配置成提供布線功能性的裝置的組件選 集的框圖。
[0042] 圖19是解說根據(jù)本公開的一些方面的導(dǎo)線布線方法的流程圖。
[0043]圖20是解說根據(jù)本公開的一些方面的用于制備其上形成有導(dǎo)線的基板的過程的 流程圖。
[0044] 圖21是解說根據(jù)本公開的一些方面的導(dǎo)線布線方法的附加方面的流程圖。
[0045] 詳細描述
[0046] 以下結(jié)合附圖闡述的詳細描述旨在作為各種配置的描述，而無意表示可實踐本文 所描述的概念的僅有配置。本詳細描述包括具體細節(jié)以提供對各種概念的透徹理解。然而， 對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯而易見的是，沒有這些具體細節(jié)也可實踐這些概念。在一些實例 中，以框圖形式示出眾所周知的結(jié)構(gòu)和組件以便避免淡化此類概念。
[0047] 圖1解說了根據(jù)本公開的一些方面的基于溫度的線路選擇的示例。布線點網(wǎng)格被 定義以用于從第一端點102A到第二端點102B對導(dǎo)線進行布線。每個布線點由布線點網(wǎng)格 100中的一個框來表示。因此，在圖1的示例中存在40個布線點。在實踐中，給定布線點通常 將位于對應(yīng)框的中央。
[0048] 如以下更詳細討論的，線路選擇方案涉及確定（例如，估計）與每個布線點相關(guān)聯(lián) 的溫度特性。基于這些溫度特性，作出關(guān)于每個布線點的溫度特性與第一和第二端點102A 和102B的溫度特性相關(guān)的程度的確定。在圖1的示例中，給定框中的數(shù)字表示該框的溫度相 關(guān)余因子，其中0.99將表示接近完全溫度相關(guān)，并且0.0將表示無溫度相關(guān)。因此，布線點網(wǎng) 格100中的第一布線點104具有與第一和第二端點102A和102B的溫度相關(guān)余因子0.3。應(yīng)領(lǐng) 會，可在不同實現(xiàn)中使用不同相關(guān)余因子范圍（例如包括小于〇或大于1的值）。
[0049] 根據(jù)本文的教導(dǎo)，通過確定第一和第二端點102A和102B之間的所有可能線路中哪 一個線路具有與第一和第二端口 102A和102B的最佳溫度相關(guān)來選擇第一和第二端點102A 和102B之間的線路。繼續(xù)圖1的示例，最佳線路由此將是全體具有最高相關(guān)余因子的線路。 相應(yīng)地，由第一虛線106A表示的線路勝過任何其它預(yù)期線路(諸如由第二虛線106B表示的 線路)而被選擇。
[0050] 圖1的布線方案由此可解決因存在于端點對之間的線路上的不同溫度條件而產(chǎn)生 的定時偏斜問題。例如，印刷電路板(PCB)、集成電路（1C)或其它電路系統(tǒng)中的組件負荷差 異可導(dǎo)致跨預(yù)期布線路徑不均勻的溫度梯度。作為具體示例，當處理器的負荷非常高時， PCB上、1C中等等的處理器周圍的區(qū)域通常將比PCB或ID的其它區(qū)域更熱。給定導(dǎo)線電阻和 溫度之間的線性關(guān)系的情況下，高溫度變化可使導(dǎo)線上的傳播延遲增大例如高達100%。
[0051] 此外，給定區(qū)域中的溫度可隨時間推移而變化。在存在顯著的溫度梯度的情況下， 不確定性由此可按傳播延遲、定時偏斜(例如，時鐘偏斜)和偏斜變動的形式被賦予在系統(tǒng) 上。此外，當在PCB、1C等上對互連進行全局布線時，延遲以及這些溫度梯度的偏斜效應(yīng)可能 甚至更成問題。
[0052]圖2和3解說了遭遇不同溫度的布線區(qū)域的簡化示例。第一區(qū)域202A在第一區(qū)域 202A附近的電路系統(tǒng)的操作期間遭遇相對較高的溫度T1度。為了降低圖2和3的復(fù)雜度，該 電路系統(tǒng)未被示出。第二區(qū)域202B在鄰近電路系統(tǒng)的操作期間遭遇比T1度低的溫度T2度。 第三區(qū)域202C在鄰近電路系統(tǒng)的操作期間遭遇比T2度低的溫度T3度。
[0053] 一般而言，在導(dǎo)線溫度與導(dǎo)線電阻之間存在直接關(guān)系。相應(yīng)地，沿導(dǎo)線的溫差可顯 著影響通過該導(dǎo)線的傳播延遲。圖2和3解說了在導(dǎo)線穿過高溫區(qū)域時可引起的傳播延遲的 增大的示例。
[0054]在圖2中，源點S處生成的信號經(jīng)由第一導(dǎo)線段204A傳播至第一阱點A并經(jīng)由第二 導(dǎo)線段204B傳播至第二阱點B。從源點S到第一阱點A的傳播延遲為1納秒，而從源點S到第二 阱點B的傳播延遲為2納秒。注意到，第一導(dǎo)線段204A或第二導(dǎo)線段204B都不穿過第一到第 三區(qū)域202A-202C中的任一者。
[0055] 在圖2中，第一導(dǎo)線段304A不穿過第一到第三區(qū)域202A-202C中的任一者。然而，第 二導(dǎo)線段304B的確穿過第一到第三區(qū)域202A-202C中的每一者。相應(yīng)地，在圖3中，從源點S 到第二阱點B的傳播延遲為4納秒。相應(yīng)地，圖2和3解說了在各導(dǎo)線之一的線路穿過遭遇與 這些導(dǎo)線中另一導(dǎo)線不同的溫度的區(qū)域的情況下，在不同導(dǎo)線(例如，分離導(dǎo)線或樹的不同 分支)上所攜帶的信號之間可出現(xiàn)顯著的溫度引發(fā)的定時偏斜。
[0056] 本公開在一些方面涉及通過熱量知悉式布線方案的使用使溫度引發(fā)的定時偏斜 和定時偏斜變動最小化。有利地，與緩沖器插入、交聯(lián)插入和其它常規(guī)偏斜緩解技術(shù)相比， 此類熱量知悉式布線方案有效地降低了偏斜和偏斜變動而無需附加金屬布線和/或無需增 大功耗。
[0057] 謹記以上內(nèi)容，根據(jù)本公開的與熱量知悉式布線功能性相關(guān)的操作的示例將結(jié)合 圖4的流程圖更詳細地描述。出于方便目的，圖4的操作(或本文所討論或教導(dǎo)的任何其它操 作)可被描述為是由特定組件來執(zhí)行的。然而，應(yīng)當領(lǐng)會，在各個實現(xiàn)中，這些操作可由其他 類型的組件來執(zhí)行，并且可使用不同數(shù)目個組件來執(zhí)行。還應(yīng)當領(lǐng)會，在給定實現(xiàn)中可以不 采用本文所描述的操作中的一個或多個操作。
[0058] 圖4解說了根據(jù)本公開的一些方面的基于相關(guān)余因子矩陣來對導(dǎo)線進行布線的過 程400。過程400可發(fā)生在處理電路1810(圖18)內(nèi)，該處理電路可位于電路設(shè)計工具或某種 其他合適的裝置中。在另一方面，過程400可由圖17中解說的電路設(shè)計系統(tǒng)1700來實現(xiàn)。當 然，在本公開的范圍內(nèi)的各個方面，過程400可以由能夠支持導(dǎo)線布線操作的任何合適的裝 置來實現(xiàn)。
[0059]可通過過程400達成的目標的示例是尋找具有最平滑溫度梯度并且還導(dǎo)致導(dǎo)線盡 可能地短的導(dǎo)線的線路。在一些方面，平滑溫度梯度是指不具有突然的溫度改變(例如，超 過第一閾值水平的溫度幅度改變)或者具有很少的突然的溫度改變并且不具有大的溫度極 值(例如，超過第二閾值水平的溫度幅度之差，第二閾值水平在幅度上大于第一閾值水平） 的一個溫度梯度。通過提供平滑的溫度梯度，原本可由沿線路的溫度變動引起的偏斜和偏 斜變動可被保持較低。另外，通過保持導(dǎo)線長度較短(例如，通過迷宮布線的使用），與導(dǎo)線 相關(guān)聯(lián)的功耗可被保持較低。
[0060] 在一些實現(xiàn)中，過程400被用來尋找相對于溫度高度相關(guān)的端點（例如，引腳對)之 間的線路。例如，該布線方案對于兩個端點隨時間偏移趨向于處于相同溫度或接近相同溫 度的情景可能是尤其有利的。
[0061] -般而言，過程400嘗試尋找具有與端點的最高溫度相關(guān)的線路。因此，線路選擇 過程嘗試在高相關(guān)的區(qū)域上構(gòu)建所有布線路徑。通過在此類高相關(guān)區(qū)域上進行構(gòu)建，在線 路的路線上看到的任何溫度變化將趨向于更平滑(例如，任何溫度變化的幅度將較低）。相 應(yīng)地，與線路相關(guān)聯(lián)的定時偏斜和偏斜變動可以更受控或者可預(yù)測的。
[0062]進一步關(guān)于此，過程400還可避免所謂的熱點。例如，線路選擇過程可確保所選線 路不穿過遭遇溫度極值(即，過熱或過冷)的任何區(qū)域。
[0063]在框402,生成時變空間相關(guān)矩陣(map)。這里，布線區(qū)域(例如，整個PCB或1C)被劃 分成具有總共N個節(jié)點的均勻網(wǎng)格。這N個節(jié)點中的每一個節(jié)點處的溫度隨后例如通過隨機 過程來建模。每個節(jié)點由此通過在N個時刻處采樣的溫度序列來描述，如式1所指示的。 [0064] Lni={T(ti，m)，…，T(tP，m)，T(tP+i，m)，…，T(tN，ni)} (1)
[0065] Ln2 = { T (tl, Π2 ) , · · · , T ( tp , Π2 ) , T( tp+1, Π2 ) , · · · , Τ ( tN , Π2 ) }
[0066]
[0067] LnN={T(ti，m)，···，T(tP，nN)，T(tP+i，nN)，···，Τ(?ν，πν)}
[0068] 溫度(空間）相關(guān)矩陣由此可如式2中闡述地來定義。
[0070] 這里，C〇V(i，j)是如在式3中闡述的節(jié)點之間的協(xié)方差矩陣。
[0071] i , j = k = lNT(tk,ni)Ttk,nj-k = lNTtk,nik = lNT(tk,nj) (3)
[0072] 式1中引述且在式4中闡述的參數(shù)〇1和^分別是節(jié)點取和如的標準偏差。
[0075]最終，節(jié)點m和η」的平均溫度分別在式5中闡述。
[0078]在圖4的框404,基于框402處生成的空間相關(guān)矩陣來生成相關(guān)余因子矩陣(map)。 如本文所討論的，在一些方面，該操作涉及確定網(wǎng)格中每個點相對于指定導(dǎo)線目標點（例 如，端點）的溫度相關(guān)。
[0079]區(qū)域P(CCp)中到目標i、j的相關(guān)余因子是以兩個對應(yīng)系數(shù)為基礎(chǔ)(例如，作為其乘 積或求和)來定義的。對于相關(guān)余因子基于系數(shù)的乘積的情形，CCp = cov(i，p)*cov(p，j)。 再次，具有高相關(guān)余因子值的區(qū)域表示與兩個布線目標點的高相關(guān)。
[0080] 在框406,基于相關(guān)余因子矩陣和線路距離來對導(dǎo)線進行布線。在一些實現(xiàn)中，布 線算法(諸如，迷宮布線算法)與熱量知悉式布線結(jié)合使用以嘗試尋找具有盡可能最平滑的 溫度梯度的盡可能最短的線路。
[0081] 圖5以圖形化方式解說了基于相關(guān)余因子矩陣的線路選擇的示例。圖5描繪了線路 選擇的四個不同階段的網(wǎng)格，這四個不同階段按操作次序被標記為第一階段500A、第二階 段500B、第三階段500C和第四階段500D。
[0082]在該示例中，第一階段500A涉及選擇第一端點502A與第二端點502B之間的中點。 就此，標識出一組四個預(yù)期中點，每一個由單個實點表示。出于解說目的，第一中點504A和 第二中點504B在圖5中被特別標記。為每一個預(yù)期中點計算溫度相關(guān)余因子，并且優(yōu)選地， 具有與第一和第二端點502A和502B的最高溫度相關(guān)的預(yù)期中點被選作線路的中點。在該示 例中，第二中點504B具有0.99的相關(guān)余因子，并且由此該中點被選作布線操作的中點。其它 預(yù)期中點的相關(guān)余因子未被標記以降低圖5的復(fù)雜度。
[0083]如以上所提及的，在一些實現(xiàn)中，布線操作避免了所謂的熱點。熱點在圖5中被表 示為星號。出于解說目的，這些熱點中的第一熱點506被特別標記。應(yīng)領(lǐng)會，在一些情景中， 熱點的存在可阻止對原本期望的中點的選擇。例如，熱點可阻斷到中點的直接線路。
[0084] 一旦所選中點504B被選擇以用于線路，穿過第二中點504B的線路就需要被標識。 具體而言，線路選擇涉及標識從第二中點504B到第一端點502A的線路，如由第一虛線508A 一般性表示的。另外，線路選擇涉及標識從第二中點504B到第二端點502B的線路，如由第二 虛線508B-般性表不的。
[0085]就此，布線操作行進至第二階段500B，藉此為每個布線點計算相關(guān)余因子。如圖1 中，相關(guān)余因子的范圍可以從〇. 〇到約1. 〇 (例如，〇. 9999)。作為視覺輔助，向第二中點504B 添加了圓圈以強調(diào)該布線點是該線路的中點。
[0086] 布線操作隨后行進至第三階段500C，在此標識第二中點504B與第二端點502B之間 的期望線路510A。如本文所討論的，在此選擇具有最高相關(guān)余因子值的線路。同樣，在該線 路選擇期間避免熱點。
[0087] 最終，布線操作行進至第四階段500D，在此標識第二中點504B與第一端點502A之 間的期望線路510B。再次，選擇具有最高相關(guān)余因子值的線路。另外，避開熱點。
[0088] 現(xiàn)在參照圖6,將更詳細地描述余因子矩陣的生成和使用。如以上所提及的，較高 溫度變化可顯著影響與導(dǎo)線布線相關(guān)聯(lián)的延遲和偏斜。如本文所教導(dǎo)的熱量知悉式布線可 考慮到距離和溫度相關(guān)兩者以用于評估每個節(jié)點之間的延遲并且還降低偏斜和偏斜變動。
[0089] 由于動態(tài)溫度變動隨時間推移生成不同偏斜，因此布線方案標識從溫度角度來看 最平滑的布線路徑，以嘗試確保更穩(wěn)定的偏斜變動。布線方案考慮時變溫度變動連同空間 和時間相關(guān)。隨后通過分析時變溫度map來生成溫度相關(guān)map。以此方式，該布線方案可標識 具有最高相關(guān)余因子值的線路并且由此提供具有較佳熱量容限的線路。另外，通過避開由 溫度相關(guān)map指示的任何熱點區(qū)域，布線方案可進一步減小最差情形的偏斜。
[0090] 初始地，電路設(shè)計過程涉及定位PCB、1C或某一其它合適結(jié)構(gòu)的區(qū)域602中的電路。 這可例如使用恰適的計算機輔助設(shè)計(CAD)系統(tǒng)來完成。
[0091] 隨后針對區(qū)域602執(zhí)行空間溫度分析604。在一些方面，這涉及確定(例如，估計）區(qū) 域602的不同點處在一時間段上的溫度。例如，具有關(guān)于位于區(qū)域602中的電路的溫度特性 的信息以及關(guān)于這些電路如何被配置成操作的信息的仿真程序可生成在這些電路在操作 中時對區(qū)域602內(nèi)的各個點處預(yù)計的溫度的估計。
[0092]為了對區(qū)域602中的電路附近的此類時變溫度建模，在PCB、1C或其它布線結(jié)構(gòu)上 定義網(wǎng)格并且每個網(wǎng)格被指派一溫度范圍。該溫度范圍可通過測量或熱量仿真來獲得。例 如，這些電路可貫穿所有操作狀態(tài)(例如，用于該電路的完整指令集可被測試）以獲得對應(yīng) 的溫度簡檔。
[0093]作為具體但非限定性示例，溫度分析可涉及微架構(gòu)水平功率和溫度仿真。區(qū)域602 被劃分成具有總共N個節(jié)點的均勻網(wǎng)格。通過按順序應(yīng)用恰適的基準應(yīng)用(每個具有時間段 tP)，通過在熱量一常數(shù)標度(毫秒標度）中對循環(huán)一準確(微微秒標度)動態(tài)功率取平均來 獲得熱量一功率。使用該時變熱量功率作為輸入，針對網(wǎng)格中的每個節(jié)點η」計算不同時刻ti 的區(qū)域602上的瞬時溫度TUbnJ。為了自主地提取關(guān)于溫度變動的相關(guān)，N個節(jié)點處的溫度 可通過隨機過程來建模。網(wǎng)格中的每個節(jié)點由此可通過在N個時刻采樣的溫度序列來描述。 圖6解說了所產(chǎn)生的關(guān)于時刻的三維溫度矩陣606的簡化示例。在非限定性示例中，溫 度矩陣606對應(yīng)于以上闡述的式1。相關(guān)計算608使用溫度矩陣606作為輸入以生成相關(guān)矩陣 610。在非限定示例中，相關(guān)計算608對應(yīng)于以上闡述的式2-5。在此類情形中，相關(guān)矩陣610 由此將對應(yīng)于式2。例如，相關(guān)系數(shù)C( i，j)可被預(yù)計算并存儲在表中。
[0094] 余因子計算612使用相關(guān)矩陣610作為輸入以生成與關(guān)于線路指定的目標點（例 如，端點）相關(guān)聯(lián)的余因子矩陣614。網(wǎng)格中具有高相關(guān)余因子值的點表示與兩個布線目標 點的高相關(guān)。如以上所提及的，在一些實現(xiàn)中，相關(guān)余因子是基于與兩個目標點相關(guān)聯(lián)的系 數(shù)的乘積:CCp = cov(i，p)*cov(p, j)。在其它實現(xiàn)中，相關(guān)余因子可以基于系數(shù)的求和，CCp =cov(i，p)+cov(p，j)。也可使用用于指示點與兩個目標點的相關(guān)的其它算法。
[0095] 最終，熱量知悉式布線616使用余因子矩陣614作為輸入以標識具有最高相關(guān)值的 線路618。例如，熱量知悉式布線616可針對兩個目標點之間的每個預(yù)期線路來計算相關(guān)值。 線路的相關(guān)值是與沿該線路的網(wǎng)格點相關(guān)聯(lián)的諸個體余因子值的函數(shù)。例如，這些個體余 因子值可相乘在一起、相加在一起、或者以某種其它方式運算以生成關(guān)于該線路的相關(guān)值。
[0096] 可取決于設(shè)計目標在各個實現(xiàn)中采用各種類型的布線算法(例如，迷宮布線等）。 熱量知悉式布線可采用Manhattan(曼哈頓)布線規(guī)則或者其它布線規(guī)則。因此，布線無需被 限制到"向上"和"向右"布線選擇，或者沒有必要限制到保持在所定義的布線窗口內(nèi)。因此， 路線倒轉(zhuǎn)(例如，退回）可被用在導(dǎo)致線路的較高偏斜特性的情景中。
[0097]基于溫度的布線可被用于二維或三維中的布線。例如，布線可以跨PCB的不同層、 跨1C的不同層、跨堆疊1C、或者跨某一其它多層結(jié)構(gòu)執(zhí)行。在該情形中，可針對不同層中的 所有預(yù)期布線點計算溫度map并且基于三維溫度map來作出布線決策。圖7和8分別解說了兩 種不同類型的基板上的多層布線（即，三維布線）的兩個示例。圖7解說了在集成電路管芯基 板700上布線的簡化示例。通過使用沉積和其它制造技術(shù)，電路702和金屬導(dǎo)線(跡線）被形 成在基板700的各個層上。在該示例中，在第一金屬層704(例如，第一導(dǎo)線布線層)上并在第 二金屬層706(例如，第二導(dǎo)線布線層)上形成導(dǎo)線。此外，若需要，可在多層上對導(dǎo)線進行布 線，由此在恰適的位置，導(dǎo)線包括從一層到另一層的跳變708。
[0098]圖8解說了在印刷電路板基板800上布線的簡化示例。通過使用沉積和其它制造技 術(shù)，電路802(在該示例中為表面安裝組件)和金屬導(dǎo)線(跡線)被形成在基板800的各個層上 并與其附連。在該示例中，在第一金屬層804(例如，第一導(dǎo)線布線層)上并在第二金屬層806 (例如，第二導(dǎo)線布線層)上形成導(dǎo)線。此外，若需要，可在多層上對導(dǎo)線進行布線，由此所謂 的通孔808將導(dǎo)線在一層上的一個區(qū)段耦合至該導(dǎo)線在另一層上的另一個區(qū)段。
[0099]最終布線決策可將物理因素以及溫度因素納入考慮。例如，加權(quán)因子可與從一層 到另一層的跳變、通孔使用、倒轉(zhuǎn)路線、或其它物理因素相關(guān)聯(lián)。在一些方面，這些物理因素 可影響信號偏斜、功耗、或者與線路相關(guān)聯(lián)的某一其它操作參數(shù)。因此，加權(quán)因子可被用來 對此類效應(yīng)進行量化。相應(yīng)地，最佳線路(例如，具有最低偏斜的線路、提供與另一線路的偏 斜最佳匹配的偏斜的線路、具有最低功耗的線路等）的確定可以基于溫度相關(guān)和這些其它 加權(quán)因子的平衡。
[0100] 圖9解說了其中布線決策可考慮基于層的加權(quán)因子的情景的示例。使用特定線路 的決策可考慮該線路是在單層上還是多層上。具體地，由于各層之間的跳變可負面影響到 線路的信號傳播特性(例如，因阻抗不連續(xù)性），因此布線決策可懲罰在各層之間跳變一次 或多次的線路。
[0101] 作為一個示例，在計算關(guān)于線路902的相關(guān)值之后，該相關(guān)值可被調(diào)整以考慮到線 路902包括第一層906與第二層908之間的跳變904。例如，關(guān)于線路902的原始相關(guān)值可通過 加權(quán)因子減小以指示與線路902相關(guān)聯(lián)的偏斜受跳變904負面影響。
[0102] 作為另一示例，可基于關(guān)于線路902的相關(guān)值以及與線路902相關(guān)的一個或多個加 權(quán)因子來作出布線決策。此類加權(quán)因子可以指示(不作為限定)線路902的長度以及線路902 在各層之間的跳變數(shù)目。因此，線路選擇算法可為每一個預(yù)期線路計算一個或多個加權(quán)因 子，并且使用這些加權(quán)因子和相關(guān)值來確定是否要選擇一個線路勝過另一線路。
[0103] 圖10解說了其中布線決策可考慮基于通孔的加權(quán)因子的情景的示例。這里，使用 特定線路的決策可考慮該線路是否穿過通孔。由于通孔的使用可負面影響到線路的信號傳 播特性(例如，因阻抗不連續(xù)性），因此布線決策可懲罰使用一個或多個通孔的線路。
[0104] 作為一個示例，在計算關(guān)于線路1002的相關(guān)值之后，該相關(guān)值可被調(diào)整以考慮到 線路1002包括第一層1006與第二層1008之間的通孔1004。例如，關(guān)于線路1002的原始相關(guān) 值可通過加權(quán)因子減小以指示與線路1002相關(guān)聯(lián)的偏斜受通孔1004負面影響。
[0105]作為另一示例，可基于關(guān)于線路1002的相關(guān)值以及與線路1002相關(guān)的一個或多個 加權(quán)因子來作出布線決策。此類加權(quán)因子可以指示(不作為限定)線路1002的長度以及線路 1002中通孔1004的數(shù)目。因此，線路選擇算法可為每一個預(yù)期線路計算一個或多個加權(quán)因 子，并且使用這些加權(quán)因子和相關(guān)值來確定是否要選擇一個線路勝過另一線路。
[0106] 圖11解說了其中布線決策可考慮基于路線倒轉(zhuǎn)的加權(quán)因子的情景的示例。在該情 景中，使用特定線路的決策可考慮該線路是否倒轉(zhuǎn)其路線。由于此類路線倒轉(zhuǎn)可負面影響 到線路的信號傳播特性(例如，因阻抗不連續(xù)性、期望區(qū)域之外的跳變、或者線路的延長）， 因此布線決策可懲罰包括一個或多個路線倒轉(zhuǎn)的線路。圖11解說了由阻止使用更期望線路 的熱點（例如，熱點1104)導(dǎo)致的路線倒轉(zhuǎn)1102的示例。
[0107] 作為一個示例，在計算關(guān)于線路1106的相關(guān)值之后，該相關(guān)值可被調(diào)整以考慮到 線路1106包括路線倒轉(zhuǎn)1102。例如，關(guān)于線路1106的原始相關(guān)值可通過加權(quán)因子減小以指 示與線路1106相關(guān)聯(lián)的偏斜受路線倒轉(zhuǎn)1102負面影響。
[0108] 作為另一示例，可基于關(guān)于線路1106的相關(guān)值以及與線路1106相關(guān)的一個或多個 加權(quán)因子來作出布線決策。此類加權(quán)因子可以指示(不作為限定)線路1106的長度以及線路 1106中路線倒轉(zhuǎn)1002的數(shù)目。再次，線路選擇算法可為每一個預(yù)期線路計算一個或多個加 權(quán)因子，并且使用這些加權(quán)因子和相關(guān)值來確定是否要選擇一個線路勝過另一線路。
[0109] 在一些實現(xiàn)中，在多個堆疊基板上采用三維的多層布線。例如，以上參照圖 FIGS.7-10的各個層在一些情景中可以是堆疊基板。因此，本文所教導(dǎo)的線路的標識在一些 實現(xiàn)中可涉及標識多個堆疊基板上的線路。
[0110] 本公開在一些方面涉及通過平衡溫度考量和線路長度考量來選擇線路。例如，如 果替換線路具有較佳的溫度特性，則比該替換線路短的線路可能不被選擇。相反，具有比替 換線路更佳的溫度特性的線路在該線路的長度比替換線路長的情況下可能不被選擇。相應(yīng) 地，最佳線路(例如，具有最低偏斜的線路、提供與另一線路的偏斜最佳匹配的偏斜的線路、 具有最低功耗的線路等)的確定可以基于溫度相關(guān)和距離因素兩者。
[0111] 圖12和13解說了其中布線決策可考慮溫度相關(guān)和線路距離兩者的情景。圖12和13 均解說了相同的相關(guān)矩陣1200,但分別描繪了不同線路1202和1302。線路1202具有比線路 1302高的溫度相關(guān)，而線路1302比線路1202短。
[0112] 相應(yīng)地，布線決策可以考慮到線路長度和線路的溫度相關(guān)以確定哪條線路更好。 如本文所討論的，在標識較佳線路時要考慮的因素可包括但不限于偏斜量、與相關(guān)聯(lián)線路 的偏斜匹配、以及功耗。
[0113] 這些不同因素逐線路比較的方式可采取各種形式。作為一個示例，布線方案可計 算關(guān)于線路1202和1302的這些因素之間的差異，并且比較這些差異(例如，通過使用加權(quán)因 子）以確定線路1202的改進溫度相關(guān)是否以期望性能(例如，偏斜、功耗等）的形式抵消了線 路1202的較長長度。作為另一示例，布線方案可為每個線路1202和1302計算度量，該度量考 慮到溫度相關(guān)和線路長度兩者。布線方案隨后可將關(guān)于線路1202的度量與關(guān)于線路1302的 度量進行比較以標識最佳線路。
[0114] 如以上所提及的，如本文所教導(dǎo)的熱量知悉式布線可有利地被用來匹配相關(guān)導(dǎo)線 的信號傳播特性。這些示例中的兩個示例將結(jié)合圖14和15來描述。
[0115] 圖14解說了按照將時鐘樹的所有分支放置在高溫度相關(guān)的路徑上的方式來布線 的時鐘樹的示例。來自時鐘源(未示出）的時鐘信號被耦合至分支點1402。時鐘樹的第一分 支1404從分支點1402布線到第一阱點1406。時鐘樹的第二分支1408從分支點1402布線到第 二阱點1410。如所指示的，第一和第二分支1404和1408的相應(yīng)線路被選擇以具有與第一和 第二阱點1406和1410的高溫度相關(guān)。
[0116] 雖然本文的討論往往被稱為相對于兩個目標點的溫度相關(guān)，但可基于與不同數(shù)目 的目標點的相關(guān)來選擇路徑。例如，時鐘樹可具有不止兩個阱點（例如，圖14的點1406、1410 和1412)。在此類情形中，本文所描述的技術(shù)可被用來通過標識相對于三個或更多個目標點 (例如，阱點）提供沿線路的最佳溫度相關(guān)的多分支線路來針對時鐘樹的多個分支標識線 路。
[0117] 圖15解說了按照將差分對的兩條軌道放置在高溫度相關(guān)的路徑上的方式來布線 的差分對的示例。在該示例中，定義第一網(wǎng)格1502(包括頂部三行）以用于對差分對的第一 軌道1504進行布線，并且定義第二網(wǎng)格1506(包括底部三行）以用于對差分對的第二軌道 1508進行布線。
[0118] 第一軌道1504源于第一源點1510并且阱于第一阱點1512。第二軌道1508源于第二 源點1514并且阱于第二阱點1516。如所指示的，第一和第二軌道1504和1508的相應(yīng)線路被 各自選擇以具有與相應(yīng)阱點和源點的高溫度相關(guān)。
[0119] 圖16解說了可被用來對圖14和15的導(dǎo)線進行布線的迷宮布線過程1600的示例。過 程1600可發(fā)生在處理電路1810(圖18)內(nèi)，該處理電路可位于電路設(shè)計工具或某種其他合適 的裝置中。在另一方面，過程1600可由圖17中解說的電路設(shè)計系統(tǒng)1700來實現(xiàn)。當然，在本 公開的范圍內(nèi)的各個方面，過程1600可以由能夠支持導(dǎo)線布線操作的任何合適的裝置來實 現(xiàn)。
[0120]在框1602,確定時變空間相關(guān)矩陣(map)。例如，裝置可生成矩陣或者從另一裝置 接收矩陣。
[0121] 在框1604處，作出關(guān)于時鐘樹是否正被合成的確定。若否（例如，代替時鐘樹布線 正執(zhí)行詳細布線），則操作流行進至框1608。
[0122] 如果時鐘樹正被合成，則操作流行進至框1606,其中指定時鐘樹的合并點。具體而 言，合并點被置于合并線中具有最大相關(guān)權(quán)重且不是熱點的點處。在一些實現(xiàn)中，合并線通 過計算目標點之間的Manhattan距離來標識。圖14解說了與第一和第二講點1406和1410等 距的合并線1414的示例。合并線1414與網(wǎng)格中的預(yù)期合并點相交。因此，框1606的操作可涉 及確定每一個預(yù)期合并點的相關(guān)余因子，以及選擇具有最高相關(guān)權(quán)重的合并點，假定預(yù)期 合并點不是熱點的情況下。
[0123] 在框1608,調(diào)用迷宮布線以標識具有最高相關(guān)余因子權(quán)重的線路，其中該線路被 Manhattan距離限制。
[0124] 圖17解說了本公開的一個或多個方面可在其中得到應(yīng)用的電路設(shè)計系統(tǒng)1700的 示例。系統(tǒng)1700包括計算機1702(例如，工作站），其與用戶顯示設(shè)備1704和用戶輸入設(shè)備 1706通信地耦合。計算機1702還通信地耦合至網(wǎng)絡(luò)1708以使得由計算機1702生成的設(shè)計數(shù) 據(jù)能夠被傳輸?shù)街圃?PCB、IC等的制造系統(tǒng)1710。
[0125] 計算機1702包括處理器1712和存儲器1714。該處理器1712可以是任何合適類型的 處理單元，諸如中央處理單元(CPU)、協(xié)處理器、算術(shù)處理單元、圖形處理單元(GPU)、數(shù)字信 號處理器(DSP)等。存儲器1714可包括任何合適類型的存儲器技術(shù)，諸如，RAM、ROM、FLASH、 盤驅(qū)動器、以及類似物。
[0126] 存儲在存儲器1714中和/或由處理器1712實現(xiàn)的布線程序1716和仿真模型1718使 得用戶能夠根據(jù)本文的教導(dǎo)來生成電路設(shè)計。例如，用戶可使用顯示設(shè)備1704和用戶輸入 設(shè)備將電路安置在至少一個基板(例如，1C或PCB的基板)上，隨時間推移仿真該至少一個基 板上的各個位置處的溫度特性，生成相關(guān)矩陣，生成余因子矩陣，以及選擇具有最佳溫度相 關(guān)的線路，如本文所教導(dǎo)的。用戶隨后可向制造系統(tǒng)1710發(fā)送結(jié)果所得的線路設(shè)計1720以 產(chǎn)生期望電路組件。
[0127] 現(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖18,根據(jù)本公開的至少一個示例示出解說了裝置1800(諸如圖17的計 算機1702)的組件選集的框圖。裝置1800(例如，設(shè)計工具)包括外部總線接口 1802、存儲介 質(zhì)1804、用戶接口 1806、存儲器設(shè)備1808以及處理電路1810。處理電路耦合至外部總線接口 1802、存儲介質(zhì)1804、用戶接口 1806和存儲器設(shè)備1808中的每一者或被置于與其處于電通 {目。
[0128] 外部總線接口 1802提供接口以供裝置1800的各組件與外部總線1812對接。外部總 線接口 1802可包括例如以下一者或多者:信號驅(qū)動器電路、信號接收機電路、放大器、信號 濾波器、信號緩沖器、或者用來與信令總線或其它類型的信令媒體對接的其它電路系統(tǒng)。
[0129] 處理電路1810被安排成獲得、處理和/或發(fā)送數(shù)據(jù)、控制數(shù)據(jù)的訪問與存儲、發(fā)布 命令，以及控制其他期望操作。在至少一個示例中，處理電路1810可包括被適配成實現(xiàn)由恰 適介質(zhì)提供的期望編程的電路系統(tǒng)。在一些實例中，處理電路1810可包括適配成執(zhí)行期望 功能(在實現(xiàn)編程或在不實現(xiàn)編程的情況下）的電路系統(tǒng)。作為示例，處理電路1810可被實 現(xiàn)為一個或多個處理器、一個或多個控制器、和/或配置成執(zhí)行可執(zhí)行編程和/或期望功能 的其他結(jié)構(gòu)。處理電路1810的示例可包括被設(shè)計成執(zhí)行本文所描述的功能的通用處理器、 數(shù)字信號處理器(DSP)、專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)或其他可編程邏輯 組件、分立的門或晶體管邏輯、分立的硬件組件、或其任何組合。通用處理器可包括微處理 器，以及任何常規(guī)的處理器、控制器、微控制器、或狀態(tài)機。處理電路1810還可以實現(xiàn)為計算 組件的組合，諸如DSP與微處理器的組合、數(shù)個微處理器、與DSP核協(xié)作的一個或多個微處理 器、ASIC和微處理器、或任何其他數(shù)目的變化配置。處理電路1810的這些示例是為了解說， 并且還設(shè)想了落在本公開范圍內(nèi)的其他合適的配置。
[0130]處理電路1810被適配成用于進行處理，包括執(zhí)行可存儲在存儲介質(zhì)1804上的編 程。如本文中使用的，術(shù)語"編程"或"指令"應(yīng)當被寬泛地解釋成不構(gòu)成限定地包括指令集、 指令、代碼、代碼段、程序代碼、程序、編程、子程序、軟件模塊、應(yīng)用、軟件應(yīng)用、軟件包、例 程、子例程、對象、可執(zhí)行件、執(zhí)行的線程、規(guī)程、函數(shù)等，無論其被稱為軟件、固件、中間件、 微代碼、硬件描述語言、還是其他術(shù)語。
[0131] 在一些實例中，處理電路1810可包括以下一者或多者：用于標識預(yù)期線路的模塊 1814,用于確定預(yù)期線路的溫度特性的模塊1816,用于選擇預(yù)期線路之一的模塊1818,用于 存儲對所選線路的指示的模塊1820,用于標識點網(wǎng)格的模塊1822,用于確定電子電路的溫 度特性的模塊1824,用于確定預(yù)期線路的距離的模塊1826,或者用于選擇分支點的模塊 1828。
[0132] 用于標識預(yù)期線路的模塊1814可包括被適配成以下操作的電路系統(tǒng)和/或編程 (例如，存儲在存儲介質(zhì)1804上的用于標識預(yù)期線路的模塊1830):收集關(guān)于布線區(qū)域內(nèi)兩 個或更多個目標點的信息，計算目標點之間可穿過布線區(qū)域的不同線路，以及生成對預(yù)期 線路的指示。
[0133] 用于確定預(yù)期線路的溫度特性的模塊1816可包括被適配成以下操作的電路系統(tǒng) 和/或編程(例如，存儲在存儲介質(zhì)1804上的用于確定預(yù)期線路的溫度特性的模塊1832):獲 取關(guān)于預(yù)期線路的信息，計算沿每個預(yù)期線路的各個點的溫度特性，以及生成對溫度特性 的指示。
[0134] 用于選擇預(yù)期線路之一的模塊1818可包括被適配成以下操作的電路系統(tǒng)和/或編 程(例如，存儲在存儲介質(zhì)1804上的用于選擇預(yù)期線路之一的模塊1834):獲取關(guān)于預(yù)期線 路的溫度特性的信息，從不同溫度特性當中標識最佳溫度特性，以及生成關(guān)于與最佳溫度 特性相關(guān)聯(lián)的線路的信息。
[0135] 用于存儲對所選線路的指示的模塊1820可包括被適配成以下操作的電路系統(tǒng)和/ 或編程(例如，存儲在存儲介質(zhì)1804上的用于存儲對所選線路的指示的模塊1836):獲取關(guān) 于所選線路的信息，生成指示所選線路的指示，生成包括該指示的信號，以及向存儲器設(shè)備 發(fā)送該信號。
[0136] 用于標識點網(wǎng)格的模塊1822可包括被適配成以下操作的電路系統(tǒng)和/或編程(例 如，存儲在存儲介質(zhì)1804上的用于標識點網(wǎng)格的模塊1838):獲取關(guān)于一個或多個電路的布 線區(qū)域的信息，定義該區(qū)域內(nèi)的點網(wǎng)格，以及生成對所定義的點網(wǎng)格的指示。
[0137] 用于確定電子電路的溫度特性的模塊1824可包括被適配成以下操作的電路系統(tǒng) 和/或編程(例如，存儲在存儲介質(zhì)1804上的用于確定電子電路的溫度特性的模塊1840):獲 取關(guān)于電子電路的信息，確定電子電路在一個或多個操作條件下的溫度特性，以及生成對 溫度特性的指示。
[0138] 用于確定預(yù)期線路的距離的模塊1826可包括被適配成以下操作的電路系統(tǒng)和/或 編程(例如，存儲在存儲介質(zhì)1804上的用于確定預(yù)期線路的距離的模塊1842):獲取關(guān)于預(yù) 期線路的信息，計算預(yù)期線路的距離，以及生成對預(yù)期線路的距離的指示。
[0139] 用于選擇分支點的模塊1828可包括被適配成以下操作的電路系統(tǒng)和/或編程(例 如，存儲在存儲介質(zhì)1804上的用于選擇分支點的模塊1844):獲取關(guān)于目標點的信息，標識 目標點之間的預(yù)期分支點，選擇預(yù)期分支點之一，以及生成標識所選分支點的指示。
[0140] 存儲介質(zhì)1804可代表用于存儲編程、電子數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫、或其他數(shù)字信息的一個或 多個處理器可讀設(shè)備。存儲介質(zhì)1804還可被用于存儲由處理電路1810在執(zhí)行編程時操縱的 數(shù)據(jù)。存儲介質(zhì)1804可以是能被處理電路1810訪問的任何可用介質(zhì)，包括便攜式或固定存 儲設(shè)備、光學(xué)存儲設(shè)備、以及能夠存儲、包含和/或攜帶編程的各種其他介質(zhì)。作為示例而非 限定，存儲介質(zhì)1804可包括處理器可讀存儲介質(zhì)，諸如磁存儲設(shè)備（例如，硬盤、軟盤、磁 條）、光學(xué)存儲介質(zhì)（例如，壓縮盤(CD)、數(shù)字多用盤(DVD))、智能卡、閃存設(shè)備（例如，記憶 卡、記憶棒、鑰匙驅(qū)動器）、隨機存取存儲器(RAM)、只讀存儲器(ROM)、可編程ROM(PROM)、可 擦式PROM(EPROM)、電可擦式PROM(EEPROM)、寄存器、可移動盤、和/或用于存儲編程的其他 介質(zhì)、以及其任何組合。因此，在一些實現(xiàn)中，存儲介質(zhì)可以是非瞬態(tài)（例如，有形）存儲介 質(zhì)。
[0141] 存儲介質(zhì)1804可被耦合至處理電路1810以使得處理電路1810能從/向存儲介質(zhì) 1804讀取信息和寫入信息。也就是說，存儲介質(zhì)1804可耦合至處理電路1810,從而存儲介質(zhì) 1804至少能由處理電路1810訪問，包括其中存儲介質(zhì)1804整合到處理電路1810的示例和/ 或其中存儲介質(zhì)1804與處理電路1810分開的示例。
[0142] 由存儲介質(zhì)1804存儲的編程在由處理電路1810執(zhí)行時使處理電路1810執(zhí)行本文 描述的各種功能和/或過程步驟中的一者或多者。例如，存儲介質(zhì)1804可包括以下一者或多 者:用于標識預(yù)期線路的模塊1830,用于確定預(yù)期線路的溫度特性的模塊1832,用于選擇預(yù) 期線路之一的模塊1834,用于存儲對所選線路的指示的模塊1836,用于標識點網(wǎng)格的模塊 1838,用于確定電子電路的溫度特性的模塊1840,用于確定預(yù)期線路的距離的模塊1842,或 者用于選擇分支點的模塊1844。因此，根據(jù)本公開的一個或多個方面，處理電路1810被適配 成(結(jié)合存儲介質(zhì)1804)執(zhí)行用于本文所描述的任何或所有裝置的任何或所有過程、功能、 步驟和/或例程。如本文所使用的，涉及處理電路1810的術(shù)語"被適配"可指代處理電路1810 (協(xié)同存儲介質(zhì)1804)被配置、采用、實現(xiàn)和/或編程（以上一者或多者)為執(zhí)行根據(jù)本文描述 的各種特征的特定過程、功能、步驟和/或例程。
[0143] 存儲器設(shè)備1808可表示一個或多個存儲器設(shè)備并且可包括以上列出的任何存儲 器技術(shù)或者任何其它合適的存儲器技術(shù)。存儲器設(shè)備1808可存儲電路設(shè)計信息(諸如但不 作為限定，所選線路的指示)連同裝置1800的一個或多個組件所使用的其它信息。存儲器設(shè) 備1808還可用于存儲由處理電路1810或由裝置1800的某種其他組件操縱的數(shù)據(jù)。在一些實 現(xiàn)中，存儲器設(shè)備1808和存儲介質(zhì)1804被實現(xiàn)為共用存儲器組件。
[0144] 用戶接口 1806包括使得用戶能夠與裝置1800交互的功能性。例如，用戶接口 1806 可與一個或多個用戶輸出設(shè)備(例如，顯示設(shè)備等）以及一個或多個用戶輸入設(shè)備(例如，按 鍵板、觸覺輸入設(shè)備等)對接。
[0145] 圖19解說了根據(jù)本公開的一些方面的用于導(dǎo)線布線的過程1900。過程1900可發(fā)生 在處理電路1810(圖18)內(nèi)，該處理電路可位于電路設(shè)計工具或某種其他合適的裝置中。在 另一方面，過程1900可由圖17中解說的電路設(shè)計系統(tǒng)1700來實現(xiàn)。當然，在本公開的范圍內(nèi) 的各個方面，過程1900可以由能夠支持導(dǎo)線布線操作的任何合適的裝置來實現(xiàn)。
[0146] 在框1902,標識至少一個基板上用于對導(dǎo)線進行布線的預(yù)期線路。例如，用于第一 端點與第二端點之間的導(dǎo)線的不同線路可在該至少一個基板上所定義的點網(wǎng)格內(nèi)標識。該 至少一個基板可包括印刷電路板基板、集成電路管芯基板、或者某種其它類型的基板。
[0147] 在框1904,對于在框1902標識出的每一個預(yù)期線路，確定與該預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的 溫度特性。例如，框1904的操作可涉及對于沿相應(yīng)預(yù)期線路的點集合中的每一個點，確定該 點同與導(dǎo)線的布線相關(guān)聯(lián)的第一和第二端點之間的溫度相關(guān)。
[0148] 在一些方面，與預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的溫度特性的確定可涉及針對點網(wǎng)格中的每一個 點，確定該點的溫度特性;基于這些點的溫度特性來生成對應(yīng)于點網(wǎng)格的空間相關(guān)矩陣;基 于空間相關(guān)矩陣生成相關(guān)余因子矩陣，其中相關(guān)余因子矩陣對于點網(wǎng)格中的每一個點將該 點的溫度特性同與導(dǎo)線的布線相關(guān)聯(lián)的第一和第二端點的溫度特性相關(guān)；以及對于每一個 預(yù)期線路，基于相關(guān)余因子矩陣確定預(yù)期線路與第一和第二端點之間的溫度相關(guān)。
[0149] 在框1906,基于框1904處確定的溫度特性選擇預(yù)期線路之一。在一些方面，線路的 選擇包括確定哪一個預(yù)期線路具有同與導(dǎo)線的布線相關(guān)聯(lián)的第一和第二端點的最高溫度 相關(guān)。在一些方面，線路的選擇包括確定與不同預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的多個不同點集合中的哪 一個點集合具有同與導(dǎo)線的布線相關(guān)聯(lián)的第一和第二端點的最高集體溫度相關(guān)。在一些方 面，布線的選擇包括拒絕預(yù)期線路中穿過至少一個基板的與超過閾值溫度的溫度相關(guān)聯(lián)的 區(qū)域的任何預(yù)期線路。在一些方面，布線的選擇包括拒絕預(yù)期線路中穿過至少一個基板的 與落在低于閾值溫度的溫度相關(guān)聯(lián)的區(qū)域的任何預(yù)期線路。
[0150] 在框1908,在存儲器設(shè)備中存儲對所選線路的指示。例如，該指示可連同其它布線 數(shù)據(jù)以及與電路設(shè)計相關(guān)聯(lián)的其它電路數(shù)據(jù)一起被存儲。
[0151]圖20解說了用于制備至少一個基板的過程2000,該至少一個基板具有形成于其上 的沿從多個預(yù)期線路當中選擇的與最平滑溫度梯度相關(guān)聯(lián)的線路的導(dǎo)線。過程2000的一個 或多個操作可發(fā)生在處理電路1810(圖18)內(nèi)，該處理電路可位于電路設(shè)計工具或某種其他 合適的裝置中。在另一方面，過程2000的一個或多個操作可由圖17中解說的電路設(shè)計系統(tǒng) 1700來實現(xiàn)。當然，在本公開的范圍內(nèi)的各個方面，過程2000可以由能夠支持導(dǎo)線布線操作 的任何合適的裝置來實現(xiàn)。
[0152] 在框2002,標識至少一個基板上用于對導(dǎo)線進行布線的預(yù)期線路。在一些方面，框 2002的操作可對應(yīng)于框1902的操作。同樣如以上所討論的，該至少一個基板可包括印刷電 路板基板、集成電路管芯基板、或者某種其它類型的基板。
[0153] 在框2004,對于在框2002標識出的每一個預(yù)期線路，確定與該預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的 溫度梯度。在一些方面，溫度梯度的確定可包括對于沿相應(yīng)預(yù)期線路的點集合中的每一個 點，確定該點同與導(dǎo)線的布線相關(guān)聯(lián)的第一和第二端點之間的溫度相關(guān)。
[0154] 在一些方面，溫度梯度的確定可涉及:針對點網(wǎng)格中的每一個點，確定該點的溫度 特性;基于這些點的溫度特性來生成對應(yīng)于點網(wǎng)格的空間相關(guān)矩陣;基于空間相關(guān)矩陣生 成相關(guān)余因子矩陣，其中相關(guān)余因子矩陣對于點網(wǎng)格中的每一個點將該點的溫度特性同與 導(dǎo)線的布線相關(guān)聯(lián)的第一和第二端點的溫度特性相關(guān)；以及對于每一個預(yù)期線路，基于相 關(guān)余因子矩陣確定預(yù)期線路與第一和第二端點之間的溫度相關(guān)。
[0155] 在框2006,基于這些預(yù)期線路中的哪一個預(yù)期線路具有這些預(yù)期線路中的最平滑 溫度梯度來選擇預(yù)期線路之一。在一些方面，預(yù)期線路之一的選擇可包括確定哪一個預(yù)期 線路具有同與導(dǎo)線的布線相關(guān)聯(lián)的第一和第二端點的最高溫度相關(guān)。在一些方面，預(yù)期線 路之一的選擇可包括確定哪一個點集合具有同與導(dǎo)線的布線相關(guān)聯(lián)的第一和第二端點的 最高集體溫度相關(guān)。在一些方面，預(yù)期線路之一的選擇可包括拒絕穿過至少一個基板的與 超過閾值溫度的溫度相關(guān)聯(lián)的區(qū)域的任何預(yù)期線路。在一些方面，預(yù)期線路之一的選擇可 包括拒絕穿過至少一個基板的與落在低于閾值溫度的溫度相關(guān)聯(lián)的區(qū)域的任何預(yù)期線路。
[0156] 在一些方面，最平滑的溫度梯度可對應(yīng)于沿所選線路與第一和第二端點的最高溫 度相關(guān)。在一些方面，最平滑的溫度梯度可對應(yīng)于沿所選線路的最高溫度特性一致性。
[0157] 在框2008,恰適的制造操作提供（例如，形成或獲取)至少一個基板。例如，制造系 統(tǒng)可形成用于集成電路管芯的至少一個基板或者形成用于印刷電路板的至少一個基板。
[0158] 在框2010,恰適的制造操作根據(jù)所選線路在至少一個基板上形成導(dǎo)線。例如，基于 指示所選線路的路徑的電路設(shè)計數(shù)據(jù)，制造系統(tǒng)可在用于集成電路管芯的至少一個基板上 或者在用于印刷電路板的至少一個基板上形成導(dǎo)線。
[0159] 在一些方面，所選線路不穿過至少一個基板的與超過閾值溫度的溫度相關(guān)聯(lián)的任 何區(qū)域。在一些方面，所選線路不穿過至少一個基板的與落在低于閾值溫度的溫度相關(guān)聯(lián) 的任何區(qū)域。
[0160] 在一些方面，所選線路可包括第一端點、第二端點、以及分支點，由此分支點關(guān)聯(lián) 于與來自位于第一和第二端點之間的多個預(yù)期分支點當中與第一和第二端點的最高溫度 相關(guān)。
[0161 ]在一些方面，至少一個基板可限定多個布線層(例如，堆疊基板）。在該情形中，最 平滑溫度梯度可與這些預(yù)期線路中穿過多個布線層中的至少兩個布線層的一個預(yù)期線路 相關(guān)聯(lián)。同樣，最平滑溫度梯度可與這些預(yù)期線路中穿過多個布線層中的至少兩個布線層 之間的通孔的一個預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)。此外，最平滑的溫度梯度可與這些預(yù)期線路中倒轉(zhuǎn)路 線的一個預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)。
[0162] 圖21解說了根據(jù)本公開的一些方面的包括導(dǎo)線布線方法的附加方面的過程2100。 過程2100可發(fā)生在處理電路1810(圖18)內(nèi)，該處理電路可位于電路設(shè)計工具或某種其他合 適的裝置中。在另一方面，過程2100可由圖17中解說的電路設(shè)計系統(tǒng)1700來實現(xiàn)。當然，在 本公開的范圍內(nèi)的各個方面，過程2100可以由能夠支持導(dǎo)線布線操作的任何合適的裝置來 實現(xiàn)。
[0163] 在可任選框2102,可接收指示用于在基板(例如，單層基板或多層基板)上對導(dǎo)線 進行布線的區(qū)域的至少一個信號。例如，裝置的接收機(例如，總線接口中的接收機電路或 處理電路)可從另一裝置(例如，存儲器設(shè)備或發(fā)射機電路)接收包括指示用于對導(dǎo)線進行 布線的區(qū)域的信息的信號(例如，包括消息）。
[0164] 在可任選框2104,可標識基板上的點網(wǎng)格。例如，該網(wǎng)格可被限定在指定布線區(qū)域 內(nèi)。
[0165] 在可任選框2106,可確定要被定位在點網(wǎng)格附近的至少一個電子電路的至少一個 溫度特性。例如，可進行仿真或作出測量以確定在(諸）電子電路的操作期間將在(諸）電子 電路附近預(yù)計的溫度。在該情形中，各點的溫度特性的確定(例如，在框2120)可以基于該至 少一個電子電路的至少一個溫度特性。
[0166] 在可任選框2108，可選擇分支點。例如，在時鐘樹正被布線的情況下，可以基于哪 一個預(yù)期分支點具有與第一和第二端點的最高溫度相關(guān)來選擇第一和第二端點之間的多 個預(yù)期分支點中的一分支點。
[0167] 在框2110處，標識預(yù)期線路。在一些方面，框2110的操作可對應(yīng)于以上討論的框 1902的操作。
[0168] 在可任選框2112,可標識穿過多個布線層中的至少兩個布線層的至少一個預(yù)期線 路。在該情形中，路線的選擇(例如，在框2122)可涉及向穿過多個布線層中的至少兩個布線 層的每一個預(yù)期線路應(yīng)用加權(quán)因子。
[0169] 在可任選框2114,可標識穿過多個布線層中的至少兩個布線層之間的通孔的至少 一個預(yù)期線路。在該情形中，路線的選擇可涉及向穿過多個布線層中的至少兩個布線層之 間的通孔的每一個預(yù)期線路應(yīng)用加權(quán)因子。
[0170] 在可任選框2116,可標識倒轉(zhuǎn)路線的至少一個預(yù)期線路。在該情形中，線路的選擇 可涉及向倒轉(zhuǎn)路線的每一個預(yù)期線路應(yīng)用加權(quán)因子。
[0171] 在可任選框2118,對于這些預(yù)期線路中的每一個預(yù)期線路，可標識與該預(yù)期線路 相關(guān)聯(lián)的距離。在該情形中，線路的選擇可以基于與預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的距離。
[0172] 在框2120,對于標識出的每一個預(yù)期線路，確定與該預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的溫度特性。 在一些方面，框2120的操作可對應(yīng)于以上討論的框1904的操作。
[0173] 在框2122,基于框2120處確定的溫度特性選擇預(yù)期線路之一。在一些方面，框2122 的操作可對應(yīng)于以上討論的框1906的操作。
[0174] 鑒于以上內(nèi)容，根據(jù)本文的教導(dǎo)實踐的布線方案可有利地提供比常規(guī)布線方案更 高效的布線。例如，美國專利號7，155,686和8,209,651涉及顯著不同的方案，其中如果導(dǎo)線 生成過多熱量，則該導(dǎo)線被移動。同樣，盡管美國專利號6,775,710和7,725,861在布線的上 下文中使用了術(shù)語"溫度"和"熱點"，但這些專利并不基于實際溫度執(zhí)行任何布線。
[0175] 附圖中解說的組件、步驟、特征和/或功能之中的一個或多個可以被重新編排和/ 或組合成單個組件、步驟、特征或功能，或可以實施在數(shù)個組件、步驟或功能中。還可添加附 加的元件、組件、步驟、和/或功能而不會脫離本文中所公開的新穎特征。各附圖中所解說的 裝置、設(shè)備和/或組件可以被配置成執(zhí)行本文所描述的一個或多個方法、特征、或步驟。本文 中描述的新穎算法還可以高效地實現(xiàn)在軟件中和/或嵌入在硬件中。
[0176] 應(yīng)該理解，所公開的方法中各步驟的具體次序或階層是示例性過程的解說?；?設(shè)計偏好，應(yīng)該理解，可以重新編排這些方法中各步驟的具體次序或階層。所附方法權(quán)利要 求以樣本次序呈現(xiàn)各種步驟的要素，且并不意味著被限定于所呈現(xiàn)的具體次序或階層，除 非在本文中有特別敘述。附加的元件、組件、步驟、和/或功能也可被添加或不被利用，而不 會脫離本公開。
[0177] 盡管本公開的特征可能已經(jīng)針對某些實現(xiàn)和附圖作了討論，但本公開的所有實現(xiàn) 可包括本文所討論的有利特征中的一個或多個。換言之，盡管可能討論了一個或多個實現(xiàn) 具有某些有利特征，但也可以根據(jù)本文中討論的各種實現(xiàn)中的任一實現(xiàn)來使用此類特征中 的一個或多個。以類似方式，盡管示例實現(xiàn)在本文中可能是作為設(shè)備、系統(tǒng)或方法實現(xiàn)來進 行討論的，但是應(yīng)該理解，此類示例實現(xiàn)可以在各種設(shè)備、系統(tǒng)、和方法中實現(xiàn)。
[0178] 另外，注意到至少一些實現(xiàn)是作為被描繪為流圖、流程圖、結(jié)構(gòu)圖、或框圖的過程 來描述的。盡管流程圖可能會把諸操作描述為順序過程，但是這些操作中有許多操作能夠 并行或并發(fā)地執(zhí)行。另外，這些操作的次序可以被重新安排。過程在其操作完成時終止。過 程可對應(yīng)于方法、函數(shù)、規(guī)程、子例程、子程序等。當過程對應(yīng)于函數(shù)時，它的終止對應(yīng)于該 函數(shù)返回調(diào)用方函數(shù)或主函數(shù)。因此，本文中描述的各種方法可部分地或全部地由可存儲 在機器可讀、計算機可讀和/或處理器可讀存儲介質(zhì)中并由一個或多個處理器、機器和/或 設(shè)備執(zhí)行的編程(例如，指令和/或數(shù)據(jù))來實現(xiàn)。
[0179]本領(lǐng)域技術(shù)人員將可進一步領(lǐng)會，結(jié)合本文中公開的實現(xiàn)描述的各種解說性邏輯 框、模塊、電路、和算法步驟可被實現(xiàn)為硬件、軟件、固件、中間件、微代碼、或其任何組合。為 清楚地解說這種可互換性，以上已經(jīng)以其功能性的形式一般地描述了各種解說性組件、框、 模塊、電路和步驟。此類功能性是被實現(xiàn)為硬件還是軟件取決于具體應(yīng)用和施加于整體系 統(tǒng)的設(shè)計約束。
[0180]在本公開內(nèi)，措辭"示例性"用于表示"用作示例、實例或解說"。本文中描述為"示 例性"的任何實現(xiàn)或方面不必被解釋為優(yōu)于或勝過本公開的其他方面。同樣，術(shù)語"方面"不 要求本公開的所有方面都包括所討論的特征、優(yōu)點或操作模式。術(shù)語"耦合"在本文中被用 于指兩個對象之間的直接或間接耦合。例如，如果對象A物理地接觸對象B，且對象B接觸對 象C，則對象A和C可仍被認為是彼此耦合的一一即便它們并非彼此直接物理接觸。例如，第 一管芯可以在封裝中耦合至第二管芯，即便第一管芯從不直接與第二管芯物理接觸。術(shù)語 "電路"和"電路系統(tǒng)"被寬泛地使用且意在包括電子器件和導(dǎo)體的硬件實現(xiàn)以及信息和指 令的軟件實現(xiàn)兩者，這些電子器件和導(dǎo)體在被連接和配置時使得能執(zhí)行本公開中描述的功 能而在電子電路的類型上沒有限制，這些信息和指令在由處理器執(zhí)行時使得能執(zhí)行本公開 中描述的功能。
[0181]如本文所使用的，術(shù)語"確定"涵蓋各種各樣的動作。例如，"確定"可包括演算、計 算、處理、推導(dǎo)、研究、查找(例如，在表、數(shù)據(jù)庫或其他數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)中查找）、查明、及類似動作。 而且，"確定"可包括接收(例如接收信息）、訪問（例如訪問存儲器中的數(shù)據(jù)）、及類似動作。 同樣，"確定"還可包括解析、選擇、選取、建立、及類似動作。
[0182] 提供先前描述是為了使本領(lǐng)域任何技術(shù)人員均能夠?qū)嵺`本文中所描述的各種方 面。對這些方面的各種改動將容易為本領(lǐng)域技術(shù)人員所明白，并且在本文中所定義的普適 原理可被應(yīng)用于其他方面。因此，權(quán)利要求并非旨在被限定于本文中所示出的各方面，而是 應(yīng)被授予與權(quán)利要求的語言相一致的全部范圍，其中對要素的單數(shù)形式的引述并非旨在表 示"有且僅有一個"一一除非特別如此聲明，而是旨在表示"一個或多個"。除非特別另外聲 明，否則術(shù)語"一些"指的是一個或多個。引述一列項目中的"至少一個"的短語是指這些項 目的任何組合，包括單個成員。作為示例，"a、b或c中的至少一者"旨在涵蓋:a;b;c;a和b;a 和c;b和c;以及a、b和c。本公開通篇描述的各種方面的要素為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員當前或 今后所知的所有結(jié)構(gòu)上和功能上的等效方案通過引述被明確納入于此，且旨在被權(quán)利要求 所涵蓋。此外，本文中所公開的任何內(nèi)容都并非旨在貢獻給公眾，無論這樣的公開是否在權(quán) 利要求書中被顯式地敘述。權(quán)利要求的任何要素都不應(yīng)當在35U.S.C.§112第六款的規(guī)定下 來解釋，除非該要素是使用措辭"用于……的裝置"來明確敘述的或者在方法權(quán)利要求情形 中該要素是使用措辭"用于……的步驟"來敘述的。
[0183] 相應(yīng)地，與本文中所描述的和附圖中所示的示例相關(guān)聯(lián)的各種特征可實現(xiàn)在不同 示例和實現(xiàn)中而不會脫離本公開的范圍。因此，盡管某些具體構(gòu)造和安排已被描述并在附 圖中示出，但此類實現(xiàn)僅是解說性的并且不限制本公開的范圍，因為對所描述的實現(xiàn)的各 種其他添加和修改、以及刪除對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言將是明顯的。因此，本公開的范 圍僅由所附權(quán)利要求的字面語言及其法律等效來確定。
【主權(quán)項】
1. 一種布線裝置，包括： 存儲器設(shè)備； 至少一個處理器，其耦合至所述存儲器設(shè)備并被配置成： 標識用于通過至少一個基板對導(dǎo)線進行布線的多個預(yù)期線路； 對于所述預(yù)期線路中的每一個預(yù)期線路，確定與該預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的溫度特性； 基于所述預(yù)期線路的溫度特性來選擇所述預(yù)期線路之一；以及 在所述存儲器設(shè)備中存儲對所選線路的指示。2. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于： 所述導(dǎo)線的布線在第一端點與第二端點之間；以及 所述處理電路被進一步配置成通過確定哪一個預(yù)期線路具有與所述第一和第二端點 的最高溫度相關(guān)來選擇所述預(yù)期線路之一。3. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于： 所述導(dǎo)線的布線在第一端點與第二端點之間；以及 所述處理電路被進一步配置成通過對于沿相應(yīng)預(yù)期線路的點集合中的每一個點確定 該點與所述第一和第二端點之間的溫度相關(guān)來確定所述溫度特性。4. 如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述處理電路被進一步配置成通過確定哪一 個點集合具有與所述第一和第二端點的最高集合溫度相關(guān)來選擇所述預(yù)期線路之一。5. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述處理電路被進一步配置成通過拒絕所述 預(yù)期線路中穿過所述至少一個基板的與超過閾值溫度的溫度相關(guān)聯(lián)的區(qū)域的任何預(yù)期線 路來選擇所述預(yù)期線路之一。6. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述處理電路被進一步配置成通過拒絕所述 預(yù)期線路中穿過所述至少一個基板的與落在低于閾值溫度的溫度相關(guān)聯(lián)的區(qū)域的任何預(yù) 期線路來選擇所述預(yù)期線路之一。7. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述處理電路被進一步配置成： 標識所述至少一個基板上的點網(wǎng)格；以及 通過標識所述點網(wǎng)格內(nèi)的線路來標識所述多個預(yù)期線路， 其中所述導(dǎo)線的布線在所述點網(wǎng)格內(nèi)的第一端點和第二端點之間。8. 如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述處理電路被進一步配置成通過以下操作 確定與所述預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的溫度特性： 針對所述點網(wǎng)格中的每一個點，確定該點的溫度特性； 基于這些點的溫度特性來生成對應(yīng)于所述點網(wǎng)格的空間相關(guān)矩陣； 基于所述空間相關(guān)矩陣生成相關(guān)余因子矩陣，其中所述相關(guān)余因子矩陣對于所述點網(wǎng) 格中的每一個點將該點的溫度特性與所述第一和第二端點的溫度特性相關(guān)；以及 對于每一個預(yù)期線路，基于相關(guān)余因子矩陣確定預(yù)期線路與第一和第二端點之間的溫 度相關(guān)。9. 如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述處理電路被進一步配置成通過確定哪一 個預(yù)期線路具有與所述第一和第二端點的最高溫度相關(guān)來選擇所述預(yù)期線路之一。10. 如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述處理電路被進一步配置成： 確定要被定位在所述點網(wǎng)格附近的至少一個電子電路的至少一個溫度特性；以及 基于所述至少一個電子電路的至少一個溫度特性來確定各個點的溫度特性。11. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述處理電路被進一步配置成： 對于所述預(yù)期線路中的每一個預(yù)期線路，確定與該預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的距離；以及 基于與所述預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的距離來選擇所述預(yù)期線路之一。12. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于： 所述導(dǎo)線的布線在第一端點與第二端點之間；以及 所述處理電路被進一步配置成基于哪一個預(yù)期分支點具有與所述第一和第二端點的 最高溫度相關(guān)來選擇所述第一和第二端點之間的多個預(yù)期分支點中的一個分支點。13. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于： 所述至少一個基板包括多個堆疊基板；以及 所述處理電路被進一步配置成在所述多個堆疊基板上標識所述多個預(yù)期線路。14. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于： 所述至少一個基板限定多個布線層；以及 所述處理電路被進一步配置成： 標識穿過所述多個布線層中的至少兩個布線層的至少一個預(yù)期線路，以及 通過向穿過所述多個布線層中的至少兩個布線層的每一個預(yù)期線路應(yīng)用加權(quán)因子來 選擇所述預(yù)期線路之一。15. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于： 所述至少一個基板限定多個布線層；以及 所述處理電路被進一步配置成： 標識穿過所述多個布線層中的至少兩個布線層之間的通孔的至少一個預(yù)期線路，以及 通過向穿過所述多個布線層中的至少兩個布線層之間的通孔的每一個預(yù)期線路應(yīng)用 加權(quán)因子來選擇所述預(yù)期線路之一。16. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述處理電路被進一步配置成： 標識倒轉(zhuǎn)路線的至少一個預(yù)期線路；以及 通過向倒轉(zhuǎn)路線的每一個預(yù)期線路應(yīng)用加權(quán)因子來選擇所述預(yù)期線路之一。17. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述至少一個基板包括印刷電路板基板。18. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述至少一個基板包括集成電路管芯基板。19. 一種布線方法，包括： 接收指示用于通過至少一個基板對導(dǎo)線進行布線的區(qū)域的至少一個信號； 標識用于在所述區(qū)域內(nèi)對所述導(dǎo)線進行布線的多個預(yù)期線路； 對于所述預(yù)期線路中的每一個預(yù)期線路，確定與該預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的溫度特性； 基于所述預(yù)期線路的溫度特性來選擇所述預(yù)期線路之一；以及 存儲對所選線路的指示。20. 如權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于： 所述導(dǎo)線的布線在第一端點與第二端點之間；以及 所述預(yù)期線路之一的選擇包括:確定哪一個預(yù)期線路具有與所述第一和第二端點的最 高溫度相關(guān)。21. 如權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于： 所述導(dǎo)線的布線在第一端點與第二端點之間；以及 所述溫度特性的確定包括:對于沿相應(yīng)預(yù)期線路的點集合中的每一個點確定該點與所 述第一和第二端點之間的溫度相關(guān)。22. 如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，所述預(yù)期線路之一的選擇包括:確定哪一 個點集合具有與所述第一和第二端點的最高集合溫度相關(guān)。23. 如權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，所述預(yù)期線路之一的選擇包括:拒絕預(yù)期 線路中穿過所述至少一個基板的與超過閾值溫度的溫度相關(guān)聯(lián)的區(qū)域的任何預(yù)期線路。24. 如權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，所述預(yù)期線路之一的選擇包括:拒絕預(yù)期 線路中穿過所述至少一個基板的與落在低于閾值溫度的溫度相關(guān)聯(lián)的區(qū)域的任何預(yù)期線 路。25. -種布線設(shè)備，包括： 用于標識用于通過至少一個基板對導(dǎo)線進行布線的多個預(yù)期線路的裝置； 用于對于所述預(yù)期線路中的每一個預(yù)期線路，確定與該預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的溫度特性的 裝置； 用于基于所述預(yù)期線路的溫度特性來選擇所述預(yù)期線路之一的裝置；以及 用于存儲對所選線路的指示的裝置。26. 如權(quán)利要求25所述的設(shè)備，其特征在于： 所述導(dǎo)線的布線在第一端點與第二端點之間；以及 所述用于選擇所述預(yù)期線路之一的裝置被配置成確定哪一個預(yù)期線路具有與所述第 一和第二端點的最高溫度相關(guān)。27. 如權(quán)利要求25所述的設(shè)備，其特征在于： 所述導(dǎo)線的布線在第一端點與第二端點之間；以及 所述用于確定溫度特性的裝置被配置成對于沿相應(yīng)預(yù)期線路的點集合中的每一個點 確定該點與所述第一和第二端點之間的溫度相關(guān)。28. 如權(quán)利要求27所述的設(shè)備，其特征在于，所述用于選擇所述預(yù)期線路之一的裝置被 配置成確定哪一個點集合具有與所述第一和第二端點的最高集合溫度相關(guān)。29. 如權(quán)利要求25所述的設(shè)備，其特征在于，所述用于選擇所述預(yù)期線路之一的裝置被 配置成拒絕預(yù)期線路中穿過所述至少一個基板的與超過閾值溫度的溫度相關(guān)聯(lián)的區(qū)域的 任何預(yù)期線路。30. -種基板，其具有形成于其上的沿從多個預(yù)期線路當中選擇的與最平滑溫度梯度 相關(guān)聯(lián)的線路的導(dǎo)線，所述基板由包括以下步驟的過程制備： 標識用于在所述基板上對所述導(dǎo)線進行布線的多個預(yù)期線路； 對于所述預(yù)期線路中的每一個預(yù)期線路，確定與該預(yù)期線路相關(guān)聯(lián)的溫度梯度； 基于所述預(yù)期線路中的哪一個預(yù)期線路具有所述預(yù)期線路中的最平滑溫度梯度來選 擇所述預(yù)期線路之一； 提供所述基板；以及 根據(jù)所選線路在所述基板上形成所述導(dǎo)線。
【文檔編號】G06F17/50GK106030584SQ201580006885
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2015年2月6日
【發(fā)明人】C·劉
【申請人】高通股份有限公司