一種觸摸刺激裝置、觸摸顯示裝置及其驅(qū)動方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種觸摸刺激裝置、觸摸顯示裝置及其驅(qū)動方法，該觸摸刺激裝置，包括保護膜、基底膜、驅(qū)動芯片、多個加熱單元、和多個形變顆粒；保護膜與基底膜相對設(shè)置；多個加熱單元設(shè)置于基底膜朝向保護膜的一側(cè)，加熱單元的加熱面朝向保護膜；多個形變顆粒填充于加熱單元和保護膜之間；多個加熱單元與驅(qū)動芯片電連接，以控制加熱單元是否通電加熱。通過設(shè)置相對設(shè)置的保護膜和基底膜，在保護膜和基底膜之間設(shè)置多個加熱單元和多個形變顆粒，形變顆?？拷Ｗo膜，加熱單元靠近基底膜，加熱單元通過驅(qū)動芯片控制是否通電為加熱單元加熱；在觸控操作過程中，保護膜表面的微觀變形能夠為用戶提供更豐富的觸覺體驗。
【專利說明】
一種觸摸刺激裝置、觸摸顯示裝置及其驅(qū)動方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及觸控顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種觸摸刺激裝置、觸摸顯示裝置及其驅(qū)動方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著顯示技術(shù)的飛速發(fā)展，觸摸屏(Touch Panel)已經(jīng)逐漸遍及人們的生活中。與僅能提供顯示功能的傳統(tǒng)顯示器相比較，使用觸摸屏的顯示器能夠使得使用者與顯示控制主機之間進行信息交互，因此，觸摸屏可以完全或者至少部分取代了常用的輸入裝置，使得現(xiàn)有的顯示器不僅能夠顯示，還能觸摸控制。
[0003]常見的觸摸屏分為電阻式觸摸屏、電容式觸摸屏、電磁式觸摸屏及紅外線遮斷式觸摸屏等，現(xiàn)有的電子終端中使用最普及的是電容式觸摸屏。電容式觸摸屏，是利用人體的電流感應(yīng)進行工作的。如圖1所示，當手指觸摸在電容式觸摸屏上時，由于人體電場，用戶手指和電容式觸摸屏的工作面，也就是圖1中所示的觸控電極111形成一個耦合電容，因為工作面上接有高頻電流，對于高頻電流來說，電容是直接導體，于是手指從接觸點吸走一個很小的電流。這個電流分別從電容式觸摸屏的四角上的電極中流出，且理論上流經(jīng)這四個電極的電流與手指到四角的距離成正比，控制器通過對這四個電流比例的精確計算，得出觸摸點的位置?？梢赃_到99%的精確度，具備小于3ms的響應(yīng)速度。
[0004]但是，在電子終端中，觸控過程中觸控面的形狀上沒有變化，手指對觸控面的觸覺體驗是相同的，這也導致觸控過程用戶的觸覺體驗單一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種觸摸刺激裝置、觸摸顯示裝置及其驅(qū)動方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中觸控過程中用戶的觸覺體驗單一的問題。
[0006]為實現(xiàn)上述設(shè)計，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0007]—方面采用一種觸摸刺激裝置，包括保護膜、基底膜、驅(qū)動芯片、多個加熱單元、和多個形變顆粒；
[0008]所述保護膜與基底膜相對設(shè)置；
[0009]所述多個加熱單元設(shè)置于所述基底膜朝向所述保護膜的一側(cè)，所述加熱單元的加熱面朝向所述保護膜；
[0010]所述多個形變顆粒填充于所述加熱單元和保護膜之間；
[0011]所述多個加熱單元與所述驅(qū)動芯片電連接，以控制所述加熱單元是否通電加熱。
[0012]其中，所述形變顆粒為實心結(jié)構(gòu)。
[0013]其中，所述形變顆粒的材料包括聚氨酯材料、橡膠材料和透明樹脂材料。
[0014]其中，所述形變顆粒包括外層的包覆層和內(nèi)部的填裝材料。
[0015]其中，所述填裝材料的熱膨脹系數(shù)大于所述包覆層的熱膨脹系數(shù)。
[0016]其中，所述填裝材料為油脂類液體材料、惰性氣體或者空氣;所述包覆層的材料為聚氨酯材料、橡膠材料或透明樹脂材料。
[0017]其中，所述加熱單元呈矩陣排列;所述形變顆粒呈矩陣排列。
[0018]其中，所述加熱單元包括加熱器和晶體管開關(guān)，所述晶體管開關(guān)設(shè)置在所述加熱器和所述基底膜之間。
[0019]其中，還包括:
[0020]加熱控制線，所述晶體管開關(guān)的柵極與所述加熱控制線電連接，所述加熱控制線另一端與所述驅(qū)動芯片電連接；
[0021]加熱線，所述晶體管開關(guān)的源極與所述加熱線電連接，所述晶體管開關(guān)的漏極與所述加熱器的一端電連接，所述加熱線的另一端與所述電源電連接，所述加熱器的另一端接地。
[0022]其中，所述加熱單元的外接圓半徑為Ιμπι?200μπι;相鄰兩個加熱單元之間的距離不小 400μηι。
[0023]其中，每個所述加熱單元對應(yīng)一個所述形變顆粒。
[0024]其中，所述保護膜和所述形變顆粒均由透明材料制成。
[0025]另一方面采用一種觸摸顯示裝置，包括觸摸顯示屏，以及前文所述的觸摸刺激裝置。
[0026]其中，所述觸摸刺激裝置的基底膜與所述觸摸顯示屏的蓋板復用，或所述觸摸刺激裝置與所述觸摸顯示屏直接貼合。
[0027]最后采用一種基于前文所述的觸摸顯示裝置的驅(qū)動方法，包括:
[0028]驅(qū)動芯片從終端設(shè)備的內(nèi)存中獲取所述觸摸顯示屏中的顯示內(nèi)容，根據(jù)所述顯示內(nèi)容確定所述觸摸顯示屏上的觸控區(qū)域；
[0029]驅(qū)動芯片控制與所述觸控區(qū)域?qū)?yīng)的觸摸刺激裝置中的加熱單元通電。
[0030]本發(fā)明的有益效果為:通過設(shè)置相對設(shè)置的保護膜和基底膜，在保護膜和基底膜之間設(shè)置多個加熱單元和多個形變顆粒，形變顆?？拷Ｗo膜，加熱單元靠近基底膜，加熱單元通過驅(qū)動芯片控制是否通電為加熱單元加熱;加熱單元能夠通過對形變顆粒的加熱與否的變化，使形變顆粒因為熱脹冷縮發(fā)生形狀的變化，在形變顆粒未加熱時保護膜表面平滑，在形變顆粒受熱時膨脹進而在保護膜表面產(chǎn)生微觀變形，在觸控操作過程中，保護膜表面的微觀變形能夠為用戶提供更豐富的觸覺體驗。
【附圖說明】
[0031]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)本發(fā)明實施例的內(nèi)容和這些附圖獲得其他的附圖。
[0032]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中電容式觸摸屏觸控檢測的原理圖。
[0033]圖2是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸刺激裝置的第一實施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖3是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸刺激裝置的第一實施例的工作原理示意圖。
[0035]圖4是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸刺激裝置的第二實施例中形變顆粒和加熱單元的一種布局示意圖。
[0036]圖5是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸刺激裝置的第二實施例中形變顆粒和加熱單元的另一種布局示意圖。
[0037]圖6是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸刺激裝置的第三實施例中形變顆粒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]圖7是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸刺激裝置的第三實施例中形變顆粒的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039]圖8是球形的實心的形變顆粒的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖9是一種球形的填充的形變顆粒的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0041]圖10是另一種球形的填充的形變顆粒的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0042]圖11是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸刺激裝置的第四實施例中加熱單元的連接示意圖。
[0043]圖12是加熱單元中晶體管開關(guān)和加熱器的相對位置關(guān)系的示意圖。
[0044]圖13是加熱線和加熱控制線的走線布局示意圖。
[0045]圖14是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸顯示裝置的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0046]圖15是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸顯示裝置的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0047]圖16是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸顯示裝置的驅(qū)動方法的方法流程圖。
[0048I圖17是觸摸顯示屏中顯示內(nèi)容的示意圖。
【具體實施方式】
[0049]為使本發(fā)明解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例的技術(shù)方案作進一步的詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。在本方案的【具體實施方式】中，全文的附圖標號都表示相同的部件，并且一個附圖中的不同結(jié)構(gòu)可能會對應(yīng)多個實施例分別說明。
[0050]請參考圖2和圖3，其分別是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸刺激裝置的第一實施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖和工作原理示意圖。如圖所示，該觸摸刺激裝置，包括:
[0051 ]保護膜10、基底膜20、驅(qū)動芯片、多個加熱單元30、和多個形變顆粒40;
[0052]所述保護膜10與基底膜20相對設(shè)置；
[0053]所述多個加熱單元30設(shè)置于所述基底膜20朝向所述保護膜10的一側(cè)，所述加熱單元30的加熱面35朝向所述保護膜10;
[0054]所述多個形變顆粒40填充于所述加熱單元30和保護膜10之間；
[0055]所述多個加熱單元30與所述驅(qū)動芯片電連接，以控制所述加熱單元30是否通電加熱。
[0056]加熱單元30設(shè)置于基底膜20朝向保護膜10的一側(cè)，加熱單元30的加熱面35朝向保護膜10并要與形變顆粒40接觸，形變顆粒40相當于設(shè)置在加熱面35與保護膜10之間，為了保證觸摸刺激裝置的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，也就是保護膜10、形變顆粒40、加熱單元30和基底膜20的相對位置固定。為了保證四者的相對位置固定，保護膜10與基底膜20構(gòu)成一個長方體的上下兩個底面，該長方體的四個側(cè)面密封，形變顆粒40和加熱單元30相當于設(shè)置在一個長方體空間內(nèi)，并且在長方體空間中至少保證形變顆粒40固定在加熱面35，加熱單元30固定在基底膜20，保護膜10貼住形變顆粒40。需要說明的是，在加熱單元30未通電加熱的狀態(tài)下，形變顆粒40大小均勻并保持常溫狀態(tài)，保護膜10未受到形變顆粒40的形變張力的影響，保護膜10貼住形變顆粒40并保持上表面的形變狀態(tài)。同時因為形變顆粒40的體積很小，接近于微觀結(jié)構(gòu)，在觸控時手指并不會感受到顆粒感，和普遍觸摸屏的表面無異。
[0057]驅(qū)動芯片控制加熱單元30通電加熱時，如圖3所示，通電加熱單元301發(fā)出熱量，其對應(yīng)的形變顆粒40加熱膨脹產(chǎn)生形變，本方案中的觸摸刺激裝置一般設(shè)置在某一顯示設(shè)備上，基底膜20需要與顯示設(shè)備的其它硬件結(jié)構(gòu)貼合，在這種安裝狀態(tài)下，當形變顆粒40產(chǎn)生形變時，通電加熱單元301和基底膜20因為其它硬件結(jié)構(gòu)的抵觸，不對這一形變進行適應(yīng)性變化，形變顆粒40產(chǎn)生的形變集中到保護膜10這一側(cè)，保護膜10為適應(yīng)形變，對應(yīng)于形變的位置將會發(fā)生如圖3所示的突起，當多個形變顆粒40集中產(chǎn)生形變時，保護膜10上其對應(yīng)的區(qū)域?qū)谐膳c其它區(qū)域不同的高度，這一高度的不同在觸摸過程將會對指肚產(chǎn)生刺激，行成與平面觸摸時不同的觸感。
[0058]綜上所述，通過設(shè)置相對設(shè)置的保護膜10和基底膜20，在保護膜10和基底膜20之間設(shè)置多個加熱單元30和多個形變顆粒40，形變顆粒40靠近保護膜10，加熱單元30靠近基底膜20，加熱單元30通過驅(qū)動芯片控制是否通電為加熱單元30加熱；加熱單元30能夠通過對形變顆粒40的加熱與否的變化，使形變顆粒40因為熱脹冷縮發(fā)生形狀的變化，在形變顆粒40未加熱時保護膜10表面平滑，在形變顆粒40受熱時膨脹進而在保護膜10表面產(chǎn)生微觀變形，在觸控操作過程中，保護膜10表面的微觀變形能夠為用戶提供更豐富的觸覺體驗。
[0059]請參考圖4，其是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸刺激裝置的第二實施例中形變顆粒40和加熱單元30的一種布局示意圖。在本實施例中，對形變顆粒40和加熱的布局方式進行詳細說明。
[0060]在本實施例中，如圖4所示，所述加熱單元30呈矩陣排列；所述形變顆粒40呈矩陣排列。在本方案中，加熱單元30需要對形變顆粒40進行加熱，所以每個形變顆粒40至少要對應(yīng)一個加熱單元30，例如圖4中選擇的是形變顆粒40與加熱單元30——對應(yīng)，——對應(yīng)的布局方式能夠?qū)崿F(xiàn)對形變顆粒40的精確控制，觸控過程中提供的觸感體驗更加精確。
[0061]又或者，如圖5所示，其是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸刺激裝置的第二實施例中形變顆粒40和加熱單元30的另一種布局示意圖，在這一布局方式中，每個形變顆粒40對應(yīng)有四個加熱單元30，四個加熱單元30可以對形變顆粒40快速加熱，加快形變速度。當然，需要說明的是也可以一個加熱單元30對應(yīng)多個形變顆粒40，一個加熱單元30—次為多個形變顆粒40加熱。
[0062]較佳的，保護膜10由透明材料制成。為了形變顆粒40膨脹時的微觀變化進行展示，保護膜10的厚度設(shè)置在0.0lmm以下，并且是透明柔軟的材料制成，例如聚酯類材料。
[0063]請參考圖6，其是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸刺激裝置的第三實施例中形變顆粒40的結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例中，提供了形變顆粒40的實現(xiàn)方案。形變顆粒40可以有多種不同的外形結(jié)構(gòu)，例如圖6所示的球形、圖7所示的半球形，另外還可以是圓柱體、立方體、扁平的橢球體或其它的組合形體。最簡單的，形變顆粒40為實心結(jié)構(gòu)，即形變顆粒40一體成型，由一種材料填充整個形變顆粒40所占據(jù)的空間，例如球形的實心的形變顆粒40其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖8所示。這種結(jié)構(gòu)的形變顆粒40制作簡單。實心結(jié)構(gòu)的形變顆粒40的材料包括聚氨酯材料、橡膠材料和透明樹脂材料。
[0064]優(yōu)選的，為了提高形變顆粒的熱膨脹率，可以采用更為復雜的結(jié)構(gòu)，即形變顆粒包括外層的包覆層和內(nèi)部的填裝材料。一般而言，材料不同，物理性質(zhì)不同，例如有的材料彈性較好但是熱膨脹系數(shù)較低，有的材料熱膨脹系數(shù)高卻是液態(tài)或氣體材料，兩者都不宜單獨用作形變顆粒。通過結(jié)構(gòu)上的變化，可以利用兩種材料的優(yōu)勢實現(xiàn)更加的觸感效果。例如通過包覆層包覆內(nèi)部的填裝材料，其中包覆層由彈性較好的材料制成，填裝材料由熱膨脹系數(shù)較高的材料制成。較佳的方式是填裝材料的熱膨脹系數(shù)大于包覆層的熱膨脹系數(shù)?；谏鲜龅脑O(shè)計思想，填裝材料一般選用油脂類液體材料、惰性氣體或者空氣，具有較高的熱膨脹系數(shù);所述包覆層的材料一般選用聚氨酯材料、橡膠材料或透明樹脂材料，具有較好的彈性，并能有效封裝具有流體性質(zhì)的填裝材料，實現(xiàn)兩者的優(yōu)勢的結(jié)合。例如圖9中，包覆層41內(nèi)包覆的填裝材料42是不可見的空氣或惰性氣體，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)看起來是空心結(jié)構(gòu)；又例如圖10中，包覆層41內(nèi)包覆的填裝材料42是油脂類液體材料，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是以液態(tài)形式存在的材料或不易定型的固態(tài)材料。該設(shè)計能夠利用更多具有較高的熱膨脹率的材料，根據(jù)實際需求選擇各種不同材料的組合，實現(xiàn)各種觸感體驗。
[0065]請參考圖11，其是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸刺激裝置的第四實施例中加熱單元30的連接示意圖。加熱單元30為實現(xiàn)加熱和通斷控制，至少包括加熱器31和晶體管開關(guān)32，所述晶體管開關(guān)32設(shè)置在所述加熱器31和所述基底膜20之間，映射到圖2所示的視角中，晶體管開關(guān)32和加熱器31的相對位置關(guān)系如圖12所示。為實現(xiàn)對形變顆粒40的加熱，提供加熱控制線33和加熱線34實現(xiàn)整體加熱過程。加熱控制線33、加熱線34、晶體管開關(guān)32和加熱器31的連接關(guān)系如圖11所示，圖中示出了四個加熱器、四個晶體管開關(guān)組成的陣列，但是需要說明的是，本實施例中加熱器和晶體管開關(guān)的數(shù)目并不限定于四個，如圖11所示，所述晶體管開關(guān)32的柵極G與所述加熱控制線33電連接，所述加熱控制線33另一端與所述驅(qū)動芯片電連接;所述晶體管開關(guān)32的源極S與所述加熱線34電連接，所述晶體管開關(guān)32的漏極D與所述加熱器31的一端電連接，所述加熱線34的另一端與所述電源60電連接，所述加熱器31的另一端接地當某一形變顆粒40需要加熱時，驅(qū)動芯片通過其對應(yīng)的加熱單元30中的晶體管開關(guān)32控制整個加熱過程:驅(qū)動芯片通過加熱控制線33發(fā)送控制信號到晶體管開關(guān)32的柵極，將晶體管開關(guān)32的源極和漏極導通，通過加熱線34為加熱器31供電加熱；形變顆粒40受熱升溫形變發(fā)生膨脹，覆蓋于形變顆粒40上的保護膜10被形變顆粒40頂起，形成如圖3所示的小凸包，小凸包在觸摸過程中形成觸覺上的刺激和變化。當驅(qū)動芯片停止發(fā)送指令后，加熱器31停止加熱，形變顆粒40降溫恢復原有外形，保護膜10上的小凸包消失。
[0066]為了不影響電子終端的顯示，加熱線34和加熱控制線33對應(yīng)于顯示屏中的黑矩陣進行走線，由此最后會形成圖4和圖13中的走線方式。
[0067]進一步的，為了保證顯示的正常進行，加熱單元30的大小需要控制，正常而言，加熱單元30的外接圓半徑為Ιμπι?200μηι;相鄰兩個加熱單元30之間的距離不小400μηι。
[0068]請參考圖14和圖15，其分別是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種觸摸顯示裝置的兩種結(jié)構(gòu)示意圖。本方案中的觸摸顯示裝置包括觸摸顯示屏，以及前文所述的觸摸刺激裝置。
[0069]其中，所述觸摸刺激裝置的基底膜20與所述觸摸顯示屏的蓋板70復用，與蓋板70復用的結(jié)構(gòu)如圖14所示，這種結(jié)構(gòu)能夠減少一層結(jié)構(gòu)，降低厚度;或所述觸摸刺激裝置與所述觸摸顯示屏直接貼合，直接貼合的結(jié)構(gòu)如圖15所示，這種結(jié)構(gòu)使得制程工藝更加簡單，從而降低生產(chǎn)成本，并且能夠方便更換觸摸刺激裝置，便于維修。
[0070]請參考圖16，其是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的一種基于前文所述的觸摸顯示裝置的驅(qū)動方法的方法流程圖，如圖16所示，該方法包括:
[0071]步驟S10:驅(qū)動芯片從終端設(shè)備的內(nèi)存中獲取觸摸顯示屏中的顯示內(nèi)容，根據(jù)顯示內(nèi)容確定所述觸摸顯示屏上的觸控區(qū)域。
[0072]在終端設(shè)備中，觸摸顯示屏中的顯示內(nèi)容由終端設(shè)備的內(nèi)存決定，驅(qū)動芯片從內(nèi)存中讀取顯示內(nèi)容，根據(jù)顯示內(nèi)容確定觸控區(qū)域。觸控區(qū)域指顯示內(nèi)容中可能產(chǎn)生觸控操作的區(qū)域，例如連接結(jié)構(gòu)、操作按鈕、虛擬鍵盤等。如圖17所示，其中為輸入密碼時的虛擬鍵盤，其中可能產(chǎn)生觸控操作的區(qū)域總共有11個，那么這11個小正方形的區(qū)域即為觸控區(qū)域。
[0073]另一種更精確的方式是，不將整個小正方形的區(qū)域作為觸控區(qū)域，而將其中的筆畫部分對應(yīng)的區(qū)域作為觸控區(qū)域，這樣做的好處是加熱膨脹產(chǎn)生的小凸包最后會與顯示的文字對應(yīng)起來，這種情況下，盲人可以以盲文的形式來識別終端設(shè)備中顯示的內(nèi)容并進行使用。
[0074]需要說明的是，在這種情況下，觸控和盲文識別均會產(chǎn)生觸摸操作，此時需要根據(jù)盲文識別緩慢連續(xù)的觸摸特征區(qū)分出觸控和盲文識別的不同。
[0075]步驟S20:驅(qū)動芯片控制與觸控區(qū)域?qū)?yīng)的觸摸刺激裝置中的加熱單元通電。
[0076]加熱單元通電加熱的過程在前文中已有描述，在此不做贅述。
[0077]驅(qū)動方法的實施例中在實現(xiàn)觸感時的進一步細化對觸控區(qū)域的識別，實現(xiàn)了帶有文字特征的觸感體驗，能夠為視力缺陷的人群實現(xiàn)觸摸式電子設(shè)備的使用，擴大信息來源。
[0078]以上結(jié)合具體實施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對本發(fā)明保護范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種觸摸刺激裝置，其特征在于，包括保護膜、基底膜、驅(qū)動芯片、多個加熱單元、和多個形變顆粒； 所述保護膜與基底膜相對設(shè)置； 所述多個加熱單元設(shè)置于所述基底膜朝向所述保護膜的一側(cè)，所述加熱單元的加熱面朝向所述保護膜； 所述多個形變顆粒填充于所述加熱單元和保護膜之間； 所述多個加熱單元與所述驅(qū)動芯片電連接，以控制所述加熱單元是否通電加熱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸摸刺激裝置，其特征在于，所述形變顆粒為實心結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸摸刺激裝置，其特征在于，所述形變顆粒的材料包括聚氨酯材料、橡膠材料和透明樹脂材料。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸摸刺激裝置，其特征在于，所述形變顆粒包括外層的包覆層和內(nèi)部的填裝材料。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的觸摸刺激裝置，其特征在于，所述填裝材料的熱膨脹系數(shù)大于所述包覆層的熱膨脹系數(shù)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的觸摸刺激裝置，其特征在于，所述填裝材料為油脂類液體材料、惰性氣體或者空氣;所述包覆層的材料為聚氨酯材料、橡膠材料或透明樹脂材料。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的觸摸刺激裝置，其特征在于，所述加熱單元呈矩陣排列;所述形變顆粒呈矩陣排列。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸摸刺激裝置，其特征在于，所述加熱單元包括加熱器和晶體管開關(guān)，所述晶體管開關(guān)設(shè)置在所述加熱器和所述基底膜之間。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸摸刺激裝置，其特征在于，還包括: 加熱控制線，所述晶體管開關(guān)的柵極與所述加熱控制線電連接，所述加熱控制線另一端與所述驅(qū)動芯片電連接； 加熱線，所述晶體管開關(guān)的源極與所述加熱線電連接，所述晶體管開關(guān)的漏極與所述加熱器的一端電連接，所述加熱線的另一端與所述電源電連接，所述加熱器的另一端接地。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的觸摸刺激裝置，其特征在于，所述加熱單元的外接圓半徑為Iμπι?200μηι;相鄰兩個加熱單元之間的距離不小400μηι。11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的觸摸刺激裝置，其特征在于，每個所述加熱單元對應(yīng)一個所述形變顆粒。12.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的觸摸刺激裝置，其特征在于，所述保護膜和所述形變顆粒均由透明材料制成。13.—種觸摸顯示裝置，其特征在于，包括觸摸顯示屏，以及權(quán)利要求1-12任一所述的觸摸刺激裝置。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的觸摸顯示裝置，其特征在于，所述觸摸刺激裝置的基底膜與所述觸摸顯示屏的蓋板復用，或所述觸摸刺激裝置與所述觸摸顯示屏直接貼合。15.—種基于權(quán)利要求13-14任一所述的觸摸顯示裝置的驅(qū)動方法，其特征在于，包括: 驅(qū)動芯片從終端設(shè)備的內(nèi)存中獲取所述觸摸顯示屏中的顯示內(nèi)容，根據(jù)所述顯示內(nèi)容確定所述觸摸顯示屏上的觸控區(qū)域； 驅(qū)動芯片控制與所述觸控區(qū)域?qū)?yīng)的觸摸刺激裝置中的加熱單元通電。
【文檔編號】G06F3/044GK105930014SQ201610210344
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月6日
【發(fā)明人】林奕宏
【申請人】廈門天馬微電子有限公司, 天馬微電子股份有限公司