一種鋁合金散熱器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種鋁合金散熱器，所述鋁合金散熱器包括：用于吸收線路板上芯片熱量的吸熱基板，所述吸熱基板為鋁合金材質(zhì)，所述吸熱基板為圓形；以及若干散熱片，所述散熱片設(shè)置在吸熱基板上，所述散熱片為扇形，在吸熱基板的中心圍繞形成中心孔；所述鋁合金散熱器能夠增強(qiáng)對(duì)芯片的吸熱效率，所述散熱片和中心孔之間能形成氣流通道，增強(qiáng)了鋁合金散熱器的散熱效率；此外，所述鋁合金散熱器外形美觀，體積小，重量輕，成本較低，結(jié)構(gòu)簡單，操作簡便。
【專利說明】
一種鋁合金散熱器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種散熱器領(lǐng)域，具體涉及一種鋁合金散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]計(jì)算機(jī)部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導(dǎo)致高溫的熱量不是來自計(jì)算機(jī)外，而是計(jì)算機(jī)內(nèi)部，或者說是集成電路內(nèi)部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發(fā)散到機(jī)箱內(nèi)或者機(jī)箱外，保證計(jì)算機(jī)部件的溫度正常。多數(shù)散熱器通過和發(fā)熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過各種方法將熱量傳遞到遠(yuǎn)處，比如機(jī)箱內(nèi)的空氣中，然后機(jī)箱將這些熱空氣傳到機(jī)箱外，完成計(jì)算機(jī)的散熱。散熱器的種類非常多，CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤、機(jī)箱、電源甚至光驅(qū)和內(nèi)存都會(huì)需要散熱器，這些不同的散熱器是不能混用的。
[0003]而散熱片材質(zhì)是指散熱片所使用的具體材料。每種材料其導(dǎo)熱性能是不同的，按導(dǎo)熱性能從高到低排列，分別是銀，銅，鋁，鋼。不過如果用銀來作散熱片會(huì)太昂貴，故最好的方案為采用銅質(zhì)。雖然鋁便宜得多，但顯然導(dǎo)熱性就不如銅好(大約只有銅的百分之五十多點(diǎn))。常用的散熱片材質(zhì)是銅和鋁合金，二者各有其優(yōu)缺點(diǎn)。銅的導(dǎo)熱性好，但價(jià)格較貴，加工難度較高，重量過大(很多純銅散熱器都超過了CPU對(duì)重量的限制)，熱容量較小，而且容易氧化。而純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格低廉，重量輕，但導(dǎo)熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長，在鋁合金散熱器底座上嵌入一片銅板。對(duì)于普通用戶而言，用鋁材散熱片已經(jīng)足以達(dá)到散熱需求了。
[0004]在現(xiàn)有技術(shù)中，為了線路板上發(fā)熱元件的散熱，通常要在發(fā)熱元件上設(shè)置散熱器，現(xiàn)有的散熱器結(jié)構(gòu)多種多樣，其基本結(jié)構(gòu)包括一個(gè)基體和若干散熱片，二者通常為一體成型，散熱片通常以一定間距矩形分布，散熱片之間相互平行，這種散熱器在安裝后，只有特定方向的氣流通過散熱片之間的空隙才能將散熱片上的熱量帶走，因此散熱效率比較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種鋁合金散熱器，所述鋁合金散熱器能夠增強(qiáng)對(duì)芯片的吸熱效率，所述散熱片和中心孔之間能形成氣流通道，增強(qiáng)了鋁合金散熱器的散熱效率;此外，所述鋁合金散熱器外形美觀，體積小，重量輕，成本較低，結(jié)構(gòu)簡單，操作簡便。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種鋁合金散熱器，所述鋁合金散熱器包括:
用于吸收線路板上芯片熱量的吸熱基板，所述吸熱基板為鋁合金材質(zhì)，所述吸熱基板為圓形；
若干散熱片，所述散熱片設(shè)置在吸熱基板上，所述散熱片為扇形，在吸熱基板的中心圍繞形成中心孔。
[0007]進(jìn)一步，所述吸熱基板底部設(shè)置有與芯片形狀相適應(yīng)的槽。
[0008]另，所述散熱片的片數(shù)為三片。
[0009]另有，所述中心孔的孔徑為1.5?8 cm。
[0010]優(yōu)選地，所述中心孔的孔徑為2?6 cm。
[0011]優(yōu)選地，所述中心孔的孔徑為4 cm。
[0012]本發(fā)明的有益效果在于:
(I)所述鋁合金散熱器，采用了鋁合金的吸熱基板，可以加快對(duì)芯片的吸熱效率，迅速將芯片上的熱量轉(zhuǎn)移出去，提高散熱器的散熱效率。
[0013](2)所述鋁合金散熱器中，散熱片為扇形，在吸熱基板的中心圍繞形成中心孔。因此，不論氣流從什么角度吹過，都會(huì)通過散熱片到達(dá)中心孔內(nèi)，形成氣流通道，從而，進(jìn)一步增強(qiáng)鋁合金散熱器的散熱效率。
[0014](3)所述鋁合金散熱器外形美觀，重量輕，加工成本低廉，整個(gè)鋁合金散熱器的設(shè)置結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，同時(shí)，散熱效果又非常好。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明提供的一種鋁合金散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明提供的一種鋁合金散熱器的吸熱基板底部的結(jié)構(gòu)示意圖；
其中，I為吸熱基板，2為散熱片，3為中心孔，4為槽。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0017]參見圖1、圖2，本發(fā)明所提供的一種鋁合金散熱器，所述鋁合金散熱器包括:
用于吸收線路板上芯片熱量的吸熱基板(1)，所述吸熱基板(I)為鋁合金材質(zhì)，所述吸熱基板(I)為圓形；
若干散熱片(2)，所述散熱片(2)設(shè)置在吸熱基板(I)上，所述散熱片(2)為扇形，在吸熱基板(I)的中心圍繞形成中心孔(3 )。
[0018]進(jìn)一步，所述吸熱基板(I)底部設(shè)置有與芯片形狀相適應(yīng)的槽(4)。
[0019]另，所述散熱片(2)的片數(shù)為三片。
[0020]另有，所述中心孔(3)的孔徑為1.5?8 cm。
[0021]優(yōu)選地，所述中心孔(3)的孔徑為2?6 cm。
[0022]優(yōu)選地，所述中心孔(3)的孔徑為4 cm。
[0023]本發(fā)明提供的一種鋁合金散熱器，所述鋁合金散熱器，采用了鋁合金的吸熱基板，可以加快對(duì)芯片的吸熱效率，迅速將芯片上的熱量轉(zhuǎn)移出去，提高散熱器的散熱效率。再者，所述鋁合金散熱器中，散熱片為扇形，在吸熱基板的中心圍繞形成中心孔。因此，不論氣流從什么角度吹過，都會(huì)通過散熱片到達(dá)中心孔內(nèi)，形成氣流通道，從而，進(jìn)一步增強(qiáng)鋁合金散熱器的散熱效率。此外，所述鋁合金散熱器外形美觀，重量輕，加工成本低廉，整個(gè)鋁合金散熱器的設(shè)置結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，同時(shí)，散熱效果又非常好。
[0024]需要說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制。盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種鋁合金散熱器，其特征在于，所述鋁合金散熱器包括: 用于吸收線路板上芯片熱量的吸熱基板，所述吸熱基板為鋁合金材質(zhì)，所述吸熱基板為圓形； 若干散熱片，所述散熱片設(shè)置在吸熱基板上，所述散熱片為扇形，在吸熱基板的中心圍繞形成中心孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋁合金散熱器，其特征在于，所述吸熱基板底部設(shè)置有與芯片形狀相適應(yīng)的槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋁合金散熱器，其特征在于，所述散熱片的片數(shù)為三片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋁合金散熱器，其特征在于，所述中心孔的孔徑為1.5?8 cm05.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋁合金散熱器，其特征在于，所述中心孔的孔徑為2?6cm06.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋁合金散熱器，其特征在于，所述中心孔的孔徑為4cm。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK105892605SQ201610481150
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年6月28日
【發(fā)明人】徐長榮
【申請(qǐng)人】太倉市興港金屬材料有限公司