一種多ic系統(tǒng)及其ic的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種IC，包括M個(gè)用于收發(fā)數(shù)據(jù)的子芯片以及N個(gè)用于進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的控制芯片；其中，M不小于N，N不小于1；M個(gè)子芯片分為L(zhǎng)個(gè)芯片組；當(dāng)芯片組內(nèi)的子芯片的個(gè)數(shù)大于等于2時(shí)，芯片組內(nèi)的多個(gè)子芯片串聯(lián)；L不小于1；每個(gè)芯片組分別與N個(gè)控制芯片中的一個(gè)控制芯片相連；N個(gè)控制芯片串聯(lián)。本發(fā)明減少了IC中子芯片與控制芯片之間的連線，使IC內(nèi)的走線更為容易。本發(fā)明還公開了一種多IC系統(tǒng)。
【專利說(shuō)明】
一種多IC系統(tǒng)及其IC
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及指紋識(shí)別領(lǐng)域，特別是涉及一種多IC系統(tǒng)及其1C。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們保密意識(shí)的增強(qiáng)，指紋識(shí)別技術(shù)的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，指紋識(shí)別技術(shù)是一種通過(guò)將輸入的指紋信息與用戶預(yù)先錄入并存儲(chǔ)的指紋信息進(jìn)行匹配，來(lái)判斷用戶的個(gè)人信息的保密技術(shù)。
[0003]指紋識(shí)別系統(tǒng)是通過(guò)IC(integrated circuit，集成電路)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，IC中包括有位于一個(gè)單面板上的多個(gè)子芯片以及一個(gè)或多個(gè)控制芯片，其中，子芯片與控制芯片之間通過(guò)連線的方式連接。由于各個(gè)子芯片均需要與控制芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞，故目前的指紋識(shí)別系統(tǒng)中的各個(gè)子芯片均單獨(dú)與控制芯片進(jìn)行連接，導(dǎo)致指紋識(shí)別系統(tǒng)內(nèi)的連線多而且復(fù)雜，走線困難。
[0004]因此，如何解決由于連線多且復(fù)雜而導(dǎo)致的走線困難的問(wèn)題，是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種多IC系統(tǒng)及其1C，減少了IC中子芯片與控制芯片之間的連線，使IC內(nèi)的走線更為容易。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種1C，包括M個(gè)用于收發(fā)數(shù)據(jù)的子芯片以及N個(gè)用于進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的控制芯片;其中，M不小于N，N不小于I;
[0007]M個(gè)所述子芯片分為L(zhǎng)個(gè)芯片組；當(dāng)所述芯片組內(nèi)的所述子芯片的個(gè)數(shù)大于等于2時(shí)，所述芯片組內(nèi)的多個(gè)所述子芯片串聯(lián);L不小于I;
[0008]每個(gè)所述芯片組分別與N個(gè)所述控制芯片中的一個(gè)所述控制芯片相連；
[0009]N個(gè)所述控制芯片串聯(lián)。
[0010]優(yōu)選地，與每個(gè)所述控制芯片相連的所述芯片組的個(gè)數(shù)不小于I個(gè)。
[0011]優(yōu)選地，L= N。
[0012]優(yōu)選地，N取I。
[0013]優(yōu)選地，當(dāng)M為N的整數(shù)倍且N大于I時(shí)，M個(gè)所述子芯片平均分為N個(gè)所述芯片組，每個(gè)所述芯片組內(nèi)包括M/N個(gè)所述子芯片。
[0014]優(yōu)選地，N個(gè)所述控制芯片中的一個(gè)或多個(gè)作為通信芯片與外界進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0015]優(yōu)選地，所述子芯片為傳感器芯片。
[0016]優(yōu)選地，相連的所述子芯片之間、所述子芯片與所述控制芯片之間以及所述控制芯片之間均通過(guò)串行接口協(xié)議進(jìn)行通訊。
[0017]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明還提供了一種多IC系統(tǒng)，包括多個(gè)1C，其中，所述IC為以上任一項(xiàng)所述的1C。
[0018]優(yōu)選地，多個(gè)所述IC串聯(lián)。
[0019]本發(fā)明提供了一種1C，包括M個(gè)用于收發(fā)數(shù)據(jù)的子芯片以及N個(gè)用于數(shù)據(jù)處理的控制芯片;其中，M個(gè)子芯片分為L(zhǎng)個(gè)芯片組；當(dāng)芯片組內(nèi)的子芯片的個(gè)數(shù)大于等于2時(shí)，芯片組內(nèi)的多個(gè)子芯片串聯(lián)；由此可見(jiàn)，相比各個(gè)子芯片分別單獨(dú)與控制芯片相連的方式，本發(fā)明減少了 IC中子芯片與控制芯片之間的連線，使IC內(nèi)的走線更為容易。本發(fā)明還提供了一種多IC系統(tǒng)。
【附圖說(shuō)明】
[0020]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)現(xiàn)有技術(shù)和實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1為本發(fā)明提供的一種IC的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為本發(fā)明提供的另一種IC的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為本發(fā)明提供的一種多IC系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4為本發(fā)明提供的另一種多IC系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]本發(fā)明的核心是提供一種多IC系統(tǒng)及其1C，減少了IC中子芯片與控制芯片之間的連線，使IC內(nèi)的走線更為容易。
[0026]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0027]本發(fā)明提供了一種1C，包括M個(gè)用于收發(fā)數(shù)據(jù)的子芯片以及N個(gè)用于數(shù)據(jù)處理的控制芯片;其中，M不小于N，N不小于I;
[0028]M個(gè)子芯片分為L(zhǎng)個(gè)芯片組；當(dāng)芯片組內(nèi)的子芯片的個(gè)數(shù)大于等于2時(shí)，芯片組內(nèi)的多個(gè)子芯片串聯(lián);L不小于I;
[0029]每個(gè)芯片組分別與N個(gè)控制芯片中的一個(gè)控制芯片相連；
[0030]N個(gè)控制芯片串聯(lián)。
[0031]作為優(yōu)選地，與每個(gè)控制芯片相連的芯片組的個(gè)數(shù)不小于I個(gè)。
[0032]作為優(yōu)選地，L= N。此時(shí)每個(gè)控制芯片分別與一個(gè)子芯片組相連，。
[0033]進(jìn)一步的，這里的N取I。參見(jiàn)圖1所示，圖1為本發(fā)明提供的一種IC的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]進(jìn)一步的，在L= N的條件下，當(dāng)M為N的整數(shù)倍且N大于I時(shí)，M個(gè)子芯片平均分為N個(gè)芯片組，每個(gè)芯片組內(nèi)包括M/N個(gè)子芯片。參見(jiàn)圖2所示，圖2為本發(fā)明提供的另一種IC的結(jié)構(gòu)示意圖；可以理解的是，該種子芯片的分布結(jié)構(gòu)近似矩形，形狀比較規(guī)則，更容易設(shè)置于IC內(nèi)部。
[0035]當(dāng)然，以上僅為優(yōu)選方案，本發(fā)明對(duì)子芯片的個(gè)數(shù)、控制芯片的個(gè)數(shù)以及各個(gè)芯片之間具體采用何種連接方式均不作限定，工作人員可根據(jù)實(shí)際情況自行決定。
[0036]其中，Nf控制芯片中的一個(gè)或多個(gè)作為通信芯片與外界進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0037]另外，這里的子芯片為傳感器芯片。
[0038]可以理解的是，子芯片的作用為收發(fā)數(shù)據(jù)并兼做數(shù)據(jù)中繼站，故子芯片可以采用具有運(yùn)算功能的芯片(此時(shí)子芯片兼具有數(shù)據(jù)處理的功能)，也可以采用不具有運(yùn)算功能的芯片(如傳感器芯片等)。
[0039]另外，M個(gè)子芯片可以為功能相同的芯片也可以為功能不同的芯片，本發(fā)明對(duì)各個(gè)子芯片的類型、每種類型的子芯片的個(gè)數(shù)以及每種類型的子芯片的放置位置均不做具體限定，工作人員可根據(jù)具體情況自行決定。
[0040]可以理解的是，控制芯片的作用是處理與其連接的子芯片組發(fā)送過(guò)來(lái)的數(shù)據(jù)，并與其余控制芯片(或外界)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。故控制芯片為CPU。當(dāng)然，本發(fā)明對(duì)控制芯片的類型不做特別限定。
[0041]進(jìn)一步可知，相連的子芯片之間、子芯片與控制芯片之間以及控制芯片之間均通過(guò)串行接口協(xié)議進(jìn)行通訊。
[0042]可以理解的是，采用串行接口協(xié)議進(jìn)行通訊時(shí)，可以由串行接口協(xié)議來(lái)對(duì)自身接收到的數(shù)據(jù)包來(lái)自哪個(gè)芯片進(jìn)行判斷(例如，串行接口協(xié)議可以根據(jù)數(shù)據(jù)包內(nèi)的數(shù)據(jù)格式或者某些數(shù)據(jù)位的大小來(lái)判斷)。
[0043]本發(fā)明提供了一種1C，包括M個(gè)用于收發(fā)數(shù)據(jù)的子芯片以及N個(gè)用于數(shù)據(jù)處理的控制芯片;其中，M個(gè)子芯片分為L(zhǎng)個(gè)芯片組；當(dāng)芯片組內(nèi)的子芯片的個(gè)數(shù)大于等于2時(shí)，芯片組內(nèi)的多個(gè)子芯片串聯(lián)；由此可見(jiàn)，相比各個(gè)子芯片分別單獨(dú)與控制芯片相連的方式，本發(fā)明減少了 IC中子芯片與控制芯片之間的連線，使IC內(nèi)的走線更為容易。
[0044]本發(fā)明還提供了一種多IC系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括多個(gè)1C，其中，IC為上述任一種1C。
[0045]作為優(yōu)選地，該系統(tǒng)中的多個(gè)IC串聯(lián);參見(jiàn)圖3所示，圖3為本發(fā)明提供的一種多IC系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0046]另外，該系統(tǒng)中的結(jié)構(gòu)還可以為:
[0047]多個(gè)IC分為K個(gè)IC組；當(dāng)IC組內(nèi)的IC個(gè)數(shù)大于等于2時(shí)，該IC組內(nèi)的IC串聯(lián);各個(gè)IC組的一端上的K個(gè)IC串聯(lián)，其中，K大于I。參見(jiàn)圖4所示，圖4為本發(fā)明提供的另一種多IC系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0048]當(dāng)然，本發(fā)明對(duì)該系統(tǒng)中包括的IC個(gè)數(shù)以及各個(gè)IC之間具體采用的連接結(jié)構(gòu)并不做限定，只要連接完成后的多IC系統(tǒng)能夠用于進(jìn)行指紋識(shí)別即可。
[0049]另外，相連的各個(gè)IC之間采用串行通信協(xié)議進(jìn)行通信。
[0050]需要說(shuō)明的是，在本說(shuō)明書中，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0051]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其他實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種1C，其特征在于，包括M個(gè)用于收發(fā)數(shù)據(jù)的子芯片以及N個(gè)用于進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的控制芯片;其中，M不小于N，N不小于I; M個(gè)所述子芯片分為L(zhǎng)個(gè)芯片組；當(dāng)所述芯片組內(nèi)的所述子芯片的個(gè)數(shù)大于等于2時(shí)，所述芯片組內(nèi)的多個(gè)所述子芯片串聯(lián);L不小于I; 每個(gè)所述芯片組分別與N個(gè)所述控制芯片中的一個(gè)所述控制芯片相連； N個(gè)所述控制芯片串聯(lián)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的1C，其特征在于，與每個(gè)所述控制芯片相連的所述芯片組的個(gè)數(shù)不小于I個(gè)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的1C，其特征在于，L= N。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC，其特征在于，N取I。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的1C，其特征在于，當(dāng)M為N的整數(shù)倍且N大于I時(shí)，M個(gè)所述子芯片平均分為N個(gè)所述芯片組，每個(gè)所述芯片組內(nèi)包括M/N個(gè)所述子芯片。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的1C，其特征在于，N個(gè)所述控制芯片中的一個(gè)或多個(gè)作為通信芯片與外界進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC，其特征在于，所述子芯片為傳感器芯片。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的1C，其特征在于，相連的所述子芯片之間、所述子芯片與所述控制芯片之間以及所述控制芯片之間均通過(guò)串行接口協(xié)議進(jìn)行通訊。9.一種多IC系統(tǒng)，其特征在于，包括多個(gè)1C，其中，所述IC為權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的1C。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于，多個(gè)所述IC串聯(lián)。
【文檔編號(hào)】G06K9/00GK105868723SQ201610207674
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年4月5日
【發(fā)明人】張華龍, 李華偉
【申請(qǐng)人】深圳芯邦科技股份有限公司