一種調(diào)整方法及電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本申請?zhí)峁┮环N調(diào)整方法及電子設(shè)備，用于解決電子設(shè)備的散熱方式的靈活性較差的技術(shù)問題。該方法包括：確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述電子設(shè)備中的至少一個發(fā)熱部件進行散熱；根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量。
【專利說明】
_種調(diào)整方法及電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種調(diào)整方法及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的迅速發(fā)展和市場競爭的日益激烈，電子設(shè)備的性能及外觀得到了大力提升，其中筆記本電腦以其小巧輕便、便于攜帶、娛樂性強等優(yōu)點正受到越來越多的人們的喜愛，成為學(xué)習(xí)和生活中不可缺少的一部分。用戶利用電子設(shè)備可以做的事也越來越多，如:用戶可以通過與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器連接的電子設(shè)備觀看視頻、聽音樂、玩游戲等。
[0003]目前，隨著電子設(shè)備的功能的增強，在用戶使用電子設(shè)備的過程中，電子設(shè)備中各功能部件的發(fā)熱現(xiàn)象也較為明顯。而電子設(shè)備主要采用散熱器進行散熱，如散熱風(fēng)扇、導(dǎo)熱管等。但通常來說，電子設(shè)備的發(fā)熱部件可能較為分散，而散熱器主要針對相應(yīng)的局部進行散熱，散熱方式較為固定，無法較為靈活地進行散熱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本申請?zhí)峁┮环N調(diào)整方法及電子設(shè)備，用于解決電子設(shè)備的散熱方式的靈活性較差的技術(shù)問題。
[0005]—方面，本申請?zhí)峁┮环N調(diào)整方法，包括:
[0006]確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述電子設(shè)備中的至少一個發(fā)熱部件進行散熱；
[0007]根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0008]可選的，在調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量之前，所述方法還包括:
[0009]檢測所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值；
[0010]根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0011 ]可選的，根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括:
[0012]確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值；
[0013]若所述第一溫度值大于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0014]可選的，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括:
[0015]降低所述至少一個發(fā)熱部件中與所述第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小所述發(fā)熱部件的負載;或
[0016]減少與所述第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與所述至少一個發(fā)熱部件的接觸面積;或
[0017]禁用與所述第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。
[0018]可選的，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括:
[0019]增大所述至少一個發(fā)熱部件對應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速;和/或
[0020]控制所述至少一個發(fā)熱部件對應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于所述第一散熱區(qū)的散熱孔作為所述風(fēng)扇的進風(fēng)口，所述第一方向與所述第二方向相反。
[0021 ]可選的，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括:
[0022]通過所述電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將所述第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；所述第二散熱區(qū)為所述導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個散熱區(qū)中的一個，所述導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過管道和閥門將所述至少一個熱源產(chǎn)生的熱量傳給所述至少兩個散熱區(qū)中的至少一個。
[0023]可選的，在確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值之后，還包括:
[0024]若確定所述第一溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，確定所述第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值;其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值；
[0025]若所述第一溫度值小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度值，增大所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，增大散熱量后的所述第一散熱區(qū)的溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)溫度值且小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0026]另一方面，本申請?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，包括:
[0027]至少一個發(fā)熱部件；
[0028]處理器，用于確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)，并根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述至少一個發(fā)熱部件進行散熱。
[0029]可選的，所述電子設(shè)備還包括:
[0030]檢測裝置，用于在調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量之前，檢測所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值，并根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0031 ] 可選的，所述處理器用于:
[0032]確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值；
[0033]若所述第一溫度值大于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0034]可選的，所述處理器用于:
[0035]降低所述至少一個發(fā)熱部件中與所述第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小所述發(fā)熱部件的負載;或
[0036]減少與所述第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與所述至少一個發(fā)熱部件的接觸面積;或
[0037]禁用與所述第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。
[0038]可選的，所述處理器用于:
[0039]增大所述至少一個發(fā)熱部件對應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速;和/或
[0040]控制所述至少一個發(fā)熱部件對應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于所述第一散熱區(qū)的散熱孔作為所述風(fēng)扇的進風(fēng)口，所述第一方向與所述第二方向相反。
[0041 ] 可選的，所述處理器用于:
[0042]通過所述電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將所述第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；所述第二散熱區(qū)為所述導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個散熱區(qū)中的一個，所述導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過管道和閥門將所述至少一個熱源產(chǎn)生的熱量傳給所述至少兩個散熱區(qū)中的至少一個。
[0043]可選的，所述處理器用于:
[0044]在確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值之后，若確定所述第一溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，確定所述第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值；以及，若所述第一溫度值小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度值，增大所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，且增大散熱量后的所述第一散熱區(qū)的溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)溫度值且小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0045]另一方面，本申請?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，包括:
[0046]第一確定模塊，用于確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述電子設(shè)備中的至少一個發(fā)熱部件進行散熱；
[0047]調(diào)整模塊，用于根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0048]本申請中，通過確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備所接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)，該第一散熱區(qū)可以用于為電子設(shè)備中的至少一個發(fā)熱部件進行散熱，進而，根據(jù)第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，可以對第一散熱區(qū)的散熱量進行調(diào)整，如增加或減少第一散熱區(qū)的散熱量等等，從而在用戶使用過程中，可以確定用戶與電子設(shè)備相接觸的區(qū)域所包括的散熱區(qū)，進而可以根據(jù)需要來調(diào)整該散熱區(qū)的散熱量，使得電子設(shè)備的散熱效果較好。
【附圖說明】
[0049]圖1為本發(fā)明實施例中調(diào)整方法的主要流程示意圖；
[0050]圖2A-圖2B為本發(fā)明實施例中導(dǎo)熱管散熱裝置的示意圖；
[0051]圖3為本發(fā)明實施例中循環(huán)導(dǎo)熱系統(tǒng)的示意圖；
[0052]圖4為本申請實施例中電子設(shè)備結(jié)構(gòu)框架圖；
[0053]圖5為本申請實施例中電子設(shè)備的模塊示意圖。
【具體實施方式】
[0054]為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0055]本發(fā)明實施例中，電子設(shè)備可以是筆記本、平板電腦、手機或其它電子設(shè)備，本發(fā)明不作具體限制。
[0056]可選的，電子設(shè)備中還可以包括多個工作部件，大多數(shù)工作部件在運行過程中通常會產(chǎn)生較大的熱量，如CPU(Central Processing Unit，中央處理器)、顯卡、內(nèi)存等等，故其可能具有較高的溫度，因此，也可以作為電子設(shè)備中的發(fā)熱部件。
[0057]在實際應(yīng)用中，電子設(shè)備中還可以包括有散熱裝置，例如扇熱風(fēng)扇等。其中，散熱風(fēng)扇可以包括CPU風(fēng)扇、系統(tǒng)風(fēng)扇、內(nèi)存散熱風(fēng)扇等。以及，散熱裝置還可以包括利用導(dǎo)熱管、散熱片、導(dǎo)熱液等導(dǎo)熱部件形成的裝置，本發(fā)明對此不作具體限制。
[0058]另外，本文中術(shù)語“和/或”，僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對象的關(guān)聯(lián)關(guān)系，表示可以存在三種關(guān)系，例如，六和/或B，可以表示:單獨存在A，同時存在A和B，單獨存在B這三種情況。另夕卜，本文中字符，一般表示前后關(guān)聯(lián)對象是一種“或”的關(guān)系。
[0059]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明優(yōu)選的實施方式進行詳細說明。
[0060]如圖1所示，本發(fā)明實施例公開一種調(diào)整方法，該方法描述如下。
[0061]Sll:確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，第一散熱區(qū)用于為電子設(shè)備中的至少一個發(fā)熱部件進行散熱。
[0062]本發(fā)明實施例中，第一區(qū)域可以是位于電子設(shè)備中除顯示屏幕所占區(qū)域外的其他區(qū)域，例如手機的后表面(即與手機顯示屏所在表面相對的表面)，或者位于手機的側(cè)面區(qū)域等等。
[0063]通常來說，在用戶使用電子設(shè)備時，用戶的手部通常會與電子設(shè)備的機身進行接觸。例如，用戶通過右手握持手機時，手機的后表面可能會與用戶的手掌具有相應(yīng)的接觸區(qū)域，則此時，通過相應(yīng)的傳感器(如壓力傳感器、電容傳感器等)檢測該接觸區(qū)域的所在的位置區(qū)域，從而將該接觸區(qū)域確定為第一區(qū)域。
[0064]當(dāng)然，在實際應(yīng)用中，第一區(qū)域除了是指電子設(shè)備中與用戶所接觸的區(qū)域外，還可以包括在用戶與電子設(shè)備接觸過程中，用戶的手部覆蓋電子設(shè)備的區(qū)域。例如，在用戶握持手機時，用戶可能僅與手機的左右側(cè)邊相接觸，而手掌未與手機的后表面發(fā)生直接接觸，但遮蓋了后表面的部分區(qū)域，故此時，可將覆蓋的區(qū)域也作為第一區(qū)域所包含的部分。
[0065]本發(fā)明實施例中，第一區(qū)域包含的第一散熱區(qū)可以是與散熱裝置相應(yīng)的用于將熱量散發(fā)到電子設(shè)備外。通常來說，第一散熱區(qū)中可以設(shè)置有相應(yīng)的散熱孔，通過散熱孔可將發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量傳遞到電子設(shè)備之外的空氣中。
[0066]在實際應(yīng)用中，第一區(qū)域中可能不止包括一個散熱區(qū)，例如，在用戶握持手機觀看視頻時，第一區(qū)域可能包括手機后表面的區(qū)域和手機側(cè)面區(qū)域，則第一區(qū)域可以包括設(shè)置在手機后表面的散熱區(qū)I，以及設(shè)置在手機側(cè)面的散熱區(qū)2(可以設(shè)置有散熱孔)等等。
[0067]可選的，電子設(shè)備中除第一區(qū)域所包含的散熱區(qū)外可以包括位于其它區(qū)域的散熱區(qū)，例如位于不常被用戶接觸的區(qū)域的散熱區(qū)，如手機頂端區(qū)域、底端區(qū)域等等，本發(fā)明不作具體限制。
[0068]S12:根據(jù)第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整第一散熱區(qū)的散熱量。
[0069]本發(fā)明實施例中，在確定第一散熱區(qū)后，可以確定第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值。例如，通過溫度傳感器檢測手機中與用戶接觸的第一區(qū)域的溫度值。
[0070]可選的，在獲得第一溫度值后，可以判斷第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值，并獲得相應(yīng)的判斷結(jié)果。
[0071]其中，第一預(yù)設(shè)溫度值可以是電子設(shè)備出廠即行設(shè)置好的，或者，也可以是用戶根據(jù)實際情況自定義的溫度值，本發(fā)明不作具體限制。
[0072]可選的，在確定第一預(yù)設(shè)溫度值時，可以是通過檢測電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值來確定的。例如，當(dāng)電子設(shè)備處于環(huán)境溫度值較高的環(huán)境中時，電子設(shè)備的工作部件的發(fā)熱情況可能也較為嚴(yán)重，此時，設(shè)置的第一預(yù)設(shè)溫度值可以略高，如35°、40°等。而當(dāng)電子設(shè)備處于環(huán)境溫度較低的環(huán)境中時，電子設(shè)備的工作部件產(chǎn)生的熱量經(jīng)散熱裝置的傳導(dǎo)到達第一散熱區(qū)時，其溫度可能已經(jīng)較低，雖然其內(nèi)部的工作部件的發(fā)熱狀態(tài)可能仍較為嚴(yán)重，因此設(shè)置的第一預(yù)設(shè)溫度值可以較低，例如10°、15°等。
[0073]當(dāng)然，在實際應(yīng)用中，第一預(yù)設(shè)溫度值還可以結(jié)合用戶調(diào)研或設(shè)備測試等設(shè)置的。例如，可以通過對用戶的問卷調(diào)查，確定用戶所傾向的接觸的溫度值范圍，以及，還可以結(jié)合電子設(shè)備中各工作部件能夠正常工作的溫度值范圍或其它參考來確定第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0074]進一步，所判斷結(jié)果表明第一溫度值大于第一預(yù)設(shè)溫度值，則表明當(dāng)前用戶的體驗可能較差，此時需要減小第一散熱區(qū)的散熱量。
[0075]本發(fā)明實施例中，減小第一散熱區(qū)的散熱量可以包括但不僅限于以下幾種方式:
[0076]方式一:降低至少一個發(fā)熱部件中與第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小發(fā)熱部件的負載。
[0077]在實際應(yīng)用中，為了將電子設(shè)備中發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量較為均勻地散發(fā)到設(shè)備外部，可能會將發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量傳遞到不同位置的散熱區(qū)進行散熱，即存在為同一發(fā)熱部件可能布局有多個散熱區(qū)的情況。
[0078]通常來說，對于發(fā)熱源冗余布局在不同位置上，通過調(diào)整發(fā)熱部件的工作狀態(tài)，SP可調(diào)整其相應(yīng)的散熱區(qū)的散熱量，從而改善散熱區(qū)的溫度值。
[0079]例如，對于具有多個CPU的電子設(shè)備來說，在確定第一散熱區(qū)的溫度值較高時，可將與第一散熱區(qū)相應(yīng)的CPU的工作頻率調(diào)低，甚至，還可以關(guān)掉一些相關(guān)的發(fā)熱部件，如閑置的發(fā)熱部件等。
[0080]當(dāng)然，在確定與第一散熱區(qū)域相應(yīng)的發(fā)熱部件后，還可以減少發(fā)熱部件的負載。
[0081]例如，若第一散熱區(qū)與平板電腦中的相關(guān)的發(fā)熱部件為顯卡，而當(dāng)前平板電腦中運行有多個與顯卡相關(guān)的應(yīng)用，如通過視頻應(yīng)用觀看高清電影，使用游戲應(yīng)用進行二維游戲或三維游戲等，此時顯卡的工作負擔(dān)較重，發(fā)熱量較大，第一散熱區(qū)的溫度值也較高，通過第一區(qū)域用戶可以感受到電子設(shè)備的發(fā)熱情況較為嚴(yán)重，則此時，可將播放視頻的分辨率調(diào)低，如由1080P調(diào)整到720P，等等，或者還可以關(guān)閉視頻應(yīng)用和/或游戲應(yīng)用，從而降低發(fā)熱部件的負載。
[0082]方式二:減少與第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與至少一個發(fā)熱部件的接觸面積。
[0083]在對于使用導(dǎo)熱管將熱量傳遞到散熱區(qū)進行散熱的電子設(shè)備來說，如圖2A所示，其主要通過導(dǎo)熱管及移動導(dǎo)熱板來對電子設(shè)備中的發(fā)熱部件(即圖中熱源)進行散熱。則在確定第一散熱區(qū)的溫度值大于第一預(yù)設(shè)溫度值時，可以將與第一散熱區(qū)對應(yīng)的導(dǎo)熱管與發(fā)熱部件之間的接觸，從而較小傳遞的熱源。
[0084]例如，在確定散熱區(qū)A的溫度值較高(如大于第一預(yù)設(shè)溫度值)時，則可以通過控制移動導(dǎo)熱板的移動，如圖2B所示，圖中移動導(dǎo)熱板已沿箭頭方向移動，對比圖2A可知，移動后的移動導(dǎo)熱板與導(dǎo)熱管及熱源的接觸面積均已減小，從而減小熱源通過移動導(dǎo)熱板傳遞給導(dǎo)熱管的熱量，降低散熱區(qū)A的散熱量，以降低散熱區(qū)A的溫度值。
[0085]在實際應(yīng)用中，導(dǎo)熱管內(nèi)部可以包括有工作液體，如冷卻液，其通過汽、液相變傳熱，熱阻很小，從而使得導(dǎo)熱管具有很高的導(dǎo)熱能力，適于用于進行熱量傳遞。通過電磁開關(guān)或是微型馬達選擇性的把熱量導(dǎo)通到不同的散熱區(qū)。
[0086]此外，導(dǎo)熱管還可做成熱二極管或熱開關(guān)，所謂熱二極管就是只允許熱流向一個方向流動，而不允許向相反的方向流動;熱開關(guān)則是當(dāng)熱源溫度高于某一溫度時，熱管開始工作(即對熱源產(chǎn)生的熱量進行傳熱)，當(dāng)熱源溫度低于這一溫度時，熱管就不傳熱。
[0087]可選的，在確定第一散熱區(qū)的溫度值大于第一預(yù)設(shè)值，還可以采取禁用使用與第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。
[0088]例如，在熱源溫度較高時，與其相應(yīng)的全部的導(dǎo)熱管(例如導(dǎo)熱管1、導(dǎo)熱管2……導(dǎo)熱管5，等)均處于傳熱狀態(tài)，若確定當(dāng)前用戶接觸的第一區(qū)域的第一散熱區(qū)的第一溫度值高于第一預(yù)設(shè)溫度值，則可以禁用與第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管，如關(guān)閉與第一散熱區(qū)相應(yīng)的導(dǎo)熱管1，或，關(guān)閉與第一散熱區(qū)對應(yīng)的導(dǎo)熱管I和導(dǎo)熱管5，等等，而其它的導(dǎo)熱管可以仍處于傳熱狀態(tài)，以將熱源產(chǎn)生的熱量傳遞到其它區(qū)域的散熱區(qū)進行散熱。
[0089]方式三:增大至少一個發(fā)熱部件對應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速。
[0090]該方式可以用于對電子設(shè)備中設(shè)置有散熱風(fēng)扇的散熱，此時，第一散熱區(qū)可以是設(shè)置有一個或多個散熱孔的散熱區(qū)。故在確定第一散熱區(qū)的第一溫度值較高時，可以通過增大相應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速，如調(diào)高風(fēng)扇電機的轉(zhuǎn)速，從而通過增大的風(fēng)速帶走大量的熱量，同時促進散熱速度。
[0091]進一步，對于設(shè)置有散熱風(fēng)扇的電子設(shè)備，其散熱方式還可以包括方式四:控制至少一個發(fā)熱部件對應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于第一散熱區(qū)的散熱孔作為風(fēng)扇的進風(fēng)口，第一方向與第二方向相反。即可以通過控制風(fēng)扇的出風(fēng)方向(即送風(fēng)方向)，來實現(xiàn)風(fēng)扇送風(fēng)方向的反轉(zhuǎn)，從而將原本作為出風(fēng)口的第一散熱區(qū)反轉(zhuǎn)為進風(fēng)口，故通過反轉(zhuǎn)一方面減少到達第一散熱區(qū)的熱量，另一方面，翻轉(zhuǎn)后的作為進風(fēng)口的第一散熱區(qū)還可以通過吸入空氣中的空氣帶走第一散熱區(qū)的散發(fā)到空氣中的熱量，從而實現(xiàn)第一散熱區(qū)的快速降溫。
[0092]可選的，對于使用封閉的循環(huán)導(dǎo)熱系統(tǒng)進行散熱的電子設(shè)備來說，可以通過內(nèi)部導(dǎo)熱液體流動的方向的控制實現(xiàn)將熱量導(dǎo)通到不同的散熱區(qū)。如圖3所示，其為循環(huán)導(dǎo)熱系統(tǒng)的示意圖，即導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過管道、閥門(包括閥門A和閥門B)及管道中的導(dǎo)熱液(箭頭代表管道里的導(dǎo)熱液的流向)可以將熱源產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給系統(tǒng)包括的至少兩個散熱區(qū)中的至少一個，從而通過散熱區(qū)進行散熱，且導(dǎo)熱液在流經(jīng)散熱區(qū)后可返回?zé)嵩此趨^(qū)域，實現(xiàn)導(dǎo)管的循環(huán)導(dǎo)熱及散熱區(qū)的循環(huán)散熱效果。
[0093]因此，在需要減小第一散熱區(qū)的散熱量時，還可以采用方式五，方式五的過程可以包括:通過電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；第二散熱區(qū)為導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個散熱區(qū)中的一個，導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過管道和閥門將至少一個熱源產(chǎn)生的熱量傳給至少兩個散熱區(qū)中的至少一個。
[0094]例如，在確定散熱區(qū)D的溫度值高于第一預(yù)設(shè)溫度值時，可關(guān)閉循環(huán)導(dǎo)熱系統(tǒng)中與散熱區(qū)D對應(yīng)的閥門B，從而減少散熱區(qū)D的散熱量，減低散熱區(qū)D處的溫度值。
[0095]可選的，在確定第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值之后，若確定第一溫度值小于第一預(yù)設(shè)溫度值，確定第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值;若第一溫度值小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值，則增大第一散熱區(qū)的散熱量;其中，第二預(yù)設(shè)溫度值小于第一預(yù)設(shè)溫度值，且增大散熱量后的第一散熱區(qū)的溫度值大于第二預(yù)設(shè)溫度值且小于第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0096]第二預(yù)設(shè)溫度值可以是設(shè)置的散熱區(qū)對應(yīng)的最小溫度值，例如3°、5°等，通常來說，當(dāng)?shù)谝簧釁^(qū)的第一溫度值小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值時，用戶在握持電子設(shè)備的過程中將感到寒冷，特別對于金屬類的設(shè)備，故體驗度較低。而此時，可以將熱量導(dǎo)向用戶的接觸區(qū)域，即增大第一散熱區(qū)的散熱量來提高接觸區(qū)域的溫度，從而實現(xiàn)暖手等功能，提高用戶的體驗。
[0097]本發(fā)明實施例中，由于第一預(yù)設(shè)溫度值為根據(jù)環(huán)境溫度設(shè)置的，故在對電子設(shè)備中與用戶相關(guān)的第一區(qū)域的散熱區(qū)的散熱量進行調(diào)整的過程中，能夠結(jié)合電子設(shè)備所處環(huán)境的環(huán)境溫度來降低/增大散熱區(qū)的溫度值，從而提高電子設(shè)備在散熱過程中的靈活性，用戶體驗度也較高。
[0098]如圖4所示，基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實施例還公開一種電子設(shè)備，包括至少一個發(fā)熱部件10和處理器20，當(dāng)然，實際應(yīng)用中，電子設(shè)備還包括有散熱裝置，通過處理器20可以實現(xiàn)對散熱裝置的控制，從而可以實現(xiàn)對電子設(shè)備中與至少一個發(fā)熱部件1對應(yīng)的一個或多個散熱區(qū)的散熱量的調(diào)整。
[0099]本發(fā)明實施例中，處理器20可以用于確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)，并根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述至少一個發(fā)熱部件10進行散熱。
[0100]可選的，所述電子設(shè)備還包括:
[0101]檢測裝置，用于檢測所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值，并根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0102]可選的，所述處理器20用于:
[0103]確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值；
[0104]若所述第一溫度值大于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0105]可選的，所述處理器20用于:
[0106]降低所述至少一個發(fā)熱部件10中與所述第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小所述發(fā)熱部件的負載;或
[0107]減少與所述第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與所述至少一個發(fā)熱部件10的接觸面積;或
[0108]禁用與所述第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。
[0109]可選的，所述處理器20用于:
[0110]增大所述至少一個發(fā)熱部件10對應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速;和/或
[0111]控制所述至少一個發(fā)熱部件10對應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于所述第一散熱區(qū)的散熱孔作為所述風(fēng)扇的進風(fēng)口，所述第一方向與所述第二方向相反。
[0112]可選的，所述處理器20用于:
[0113]通過所述電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將所述第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；所述第二散熱區(qū)為所述導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個散熱區(qū)中的一個，所述導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過管道和閥門將所述至少一個熱源產(chǎn)生的熱量傳給所述至少兩個散熱區(qū)中的至少一個。
[0114]可選的，所述處理器20用于:
[0115]在確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值之后，若確定所述第一溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，確定所述第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值；以及，若所述第一溫度值小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度值，增大所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，且增大散熱量后的所述第一散熱區(qū)的溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)溫度值且小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0116]如圖5所不，基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實施例還公開一種電子設(shè)備，包括第一確定模塊201和調(diào)整模塊202。
[0117]第一確定模塊201可以用于確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述電子設(shè)備中的至少一個發(fā)熱部件進行散熱；
[0118]調(diào)整模塊202可以用于根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0119]可選的，所述電子設(shè)備還可以包括:
[0120]檢測模塊，用于檢測所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值；
[0121]第二確定模塊，用于根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0122]可選的，所述調(diào)整模塊202用于:確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值，若所述第一溫度值大于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0123]可選的，所述調(diào)整模塊202用于:
[0124]降低所述至少一個發(fā)熱部件中與所述第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小所述發(fā)熱部件的負載;或
[0125]減少與所述第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與所述至少一個發(fā)熱部件的接觸面積;或
[0126]禁用與所述第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。
[0127]可選的，所述調(diào)整模塊202用于:
[0128]增大所述至少一個發(fā)熱部件對應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速;和/或
[0129]控制所述至少一個發(fā)熱部件對應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于所述第一散熱區(qū)的散熱孔作為所述風(fēng)扇的進風(fēng)口，所述第一方向與所述第二方向相反。
[0130]可選的，所述調(diào)整模塊202用于:
[0131]通過所述電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將所述第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；所述第二散熱區(qū)為所述導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個散熱區(qū)中的一個，所述導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過管道和閥門將所述至少一個熱源產(chǎn)生的熱量傳給所述至少兩個散熱區(qū)中的至少一個。
[0132]可選的，所述電子設(shè)備還包括:
[0133]第三確定模塊，用于在確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值之后在，若確定所述第一溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，確定所述第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值;其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值；
[0134]處理模塊，用于若所述第一溫度值小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度值，增大所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，增大散熱量后的所述第一散熱區(qū)的溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)溫度值且小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0135]具體來講，本申請實施例中的調(diào)整方法對應(yīng)的計算機程序指令可以被存儲在光盤，硬盤，U盤等存儲介質(zhì)上，當(dāng)存儲介質(zhì)中的與調(diào)整方法對應(yīng)的計算機程序指令被一電子設(shè)備讀取或被執(zhí)行時，包括如下步驟:
[0136]確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述電子設(shè)備中的至少一個發(fā)熱部件進行散熱；
[0137]根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0138]可選的，所述存儲介質(zhì)中還存儲有另外一些計算機指令，這些計算機指令在與步驟:根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量對應(yīng)的指令執(zhí)行之前被執(zhí)行，在被執(zhí)行時包括如下步驟:
[0139]檢測所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值；
[0140]根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0141]可選的，所述存儲介質(zhì)中存儲的與步驟:根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量，對應(yīng)的計算機指令在具體被執(zhí)行過程中，具體包括如下步驟:
[0142]確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值；
[0143]若所述第一溫度值大于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0144]可選的，所述存儲介質(zhì)中存儲的與步驟:減小所述第一散熱區(qū)的散熱量對應(yīng)的計算機指令在具體被執(zhí)行過程中，具體包括如下步驟:
[0145]降低所述至少一個發(fā)熱部件中與所述第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小所述發(fā)熱部件的負載;或
[0146]減少與所述第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與所述至少一個發(fā)熱部件的接觸面積;或
[0147]禁用與所述第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。
[0148]可選的，所述存儲介質(zhì)中存儲的與步驟:減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，對應(yīng)的計算機指令在具體被執(zhí)行過程中，具體包括如下步驟:
[0149]增大所述至少一個發(fā)熱部件對應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速;和/或
[0150]控制所述至少一個發(fā)熱部件對應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于所述第一散熱區(qū)的散熱孔作為所述風(fēng)扇的進風(fēng)口，所述第一方向與所述第二方向相反。
[0151]可選的，所述存儲介質(zhì)中存儲的與步驟:減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，對應(yīng)的計算機指令在具體被執(zhí)行過程中，具體包括如下步驟:
[0152]通過所述電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將所述第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；所述第二散熱區(qū)為所述導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個散熱區(qū)中的一個，所述導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過管道和閥門將所述至少一個熱源產(chǎn)生的熱量傳給所述至少兩個散熱區(qū)中的至少一個。
[0153]可選的，所述存儲介質(zhì)中還存儲有另外一些計算機指令，這些計算機指令在與步驟:確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值對應(yīng)的指令執(zhí)行之后被執(zhí)行，在被執(zhí)行時包括如下步驟:
[0154]若確定所述第一溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，確定所述第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值;其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值；
[0155]若所述第一溫度值小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度值，增大所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，增大散熱量后的所述第一散熱區(qū)的溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)溫度值且小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0156]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種調(diào)整方法，包括: 確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述電子設(shè)備中的至少一個發(fā)熱部件進行散熱； 根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 檢測所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值； 根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述第一預(yù)設(shè)溫度值。3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括: 確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值； 若所述第一溫度值大于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量。4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括: 降低所述至少一個發(fā)熱部件中與所述第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小所述發(fā)熱部件的負載;或 減少與所述第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與所述至少一個發(fā)熱部件的接觸面積;或 禁用與所述第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。5.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括: 增大所述至少一個發(fā)熱部件對應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速;和/或 控制所述至少一個發(fā)熱部件對應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于所述第一散熱區(qū)的散熱孔作為所述風(fēng)扇的進風(fēng)口，所述第一方向與所述第二方向相反。6.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括: 通過所述電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將所述第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；所述第二散熱區(qū)為所述導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個散熱區(qū)中的一個，所述導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過管道和閥門將所述至少一個熱源產(chǎn)生的熱量傳給所述至少兩個散熱區(qū)中的至少一個。7.如權(quán)利要求2-6任一權(quán)項所述的方法，其特征在于，在確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值之后，還包括: 若確定所述第一溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，確定所述第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值;其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值； 若所述第一溫度值小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度值，增大所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，增大散熱量后的所述第一散熱區(qū)的溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)溫度值且小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值。8.—種電子設(shè)備，包括: 至少一個發(fā)熱部件； 處理器，用于確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)，并根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述至少一個發(fā)熱部件進行散熱。9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括: 檢測裝置，用于檢測所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值，并根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述第一預(yù)設(shè)溫度值。10.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述處理器用于: 確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值； 若所述第一溫度值大于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量。11.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述處理器用于: 降低所述至少一個發(fā)熱部件中與所述第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小所述發(fā)熱部件的負載;或 減少與所述第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與所述至少一個發(fā)熱部件的接觸面積;或 禁用與所述第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。12.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述處理器用于: 增大所述至少一個發(fā)熱部件對應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速;和/或 控制所述至少一個發(fā)熱部件對應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于所述第一散熱區(qū)的散熱孔作為所述風(fēng)扇的進風(fēng)口，所述第一方向與所述第二方向相反。13.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述處理器用于: 通過所述電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將所述第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；所述第二散熱區(qū)為所述導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個散熱區(qū)中的一個，所述導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過管道和閥門將所述至少一個熱源產(chǎn)生的熱量傳給所述至少兩個散熱區(qū)中的至少一個。14.如權(quán)利要求9-13任一權(quán)項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述處理器用于: 在確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值之后，若確定所述第一溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，確定所述第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值；以及，若所述第一溫度值小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度值，增大所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，且增大散熱量后的所述第一散熱區(qū)的溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)溫度值且小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值。15.—種電子設(shè)備，包括: 第一確定模塊，用于確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述電子設(shè)備中的至少一個發(fā)熱部件進行散熱； 調(diào)整模塊，用于根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量。
【文檔編號】G06F1/20GK105824378SQ201610144828
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月14日
【發(fā)明人】苗濤, 孫斌, 王悅
【申請人】聯(lián)想(北京)有限公司