一種用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種實(shí)用性強(qiáng)、用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前的刀片式服務(wù)器機(jī)箱(Enclosure)—般都會(huì)支持多個(gè)刀片(Blade)，我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室做刀片開發(fā)驗(yàn)證或在刀片主板生產(chǎn)中做功能測(cè)試都需要服務(wù)器機(jī)箱來(lái)搭建測(cè)試平臺(tái)，如果使用龐大的服務(wù)器機(jī)箱來(lái)搭建測(cè)試平臺(tái)，則需要配合機(jī)箱組裝風(fēng)扇、電源、背板，控制模塊等機(jī)箱外圍設(shè)備，此動(dòng)作會(huì)有如下兩種問(wèn)題:
占用測(cè)試空間大；
測(cè)試設(shè)備成本高。
[0003]在刀片主板PCBA生產(chǎn)中做功能測(cè)試，還需安裝待測(cè)主板PCBA到刀片機(jī)殼，然后插入機(jī)箱測(cè)試，最后測(cè)試完成再拆卸主板，此過(guò)程會(huì)有以下三種問(wèn)題:
測(cè)試步驟繁瑣；
主板安裝和拆卸過(guò)程容易造成主板損壞；
主板功能測(cè)試時(shí)掃碼(SN，MAC...)上傳測(cè)試記錄操作困難，因掃描槍無(wú)法伸入機(jī)箱。
[0004]基于以上問(wèn)題，現(xiàn)提供一種用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是針對(duì)以上不足之處，提供一種實(shí)用性強(qiáng)、用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法。
[0006]—種用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法，其具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程為:
在測(cè)試背板上，安裝與待測(cè)試的刀片服務(wù)器機(jī)箱背板同樣的刀片接口、電源接口 ； 安裝連接接口，該連接接口包括多個(gè)PCIE插槽、BMC接口 ；
安裝若干個(gè)EEPROM;
設(shè)置網(wǎng)絡(luò)回路，確保刀片所有板載網(wǎng)絡(luò)信號(hào)在測(cè)試背板上通過(guò)網(wǎng)絡(luò)回路連接；
設(shè)置網(wǎng)絡(luò)接口，并通過(guò)switch選擇切換刀片板載網(wǎng)絡(luò)信號(hào)引入網(wǎng)絡(luò)接口還是網(wǎng)絡(luò)回路，以滿足實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和生產(chǎn)測(cè)試兩種測(cè)試環(huán)境；
設(shè)置I2C總線，把刀片到測(cè)試設(shè)備的I2C信號(hào)引到測(cè)試背板，從測(cè)試背板再引此信號(hào)到刀片I2C總線，以此模擬機(jī)箱控制模塊到刀片的I2C信號(hào)。
[0007]所述測(cè)試背板采用的刀片接口，支持半高和全高刀片，確保刀片可以插入測(cè)試背板，并引出刀片到機(jī)箱外圍設(shè)備的所有信號(hào);采用的電源接口，確?？梢圆迦雰蓚€(gè)標(biāo)準(zhǔn)刀片服務(wù)器電源，引電源信號(hào)到刀片電源接口，以確保刀片供電正常。
[0008]所述連接接口中的PCIE插槽用于確保刀片到外圍設(shè)備的所有PCIE信號(hào)可引入PCIE插槽;BMC接口用于確保刀片BMC通過(guò)此接口連通。
[0009]所述若干EEPROM用于確保刀片BMC I2C總線連通這些EEPR0M，通過(guò)讀取EEPROM內(nèi)容來(lái)模擬刀片與外圍設(shè)備的I2C通信。
[0010]所述測(cè)試設(shè)備采用MEZZ測(cè)試卡，通過(guò)刀片到測(cè)試背板連接接口引I2C信號(hào)到刀片I2C總線；該刀片MEZZ測(cè)試卡信號(hào)全部通過(guò)MEZZ測(cè)試卡引入刀片與背板接口，連接PCIE插槽，PCIE插槽電源從MEZZ測(cè)試卡通過(guò)線纜引入測(cè)試背板。
[0011]本發(fā)明的一種用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法，具有以下優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明的一種用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法，可以大大節(jié)省測(cè)試空間和設(shè)備成本，提高測(cè)試效率，通過(guò)刀片與測(cè)試背板的信號(hào)連接設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了刀片到機(jī)箱外圍設(shè)備的所有信號(hào)的模擬，以此達(dá)到單機(jī)測(cè)試刀片的目的，大大節(jié)省了測(cè)試空間和測(cè)試設(shè)備成本;支持半高和全高刀片測(cè)試，大大提高測(cè)試背板的使用效率;刀片板載網(wǎng)絡(luò)通過(guò)switch切換引入網(wǎng)絡(luò)回路或網(wǎng)絡(luò)接口，以滿足實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和生產(chǎn)測(cè)試;測(cè)試背板設(shè)計(jì)，可以大大提高了測(cè)試效率，有效的節(jié)省了測(cè)試成本和測(cè)試空間，實(shí)用性強(qiáng)，易于推廣。
【附圖說(shuō)明】
[0012]附圖1為本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)示意圖。
[0013]附圖中的標(biāo)記分別表示:
1、測(cè)試背板，2、PCIE插槽，3、網(wǎng)絡(luò)接口，4、BMC接口，5、MEZZ測(cè)試卡，6、刀片服務(wù)器，7、刀片接口，8、電源接口，9、EEPR0M，10、I2C總線。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0015]本發(fā)明提供一種用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法，本發(fā)明是結(jié)合當(dāng)前刀片式服務(wù)器測(cè)試環(huán)境搭建困難，空間需求和測(cè)試設(shè)備成本高，并且生產(chǎn)測(cè)試使用困難的現(xiàn)狀，我們?cè)O(shè)計(jì)了這種刀片測(cè)試背板，從而實(shí)現(xiàn)降低測(cè)試空間和設(shè)備成本，提高工作效率的目的，如附圖1所示，其具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程為:
測(cè)試背板采用與刀片服務(wù)器機(jī)箱背板同樣的刀片接口，支持半高(Half)和全高(Full)刀片，確保刀片可以插入測(cè)試背板，并引出刀片到機(jī)箱外圍設(shè)備的所有信號(hào)；
測(cè)試背板電源接口采用服務(wù)器機(jī)箱背板同樣的電源接口，確?？梢圆迦雰蓚€(gè)標(biāo)準(zhǔn)刀片服務(wù)器電源，引電源信號(hào)到刀片電源接口，以確保刀片供電正常；
測(cè)試背板設(shè)計(jì)若干PCIE插槽，確保刀片到外圍設(shè)備的所有PCIE信號(hào)引入PCIE插槽； 測(cè)試背板設(shè)計(jì)BMC接口，確保刀片BMC可以通過(guò)此接口連通；
測(cè)試背板設(shè)計(jì)多個(gè)EEPR0M，確保刀片I2C總線連通這些EEPROM，通過(guò)讀取EEPROM內(nèi)容來(lái)模擬刀片與外圍設(shè)備的I2C通信；
測(cè)試背板設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)回路，確保刀片所有板載網(wǎng)絡(luò)信號(hào)在測(cè)試背板通過(guò)網(wǎng)絡(luò)回路連接，便于生產(chǎn)測(cè)試網(wǎng)絡(luò)external loopback；
測(cè)試背板設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)接口，使用switch切換刀片板載網(wǎng)絡(luò)信號(hào)引入網(wǎng)絡(luò)接口還是網(wǎng)絡(luò)回路，以滿足實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和生產(chǎn)測(cè)試兩種測(cè)試環(huán)境；
測(cè)試背板設(shè)計(jì)單純I2C總線，把刀片到MEZZ測(cè)試設(shè)備(自研測(cè)試卡)的I2C信號(hào)引到測(cè)試背板，從測(cè)試背板再引此信號(hào)到刀片I2C總線(通過(guò)刀片到測(cè)試背板連接接口)，以此模擬機(jī)箱控制模塊到刀片的I2C信號(hào)； 刀片MEZZ卡信號(hào)全部通過(guò)自研MEZZ測(cè)試卡引入刀片與背板接口，連接PCIE插槽，PCIE槽電源從MEZZ測(cè)試卡通過(guò)線纜引入測(cè)試背板。
[0016]上述步驟中涉及到的各個(gè)模塊安裝結(jié)構(gòu)如附圖1所示，其中各個(gè)標(biāo)號(hào)分別表示:1、測(cè)試背板，2、PCIE插槽，3、網(wǎng)絡(luò)接口，4、BMC接口，5、MEZZ測(cè)試卡，6、刀片服務(wù)器，7、刀片接P，8、電源接口，9、EEPR0M，10、I2C總線。
[0017]在實(shí)際測(cè)試時(shí)，測(cè)試工程師只需完成以下動(dòng)作即可完成測(cè)試:
首先使用測(cè)試背板，電源/電源線，PCIE卡，MEZZ測(cè)試卡等設(shè)備搭建刀片測(cè)試環(huán)境；
刀片組裝好CPU、DIMM等后，插入測(cè)試背板和測(cè)試設(shè)備上電，完成刀片單機(jī)測(cè)試；
此背板完全可以滿足實(shí)驗(yàn)室和刀片主板生產(chǎn)測(cè)試需求；
經(jīng)過(guò)上面的測(cè)試過(guò)程，我們可以大大降低測(cè)試空間和測(cè)試設(shè)備成本，提高測(cè)試效率。
[0018]上述【具體實(shí)施方式】?jī)H是本發(fā)明的具體個(gè)案，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍包括但不限于上述【具體實(shí)施方式】，任何符合本發(fā)明的一種用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法的權(quán)利要求書的且任何所述技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或替換，皆應(yīng)落入本發(fā)明的專利保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法，其特征在于，其具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程為: 在測(cè)試背板上，安裝與待測(cè)試的刀片服務(wù)器機(jī)箱背板同樣的刀片接口、電源接口 ； 安裝連接接口，該連接接口包括多個(gè)PCIE插槽、BMC接口 ； 安裝若干個(gè)EEPROM; 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)回路，確保刀片所有板載網(wǎng)絡(luò)信號(hào)在測(cè)試背板上通過(guò)網(wǎng)絡(luò)回路連接； 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)接口，并通過(guò)switch選擇切換刀片板載網(wǎng)絡(luò)信號(hào)引入網(wǎng)絡(luò)接口還是網(wǎng)絡(luò)回路，以滿足實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和生產(chǎn)測(cè)試兩種測(cè)試環(huán)境； 設(shè)置I2C總線，把刀片到測(cè)試設(shè)備的I2C信號(hào)引到測(cè)試背板，從測(cè)試背板再引此信號(hào)到刀片I2C總線，以此模擬機(jī)箱控制模塊到刀片的I2C信號(hào)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述測(cè)試背板采用的刀片接口，支持半高和全高刀片，確保刀片可以插入測(cè)試背板，并引出刀片到機(jī)箱外圍設(shè)備的所有信號(hào);采用的電源接口，確?？梢圆迦雰蓚€(gè)標(biāo)準(zhǔn)刀片服務(wù)器電源，引電源信號(hào)到刀片電源接口，以確保刀片供電正常。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述連接接口中的PCIE插槽用于確保刀片到外圍設(shè)備的所有PCIE信號(hào)可引入PCIE插槽;BMC接口用于確保刀片BMC通過(guò)此接口連通。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述若干EEPROM用于確保刀片BMC 12C總線連通這些EEPROM，通過(guò)讀取EEPROM內(nèi)容來(lái)模擬刀片與外圍設(shè)備的I2C通信。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述測(cè)試設(shè)備采用MEZZ測(cè)試卡，通過(guò)刀片到測(cè)試背板連接接口引I2C信號(hào)到刀片I2C總線；該刀片MEZZ測(cè)試卡信號(hào)全部通過(guò)MEZZ測(cè)試卡引入刀片與背板接口，連接PCIE插槽，PCIE插槽電源從MEZZ測(cè)試卡通過(guò)線纜引入測(cè)試背板。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法，其具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程為：在測(cè)試背板上，安裝與待測(cè)試的刀片服務(wù)器機(jī)箱背板同樣的刀片接口、電源接口；安裝連接接口，該連接接口包括多個(gè)PCIE插槽、BMC接口；安裝若干個(gè)EEPROM；設(shè)置網(wǎng)絡(luò)回路，確保刀片所有板載網(wǎng)絡(luò)信號(hào)在測(cè)試背板上通過(guò)網(wǎng)絡(luò)回路連接；設(shè)置網(wǎng)絡(luò)接口，并通過(guò)switch選擇切換刀片板載網(wǎng)絡(luò)信號(hào)引入網(wǎng)絡(luò)接口還是網(wǎng)絡(luò)回路，以滿足實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和生產(chǎn)測(cè)試兩種測(cè)試環(huán)境；設(shè)置I2C總線。該一種用于測(cè)試刀片服務(wù)器的單機(jī)測(cè)試背板設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以大大節(jié)省測(cè)試空間和設(shè)備成本，提高測(cè)試效率，實(shí)用性強(qiáng)，易于推廣。
【IPC分類】G06F11/273
【公開號(hào)】CN105528271
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510868394
【發(fā)明人】孫連震, 王佩
【申請(qǐng)人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請(qǐng)日】2015年12月2日