電子器件三維數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)及其應用
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及集成電路設計軟件技術領域，特別是涉及電子器件三維數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)及 其應用。
【背景技術】
[0002] 行業(yè)內對于電子器件三維文件數(shù)據(jù)使用到生產(chǎn)中幾乎是個空白；行業(yè)內三維器件 的數(shù)據(jù)文件只是器件生產(chǎn)廠家生產(chǎn)器件的時候使用的；電子器件組裝階段是只是用于觀察 器件形狀，因此數(shù)據(jù)文件沒有實際用到電子組裝階段。
[0003] 其一，行業(yè)內的DFM分析軟件無外乎是基于二維2D的電子器件庫的模擬分析。目 前的主要缺陷在于兩點：1.二維2D器件數(shù)據(jù)的結構缺陷導致不能真實模擬實物器件的干 涉，碰撞，貼裝的檢查，對于復雜的器件圖形幾乎是致命的。2.器件庫創(chuàng)建非常復雜，前期準 備器件實物庫數(shù)據(jù)時間占用60~80%的時間。大大降低了軟件的實用性。電子器件三維 庫的使用可以大大提升DFM分析的效率，真實性，精確性。
[0004] 隨著行業(yè)的變化，小批量多品種的生產(chǎn)占了很大比例，并且從研發(fā)出產(chǎn)品到投入 市場的周期要求越來越短，因此對DFM的正確性和效率要求很高，現(xiàn)在用一兩周時間進行 DFM驗證往往不能滿足行業(yè)需求?，F(xiàn)行的行業(yè)內主要流程是（以Mentor公司的ValorDFM 軟件為例）：1.將CAD數(shù)據(jù)導入軟件生成PCB圖形；2.將帶有供應商和供應商料號的BOM 數(shù)據(jù)導入軟件；3.根據(jù)BOM里供應商數(shù)據(jù)從器件庫里下載器件的尺寸和屬性信息；4.對于 沒有下載到的器件進行手工繪制器件二維圖，直到所有的器件都能下載到器件的尺寸和屬 性信息；5.將二維圖形繪制到PCB圖上；6.根據(jù)檢查規(guī)則進行DFM分析；7.篩選分析報告 并且輸出保存。
[0005] 以上第4步驟花的時間非常長，而且新器件每天都會大量的研發(fā)出來，因此對于 怎樣快速的創(chuàng)建器件庫就需要一個很好的方法。目前根據(jù)器件規(guī)格文件在軟件里輸入器件 尺寸等繪制出圖形，大概一個器件需要5-30分鐘，一般片狀5分鐘，對于復雜的連接器至少 20分鐘，并且對于器件的曲面，挖空的圖形無法處理。這樣導致DFM時間長而且分析的器件 干涉的報告會有很大誤差?？傊壳皹I(yè)界的方法有很大的不足之處。
[0006] 其二，行業(yè)內的SMT資料庫生成目前大致使用的兩種方法制作：1.查看器件數(shù)據(jù) 規(guī)格文件，然后SMT程序員輸入長寬高等參數(shù)。此方法輸入的參數(shù)很多時間很長，有些參數(shù) 還需到機器上設置。2.拿到實物器件后在SMT設備上拍照制作SMT器件資料庫。此方法需 要拿到真實器件才能制作，有較大的局限性，并且會使整個制作周期增長。
[0007] 其三，行業(yè)內也會對組裝后的線路板進行整機的安裝模擬，因此都要求EDA設計 完成后能輸出PCB的安裝好實物器件的三維文件，用此文件再做整機干涉分析。目前EDA 設計軟件的做法是自己畫三維圖或者根據(jù)設計軟件里的二維長寬高生成一個近似的三維 圖形。這樣精確性和效率同樣不能保證。

【發(fā)明內容】

[0008] 鑒于以上所述現(xiàn)有技術的缺點，本發(fā)明的目的在于提供電子器件三維數(shù)據(jù)庫系統(tǒng) 及其應用，大大方便研發(fā)及測試分析的周期，提升效率并節(jié)省成本。
[0009] 為實現(xiàn)上述目標及其他相關目標，本發(fā)明提供一種電子器件三維數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)，包 括：與電子器件在物料清單中的料號或規(guī)格信息相關聯(lián)的各種信息所分別存儲的多個數(shù)據(jù) 區(qū)域，所述多個數(shù)據(jù)區(qū)域包括：第一數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存電子器件的供應商信息；第二數(shù)據(jù) 區(qū)域，用于保存有電子器件的封裝類型信息；第三數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存電子器件引腳的焊接 面信息；第四數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存電子器件的三維圖形信息，其中，所述三維圖形至少可供 指定電子器件同電路板間接觸面以獲取接觸面圖形信息。
[0010] 可選的，所述的電子器件三維數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)，還包括：第五數(shù)據(jù)區(qū)域至第十一數(shù)據(jù) 區(qū)域中的一個或多個：第五數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存電子器件引腳的二維輪廓信息；第六數(shù)據(jù) 區(qū)域，用于保存電子器件引腳編號信息；第七數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存電子器件本體二維圖形信 息；第八數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存電子器件極性標記信息；第九數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存電子器件的 長、寬、及高尺寸參數(shù)；第十數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存電子器件的引腳數(shù)量；第十一數(shù)據(jù)區(qū)域，用 于保存電子器件的引腳間距。
[0011] 可選的，所述的電子器件三維數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)，還包括：第十二數(shù)據(jù)區(qū)域至第十七數(shù)據(jù) 區(qū)域中的一個或多個：第十二數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存電子引腳的電氣特性信息；第十三數(shù)據(jù) 區(qū)域，用于保存電子器件的焊盤圖形信息；第十四數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存電子器件的鋼網(wǎng)開口 圖形信息；第十五數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存電子器件的規(guī)格文件；第十六數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存電 子器件的實物照片信息；第十七數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存電子器件的邊界掃描文件。
[0012] 可選的，所述的電子器件三維數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)，還包括：第十八數(shù)據(jù)區(qū)域和第十九數(shù)據(jù) 區(qū)域中的一個或多個：第十八數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存其他數(shù)據(jù)區(qū)域數(shù)據(jù)的創(chuàng)建或編輯信息； 第十九數(shù)據(jù)區(qū)域，用于保存擴展器件屬性信息。
[0013] 為實現(xiàn)上述目標及其他相關目標，本發(fā)明提供一種電子器件三維實物信息獲取方 法，應用所述的電子器件三維數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)，所述電子器件三維實物信息獲取方法包括：根據(jù) 電子器件在物料清單中的料號，獲取第一數(shù)據(jù)區(qū)域中的供應商信息；根據(jù)所獲取第一數(shù)據(jù) 區(qū)域中的供應商信息以讀入已有且對應的電子器件的三維圖形信息；根據(jù)所述電子器件的 三維圖形信息以指定電子器件同電路板的接觸面圖形信息；根據(jù)所述接觸面圖形信息生 成供存于所述第三數(shù)據(jù)區(qū)域中的電子器件引腳的焊接面信息，并計算出供存于第五數(shù)據(jù)區(qū) 域的電子器件引腳的二維輪廓信息；對所述電子器件的引腳、電子器件引腳的二維輪廓和 焊接面自動編號，以生成供存于第六數(shù)據(jù)區(qū)域的電子器件引腳編號信息；設定供存于第二 數(shù)據(jù)區(qū)域的電子器件的封裝類型信息；設定供存于第八數(shù)據(jù)區(qū)域的電子器件的極性標記信 息；根據(jù)所述供存于第五區(qū)域、第六區(qū)域和第三區(qū)域的信息分別計算出供存于所述第七數(shù) 據(jù)區(qū)域、第九數(shù)據(jù)區(qū)域、第十數(shù)據(jù)區(qū)域及第十一數(shù)據(jù)區(qū)域的信息。
[0014] 為實現(xiàn)上述目標及其他相關目標，本發(fā)明提供一種電子器件三維實物信息獲取系 統(tǒng)，應用所述的電子器件三維數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)，所述電子器件三維實物信息獲取系統(tǒng)包括：用于 根據(jù)電子器件在物料清單中的料號以獲取第一數(shù)據(jù)區(qū)域中的供應商信息的模塊；用于根據(jù) 所獲取第一數(shù)據(jù)區(qū)域中的供應商信息以讀入已有且對應的電子器件的三維圖形信息的模 塊；用于根據(jù)所述電子器件的三維圖形信息以指定電子器件同電路板的接觸面圖形信息的 模塊；用于根據(jù)所述接觸面圖形信息生成供存于所述第三數(shù)據(jù)區(qū)域中的電子器件引腳的焊 接面信息并計算出供存于第五數(shù)據(jù)區(qū)域的電子器件引腳的二維輪廓信息的模塊；用于對所 述電子器件的引腳、電子器件引腳的二維輪廓和焊接面自動編號以生成供存于第六數(shù)據(jù)區(qū) 域的電子器件引腳編號信息的模塊；用于設定供存于第二數(shù)據(jù)區(qū)域的電子器件的封裝類型 信息的模塊；用于設定供存于第八數(shù)據(jù)區(qū)域的電子器件的極性標記信息的模塊；用于根據(jù) 所述供存于第五區(qū)域、第六區(qū)域和第三區(qū)域的信息分別計算出供存于所述第七數(shù)據(jù)區(qū)域、 第九數(shù)據(jù)區(qū)域、第十數(shù)據(jù)區(qū)域及第十一數(shù)據(jù)區(qū)域的信息的模塊。
[0015] 為實現(xiàn)上述目標及其他相關目標，本發(fā)明提供一種電子器件三維實物信息獲取方 法，應用所述的電子器件三維數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)，所述電子器件三維實物信息獲取方法包括：根據(jù) 電子器件在物料清單中的料號，獲取第一數(shù)據(jù)區(qū)域中的供應商信息；從電子器件所在電路 板的設計文件中得到電子器件的相關數(shù)據(jù)以生成供存于所述第三數(shù)據(jù)區(qū)域中的電子器件 引腳的焊接面信息，并結合電子器件預有的規(guī)格文件內的長及寬尺寸參數(shù)產(chǎn)生供存于第五 數(shù)據(jù)區(qū)域的電子器件引腳的二維輪廓信息和供存于第七數(shù)據(jù)區(qū)域的電子器件本體二維圖 形信息；根據(jù)所述電子器件引腳的二維輪廓信息、電子器件本體二維圖形信息、與所述規(guī)格 文件中的高尺寸參數(shù)生成供存于第四數(shù)據(jù)區(qū)域的的電子器件的三維圖形信息；對所述電 子器