伺服模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種伺服模塊，特別涉及一種具有導(dǎo)風(fēng)板的伺服模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]伺服器機箱是為目前市面上常見的產(chǎn)品之一，伺服器機箱系為多層的機柜結(jié)構(gòu)，可依使用者的需求于各層中放置各種不同的電子裝置及多個運算單元。機柜中的多個運算單元系插設(shè)于機箱內(nèi)且并排設(shè)置。
[0003]在目前伺服器機箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計中，通常會將多個運算單元插設(shè)于底板的插槽上，而這些運算單元會以分隔板隔開。由于運算單元運作時會產(chǎn)生大量的熱能，故必須對伺服器機箱內(nèi)部進行散熱。目前伺服器機箱及運算單元的散熱方式是藉由伺服器機箱一側(cè)的外部吹入冷風(fēng)對伺服器機箱內(nèi)部進行散熱。然而，這種方法會造成離入風(fēng)口較遠的運算單元的散熱效果較差。也就是說，目前伺服器機箱的散熱系統(tǒng)無法達到均勻散熱的功效。因此，業(yè)界正積極研究如何解決伺服器機箱內(nèi)部散熱不均的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種伺服模塊，藉以改善伺服器機箱內(nèi)部散熱不均的問題。
[0005]本發(fā)明一實施例的伺服模塊，包含一殼體、一第一分隔板、一第二分隔板、多個第一插槽、多個第一伺服單元、多個第二插槽、多個第二伺服單元、多個第三插槽、多個第三伺服單元、一第一散熱流道、多個導(dǎo)風(fēng)板以及一第二散熱流道。殼體包含一側(cè)板及一底板，側(cè)板豎立于底板的一側(cè)緣，側(cè)板具有多個入風(fēng)口。第一分隔板設(shè)置于底板上且位于側(cè)板的一偵lK第二分隔板設(shè)置于底板上且位于第一分隔板遠離側(cè)板的一側(cè)。多個第一插槽設(shè)置于底板上且位于側(cè)板及第一分隔板之間。多個第一伺服單元分別插設(shè)于這些第一插槽上。多個第二插槽設(shè)置于底板上且位于第一分隔板及第二分隔板之間。多個第二伺服單元分別插設(shè)于這些第二插槽上。多個第三插槽設(shè)置于底板上且位于第二分隔板遠離第一分隔板的一偵U。多個第三伺服單元分別插設(shè)于這些第三插槽上。第一散熱流道依次經(jīng)過側(cè)板的這些入風(fēng)口、這些第一伺服單元、第一分隔板、這些第二伺服單元、第二分隔板以及這些第三伺服單元，這些第一分隔板上對應(yīng)第一散熱流道設(shè)有多個第一散熱孔，這些第二分隔板上對應(yīng)第一散熱流道設(shè)有多個第二散熱孔。每一這些導(dǎo)風(fēng)板設(shè)置于底板且位于每相鄰的二第二插槽之間，其中這些導(dǎo)風(fēng)板遠離底板的一側(cè)為一斜面，斜面鄰近第一分隔板的一端至底板的距離小于斜面鄰近第二分隔板的一端至底板的距離。這些第一分隔板上靠近底板一側(cè)還開設(shè)有多個第三散熱孔，一第二散熱流道流經(jīng)這些第一伺服單元與底板間的空隙、這些第三散熱孔、這些導(dǎo)風(fēng)板與第二伺服單元間的空隙、這些第二散熱孔鄰近底板的部分至這些第三伺服單元。
[0006]其中，這些第一插槽之間不設(shè)有這些導(dǎo)風(fēng)板。
[0007]本發(fā)明的伺服模塊，由于導(dǎo)風(fēng)板具有斜面，且斜面的第一端至底板的距離小于斜面的第二端至底板的距離，使部分低溫散熱氣流經(jīng)導(dǎo)風(fēng)板的斜面導(dǎo)引而流入第二插槽上的第二伺服單元及第三插槽上的第三伺服單元，因而提升了伺服模塊整體的散熱效果，且解決了散熱不均的問題。
[0008]又，第一插槽之間不設(shè)有導(dǎo)風(fēng)板，故相鄰的二第一插槽之間可自然形成通道供散熱氣流通過。
[0009]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。
【附圖說明】
[0010]圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的伺服模塊剖視圖；
[0011]圖2為根據(jù)本發(fā)明一實施例的伺服模塊俯視圖；
[0012]圖3為根據(jù)本發(fā)明一實施例的伺服模塊剖視圖。
[0013]其中，附圖標(biāo)記
[0014]10 伺服模塊
[0015]100 殼體
[0016]110 側(cè)板
[0017]111 入風(fēng)口
[0018]115通風(fēng)孔
[0019]120 底板
[0020]121 側(cè)緣
[0021]200 蓋體
[0022]201 內(nèi)表面
[0023]210第三散熱流道
[0024]250 導(dǎo)風(fēng)斜面
[0025]251 第一側(cè)
[0026]252 第二側(cè)
[0027]300第一分隔板
[0028]301第一散熱孔
[0029]400第二分隔板
[0030]401第二散熱孔
[0031]500 第一插槽
[0032]600 第二插槽
[0033]700第三插槽
[0034]800導(dǎo)風(fēng)板
[0035]810 斜面
[0036]811 第一端
[0037]812 第二端
[0038]910第一伺服單元
[0039]920第二伺服單元
[0040]930第二伺服單兀
[0041]950第一散熱流道
[0042]960第二散熱流道
【具體實施方式】
[0043]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述:
[0044]請參照圖1、圖2及圖3。圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的伺服模塊剖視圖。圖2為根據(jù)本發(fā)明一實施例的伺服模塊俯視圖。圖3為根據(jù)本發(fā)明一實施例的伺服模塊剖視圖。
[0045]—種伺服模塊10,包含一殼體100、一蓋體200、一第一分隔板300、一第二分隔板400、多個第一插槽500、多個第二插槽600、多個第三插槽700、多個導(dǎo)風(fēng)板800、多個第一伺服單元910、多個第二伺服單元920、多個第三伺服單元930、一第一散熱流道950及一第二散熱流道960。
[0046]殼體100包含一側(cè)板110及一底板120，側(cè)板110豎立于底板120的一側(cè)緣121，且側(cè)板110具有多個入風(fēng)口 111。本實施例的入風(fēng)口 111為長條狀開口，但并不以此為限。
[0047]第一分隔板300設(shè)置于底板120上且位于側(cè)板110的一側(cè)。第一分隔板具有多個第一散熱孔301。本實施例的第一散熱孔301為長條狀開口，但并不以此為限。此外，在本實施例中，第一分隔板300上靠近底板120的一側(cè)還開設(shè)有多個第三散熱孔302。本實施例的第三散熱孔302位于第二伺服單元920的下表面與底板120之間。
[0048]第二分隔板400設(shè)置于底板120上且位于第一分隔板400遠離側(cè)板110的一側(cè)。第二分隔板400具有多個第二散熱孔401。本實施例的第二散熱孔401為長條狀開口，但并不以此為限。在本實施例中，第一分隔板300、第二分隔板400及側(cè)板110實質(zhì)上平行排列。
[0049]多個第一插槽500設(shè)置于底板120上且位于側(cè)板110及第一分隔板300之間。在本實施例中，側(cè)板110的入風(fēng)口 111位于相鄰的二第一插槽500之間。
[0050]多個第二插槽600設(shè)置于底板上且位于第一分隔板300及第二分隔板400之間。
[0051]多個第三插槽700設(shè)置于底板120上且位于第二分隔板400遠離第一分隔板300的一側(cè)。
[0052]在本實施例中，入風(fēng)口 111位于相鄰的二第一插槽500之間，第二散熱孔301位于相鄰的二第三插槽600之間，第二散熱孔401位于相鄰的二第三插槽之間。
[0053]每一導(dǎo)風(fēng)板800設(shè)置于底板120上且位于每相鄰的二第二插槽的600間。這些導(dǎo)風(fēng)板800遠離底板120的一側(cè)為一斜面810。斜面810具有鄰近第一分隔板300的第一端811及鄰近第二分隔板400的第二端812。第一端811至底板120的距離小于第二端812至底板120的距離。又，第一插槽500之間不設(shè)有導(dǎo)風(fēng)板800，故相鄰的二第一插槽500之間可自然形成通道供散熱氣流通過。
[0054]多個第一伺服單元910，分別插設(shè)于這些第一插槽500上。多個第二伺服單元920，分別插設(shè)于這些第二插槽600上。多個第三伺服單元