指紋識(shí)別傳感器模塊及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及指紋識(shí)別傳感器模塊，更詳細(xì)地，涉及將檢測(cè)區(qū)域形成于獨(dú)立于特定用途集成電路(ASIC)的區(qū)域，從而提高檢測(cè)性能和和工序收率的指紋識(shí)別傳感器模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]指紋識(shí)別技術(shù)主要利用于經(jīng)過(guò)使用人員登錄及認(rèn)證步驟來(lái)防止各種安全事故。尤其，適用于個(gè)人及組織的網(wǎng)絡(luò)防御、各種內(nèi)容和數(shù)據(jù)的保護(hù)、安全訪(fǎng)問(wèn)等。
[0003]近年來(lái)，隨著包括智能手機(jī)及平板電腦等的各種便攜設(shè)備的使用人數(shù)急增，與使用人員的意圖相反地，正頻繁發(fā)生記錄及儲(chǔ)存于便攜設(shè)備的個(gè)人信息、內(nèi)容向外部流失的事故。
[0004]以往，指紋識(shí)別功能適用于部分便攜設(shè)備，例如智能手機(jī)、筆記本電腦等，然而指紋識(shí)別機(jī)以能夠看見(jiàn)的方式附著，導(dǎo)致了安全漏動(dòng)，且也給便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)帶來(lái)了諸多美觀上的限制。
[0005]本發(fā)明是為了提供能夠作為起始鍵適用于便攜設(shè)備的指紋識(shí)別傳感器模塊，與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)有韓國(guó)公開(kāi)特許公報(bào)第2002-0016671號(hào)(2002年03月06日公開(kāi))，在上述現(xiàn)有文獻(xiàn)中公開(kāi)了有關(guān)內(nèi)置指紋識(shí)別模塊的便攜式信息終端機(jī)及其控制方法的技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于，提供檢測(cè)性能優(yōu)秀且工序收率高的指紋識(shí)別傳感器模塊。
[0007]本發(fā)明的目的在于，提供將檢測(cè)區(qū)域形成于獨(dú)立于特定用途集成電路的區(qū)域，從而不僅捺印之前能夠確保檢測(cè)面的平坦度，而且成品也能夠確保平坦度的指紋識(shí)別傳感器豐旲塊。
[0008]并且，本發(fā)明的目的在于，通過(guò)確保檢測(cè)區(qū)域的平坦度，來(lái)提高指紋識(shí)別的檢測(cè)性能和識(shí)別率。
[0009]本發(fā)明的再一的目的在于，以作為檢測(cè)部的第一檢測(cè)區(qū)域及第二檢測(cè)區(qū)域的發(fā)射器(Transmitter)區(qū)域和接收器(Receiver)區(qū)域重疊的方式構(gòu)成觸摸方式的指紋識(shí)別傳感器模塊，從而節(jié)省制造成本。
[0010]本發(fā)明的另一目的在于，提供在檢測(cè)區(qū)域的背面附著加強(qiáng)件(stiffener)來(lái)確保檢測(cè)面的平坦度，并以凸出的方式形成加強(qiáng)件，從而能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定檢測(cè)的指紋識(shí)別傳感器豐旲塊。
[0011]本發(fā)明提供指紋識(shí)別傳感器模塊，上述指紋識(shí)別傳感器模塊的特征在于:上述指紋識(shí)別傳感器模塊的特征在于，包括柔性電路基板，該柔性電路基板具有形成有第一檢測(cè)輸入部的第一檢測(cè)區(qū)域、形成有第二檢測(cè)輸入部的第二檢測(cè)區(qū)域，形成有特定用途集成電路的芯片封裝區(qū)域以及與連接器相連接的聯(lián)接部，上述特定用途集成電路用于將從輸入部檢測(cè)的指紋的形狀轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)并向連接器傳輸；上述芯片封裝區(qū)域、上述第一檢測(cè)區(qū)域和上述第二檢測(cè)區(qū)域以在平面上分隔的方式形成于上述柔性電路基板的相同面上；上述柔性電路基板以上述芯片封裝區(qū)域、上述第一檢測(cè)區(qū)域及上述第二檢測(cè)區(qū)域具有相互投影的表面重疊的區(qū)域的方式被折疊并內(nèi)置于上述指紋識(shí)別檢測(cè)模塊。
[0012]并且，作為再一實(shí)施例，本發(fā)明提供指紋識(shí)別傳感器模塊，上述指紋識(shí)別傳感器模塊的特征在于:包括柔性電路基板，該柔性電路基板具有形成有第一檢測(cè)輸入部的第一檢測(cè)區(qū)域、形成有第二檢測(cè)輸入部的第二檢測(cè)區(qū)域，形成有特定用途集成電路的芯片封裝區(qū)域以及與連接器相連接的聯(lián)接部，上述特定用途集成電路用于將從輸入部檢測(cè)的指紋的形狀轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)并向連接器傳輸；上述芯片封裝區(qū)域、上述第一檢測(cè)區(qū)域和上述第二檢測(cè)區(qū)域以在平面上分隔的方式形成于上述柔性電路基板；上述第一檢測(cè)區(qū)域和上述第二檢測(cè)區(qū)域形成于上述柔性電路基板的一面，上述芯片封裝區(qū)域形成于上述柔性電路基板的另一面；上述柔性電路基板以上述芯片封裝區(qū)域、上述第一檢測(cè)區(qū)域及上述第二檢測(cè)區(qū)域具有相互投影的表面重疊的區(qū)域的方式被折疊并內(nèi)置于上述指紋識(shí)別檢測(cè)模塊。
[0013]并且，作為另一實(shí)施例，本發(fā)明提供指紋識(shí)別傳感器模塊，上述指紋識(shí)別傳感器模塊的特征在于:包括柔性電路基板，該柔性電路基板具有形成有第一檢測(cè)輸入部的第一檢測(cè)區(qū)域、形成有第二檢測(cè)輸入部的第二檢測(cè)區(qū)域，形成有特定用途集成電路的芯片封裝區(qū)域以及與連接器相連接的聯(lián)接部，上述特定用途集成電路用于將從輸入部檢測(cè)的指紋的形狀轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)并向連接器傳輸；上述芯片封裝區(qū)域、上述第一檢測(cè)區(qū)域和上述第二檢測(cè)區(qū)域以在平面上分隔的方式形成于上述柔性電路基板；上述第一檢測(cè)區(qū)域形成于上述柔性電路基板的一面，上述第二檢測(cè)區(qū)域形成于上述柔性電路基板的另一面，上述芯片封裝區(qū)域形成于上述一面或上述另一面；上述柔性電路基板以上述芯片封裝區(qū)域、上述第一檢測(cè)區(qū)域及上述第二檢測(cè)區(qū)域具有相互投影的表面重疊的區(qū)域的方式被折疊并內(nèi)置于上述指紋識(shí)別檢測(cè)模塊。
[0014]并且，作為還有一實(shí)施例，本發(fā)明提供指紋識(shí)別傳感器模塊，上述指紋識(shí)別傳感器模塊的特征在于:包括柔性電路基板，該柔性電路基板具有形成有第一檢測(cè)輸入部的第一檢測(cè)區(qū)域、形成有第二檢測(cè)輸入部的第二檢測(cè)區(qū)域，形成有特定用途集成電路的芯片封裝區(qū)域以及與連接器相連接的聯(lián)接部，上述特定用途集成電路用于將從輸入部檢測(cè)的指紋的形狀轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)并向連接器傳輸；上述第一檢測(cè)區(qū)域和上述第二檢測(cè)區(qū)域分別形成于上述柔性電路基板的兩面的相同區(qū)域，上述芯片封裝區(qū)域形成于與上述第一檢測(cè)區(qū)域和上述第二檢測(cè)區(qū)域分隔的區(qū)域；上述柔性電路基板以上述芯片封裝區(qū)域、上述第一檢測(cè)區(qū)域及上述第二檢測(cè)區(qū)域具有相互投影的表面重疊的區(qū)域的方式被折疊并內(nèi)置于上述指紋識(shí)別檢測(cè)模塊。
[0015]并且，作為又一實(shí)施例，本發(fā)明提供指紋識(shí)別傳感器模塊，上述指紋識(shí)別傳感器模塊的特征在于:包括柔性電路基板，該柔性電路基板具有形成有第一檢測(cè)輸入部的第一檢測(cè)區(qū)域、形成有第二檢測(cè)輸入部的第二檢測(cè)區(qū)域，形成有特定用途集成電路的芯片封裝區(qū)域以及與連接器相連接的聯(lián)接部，上述特定用途集成電路用于將從輸入部檢測(cè)的信號(hào)形狀化；上述第一檢測(cè)區(qū)域和上述第二檢測(cè)區(qū)域?qū)盈B形成于上述柔性電路基板的一面的相同區(qū)域，上述芯片封裝區(qū)域形成于與上述第一檢測(cè)區(qū)域和上述第二檢測(cè)區(qū)域分隔的區(qū)域；上述柔性電路基板以上述芯片封裝區(qū)域、上述第一檢測(cè)區(qū)域及上述第二檢測(cè)區(qū)域具有相互投影的表面重疊的區(qū)域的方式被折疊并內(nèi)置于上述指紋識(shí)別檢測(cè)模塊。
[0016]此時(shí)，本發(fā)明還可包括加強(qiáng)件，上述加強(qiáng)件通過(guò)附著于層疊的第一檢測(cè)區(qū)域和第二檢測(cè)區(qū)域，用于確保檢測(cè)區(qū)域的平坦度和強(qiáng)度。
[0017]上述加強(qiáng)件的附著于檢測(cè)區(qū)域的表面可由平坦面形成，或者，上述加強(qiáng)件的附著于檢測(cè)區(qū)域的表面可與手指的形狀相對(duì)應(yīng)地中心部凸出。
[0018]并且，優(yōu)選地，上述加強(qiáng)件附著于檢測(cè)區(qū)域和上述芯片封裝區(qū)域之間，更優(yōu)選地，上述加強(qiáng)件的與上述芯片封裝區(qū)域相對(duì)置的面設(shè)置有收容槽，上述收容槽用于收容上述特定用途集成電路。
[0019]另一方面，在層疊的第一檢測(cè)區(qū)域和第二檢測(cè)區(qū)域的表面可形成有用于提高指紋識(shí)別率的功能性涂裝層。
[0020]優(yōu)選地，上述功能性涂裝層的厚度為10?50 μπι，以提高檢測(cè)率。
[0021]并且，更優(yōu)選地，上述功能性涂裝層包括高介電體材料層。
[0022]并且，本發(fā)明還可包括邊框，上述邊框用于包圍層疊的第一檢測(cè)區(qū)域和第二檢測(cè)區(qū)域和附著于上述第一檢測(cè)區(qū)域和第二檢測(cè)區(qū)域的加強(qiáng)件的側(cè)面。
[0023]更優(yōu)選地，上述邊框由能夠通電的金屬材質(zhì)形成，并對(duì)上述邊框的與使用人員的指紋相接觸的部分涂敷了非導(dǎo)電性物質(zhì)。
[0024]并且，作為用于制備這種指紋識(shí)別傳感器模塊的方法，本發(fā)明提供指紋識(shí)別傳感器模塊制造方法，包括:
[0025]步驟a)，準(zhǔn)備包括第一檢測(cè)區(qū)域、第二檢測(cè)區(qū)域、封裝特定用途集成電路的芯片封裝區(qū)域及與連接器部件相聯(lián)接的聯(lián)接部的柔性電路基板和待封裝于上述柔性電路基板的特定用途集成電路，并在上述柔性電路基板封裝上述特定用途集成電路；
[0026]步驟b)，附著用于確保第一檢測(cè)區(qū)域和第二檢測(cè)區(qū)域的平坦度的加強(qiáng)件；
[0027]步驟c)，在檢測(cè)區(qū)域的表面形成功能性涂裝層；
[0028]步驟d)，附著用于包圍檢測(cè)區(qū)域的邊緣的邊框；以及
[0029]步驟e)，將連接器與上述柔性電路基板的聯(lián)接部相連接。
[0030]在上述步驟a)之后，還可包括如下步驟:以將檢測(cè)區(qū)域折疊并