本申請涉及計(jì)算機(jī)，尤其涉及一種用于芯片設(shè)計(jì)的反壓驗(yàn)證方法、計(jì)算機(jī)設(shè)備及介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在網(wǎng)絡(luò)芯片的驗(yàn)證中，需要進(jìn)行反壓相關(guān)的測試和驗(yàn)證，從而滿足復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境中上下游模塊之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆，F(xiàn)有技術(shù)中，芯片仿真驗(yàn)證人員通過編寫代碼來生成測試用例，然后通過反壓驗(yàn)證組件來測試芯片設(shè)計(jì)的反壓表現(xiàn)。取決于反壓源頭、反壓類型等，需要生成各種測試用例來模擬實(shí)際應(yīng)用中可能造成反壓的各種情況，這些造成了反壓驗(yàn)證的開發(fā)難度高，代碼冗余度高，不利于縮短芯片驗(yàn)證周期和提高芯片開發(fā)效率。

2、為此，本申請?zhí)峁┝艘环N用于芯片設(shè)計(jì)的反壓驗(yàn)證方法、計(jì)算機(jī)設(shè)備及介質(zhì)，不僅可以高效地模擬各種可能造成反壓的情況，而且具有良好的反壓測試的復(fù)用性，便于移植到各種驗(yàn)證環(huán)境，有利于縮短芯片驗(yàn)證周期和提高芯片開發(fā)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N用于芯片設(shè)計(jì)的反壓驗(yàn)證方法。所述反壓驗(yàn)證方法包括：對芯片仿真驗(yàn)證平臺(tái)進(jìn)行初始化操作，然后例化頂層、待測設(shè)計(jì)以及接口模塊，其中，所述芯片仿真驗(yàn)證平臺(tái)包括序列生成器、測試用例庫、參考模型、檢測模塊、和反壓測試模塊，所述序列生成器用于生成被輸入到所述待測設(shè)計(jì)的激勵(lì)，所述測試用例庫用于提供測試用例，所述測試用例被輸入到所述待測設(shè)計(jì)的輸入端和所述參考模型，所述檢測模塊用于比較所述參考模型的輸出和經(jīng)過所述接口模塊的所述待測設(shè)計(jì)的輸出端的輸出從而生成檢測結(jié)果，所述反壓測試模塊連接于所述待測設(shè)計(jì)的輸入端與所述待測設(shè)計(jì)的輸出端之間；通過所述反壓測試模塊，基于所述待測設(shè)計(jì)相關(guān)聯(lián)的至少一種反壓類型，確定與所述至少一種反壓類型一一對應(yīng)的至少一種反壓信號(hào)，然后，按照預(yù)先配置的響應(yīng)方式，通過監(jiān)控所述至少一種反壓信號(hào)，來執(zhí)行所述待測設(shè)計(jì)的反壓過沖檢查和反壓釋放后連續(xù)性檢查。

2、通過本申請的第一方面，不僅可以高效地模擬各種可能造成反壓的情況，而且具有良好的反壓測試的復(fù)用性，便于移植到各種驗(yàn)證環(huán)境，有利于縮短芯片驗(yàn)證周期和提高芯片開發(fā)效率。

3、在本申請的第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述至少一種反壓類型包括先進(jìn)先出反壓類型和握手反壓類型，與所述先進(jìn)先出反壓類型對應(yīng)的反壓信號(hào)是滿閾值信號(hào)，與所述握手反壓類型對應(yīng)的反壓信號(hào)是握手信號(hào)。

4、在本申請的第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，監(jiān)控所述滿閾值信號(hào)是通過監(jiān)控單比特讀寫控制信號(hào)來實(shí)現(xiàn)的，監(jiān)控所述握手信號(hào)是通過監(jiān)控握手請求信號(hào)來實(shí)現(xiàn)的。

5、在本申請的第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述預(yù)先配置的響應(yīng)方式是基于所述待測設(shè)計(jì)的反壓過沖檢查和反壓釋放后連續(xù)性檢查來確定的，與所述待測設(shè)計(jì)的反壓過沖檢查對應(yīng)的響應(yīng)方式是按拍響應(yīng)、按整包響應(yīng)和整包加拍響應(yīng)，與所述待測設(shè)計(jì)的反壓釋放后連續(xù)性檢查對應(yīng)的響應(yīng)方式是按拍響應(yīng)和按整包響應(yīng)。

6、在本申請的第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述按拍響應(yīng)指示了監(jiān)控過沖的拍數(shù)，所述按整包響應(yīng)指示了監(jiān)控整包個(gè)數(shù)，所述整包加拍響應(yīng)指示了監(jiān)控過沖整包前的拍數(shù)。

7、在本申請的第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，執(zhí)行所述待測設(shè)計(jì)的反壓過沖檢查包括，確定所述待測設(shè)計(jì)的反壓過沖最大值，以及判斷所述反壓過沖最大值是否在所述待測設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)范圍內(nèi)。

8、在本申請的第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，執(zhí)行所述待測設(shè)計(jì)的反壓釋放后連續(xù)性檢查包括，確定所述待測設(shè)計(jì)的反壓釋放后所需要保持連續(xù)值的最少時(shí)鐘個(gè)數(shù)，以及判斷所述最少時(shí)鐘個(gè)數(shù)是否在所述待測設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)范圍內(nèi)。

9、在本申請的第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述至少一種反壓信號(hào)包括第一反壓信號(hào)，其中，所述反壓驗(yàn)證方法還包括：當(dāng)所述待測設(shè)計(jì)輸出所述第一反壓信號(hào)時(shí)，通過監(jiān)控所述第一反壓信號(hào)，來執(zhí)行所述待測設(shè)計(jì)的反壓過沖檢查和反壓釋放后連續(xù)性檢查，并且，執(zhí)行模擬反壓過沖測試以便確定在所述第一反壓信號(hào)處于反壓過沖最大值時(shí)，所述待測設(shè)計(jì)是否正常運(yùn)行。

10、在本申請的第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述至少一種反壓信號(hào)包括第二反壓信號(hào)，其中，所述反壓驗(yàn)證方法還包括：當(dāng)所述待測設(shè)計(jì)的驗(yàn)證環(huán)境模擬輸出所述第二反壓信號(hào)到所述待測設(shè)計(jì)時(shí)，通過監(jiān)控所述第二反壓信號(hào)，來執(zhí)行所述待測設(shè)計(jì)的反壓過沖檢查和反壓釋放后連續(xù)性檢查，并且，通過隨機(jī)模擬所述第二反壓信號(hào)以便確定所述待測設(shè)計(jì)是否正常響應(yīng)所述第二反壓信號(hào)。

11、在本申請的第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述至少一種反壓信號(hào)包括第三反壓信號(hào)，所述第三反壓信號(hào)被例化在所述待測設(shè)計(jì)的內(nèi)部，所述反壓驗(yàn)證方法還包括：通過監(jiān)控所述第三反壓信號(hào)，來執(zhí)行所述待測設(shè)計(jì)的反壓過沖檢查和反壓釋放后連續(xù)性檢查。

12、在本申請的第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述反壓驗(yàn)證方法還包括：通過監(jiān)控所述至少一種反壓信號(hào)，當(dāng)所述至少一種反壓信號(hào)達(dá)到預(yù)先配置的反壓時(shí)鐘周期時(shí)，執(zhí)行所述待測設(shè)計(jì)的反壓過沖檢查和反壓釋放后連續(xù)性檢查。

13、在本申請的第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述待測設(shè)計(jì)的驗(yàn)證環(huán)境在主要階段調(diào)用所述反壓測試模塊。

14、第二方面，本申請實(shí)施例還提供了一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，所述計(jì)算機(jī)設(shè)備包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)根據(jù)上述任一方面的任一種實(shí)現(xiàn)方式的方法。

15、第三方面，本申請實(shí)施例還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令，當(dāng)所述計(jì)算機(jī)指令在計(jì)算機(jī)設(shè)備上運(yùn)行時(shí)使得所述計(jì)算機(jī)設(shè)備執(zhí)行根據(jù)上述任一方面的任一種實(shí)現(xiàn)方式的方法。

16、第四方面，本申請實(shí)施例還提供了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，所述計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品包括存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上的指令，當(dāng)所述指令在計(jì)算機(jī)設(shè)備上運(yùn)行時(shí)使得所述計(jì)算機(jī)設(shè)備執(zhí)行根據(jù)上述任一方面的任一種實(shí)現(xiàn)方式的方法。

技術(shù)特征：

1.一種用于芯片設(shè)計(jì)的反壓驗(yàn)證方法，其特征在于，所述反壓驗(yàn)證方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反壓驗(yàn)證方法，其特征在于，所述至少一種反壓類型包括先進(jìn)先出反壓類型和握手反壓類型，與所述先進(jìn)先出反壓類型對應(yīng)的反壓信號(hào)是滿閾值信號(hào)，與所述握手反壓類型對應(yīng)的反壓信號(hào)是握手信號(hào)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的反壓驗(yàn)證方法，其特征在于，監(jiān)控所述滿閾值信號(hào)是通過監(jiān)控單比特讀寫控制信號(hào)來實(shí)現(xiàn)的，監(jiān)控所述握手信號(hào)是通過監(jiān)控握手請求信號(hào)來實(shí)現(xiàn)的。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的反壓驗(yàn)證方法，其特征在于，所述預(yù)先配置的響應(yīng)方式是基于所述待測設(shè)計(jì)的反壓過沖檢查和反壓釋放后連續(xù)性檢查來確定的，與所述待測設(shè)計(jì)的反壓過沖檢查對應(yīng)的響應(yīng)方式是按拍響應(yīng)、按整包響應(yīng)和整包加拍響應(yīng)，與所述待測設(shè)計(jì)的反壓釋放后連續(xù)性檢查對應(yīng)的響應(yīng)方式是按拍響應(yīng)和按整包響應(yīng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的反壓驗(yàn)證方法，其特征在于，所述按拍響應(yīng)指示了監(jiān)控過沖的拍數(shù)，所述按整包響應(yīng)指示了監(jiān)控整包個(gè)數(shù)，所述整包加拍響應(yīng)指示了監(jiān)控過沖整包前的拍數(shù)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反壓驗(yàn)證方法，其特征在于，執(zhí)行所述待測設(shè)計(jì)的反壓過沖檢查包括，確定所述待測設(shè)計(jì)的反壓過沖最大值，以及判斷所述反壓過沖最大值是否在所述待測設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)范圍內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反壓驗(yàn)證方法，其特征在于，執(zhí)行所述待測設(shè)計(jì)的反壓釋放后連續(xù)性檢查包括，確定所述待測設(shè)計(jì)的反壓釋放后所需要保持連續(xù)值的最少時(shí)鐘個(gè)數(shù)，以及判斷所述最少時(shí)鐘個(gè)數(shù)是否在所述待測設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)范圍內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反壓驗(yàn)證方法，其特征在于，所述至少一種反壓信號(hào)包括第一反壓信號(hào)，其中，所述反壓驗(yàn)證方法還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反壓驗(yàn)證方法，其特征在于，所述至少一種反壓信號(hào)包括第二反壓信號(hào)，其中，所述反壓驗(yàn)證方法還包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反壓驗(yàn)證方法，其特征在于，所述至少一種反壓信號(hào)包括第三反壓信號(hào)，所述第三反壓信號(hào)被例化在所述待測設(shè)計(jì)的內(nèi)部，所述反壓驗(yàn)證方法還包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反壓驗(yàn)證方法，其特征在于，所述反壓驗(yàn)證方法還包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反壓驗(yàn)證方法，其特征在于，所述待測設(shè)計(jì)的驗(yàn)證環(huán)境在主要階段調(diào)用所述反壓測試模塊。

13.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)設(shè)備包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的方法。

14.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令，當(dāng)所述計(jì)算機(jī)指令在計(jì)算機(jī)設(shè)備上運(yùn)行時(shí)使得所述計(jì)算機(jī)設(shè)備執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域并提供一種用于芯片設(shè)計(jì)的反壓驗(yàn)證方法、計(jì)算機(jī)設(shè)備及介質(zhì)，用于應(yīng)對反壓驗(yàn)證開發(fā)難度高的問題。該反壓驗(yàn)證方法包括：對芯片仿真驗(yàn)證平臺(tái)進(jìn)行初始化操作，然后例化頂層、待測設(shè)計(jì)以及接口模塊；通過反壓測試模塊，基于待測設(shè)計(jì)相關(guān)聯(lián)的至少一種反壓類型，確定對應(yīng)的反壓信號(hào)，然后，按照預(yù)先配置的響應(yīng)方式，通過監(jiān)控反壓信號(hào)，來執(zhí)行反壓過沖檢查和反壓釋放后連續(xù)性檢查。如此，不僅可以高效地模擬各種可能造成反壓的情況，而且具有良好的反壓測試的復(fù)用性，便于移植到各種驗(yàn)證環(huán)境，有利于縮短芯片驗(yàn)證周期和提高芯片開發(fā)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：謝日昌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳星云智聯(lián)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6