本發(fā)明涉及智能終端設(shè)備，尤其涉及一種集成rfid功能的終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、當(dāng)前市場上流通的，具備rfid（無線射頻識別）技術(shù)的產(chǎn)品，通常被稱為獨立式手持掃描槍，它與其他終端設(shè)備，比如pda（personal?digital?assistant，個人數(shù)字助理，又稱為掌上電腦）作為兩個獨立且不同的產(chǎn)品類別存在。若需將獨立式手持掃描槍與pda結(jié)合使用，則必須通過藍牙技術(shù)建立二者之間的無線連接。然而，此種結(jié)合方式在實際應(yīng)用中面臨著諸多不便，如攜帶上的不便利性、數(shù)據(jù)傳輸速率的不盡如人意，以及應(yīng)用場景的局限性，這些都極大地限制了其廣泛性和效率。

2、盡管市場上也有少數(shù)pda在其整體設(shè)計中集成了rfid功能，但這類設(shè)計普遍采用的是將rfid模組內(nèi)置于主板的方式。這一做法雖然實現(xiàn)了功能上的融合，卻也引入了新的問題。首先，rfid模組內(nèi)置的mcu（微控制器）存在冗余設(shè)計現(xiàn)象，直接導(dǎo)致生產(chǎn)成本上升，不利于產(chǎn)品的市場競爭力；其次，rfid模組的引入增加了pda的整體厚度，這不僅影響了設(shè)備的便攜性，還加劇了散熱難題，可能導(dǎo)致設(shè)備性能下降，尤其是在長時間高負荷運行狀態(tài)下更為明顯；再者，厚度的增加與散熱問題也影響了產(chǎn)品的外觀設(shè)計，使其難以達到現(xiàn)代消費者對于電子產(chǎn)品輕薄化、美觀化的審美需求。

3、因此，對當(dāng)前rfid結(jié)合到其他終端設(shè)備技術(shù)的改進與優(yōu)化顯得尤為迫切與重要。

4、以上信息作為背景信息給出只是為了輔助理解本公開，并沒有確定或者承認(rèn)任意上述內(nèi)容是否可用作相對于本公開的現(xiàn)有技術(shù)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種集成rfid功能的終端設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供以下的技術(shù)方案：

3、一種集成rfid功能的終端設(shè)備，包括主板、cpu、電源管理芯片和rfid電路；其中，

4、所述cpu、電源管理芯片和rfid電路分別設(shè)置于所述主板；

5、所述cpu和所述電源管理芯片分別與所述rfid電路連接；

6、所述rfid電路包括rfid芯片和射頻前端電路。

7、進一步地，所述集成rfid功能的終端設(shè)備中，所述終端設(shè)備還包括電平轉(zhuǎn)換芯片；

8、所述電平轉(zhuǎn)換芯片連接于所述cpu與所述rfid電路之間。

9、進一步地，所述集成rfid功能的終端設(shè)備中，所述終端設(shè)備還包括dcdc電路；

10、所述dcdc電路連接于所述電源管理芯片與所述rfid電路之間。

11、進一步地，所述集成rfid功能的終端設(shè)備中，所述終端設(shè)備還包括負載開關(guān)；

12、所述負載開關(guān)設(shè)置于所述dcdc電路與所述rfid電路之間，且受控于所述cpu。

13、進一步地，所述集成rfid功能的終端設(shè)備中，所述終端設(shè)備還包括天線和合路器；

14、所述rfid電路通過所述合路器與所述天線連接。

15、進一步地，所述集成rfid功能的終端設(shè)備中，所述終端設(shè)備還包括第一rf同軸座、rf線和第二rf同軸座；

16、所述rfid電路依次通過所述第一rf同軸座、rf線和第二rf同軸座與所述合路器連接。

17、進一步地，所述集成rfid功能的終端設(shè)備中，所述終端設(shè)備還包括天線和rfid天線；

18、所述rfid天線與所述rfid電路連接。

19、進一步地，所述集成rfid功能的終端設(shè)備中，所述天線為fpc天線。

20、進一步地，所述集成rfid功能的終端設(shè)備中，所述rfid天線為fpc天線。

21、進一步地，所述集成rfid功能的終端設(shè)備中，所述射頻前端電路包括至少兩個saw濾波器和切換開關(guān)；

22、每個所述saw濾波器對應(yīng)的頻段不同；

23、每個所述saw濾波器分別可通過所述切換開關(guān)與所述rfid芯片連接，且任一時刻只有一個所述saw濾波器通過所述切換開關(guān)與所述rfid芯片連接。

24、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

25、本發(fā)明提供的一種集成rfid功能的終端設(shè)備，通過將包括分離式設(shè)計的rfid芯片和射頻前端電路的rfid電路直接設(shè)置于主板，且將主板上的cpu和電源管理芯片直接與rfid芯片連接，由cpu實現(xiàn)與rfid芯片的通訊，由電源管理芯片實現(xiàn)對rfid芯片的供電，不僅減少了mcu的冗余設(shè)計，降低了生產(chǎn)成本，有利于提升產(chǎn)品的市場競爭力，而且元器件的減少引入也使得pda的整體厚度得以減小，更易于攜帶，同時也解決了散熱差的問題，并兼顧產(chǎn)品的輕薄化與美觀性，從而能夠更好地滿足市場需求，推動rfid與其他終端設(shè)備結(jié)合技術(shù)在更廣泛領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用與發(fā)展。

技術(shù)特征：

1.一種集成rfid功能的終端設(shè)備，其特征在于，包括主板（1）、cpu（2）、電源管理芯片（3）和rfid電路（4）；其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成rfid功能的終端設(shè)備，其特征在于，所述終端設(shè)備還包括電平轉(zhuǎn)換芯片（5）；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成rfid功能的終端設(shè)備，其特征在于，所述終端設(shè)備還包括dcdc電路（6）；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成rfid功能的終端設(shè)備，其特征在于，所述終端設(shè)備還包括負載開關(guān)（7）；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成rfid功能的終端設(shè)備，其特征在于，所述終端設(shè)備還包括天線（8）和合路器（9）；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成rfid功能的終端設(shè)備，其特征在于，所述終端設(shè)備還包括第一rf同軸座（10）、rf線（11）和第二rf同軸座（12）；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成rfid功能的終端設(shè)備，其特征在于，所述終端設(shè)備還包括天線（8）和rfid天線；

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的集成rfid功能的終端設(shè)備，其特征在于，所述天線（8）為fpc天線。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成rfid功能的終端設(shè)備，其特征在于，所述rfid天線為fpc天線。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成rfid功能的終端設(shè)備，其特征在于，所述射頻前端電路（402）包括至少兩個saw濾波器和切換開關(guān)；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及智能終端設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種集成RFID功能的終端設(shè)備，通過將包括分離式設(shè)計的RFID芯片和射頻前端電路的RFID電路直接設(shè)置于主板，且將主板上的CPU和電源管理芯片直接與RFID芯片連接，由CPU實現(xiàn)與RFID芯片的通訊，由電源管理芯片實現(xiàn)對RFID芯片的供電，不僅減少了MCU的冗余設(shè)計，降低了生產(chǎn)成本，有利于提升產(chǎn)品的市場競爭力，而且元器件的減少引入也使得PDA的整體厚度得以減小，更易于攜帶，同時也解決了散熱差的問題，并兼顧產(chǎn)品的輕薄化與美觀性，從而能夠更好地滿足市場需求，推動RFID與其他終端設(shè)備結(jié)合技術(shù)在更廣泛領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用與發(fā)展。

技術(shù)研發(fā)人員：李居耀,王飛亞,蔣尊貴,李振威,吳亞超,廖敏華,高炯
受保護的技術(shù)使用者：無錫睿勤科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6