本申請涉及單片集成電路設(shè)計,具體涉及一種mos器件版圖設(shè)計方法、mos器件版圖及mos器件。
背景技術(shù):
1、對于設(shè)計一個mos器件版圖來說,需要大量的環(huán)柵版圖和條柵版圖。而對于版圖庫中只有環(huán)柵版圖或條柵版圖時,在同時需要環(huán)柵版圖和條柵版圖的情況下,需要對條柵版圖或環(huán)柵版圖進(jìn)行重新構(gòu)建,這樣在進(jìn)行mos器件版圖設(shè)計時需要花費額外的時間來構(gòu)建所需版圖,導(dǎo)致設(shè)計工作量增大,工作效率降低。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,本申請?zhí)峁┮环Nmos器件版圖設(shè)計方法、mos器件版圖及mos器件,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的至少一個缺陷。
2、為實現(xiàn)上述目的以及其他目的,本申請?zhí)峁┮环Nmos器件版圖設(shè)計方法,包括:調(diào)用多個第一版圖;將所述多個第一版圖中的一個或多個轉(zhuǎn)換為第二版圖;其中,所述第一版圖與所述第二版圖為構(gòu)成mos器件的版圖。
3、于本發(fā)明一實施例中,所述第一版圖為具有條柵結(jié)構(gòu)的版圖,所述第二版圖為具有環(huán)柵結(jié)構(gòu)的版圖。
4、于本發(fā)明一實施例中,所述第一版圖為具有環(huán)柵結(jié)構(gòu)的版圖,所述第二版圖為具有條柵結(jié)構(gòu)的版圖。
5、于本發(fā)明一實施例中,所述第一版圖包括第一源端、第二源端、漏端、柵端、有源區(qū)、多晶硅層,第一源端、第二源端、漏端分別與所述有源區(qū)接觸,所述漏端設(shè)置在所述第一源端與所述第二源端之間;所述多晶硅層設(shè)置在所述有源區(qū)上并與所述有源區(qū)貼合,包圍所述漏端且不與所述漏端、所述第一源端、所述第二源端接觸;所述多晶硅層與所述有源區(qū)層存在間隙,使與有源區(qū)接觸的多晶硅層為條形結(jié)構(gòu)。
6、于本發(fā)明一實施例中,所述第一版圖包括第一源端、第二源端、漏端、柵端、有源區(qū)、多晶硅層,第一源端、第二源端、漏端分別與所述有源區(qū)接觸,所述漏端設(shè)置在所述第一源端與所述第二源端之間,所述多晶硅層設(shè)置在所述有源區(qū)上并與所述有源區(qū)貼合并包圍所述漏端且不與所述漏端、所述第一源端、所述第二源端接觸;所述多晶硅層與所述有源區(qū)層不存在間隙,使與有源區(qū)接觸的多晶硅層為環(huán)形結(jié)構(gòu)。
7、于本發(fā)明一實施例中,當(dāng)所述第一版圖為具有條柵結(jié)構(gòu)的版圖、所述第二版圖為具有環(huán)柵結(jié)構(gòu)的版圖時,將第一版圖轉(zhuǎn)換為第二版圖的步驟包括以下至少之一:減小多晶硅層的面積,使多晶硅層與有源區(qū)不具有間隙;增加有源區(qū)的面積,使多晶硅層與有源區(qū)不具有間隙。
8、于本發(fā)明一實施例中,當(dāng)所述第一版圖為具有環(huán)柵結(jié)構(gòu)的版圖、所述第二版圖為具有條柵結(jié)構(gòu)的版圖時,將第一版圖轉(zhuǎn)換為第二版圖的步驟包括以下至少之一:增加多晶硅層的面積,使多晶硅層與有源區(qū)之間形成間隙;減小有源區(qū)的面積,使多晶硅層與有源區(qū)之間形成間隙。
9、為實現(xiàn)上述目的以及其他目的,本申請?zhí)峁┮环Nmos器件版圖,采用所述的設(shè)計方法形成。
10、為實現(xiàn)上述目的以及其他目的,本申請?zhí)峁┮环Nmos器件,根據(jù)所述的mos器件版圖制成。
11、本申請的有益效果:
12、本申請的一種mos器件版圖設(shè)計方法,包括:調(diào)用多個第一版圖;將所述多個第一版圖中的一個或多個轉(zhuǎn)換為第二版圖;其中,所述第一版圖與所述第二版圖為構(gòu)成mos器件的版圖。本申請通過在無法調(diào)用新的版圖中將已經(jīng)調(diào)用的版圖進(jìn)行轉(zhuǎn)換,能同時滿足兩種版圖的需求,實現(xiàn)兩種版圖的高效轉(zhuǎn)換,減少了工作量,提高了工作效率,具有高效性。
13、應(yīng)當(dāng)理解的是,以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本申請。
1.一種mos器件版圖設(shè)計方法,其特征在于,所述設(shè)計方法包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mos器件版圖設(shè)計方法,其特征在于,所述第一版圖為具有條柵結(jié)構(gòu)的版圖,所述第二版圖為具有環(huán)柵結(jié)構(gòu)的版圖。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mos器件版圖設(shè)計方法,其特征在于,所述第一版圖為具有環(huán)柵結(jié)構(gòu)的版圖,所述第二版圖為具有條柵結(jié)構(gòu)的版圖。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的mos器件版圖設(shè)計方法,其特征在于,所述第一版圖包括第一源端、第二源端、漏端、柵端、有源區(qū)、多晶硅層,第一源端、第二源端、漏端分別與所述有源區(qū)接觸,所述漏端設(shè)置在所述第一源端與所述第二源端之間;所述多晶硅層設(shè)置在所述有源區(qū)上并與所述有源區(qū)貼合,包圍所述漏端且不與所述漏端、所述第一源端、所述第二源端接觸;所述多晶硅層與所述有源區(qū)層存在間隙,使與有源區(qū)接觸的多晶硅層為條形結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的mos器件版圖設(shè)計方法,其特征在于,所述第一版圖包括第一源端、第二源端、漏端、柵端、有源區(qū)、多晶硅層,第一源端、第二源端、漏端分別與所述有源區(qū)接觸,所述漏端設(shè)置在所述第一源端與所述第二源端之間,所述多晶硅層設(shè)置在所述有源區(qū)上并與所述有源區(qū)貼合并包圍所述漏端且不與所述漏端、所述第一源端、所述第二源端接觸;所述多晶硅層與所述有源區(qū)層不存在間隙,使與有源區(qū)接觸的多晶硅層為環(huán)形結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的mos器件版圖設(shè)計方法,其特征在于,當(dāng)所述第一版圖為具有條柵結(jié)構(gòu)的版圖、所述第二版圖為具有環(huán)柵結(jié)構(gòu)的版圖時,將第一版圖轉(zhuǎn)換為第二版圖的步驟包括以下至少之一:
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的mos器件版圖設(shè)計方法,其特征在于,當(dāng)所述第一版圖為具有環(huán)柵結(jié)構(gòu)的版圖、所述第二版圖為具有條柵結(jié)構(gòu)的版圖時,將第一版圖轉(zhuǎn)換為第二版圖的步驟包括以下至少之一:
8.一種mos器件版圖,其特征在于,采用權(quán)利要求1-7任意一項所述的設(shè)計方法形成。
9.一種mos器件,其特征在于,根據(jù)權(quán)利要求8所述的mos器件版圖制成。