本實(shí)用新型涉及電子信息安全技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片機(jī)械自毀裝置。

背景技術(shù)：

隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，電子信息的安全、防盜、保密已成為當(dāng)今重要的課題。傳統(tǒng)的自毀手段多限于軟件控制自毀，芯片內(nèi)部過電燒毀，但因?yàn)樾酒瑳]有徹底物理損毀有可能物理修復(fù)后再獲取片段信息，依然存在一定的安全隱患。雖然市場上也有一些物理方式破壞電子芯片的裝置，但是這些裝置的結(jié)構(gòu)復(fù)雜導(dǎo)致制造成本過高，且需電池或電源供電，使用期間需定期更換電池要保持電源一直處于接通狀態(tài)，如發(fā)生被強(qiáng)行拆卸后，自毀裝置不能重復(fù)使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片機(jī)械自毀裝置，用以解決現(xiàn)有的芯片自毀裝置存在芯片毀壞不徹底、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制造成本高和不能重復(fù)利用的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種芯片機(jī)械自毀裝置，所述防拆電子芯片機(jī)械自毀裝置包括下殼體、與所述下殼體相扣合的上殼體、固定安裝在所述下殼體內(nèi)的固定殼體、可伸縮地安裝在所述固定殼體前端的撞針、與所述撞針后端連接的儲(chǔ)能彈簧和保險(xiǎn)銷；所述撞針的前端呈圓錐體，所述下殼體內(nèi)表面固定安裝有用來固定安裝芯片主板的固定座，所述固定座位于撞針的前方且在撞針伸出固定殼體的 最大范圍內(nèi)，所述固定殼體上設(shè)置有穿銷孔，所述保險(xiǎn)銷的上端與上殼體連接，所述保險(xiǎn)銷的下端插入穿銷孔頂住撞針，使得儲(chǔ)能彈簧處于壓縮或拉伸狀態(tài)，所述上殼體和下殼體均為金屬殼體。

優(yōu)選的，所述儲(chǔ)能彈簧為壓縮彈簧，所述固定殼體后端的內(nèi)部設(shè)置有彈簧限位桿，壓縮彈簧的后端套設(shè)在所述彈簧限位桿上，壓縮彈簧的前端與所述撞針的后端連接。

優(yōu)選的，所述儲(chǔ)能彈簧為拉伸彈簧，拉伸彈簧位于所述彈簧套筒內(nèi)，拉伸彈簧的后端與所述彈簧套筒的后端連接，拉伸彈簧的前端與所述固定殼體的前端連接。

優(yōu)選的，所述撞針的后端安裝有彈簧套筒，所述固定殼體的側(cè)面設(shè)置有導(dǎo)向窗，所述彈簧套筒上連接有伸出導(dǎo)向窗的手動(dòng)件。

優(yōu)選的，所述上殼體內(nèi)表面安裝有觸發(fā)板，所述觸發(fā)板上設(shè)置有鎖緊孔，所述保險(xiǎn)銷的上端安裝有至少一個(gè)金屬彈片，所述鎖緊孔的形狀和尺寸與保險(xiǎn)銷的形狀和尺寸匹配。

本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型的防拆電子芯片機(jī)械自毀裝置通過下殼體與上殼體相扣合形成一個(gè)芯片保護(hù)殼體，通過固定座來固定芯片主板，通過保險(xiǎn)銷鎖緊和觸發(fā)儲(chǔ)能彈簧，通過儲(chǔ)能彈簧帶動(dòng)撞針擊毀芯片。本實(shí)用新型的防拆電子芯片機(jī)械自毀裝置具有以下優(yōu)點(diǎn)：

(1)由于是通過撞針將芯片擊毀，屬于物理損毀且無法修復(fù)芯片，因此可以有效將芯片毀壞。

(2)由于電子芯片機(jī)械自毀裝置的部件較少且加工簡單，因此電子芯片機(jī)械自毀裝置結(jié)構(gòu)簡單、不需要供電維護(hù)且生產(chǎn)成本較低，此外，使用過后電子芯片機(jī)械自毀裝置的各個(gè)部件并未損壞，因此還可以重復(fù)利用。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型儲(chǔ)能彈簧處于自由狀態(tài)下下殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型儲(chǔ)能彈簧處于壓縮狀態(tài)下下殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型下殼體的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實(shí)用新型上殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實(shí)用新型防拆電子芯片機(jī)械自毀裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。

實(shí)施例1

如圖1和2所示，該防拆電子芯片機(jī)械自毀裝置包括下殼體1、上殼體2、固定殼體3、撞針4、儲(chǔ)能彈簧5和保險(xiǎn)銷6，本實(shí)用新型的防拆電子芯片機(jī)械自毀裝置通過下殼體1與上殼體2相扣合形成一個(gè)芯片保護(hù)殼體，通過固定座11來固定芯片主板12，通過保險(xiǎn)銷6鎖緊和觸發(fā)儲(chǔ)能彈簧5，通過儲(chǔ)能彈簧5帶動(dòng)撞針4擊毀芯片。本實(shí)用新型具可有效將芯片毀壞、結(jié)構(gòu)簡單、不需要供電維護(hù)、生產(chǎn)成本較低和可重復(fù)利用的優(yōu)點(diǎn)。

如圖3、4和5所示，上殼體2和下殼體1相互扣合，組成一個(gè)封閉的殼體，上殼體2和下殼體1均為金屬殼體，當(dāng)需要取出殼體里面的芯片時(shí)，無法通過破壞殼體實(shí)現(xiàn)，就必須通過強(qiáng)拆上殼體2和下殼體1的手段實(shí)現(xiàn)。上殼體2和下殼體1在本實(shí)施例中為兩個(gè)大小相同的方長形殼體，當(dāng)然也可以是圓形、多邊形或其他形狀的殼體。撞針4為金屬桿狀結(jié)構(gòu)，撞針4的前端呈圓錐形，撞針4的軸線穿過芯 片，撞針4的后端安裝有彈簧套筒8，彈簧套筒8上連接有手動(dòng)件9，彈簧套筒8的前端面與撞針4形成一個(gè)臺(tái)階，便于保險(xiǎn)銷6擋住彈簧套筒8，使得壓縮彈簧處于壓縮狀態(tài)。固定殼體3的側(cè)面設(shè)置有導(dǎo)向窗，手動(dòng)件9伸出導(dǎo)向窗并可在導(dǎo)向窗內(nèi)前后滑動(dòng)。固定殼體3固定安裝在下殼體1內(nèi)部，固定殼體3的上面設(shè)置有穿銷孔31，穿銷孔31的形狀與保險(xiǎn)銷6的形狀匹配。儲(chǔ)能彈簧5為壓縮彈簧，儲(chǔ)能彈簧5由優(yōu)質(zhì)鋼材制成，具有高抗彈減性能和高抗疲勞性能。為了保證壓縮彈簧在壓縮狀態(tài)下不發(fā)生彎曲，固定殼體3后端的內(nèi)部設(shè)置有彈簧限位桿7，壓縮彈簧的后端套設(shè)在彈簧限位桿7上，壓縮彈簧的前端插入彈簧套筒8內(nèi)。固定座11用來固定安裝芯片主板12，固定座11上設(shè)置有凹槽，芯片主板12可插入該凹槽內(nèi)，固定座11固定安裝在下殼體1內(nèi)表面，固定座11位于撞針4的前方且在撞針4伸出固定殼體3的最大范圍內(nèi)，保證壓縮彈簧帶動(dòng)撞針4可將芯片擊毀。保險(xiǎn)銷6用來擋住彈簧套筒8，保持壓縮彈簧處于壓縮狀態(tài)。保險(xiǎn)銷6的上端與上殼體2連接，保險(xiǎn)銷6的下端插入穿銷孔31中，保險(xiǎn)銷6擋在彈簧套筒8的前端面與撞針4形成的臺(tái)階上，保險(xiǎn)銷6的上端安裝有兩個(gè)金屬彈片61，金屬彈片61呈三角形，兩個(gè)金屬彈片61之間的距離從上至下逐漸增大。當(dāng)儲(chǔ)能彈簧5被觸發(fā)后，為了方便拆卸保險(xiǎn)銷6，上殼體2的內(nèi)表面通過螺釘安裝有一塊觸發(fā)板21，觸發(fā)板21為金屬板，觸發(fā)板21與上殼體2的內(nèi)表面間隔一定距離，觸發(fā)板21上設(shè)置有鎖緊孔22，鎖緊孔22的形狀和尺寸與保險(xiǎn)銷6的形狀和尺寸匹配，鎖緊孔22的位置與穿銷孔31的位置對應(yīng)，以保證上殼體2和下殼體1扣合時(shí)，保險(xiǎn)銷6的上端和下端分別插入鎖緊孔22和穿銷孔31中。當(dāng)保險(xiǎn)銷6的上端插入鎖緊孔22時(shí)，穿過鎖緊孔22的兩個(gè)金屬彈片61向外張開，卡在鎖緊孔22的邊緣，保證保險(xiǎn)銷6無法向下拔出。

工作原理：安裝時(shí)首先手動(dòng)向后拉動(dòng)手動(dòng)件9，使得壓縮彈簧被 壓縮，當(dāng)彈簧套筒8的前端面位于穿銷孔31之后時(shí)，將保險(xiǎn)銷6的下端插入穿銷孔31中擋住彈簧套筒8，將壓縮彈簧鎖定在壓縮狀態(tài)，將芯片主板12插入固定座11的凹槽內(nèi)，再將上殼體2扣合在下殼體1上，保險(xiǎn)銷6的上端自動(dòng)插入鎖緊孔22中，兩個(gè)金屬彈片61向外張開，卡在鎖緊孔22的邊緣，保證保險(xiǎn)銷6無法向下拔出，同時(shí)由于上殼體2的內(nèi)表面頂住保證保險(xiǎn)銷6的上端，在上殼體2不移動(dòng)的情況下，保證保險(xiǎn)銷6也無法向上拔出。平時(shí)如不拆卸上殼體2和下殼體1時(shí)，即使遇到受到外力碰撞，因?yàn)橛猩蠚んw2和下殼體1的保護(hù)，自毀裝置也不能觸發(fā)。當(dāng)有外力拆卸上殼體2或下殼體1時(shí)，在上殼體2和下殼體1分離時(shí)，保險(xiǎn)銷6被觸發(fā)板21帶走，壓縮彈簧的彈性勢能被瞬間釋放，壓縮彈簧帶動(dòng)撞針4將芯片主板12的芯片擊毀，使得芯片遭到永久性破壞而無法恢復(fù)。如果需要重新利用防拆電子芯片機(jī)械自毀裝置，只需拆下觸發(fā)板21，取出保險(xiǎn)銷6后再將觸發(fā)板21安裝在上殼體2的內(nèi)表面上，更換新的芯片主板12將芯片主板12與主線路板13連接即可。

實(shí)施例2

如圖6所示，本實(shí)施例以實(shí)施例1為基礎(chǔ)，與實(shí)施例1的不同之處在于，本實(shí)施例中去掉了彈簧限位桿7，其次本實(shí)施例中設(shè)置有兩個(gè)儲(chǔ)能彈簧5，當(dāng)然，也可以設(shè)置三個(gè)、四個(gè)或更多的儲(chǔ)能彈簧5，儲(chǔ)能彈簧5為拉伸彈簧，拉伸彈簧位于彈簧套筒8內(nèi)，彈簧套筒8的前端設(shè)有開口，拉伸彈簧的后端與彈簧套筒8的后端連接，拉伸彈簧的前端從開口伸出后與固定殼體3連接，當(dāng)拉動(dòng)手動(dòng)件9向后運(yùn)動(dòng)時(shí)，拉伸彈簧被拉伸，拉伸彈簧同樣可以帶動(dòng)撞針4將芯片主板12的芯片擊毀。

雖然，上文中已經(jīng)用一般性說明及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作了詳盡的描述，但在本實(shí)用新型基礎(chǔ)上，可以對之做一些修改或改進(jìn)，這對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言是顯而易見的。因此，在不偏離本實(shí)用新型 精神的基礎(chǔ)上所做的這些修改或改進(jìn)，均屬于本實(shí)用新型要求保護(hù)的范圍。