本發(fā)明涉及近場(chǎng)通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種rfid電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，具有標(biāo)識(shí)識(shí)別、物品跟蹤、信息采集等功能的rfid(radiofrequencyidentification，射頻識(shí)別)電子標(biāo)簽已廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、商業(yè)自動(dòng)化等諸多領(lǐng)域。rfid電子標(biāo)簽是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過射頻信號(hào)來識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無需人工干預(yù)，作為條形碼的無線版本，rfid技術(shù)具有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)、讀取距離大、標(biāo)簽上數(shù)據(jù)可以加密、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)容量更大、存儲(chǔ)信息更改自如等優(yōu)點(diǎn)。電子標(biāo)簽的編碼方式、存儲(chǔ)及讀寫方式與傳統(tǒng)標(biāo)簽或手工標(biāo)簽不同，電子標(biāo)簽編碼的存儲(chǔ)是在集成電路上以只讀或可讀寫格式存儲(chǔ)的，特別是讀寫方式，電子標(biāo)簽是用無線電子傳輸方式實(shí)現(xiàn)的。

現(xiàn)有的rfid電子標(biāo)簽貼紙，主要由rfid天線、芯片以及貼紙組成，rfid天線、芯片設(shè)置在貼紙上。該rfid電子標(biāo)簽貼紙能夠通過貼紙粘貼在產(chǎn)品上，rfid讀寫器能夠通過rfid天線對(duì)芯片進(jìn)行讀寫操作。

在rfid電子標(biāo)簽貼紙從產(chǎn)品上被撕下時(shí)往往會(huì)損壞rfid天線而使該rfid電子標(biāo)簽貼紙不可用，進(jìn)而能夠在一定程度上防止該rfid電子標(biāo)簽貼紙被轉(zhuǎn)用或盜用。但是，在rfid電子標(biāo)簽貼紙?jiān)趓fid天線被損壞時(shí)，仍然可以通過更換rfid天線而繼續(xù)使用該rfid電子標(biāo)簽貼紙的芯片，進(jìn)而造成rfid電子標(biāo)簽貼紙可循環(huán)使用而不具有唯一性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的是提供一種rfid電子標(biāo)簽，旨在解決在rfid電子標(biāo)簽貼紙?jiān)趓fid天線被損壞時(shí)仍然可以通過更換rfid天線而繼續(xù)使用該rfid電子標(biāo)簽貼紙的芯片的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的rfid電子標(biāo)簽，包括芯片、rfid天線、易毀型檢測(cè)引腳以及標(biāo)簽載體；所述芯片、rfid天線、易毀型檢測(cè)引腳分別設(shè)置在所述標(biāo)簽載體上；

所述芯片分別與所述rfid天線以及所述易毀型檢測(cè)引腳電連接；

所述芯片用于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所述易毀型檢測(cè)引腳的狀態(tài)，并在所述易毀型檢測(cè)引腳的狀態(tài)滿足預(yù)設(shè)條件時(shí)，將當(dāng)前的工作狀態(tài)調(diào)整為異常工作狀態(tài)，其中，所述芯片的工作狀態(tài)包括正常工作狀態(tài)及異常工作狀態(tài)。

優(yōu)選地，所述芯片還用于實(shí)時(shí)檢測(cè)所述易毀型檢測(cè)引腳的電阻值，并在檢測(cè)到的電阻值小于預(yù)設(shè)電阻值時(shí)，確定所述易毀型檢測(cè)引腳的狀態(tài)滿足預(yù)設(shè)條件。

優(yōu)選地，所述芯片還用于在檢測(cè)到與所述易毀型檢測(cè)引腳之間的電連接斷開時(shí)，確定所述易毀型檢測(cè)引腳的狀態(tài)滿足預(yù)設(shè)條件。

優(yōu)選地，所述芯片包括處理器，以及用于存儲(chǔ)所述芯片的工作狀態(tài)信息及身份標(biāo)識(shí)信息的存儲(chǔ)模塊；所述處理器分別與所述存儲(chǔ)模塊、rfid天線以及所述易毀型檢測(cè)引腳電連接。

優(yōu)選地，所述處理器還用于在將當(dāng)前的工作狀態(tài)調(diào)整為異常狀態(tài)時(shí)，更新所述存儲(chǔ)模塊存儲(chǔ)的所述工作狀態(tài)信息。

優(yōu)選地，還包括第一膠層，所述芯片、rfid天線、易毀型檢測(cè)引腳分別通過所述第一膠層與所述標(biāo)簽載體粘貼式連接。

優(yōu)選地，還包括第二膠層以及透明離型層；所述芯片、rfid天線、易毀型檢測(cè)引腳分別通過所述第二膠層與所述透明離型層通粘貼式連接。

優(yōu)選地，所述透明離型層的面積大于所述標(biāo)簽載體的面積。

優(yōu)選地，所述芯片包括運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)模塊、通訊模塊及支付模塊。

優(yōu)選地，所述通訊模塊包括藍(lán)牙模塊、wifi模塊和/或虛擬sim卡。

本發(fā)明技術(shù)方案通過在rfid電子標(biāo)簽設(shè)置與芯片電連接的易毀型檢測(cè)引腳，能夠在易毀型檢測(cè)引腳的狀態(tài)滿足預(yù)設(shè)條件時(shí)，芯片將當(dāng)前的工作狀態(tài)調(diào)整為異常工作狀態(tài)，進(jìn)而使得rfid天線被損壞時(shí)該rfid電子標(biāo)簽不可用，使得該rfid電子標(biāo)簽不可循環(huán)使用，進(jìn)而使rfid電子標(biāo)簽具有唯一性，提高了rfid電子標(biāo)簽的使用安全性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明rfid電子標(biāo)簽一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明rfid電子標(biāo)簽電路一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)號(hào)說明：

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說明，本發(fā)明實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。

另外，在本發(fā)明中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

本發(fā)明提出一種rfid電子標(biāo)簽。

參照?qǐng)D1至2，圖1為本發(fā)明rfid電子標(biāo)簽一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明rfid電子標(biāo)簽電路一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

在本發(fā)明實(shí)施例中，該rfid電子標(biāo)簽1包括芯片10、rfid天線20、易毀型檢測(cè)引腳30以及標(biāo)簽載體40。

芯片10、rfid天線20、易毀型檢測(cè)引腳30分別設(shè)置在所述標(biāo)簽載體40上。芯片10分別與所述rfid天線20以及所述易毀型檢測(cè)引腳30電連接。

在本實(shí)施例中，該芯片10能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)易毀型檢測(cè)引腳30的狀態(tài)，以便于根據(jù)該易毀型檢測(cè)引腳30的狀態(tài)調(diào)節(jié)該rfid電子標(biāo)簽1的工作狀態(tài)。

芯片10用于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所述易毀型檢測(cè)引腳30的狀態(tài)，并在所述易毀型檢測(cè)引腳30的狀態(tài)滿足預(yù)設(shè)條件時(shí)，將當(dāng)前的工作狀態(tài)調(diào)整為異常工作狀態(tài)，其中，所述芯片10的工作狀態(tài)包括正常工作狀態(tài)及異常工作狀態(tài)。

在本實(shí)施例中，在rfid電子標(biāo)簽1處于正常工作狀態(tài)時(shí)，可采用rfid讀寫器對(duì)該rfid電子標(biāo)簽1進(jìn)行讀寫操作，具體地，該rfid電子標(biāo)簽1的正常工作狀態(tài)所對(duì)應(yīng)狀態(tài)標(biāo)識(shí)為8040，即在rfid讀寫器讀取到的該rfid電子標(biāo)簽1的狀態(tài)標(biāo)識(shí)為8040時(shí)，可進(jìn)行讀寫操作；該rfid電子標(biāo)簽1的異常工作狀態(tài)所對(duì)應(yīng)狀態(tài)標(biāo)識(shí)為0040、0040等除8040之外的其他數(shù)據(jù)，即在rfid讀寫器讀取到的該rfid電子標(biāo)簽1的狀態(tài)標(biāo)識(shí)非8040時(shí)，該rfid電子標(biāo)簽1當(dāng)前不可進(jìn)行讀寫操作。

在本實(shí)施例中，在該rfid電子標(biāo)簽1被從產(chǎn)品上撕下或剪斷時(shí)，造成該易毀型檢測(cè)引腳30被損壞，進(jìn)而使得芯片10所檢測(cè)到的該易毀型檢測(cè)引腳30的狀態(tài)發(fā)生變化，芯片10判斷當(dāng)前狀態(tài)變化后的易毀型檢測(cè)引腳30是否滿足預(yù)設(shè)條件，并在所述易毀型檢測(cè)引腳30的狀態(tài)滿足預(yù)設(shè)條件時(shí)，將當(dāng)前的工作狀態(tài)調(diào)整為異常工作狀態(tài)，進(jìn)而使得rfid天線20被損壞時(shí)該rfid電子標(biāo)簽1不可用，使得該rfid電子標(biāo)簽1不可循環(huán)使用，進(jìn)而使rfid電子標(biāo)簽1具有唯一性。

例如，在rfid電子標(biāo)簽1應(yīng)用于物流管理時(shí)，每一件貨物都可以設(shè)置對(duì)應(yīng)的rfid電子標(biāo)簽1，在某一獲取的rfid電子標(biāo)簽1被撕下時(shí)，該rfid電子標(biāo)簽1不能被再次使用，進(jìn)而能夠避免人為將該rfid電子標(biāo)簽1貼在其他貨物上，而充當(dāng)rfid電子標(biāo)簽1所對(duì)應(yīng)的貨物，進(jìn)而能夠確保物流管理的安全性及效率，避免貨物被替換。

進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，芯片10還用于實(shí)時(shí)檢測(cè)所述易毀型檢測(cè)引腳30的電阻值，并在檢測(cè)到的電阻值小于預(yù)設(shè)電阻值時(shí)，確定所述易毀型檢測(cè)引腳30的狀態(tài)滿足預(yù)設(shè)條件。

本實(shí)施例中，預(yù)設(shè)電阻值為易毀型檢測(cè)引腳30在完整時(shí)、即正常工作未被撕下或剪斷時(shí)，所對(duì)應(yīng)的電阻值，該預(yù)設(shè)電阻值等于易毀型檢測(cè)引腳30的電阻值，具體，該易毀型檢測(cè)引腳30的電阻值可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行合理的設(shè)置，例如，該電阻值可以為100ω。

在本實(shí)施例中，芯片10能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)所述易毀型檢測(cè)引腳30的電阻值，在檢測(cè)到的電阻值小于預(yù)設(shè)電阻值時(shí)，該易毀型檢測(cè)引腳30已被撕下或者剪斷，進(jìn)而芯片10確定所述易毀型檢測(cè)引腳30的狀態(tài)滿足預(yù)設(shè)條件，進(jìn)而將當(dāng)前的工作狀態(tài)調(diào)整為異常工作狀態(tài)，以使rfid電子標(biāo)簽1不可用。

優(yōu)選地，在一實(shí)施例中，芯片10還用于在檢測(cè)到與所述易毀型檢測(cè)引腳30之間的電連接斷開時(shí)，確定所述易毀型檢測(cè)引腳30的狀態(tài)滿足預(yù)設(shè)條件。

在本實(shí)施例中，在檢測(cè)到與所述易毀型檢測(cè)引腳30之間的電連接斷開時(shí)，當(dāng)前該易毀型檢測(cè)引腳30已被整體剪斷，進(jìn)而芯片10確定所述易毀型檢測(cè)引腳30的狀態(tài)滿足預(yù)設(shè)條件，進(jìn)而將當(dāng)前的工作狀態(tài)調(diào)整為異常工作狀態(tài)，以使rfid電子標(biāo)簽1不可用。

本發(fā)明技術(shù)方案通過在rfid電子標(biāo)簽1設(shè)置與芯片10電連接的易毀型檢測(cè)引腳30，能夠在易毀型檢測(cè)引腳30的狀態(tài)滿足預(yù)設(shè)條件時(shí)，芯片10將當(dāng)前的工作狀態(tài)調(diào)整為異常工作狀態(tài)，進(jìn)而使得rfid天線20被損壞時(shí)該rfid電子標(biāo)簽1不可用，使得該rfid電子標(biāo)簽1不可循環(huán)使用，進(jìn)而使rfid電子標(biāo)簽1具有唯一性，提高了rfid電子標(biāo)簽1的使用安全性。

進(jìn)一步地，參照?qǐng)D2，在一實(shí)施例中，芯片10包括處理器11，以及用于存儲(chǔ)所述芯片10的工作狀態(tài)信息及身份標(biāo)識(shí)信息的存儲(chǔ)模塊12；所述處理器11分別與所述存儲(chǔ)模塊12、rfid天線20以及所述易毀型檢測(cè)引腳30電連接。

在本實(shí)施例中，存儲(chǔ)模塊12存儲(chǔ)的芯片10的工作狀態(tài)信息包括工作狀態(tài)所對(duì)應(yīng)狀態(tài)標(biāo)識(shí)、例如8040，以及異常工作狀態(tài)所對(duì)應(yīng)狀態(tài)標(biāo)識(shí)、例如0040、0040等除8040之外的其他標(biāo)識(shí)。

在本實(shí)施例中，在與終端進(jìn)行數(shù)據(jù)交互時(shí)，芯片10可以將身份標(biāo)識(shí)信息發(fā)送至該終端，其中，終端包括手機(jī)、ipad、智能手環(huán)等帶有顯示屏的智能終端。本實(shí)施例中，用戶可以通過帶有rfid模塊的終端掃描首飾的rfid電子標(biāo)簽1獲得rfid電子標(biāo)簽1的標(biāo)識(shí)信息，然后將獲取到的標(biāo)識(shí)信息發(fā)送至服務(wù)器，服務(wù)器反饋該標(biāo)識(shí)信息對(duì)應(yīng)的首飾信息至終端，而后終端顯示接收到的首飾信息，以便于用戶查看，其中，每一個(gè)rfid電子標(biāo)簽1對(duì)應(yīng)唯一一個(gè)標(biāo)識(shí)信息，該標(biāo)識(shí)信息包括鑒定機(jī)構(gòu)頒發(fā)的“鑒定證書”的鑒定碼。首飾信息包括首飾的工藝流程信息、所述首飾的制作公司信息、所述首飾的設(shè)計(jì)師信息和所述首飾的材料信息等，用于詳細(xì)闡明該首飾的工藝流程、制作公司或工廠、設(shè)計(jì)該首飾的設(shè)計(jì)師及該首飾所采用的材料等信息，使得人們能夠根據(jù)首飾信息準(zhǔn)確的確定該首飾的材料、真假等。本實(shí)施例中，進(jìn)一步地，rfid電子標(biāo)簽12可以為nfc(nearfieldcommunication，近場(chǎng)通信)芯片10，移動(dòng)終端的rfid模塊為nfc模塊。

優(yōu)選地，在一實(shí)施例中，處理器11還用于在將當(dāng)前的工作狀態(tài)調(diào)整為異常狀態(tài)時(shí)，更新所述存儲(chǔ)模塊12存儲(chǔ)的所述工作狀態(tài)信息。

在本實(shí)施例中，處理器11能夠及時(shí)更新存儲(chǔ)模塊12存儲(chǔ)的工作狀態(tài)信息。

進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，還包括第一膠層，所述芯片10、rfid天線20、易毀型檢測(cè)引腳30分別通過所述第一膠層與所述標(biāo)簽載體40粘貼式連接。

在本實(shí)施例中，芯片10、rfid天線20、易毀型檢測(cè)引腳30分別通過所述第一膠層與所述標(biāo)簽載體40粘貼式連接，即通過第一膠層粘貼在標(biāo)簽載體40上。

優(yōu)選地，在一實(shí)施例中，還包括第二膠層以及透明離型層；所述芯片10、rfid天線20、易毀型檢測(cè)引腳30分別通過所述第二膠層與所述透明離型層通粘貼式連接。

在本實(shí)施例中，芯片10、rfid天線20、易毀型檢測(cè)引腳30分別通過所述第二膠層與所述透明離型層通粘貼式連接，即通過第二膠層粘貼在透明離型層上，具體地，芯片10的一面、rfid天線20的一面、易毀型檢測(cè)引腳30的一面通過第一膠層粘貼在標(biāo)簽載體40上，對(duì)應(yīng)的另一面通過第二膠層粘貼在透明離型層上。優(yōu)選地，透明離型層的面積大于標(biāo)簽載體40的面積。

優(yōu)選地，在一實(shí)施例中，芯片10包括運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)模塊、通訊模塊及支付模塊。

其中，藍(lán)牙模塊及通訊模塊以實(shí)現(xiàn)rfid電子標(biāo)簽1與終端之間的數(shù)據(jù)交互，運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)模塊用于檢測(cè)該首飾的佩戴者的云端狀態(tài)，支付模塊用戶實(shí)現(xiàn)首飾的無線支付功能。

優(yōu)選地，在一實(shí)施例中，通訊模塊包括藍(lán)牙模塊、wifi模塊和/或虛擬sim卡。

應(yīng)當(dāng)說明的是，本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)人認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。