本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)硬件領(lǐng)域，具體涉及一種計(jì)算機(jī)芯片制冷裝置。

背景技術(shù)：

CPU等計(jì)算機(jī)芯片幾乎承擔(dān)計(jì)算機(jī)所有的工作，如運(yùn)算、數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)傳輸、存貯、分析等等，為了提高計(jì)算機(jī)的工作效率，CPU的集成度越來越高，功率越來越大，同時(shí)對制冷裝置的效率也要求越來越高，液循環(huán)制冷是冷卻效率較高的制冷方法，然而現(xiàn)有的液循環(huán)制冷裝置存在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理，循環(huán)速度慢等問題需要解決。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有的液循環(huán)制冷裝置存在的上述問題，提供了一種計(jì)算機(jī)芯片制冷裝置，其技術(shù)方案如下：

一種計(jì)算機(jī)芯片制冷裝置，它包含由上盒、背盒和下盒依次連通構(gòu)成的C型的吸熱盒，在上盒的上側(cè)并位于前側(cè)邊緣處設(shè)置有出液口，在下盒的前側(cè)設(shè)置有進(jìn)液口，上盒與下盒還通過循環(huán)散熱管在出液口和進(jìn)液口處連通，吸熱盒和循環(huán)散熱管內(nèi)均灌裝冷卻液，下盒的下表面與芯片接觸受熱后，冷卻液升溫上行，經(jīng)背盒、上盒和循環(huán)散熱管流回下盒，形成基本的循環(huán)換熱過程，由循環(huán)散熱管流回的低溫冷卻液可以與下盒的底面充份接觸，提高換熱效果；在上盒與循環(huán)散熱管的上方設(shè)置有散熱風(fēng)扇；在下盒內(nèi)設(shè)置有散熱鰭片，下盒內(nèi)的散熱鰭片垂直于下盒的前側(cè)面設(shè)置，下盒內(nèi)的散熱鰭片設(shè)置在下盒的中間位置與后側(cè)面之間，下盒內(nèi)的散熱鰭片由中間至兩側(cè)漸短且后側(cè)對齊設(shè)置，可以達(dá)到均勻換熱的效果；在上盒的中間位置設(shè)置有一個(gè)散熱孔，在散熱孔內(nèi)也設(shè)置有散熱鰭片；在循環(huán)散熱管上也設(shè)置有散熱鰭片；在上盒的出液口處設(shè)置有螺旋槳，加速冷卻液的流速，螺旋槳與散熱風(fēng)扇的電機(jī)連接。

本實(shí)用新型的有益效果為：結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，循環(huán)速度快，可以提高換熱效率，并能達(dá)到均勻換熱的效果，有利于延長芯片使用壽命。

附圖說明：

圖1是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的側(cè)視示意圖；

圖3是吸熱盒的內(nèi)部示意圖。

具體實(shí)施方式：

參照圖1至圖3，一種計(jì)算機(jī)芯片制冷裝置，它包含由上盒1-1、背盒1-2和下盒1-3依次連通構(gòu)成的C型的吸熱盒1，在上盒1-1的上側(cè)并位于前側(cè)邊緣處設(shè)置有出液口，在下盒1-3的前側(cè)設(shè)置有進(jìn)液口，上盒1-1與下盒1-3還通過循環(huán)散熱管2在出液口和進(jìn)液口處連通，吸熱盒1和循環(huán)散熱管2內(nèi)均灌裝冷卻液，下盒1-3的下表面與芯片接觸受熱后，冷卻液升溫上行，經(jīng)背盒1-2、上盒1-1和循環(huán)散熱管2流回下盒1-3，形成基本的循環(huán)換熱過程，由循環(huán)散熱管2流回的低溫冷卻液可以與下盒1-3的底面充份接觸，提高換熱效果；在上盒1-1與循環(huán)散熱管2的上方設(shè)置有散熱風(fēng)扇3；在下盒1-3內(nèi)設(shè)置有散熱鰭片4，下盒1-3內(nèi)的散熱鰭片4垂直于下盒1-3的前側(cè)面設(shè)置，下盒1-3內(nèi)的散熱鰭片4設(shè)置在下盒1-3的中間位置與后側(cè)面之間，下盒1-3內(nèi)的散熱鰭片4由中間至兩側(cè)漸短且后側(cè)對齊設(shè)置，可以達(dá)到均勻換熱的效果；在上盒1-1的中間位置設(shè)置有一個(gè)散熱孔，在散熱孔內(nèi)也設(shè)置有散熱鰭片4；在循環(huán)散熱管2上也設(shè)置有散熱鰭片4；在上盒1-1的出液口處設(shè)置有螺旋槳5，加速冷卻液的流速，螺旋槳5與散熱風(fēng)扇3的電機(jī)連接。

優(yōu)選的是，在下盒1-3的相對兩側(cè)設(shè)置有安裝板6。