本發(fā)明涉及RFID芯片及RFID標(biāo)簽，具體屬于針對(duì)商品在不同存續(xù)狀態(tài)下的RFID標(biāo)簽的隨機(jī)編碼領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

在一些特殊產(chǎn)品或重要商品出廠(chǎng)時(shí)，我們常常需要給它們作一些特殊的隨機(jī)編碼，以代表其處于某一特殊的狀態(tài)，而當(dāng)這種產(chǎn)品進(jìn)入了另一種使用狀態(tài)后，我們又希望外界不能很容易的獲得這個(gè)編碼，以免被誤導(dǎo)產(chǎn)品還在原來(lái)的存續(xù)狀態(tài)。比如在商品防偽領(lǐng)域，我們就希望有這樣一種隨機(jī)編碼方案，在商品未被開(kāi)啟消費(fèi)前，我們能產(chǎn)生一種完全隨機(jī)的狀態(tài)編碼，而當(dāng)商品被啟用消費(fèi)后，這個(gè)狀態(tài)編碼在外界(廠(chǎng)方數(shù)據(jù)庫(kù)以外)就不復(fù)存在了或者是很難被恢復(fù)，作為針對(duì)一些高附加值或高價(jià)格商品的防偽手段，對(duì)防止利用舊有包裝或已使用過(guò)的電子標(biāo)簽造假有著很重要的意義。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是解決商品在不同狀態(tài)下的隨機(jī)編碼問(wèn)題，以防止假冒商品的流通。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的而采用的技術(shù)方案是這樣的，一種帶狀態(tài)輸入觸點(diǎn)的電子標(biāo)簽的應(yīng)用系統(tǒng)，包括設(shè)置在商品上的狀態(tài)編碼接口電路組件，這個(gè)狀態(tài)編碼接口電路組件包括電子標(biāo)簽和部件A。

所述電子標(biāo)簽內(nèi)封裝有帶互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線(xiàn)。所述帶互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫(xiě)器讀取所述RFID芯片時(shí)，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽和部件A上分別具有一個(gè)特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。

所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與所述RFID芯片的互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口連接。所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與部件A的特定結(jié)合面貼合在一起時(shí)，所述RFID芯片的互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口通過(guò)電子標(biāo)簽上的可導(dǎo)電幾何圖形與部件A的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而采集到一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)部件A與所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面隨機(jī)貼合在一起時(shí)，使特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)地被貼合，則互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口采集到一組初始狀態(tài)位信息。

當(dāng)部件A與所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面分離后重新貼合時(shí)，使特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形再次隨機(jī)地被貼合，則互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口重新采集到一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到所述電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時(shí)，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定如前所述的部件A與電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面曾經(jīng)分離過(guò)。

進(jìn)一步，所述計(jì)算控制單元讀取狀態(tài)信息后，將狀態(tài)信息由射頻接口電路單元通過(guò)射頻天線(xiàn)向外發(fā)送。

或者，RFID芯片帶有的存儲(chǔ)單元內(nèi)具有存儲(chǔ)信息時(shí)，所述計(jì)算控制單元讀取狀態(tài)信息后，根據(jù)狀態(tài)信息對(duì)所述存儲(chǔ)信息進(jìn)行加工，將加工后的信息由射頻接口電路單元通過(guò)射頻天線(xiàn)向外發(fā)送。

進(jìn)一步，所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)組成的導(dǎo)電幾何圖形是分布在i個(gè)同心圓上若干段圓弧觸點(diǎn)。

i個(gè)同心圓按照半徑從大到小的規(guī)律依次為第一同心圓、第二同心圓、…、第i同心圓。每個(gè)同心圓上分布著若干段圓弧觸點(diǎn)，相鄰?fù)膱A上的觸點(diǎn)不接觸。

所述第一同心圓上的所有的可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接所述輸入接口電路單元的K₁端子，第二同心圓上的所有的可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接K₂端子，…,第i同心圓上的所有的可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接K_i端子。所述K₁、K₂、…、K_n端子為所述RFID芯片的互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口位，i和n為自然數(shù)，i≤n。與電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面貼合的是部件A的特定結(jié)合面，部件A的特定結(jié)合面的圓心輻射出來(lái)若干徑向延伸的可導(dǎo)電觸點(diǎn)分支。

進(jìn)一步，所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面為圓面或環(huán)形面。特定結(jié)合面分為m₁個(gè)扇形區(qū)域，每個(gè)扇形區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為360°/m₁，每個(gè)扇形區(qū)域被分為t₁個(gè)子區(qū)域。其中m₁、t₁為自然數(shù)，t₁＝2ⁱ，這t₁個(gè)子區(qū)域中，每個(gè)同心圓上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)隨機(jī)分布或按對(duì)應(yīng)的i位二進(jìn)制編碼分布，并且在這m₁個(gè)區(qū)域中，每個(gè)同心圓上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)分布規(guī)律相同。部件A的特定結(jié)合面的是由圓心輻射出來(lái)的均勻分布的m₁個(gè)徑向延伸的可導(dǎo)電觸點(diǎn)分支。

進(jìn)一步，所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)組成的導(dǎo)電幾何圖形是分布在兩個(gè)同心圓上若干段圓弧觸點(diǎn)。

所述特定結(jié)合面為圓面或環(huán)形面。其中一個(gè)同心圓上有m₂×j段圓弧觸點(diǎn)，這些圓弧觸點(diǎn)分為m₂組，形成m₂個(gè)形狀相同的扇區(qū)，每個(gè)扇區(qū)具有j個(gè)圓弧觸點(diǎn)，在每個(gè)扇區(qū)這些圓弧觸點(diǎn)的布局和排列均相同，每個(gè)扇區(qū)的圓弧觸點(diǎn)均分別與所述RFID芯片的互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口的位K₁、K₂、…、K_j端子相連。所述K₁、K₂、…、K_n端子為所述RFID芯片的互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口位，j和n為自然數(shù)，j≤n。另一個(gè)同心圓上的所有觸點(diǎn)均與地相連接。

與電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面貼合的是部件A的特定結(jié)合面，部件A的特定結(jié)合面上分布著若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)獨(dú)立排列于一個(gè)同心圓上。

進(jìn)一步，所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)所在的兩個(gè)同心圓分別記為同心圓A和同心圓B。所述特定結(jié)合面為圓面或環(huán)形面，其分為m₂個(gè)扇形區(qū)域，m₂為自然數(shù)。每個(gè)扇形區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為360°/m₂。

其中同心圓A上的所有可導(dǎo)電觸點(diǎn)永久接地，同心圓B上的所有可導(dǎo)電觸點(diǎn)不永久接地。

或者，同心圓B上的所有可導(dǎo)電觸點(diǎn)永久接地，同心圓A上的所有可導(dǎo)電觸點(diǎn)不永久接地。

部件A的特定結(jié)合面上分為m₂個(gè)扇形區(qū)域，每個(gè)扇形區(qū)域分布著若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)獨(dú)立排列于一個(gè)同心圓上，每個(gè)扇形區(qū)域的可導(dǎo)電觸點(diǎn)組成的可導(dǎo)電幾何圖形布局相同。

進(jìn)一步，所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)被布設(shè)為有規(guī)律的可導(dǎo)電幾何圖形，其上具有至少一個(gè)永久接地觸點(diǎn)。

所有的可導(dǎo)電觸點(diǎn)均不與永久接地觸點(diǎn)直接相連。通過(guò)部件A的特定結(jié)合面與電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面隨機(jī)貼合，隨機(jī)地改變?nèi)炕蛞徊糠挚蓪?dǎo)電觸點(diǎn)與永久接地觸點(diǎn)的電連接關(guān)系，即使得所述可導(dǎo)電觸點(diǎn)的電氣連接關(guān)系改變，從而使得輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息發(fā)生改變。

進(jìn)一步，所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面為圓形時(shí)，所述永久接地觸點(diǎn)為同心圓的圓心處的圓形觸點(diǎn)，或者所述永久接地觸點(diǎn)是半徑不同于所有布設(shè)有連接輸入接口電路單元的可導(dǎo)電觸點(diǎn)的同心圓且與所有同心圓同心的圓環(huán)形觸點(diǎn)或若干段圓弧觸點(diǎn)。

所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面為環(huán)形時(shí)，所述永久接地觸點(diǎn)是半徑不同于所有布設(shè)有連接輸入接口電路單元的可導(dǎo)電觸點(diǎn)的同心圓且與所有同心圓同心的圓環(huán)形觸點(diǎn)或若干段圓弧觸點(diǎn)。

進(jìn)一步，所述RFID電子標(biāo)簽為13.56MHZ頻率的NFC電子標(biāo)簽?；蛘邽?00/900MHz的超高頻頻率的電子標(biāo)簽。或者為2.45GHz的微波段電子標(biāo)簽。

進(jìn)一步，針對(duì)有源電子標(biāo)簽，任意一次狀態(tài)位信息變化都會(huì)被記錄在所述電子標(biāo)簽中。

本發(fā)明的技術(shù)效果是毋庸置疑的，通過(guò)狀態(tài)位信息的變化可準(zhǔn)確辨別真?zhèn)危乐贡粋瘟赢a(chǎn)品以假亂真，對(duì)維護(hù)社會(huì)公平秩序以及價(jià)值具有重要意義。本發(fā)明的方案穩(wěn)定性強(qiáng)，可靠性高，且較容易地實(shí)現(xiàn)，能夠廣泛的推廣應(yīng)用于防偽領(lǐng)域上。

附圖說(shuō)明

圖1為塑封電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中A-A的剖視圖。

圖3為特定結(jié)合面的一種實(shí)施方案。

圖4為特定結(jié)合面的一種實(shí)施方案。

圖5為特定結(jié)合面的一種實(shí)施方案。

圖6為特定結(jié)合面的一種實(shí)施方案。

圖7為可以與圖3、圖4的特定結(jié)合面貼合的金屬分支示意圖。

圖8為可以與圖5、圖6的特定結(jié)合面貼合的金屬分支示意圖。

圖9為特定結(jié)合面的一種實(shí)施方案。

圖10為可以與圖9的特定結(jié)合面貼合的金屬觸點(diǎn)示意圖。

實(shí)施例中，可以選擇圖3、4、5、6、9中的任意一種，前提是特定結(jié)合面是圓片。而特定結(jié)合面是環(huán)狀時(shí)，可以選擇圖5、6、9中的任意一種。

圖11為實(shí)施例1的技術(shù)方案的示意圖。

圖12為帶互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口的RFID芯片的功能示意圖。

圖13為輸入接口電路的連接示意圖。

圖14為實(shí)施例6中商品應(yīng)用示意圖。

圖中：特定結(jié)合面上的觸點(diǎn)－1、射頻天線(xiàn)－2、RFID芯片－3。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，但不應(yīng)該理解為本發(fā)明上述主題范圍僅限于下述實(shí)施例。在不脫離本發(fā)明上述技術(shù)思想的情況下，根據(jù)本領(lǐng)域普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段，做出各種替換和變更，均應(yīng)包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

實(shí)施例1：

一種帶狀態(tài)輸入觸點(diǎn)的電子標(biāo)簽的應(yīng)用系統(tǒng)，包括設(shè)置在商品上的狀態(tài)編碼接口電路組件，這個(gè)狀態(tài)編碼接口電路組件包括電子標(biāo)簽和部件A。

所述電子標(biāo)簽內(nèi)封裝有帶互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線(xiàn)。所述帶互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫(xiě)器讀取所述RFID芯片時(shí)，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽和部件A上分別具有一個(gè)特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。

所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與所述RFID芯片的互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口連接。所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與部件A的特定結(jié)合面貼合在一起時(shí)，所述RFID芯片的互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口通過(guò)電子標(biāo)簽上的可導(dǎo)電幾何圖形與部件A的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而采集到一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)部件A與所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面隨機(jī)貼合在一起時(shí)，使特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)地被貼合，則互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口采集到一組初始狀態(tài)位信息。

當(dāng)部件A與所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面分離后重新貼合時(shí)，使特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形再次隨機(jī)地被貼合，則互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口重新采集到一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到所述電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時(shí)，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定如前所述的部件A與電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面曾經(jīng)分離過(guò)。

圖1所示的電子標(biāo)簽上表面為特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)(圖中的黑點(diǎn))，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接輸入接口電路單元。實(shí)施例中，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接著輸入接口電路單元的K1～K6端子。

如圖11所示，在電子標(biāo)簽上方具有一個(gè)金屬體(即部件A)，這個(gè)金屬體與某個(gè)或某一些可導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸后，就會(huì)改變這個(gè)或這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)的電氣連接關(guān)系(其一種實(shí)現(xiàn)方式是：金屬體本身接地，可導(dǎo)電觸點(diǎn)均不接地。另外一種實(shí)現(xiàn)方式是：金屬體帶電，可導(dǎo)電觸點(diǎn)均不帶電)。

通過(guò)以上辦法，電子標(biāo)簽上的可導(dǎo)電幾何圖形與部件A的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，均很容易地以被RFID芯片的計(jì)算控制單元讀取到，形成一組狀態(tài)位信息。這樣就能夠在RFID讀寫(xiě)器向所述RFID芯片發(fā)出約定特殊指令時(shí)，執(zhí)行a～e中的一項(xiàng)或多項(xiàng)：

a)讀寫(xiě)器通過(guò)所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口產(chǎn)生的狀態(tài)位信息。

b)所述計(jì)算控制單元產(chǎn)生的信息受到所述輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息的影響，計(jì)算控制單元產(chǎn)生的這個(gè)信息被讀寫(xiě)器獲得。

c)所述計(jì)算控制單元根據(jù)輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息，有選擇地將所述存儲(chǔ)單元內(nèi)存儲(chǔ)的一條或多條信息向外發(fā)送。

d)所述計(jì)算控制單元根據(jù)計(jì)算控制策略，以輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息和存儲(chǔ)單元內(nèi)存儲(chǔ)信息為參數(shù)，計(jì)算或決定向外發(fā)送的信息。所述計(jì)算控制單元計(jì)算或決定向外發(fā)送的信息被讀寫(xiě)器獲得。

e)所述計(jì)算控制單元根據(jù)計(jì)算控制策略，以輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息和存儲(chǔ)單元內(nèi)存儲(chǔ)信息為參數(shù)，自動(dòng)鎖死存儲(chǔ)單元，向外發(fā)送狀態(tài)異常變化的信息。

實(shí)施例2：

本實(shí)施例的主體部分實(shí)施例1。本實(shí)施例中，所述電子標(biāo)簽的一面為圓形或環(huán)形的特定結(jié)合面，可以分為圖3、圖4、圖5和圖6等情況。

例如圖4：

所述特定結(jié)合面上的若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)均是分布在2個(gè)同心圓上若干段圓弧觸點(diǎn)。

2個(gè)同心圓按照半徑從大到小的規(guī)律依次為第一同心圓、第二同心圓。每個(gè)同心圓上分布著三段圓弧觸點(diǎn)，相鄰?fù)膱A上的觸點(diǎn)不接觸且不接地。所述第一同心圓上的所有的可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接所述輸入接口電路單元的K₁端子，第二同心圓上的所有的可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接K₂端子。所述K₁、K₂端子為所述RFID芯片的互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口位。

所述特定結(jié)合面所有觸點(diǎn)圍成的圓形區(qū)域被均分為三個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為120°，每個(gè)區(qū)域被均分為四個(gè)子區(qū)域，即存在十二個(gè)子區(qū)域，每個(gè)子區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為30°。第一子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第二子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒(méi)有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上具有觸點(diǎn)。第三子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第四子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第五子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第六子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)、第二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第七子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第八子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第九子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第十子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)、第二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十一子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十二子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。特定結(jié)合面上的每段圓弧觸點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的圓心角為30°。所述特定結(jié)合面中心具有一個(gè)可以用于接地的圓形觸點(diǎn)。

參見(jiàn)圖7，與電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面結(jié)合的是一個(gè)圓片狀的部件A。所述部件A的特定結(jié)合面為圓面，它的圓心輻射出來(lái)的三個(gè)徑向延伸的金屬分支。這三個(gè)金屬分支中，相鄰的分支間的角度為120°。這些金屬分支接地(也可以是電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面圓心的金屬點(diǎn)接地，當(dāng)電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與部件A的金屬分支的圓心貼合時(shí)，使得金屬分支接地)。不管以何種方式接地的金屬與特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸后，就會(huì)改變電子標(biāo)簽與部件A之間所形成的導(dǎo)電回路(電氣連接關(guān)系)。

實(shí)施例3：

本實(shí)施例的主體部分實(shí)施例1。本實(shí)施例中，所述電子標(biāo)簽的一面為環(huán)形的特定結(jié)合面，可以分為圖5和圖6等情況。

例如圖5：

所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上三個(gè)同心圓按照半徑從大到小的規(guī)律依次為第一同心圓、第二同心圓和第三同心圓。每個(gè)同心圓上分布著若干段圓弧觸點(diǎn)，相鄰?fù)膱A上的觸點(diǎn)不接觸。所述第一同心圓上的所有觸點(diǎn)連接K₁端子，第二同心圓上的所有觸點(diǎn)連接K₂端子，第三同心圓上的所有觸點(diǎn)連接K₃端子。所述K₁、K₂、K₃端子為所述RFID芯片的互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口位。所有觸點(diǎn)圍成的圓形區(qū)域被均分為三個(gè)扇形區(qū)域，每個(gè)扇形區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為120°，每個(gè)扇形區(qū)域被均分為八個(gè)子區(qū)域，即存在二十四個(gè)子區(qū)域，每個(gè)子區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為15°。每個(gè)區(qū)域按照三位二進(jìn)制編碼的規(guī)律進(jìn)行觸點(diǎn)布設(shè)。第一子區(qū)域內(nèi)，第一、二、三同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第二子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二、三同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第三子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)、第三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第四子區(qū)域內(nèi)，第一、三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第五子區(qū)域內(nèi)，第一、二、三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第六子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第三同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第七子區(qū)域內(nèi)，第一、三同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)、第二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第八子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)、第二、三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第九子區(qū)域內(nèi)，第一、二、三同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第十子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二、三同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第十一子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)、第三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十二子區(qū)域內(nèi)，第一、三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第十三子區(qū)域內(nèi)，第一、二、三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十四子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第三同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第十五子區(qū)域內(nèi)，第一、三同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)、第二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十六子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)、第二、三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十七子區(qū)域內(nèi)，第一、二、三同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第十八子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二、三同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第十九子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)、第三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第二十子區(qū)域內(nèi)，第一、三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第二十一子區(qū)域內(nèi)，第一、二、三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第二十二子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第三同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)。第二十三子區(qū)域內(nèi)，第一、三同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)、第二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第二十四子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒(méi)有觸點(diǎn)、第二、三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。其中每段圓弧觸點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的圓心角為15°。在這三個(gè)同心圓的外圍還具有一個(gè)可以用于接地的環(huán)形觸點(diǎn)。

參見(jiàn)圖8，與電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面結(jié)合的是一個(gè)圓片狀的部件A。圓片上具有徑向延伸的三個(gè)金屬分支，它們夠共同相交于一個(gè)環(huán)形金屬。這三個(gè)金屬分支中，相鄰的分支間的角度為120°。這些金屬分支接地(也可以是電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面外圍的環(huán)形觸點(diǎn)接地，當(dāng)電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與具有金屬分支的圓片貼合時(shí)，使得金屬分支接地)。

不管以何種方式接地的金屬與特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸后，就會(huì)改變電子標(biāo)簽與部件A之間所形成的導(dǎo)電回路(電氣連接關(guān)系)。

所述部件A與電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面分離時(shí)，圓弧觸點(diǎn)均不與V_SS相連(均不接地)，所有的K_i端子為高電位，記為“1”。電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與部件A接觸時(shí)，某些圓弧觸點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的K_i端子為低電位，記為“0”。而在貼合時(shí)，電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的某些同心圓上的圓弧觸點(diǎn)沒(méi)有接觸到金屬分支，則這些圓弧觸點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的端子為高電位，記為“1”。

按照如圖5所示的情形，在貼合金屬分支時(shí)，每個(gè)狀態(tài)位出現(xiàn)的概率是相同的，隨機(jī)出現(xiàn)的電位信號(hào)是“111、011、110、010、000、001、101或100”。

所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形均按120°的角度等分為三個(gè)完全相同的區(qū)域，這將大大增加各相對(duì)的特定結(jié)合面貼合時(shí)相應(yīng)觸點(diǎn)電接觸的可靠性。

實(shí)施例4：

本實(shí)施例的主要部分同實(shí)施例2或3任意一項(xiàng)實(shí)施例，另外提供了一種如圖13所示的一種具體的輸入接口電路單元。該輸入接口電路單元包括第一電阻R1、第二電阻R2、單向控制開(kāi)關(guān)和開(kāi)關(guān)控制位C₁。所述第一電阻R1和第二電阻R2組成分壓電路，所述第一電阻R1一端接入電源V_DD、另一端分為兩路，其中一路串接第二電阻R2后通過(guò)芯片外接開(kāi)關(guān)K_C1后接地V_SS，另外一路連接單向控制開(kāi)關(guān)通過(guò)計(jì)算控制單元的控制位C₁控制后接入計(jì)算控制單元的輸入接口。所述單向控制開(kāi)關(guān)的兩端分別為K₁＇和K₁＂端子。所述外接開(kāi)關(guān)K_C1與第二電阻R2鏈接的一端為K₁端子。

所述外接開(kāi)關(guān)K_C1通過(guò)外界控制為閉合時(shí)，K₁端與V_SS連通，通過(guò)第一電阻R1和第二電阻R2組成的分壓電路分壓后K₁＇為低電位，K₁＇通過(guò)單向控制開(kāi)關(guān)后輸入到計(jì)算控制單元的輸入接口K₁＂，這時(shí)K₁＂和K₁＇同樣為低電位，計(jì)算控制單元?jiǎng)t認(rèn)為外接開(kāi)關(guān)電路單元相應(yīng)開(kāi)關(guān)位為“0”。

所述外接開(kāi)關(guān)K_C1通過(guò)外界控制為斷開(kāi)時(shí)，K₁端與V_SS斷開(kāi)，通過(guò)第一電阻R1和第二電阻R2組成的分壓電路分壓后K₁＇為高電位，K₁＇通過(guò)單向控制開(kāi)關(guān)后輸入到計(jì)算控制單元的輸入接口K₁＂，這時(shí)K₁＂和K₁＇同樣為高電位，計(jì)算控制單元?jiǎng)t認(rèn)為外接開(kāi)關(guān)電路單元相應(yīng)開(kāi)關(guān)位為“1”。

實(shí)施例5：

參見(jiàn)圖9，本實(shí)施例中電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)均是分布在兩個(gè)同心圓上若干段圓弧觸點(diǎn)，這兩個(gè)同心圓分別記為同心圓A和同心圓B。

所述特定結(jié)合面可以為圓面或圓環(huán)面，其分為3個(gè)扇形區(qū)域，每個(gè)扇形區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為120°。優(yōu)選地，同心圓A上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)(4個(gè)，黑色)與Vss連接。同心圓B上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)(4個(gè)，灰色)與所述RFID芯片的互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口K₁、K₂、K₃、K₄相連。不管以何種方式接地的金屬與特定結(jié)合面上的同心圓B上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)(灰色)接觸后，就會(huì)改變可導(dǎo)電觸點(diǎn)(灰色)的電氣連接關(guān)系。

優(yōu)選地，參見(jiàn)圖10，與特定結(jié)合面(圖9)結(jié)合的可以是一個(gè)圓片狀的部件A。所述部件A的圓面上分為3個(gè)扇形區(qū)域，每個(gè)扇形區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為120°，每個(gè)扇形區(qū)域隨機(jī)分布著四個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)同時(shí)貼合同心圓A與同心圓B上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)，即使得同心圓A與同心圓B上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)隨機(jī)地連接，即使得同心圓B的可導(dǎo)電觸點(diǎn)(灰色)隨機(jī)地接地，這樣就改變了可導(dǎo)電觸點(diǎn)(灰色)電氣連接關(guān)系，互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口產(chǎn)生能夠被RFID芯片讀取的狀態(tài)位信息。優(yōu)選地，部件A(圖10)上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)分布在一個(gè)同心圓上，當(dāng)其與特定結(jié)合面結(jié)合后，這個(gè)同心圓的范圍覆蓋特定結(jié)合面上的第一同心圓與第二同心圓所在的區(qū)域。此時(shí)出現(xiàn)的電位信號(hào)是“0、1、2、3、或4”。

實(shí)施例6：

參見(jiàn)圖14，本實(shí)施例為帶狀態(tài)輸入觸點(diǎn)的電子標(biāo)簽的應(yīng)用系統(tǒng)在商品上的實(shí)際運(yùn)用。所述商品盒體的一端敞口，所述敞口配有蓋子。所述電子標(biāo)簽張貼于商品盒體的敞口端，其特定結(jié)合面朝上。所述蓋子的內(nèi)表面安裝有部件A。商品在進(jìn)行封裝時(shí)，所述蓋子內(nèi)表面的部件A與電子標(biāo)簽貼合(它們各自的特定結(jié)合面相互貼合)，從而形成導(dǎo)電回路。

以實(shí)施例3為例，蓋上蓋子時(shí)，必然會(huì)得到一個(gè)狀態(tài)位信息，假設(shè)為“110”，這個(gè)就代表出廠(chǎng)裝配是的一個(gè)狀態(tài)。當(dāng)投入市場(chǎng)銷(xiāo)售后，被消費(fèi)者買(mǎi)入使用；當(dāng)消費(fèi)者擰開(kāi)蓋子取出盒內(nèi)的物件后重新蓋上，又會(huì)重新生成新的狀態(tài)位。而這個(gè)新的狀態(tài)位信息一般情況會(huì)與“110”不相同。需要說(shuō)明的是，它們是存在相同的概率的，但是在實(shí)際運(yùn)用中這種概率對(duì)于應(yīng)用需求屬于較小的概率。根據(jù)這些狀態(tài)位信息的變化，從而接受到不同的組合編碼來(lái)區(qū)分真假。

實(shí)施例7：

特別的以上實(shí)施例1-6中所述RFID電子標(biāo)簽均為13.56MHZ頻率的NFC電子標(biāo)簽?；蛘邽?00/900MHz的超高頻頻率的電子標(biāo)簽?；蛘邽?.45GHz的微波段電子標(biāo)簽。