本發(fā)明有關一種觸控系統(tǒng)，更特別有關一種使用分頻多工的電容觸控系統(tǒng)及其運作方法。

背景技術：

電容式傳感器(capacitivesensor)通常包含一對電極用以感測導體。當所述導體存在時會造成所述對電極間的電荷移轉量(chargetransfer)發(fā)生改變，因此可根據(jù)電壓值變化來檢測所述導體的存在與否。將多個電極對排列成陣列則可形成感測陣列。

圖1a及圖1b顯示一種已知電容式傳感器的示意圖，其包含第一電極91、第二電極92、驅動電路93以及檢測電路94。所述驅動電路93用以輸入驅動信號x至所述第一電極91，所述第一電極91及所述第二電極92間會產生電場以將電荷轉移至所述第二電極92，所述檢測電路94則可檢測所述第二電極92的電荷轉移量y。所述電場例如以電容表示。

當導體存在時，例如以等效電路8來表示，所述導體會擾亂所述第一電極91及所述第二電極92間的電場而降低電荷移轉量y'，所述檢測電路94則可檢測到電壓值變化，并據(jù)以判斷所述導體的存在。

由于電容式傳感器常應用于各式其他電子裝置，例如液晶顯示器(lcd)，因而所述檢測電路94所檢測到電壓值變化會受到所述電子裝置的噪聲干擾而影響檢測精確度。

有鑒于此，有需要提出一種方案，以解決上述問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種電容觸控系統(tǒng)及其運作方法，其于每一輸入通道輸入具有多個驅動頻率的混和信號，可達到降低噪聲干擾、降低耗能并減少檢測時間的目的；其中，所述混和信號例如以分頻多工或正交分頻多工調變驅動信號而成。

本發(fā)明提供一種電容觸控系統(tǒng)，包含驅動電路、電容感測陣列、編碼模塊、調變模塊、檢測電路以及解碼模塊。所述驅動電路用以輸出驅動信號。所述電容感測陣列包含行列式地排列的多個感測單元。所述編碼模塊相對每列的所述多個感測單元對所述驅動信號進行編碼，以輸出多個編碼后驅動信號。所述調變模塊對所述多個編碼后驅動信號進行分頻多工調變，以并行地輸出多個編碼及調變后驅動信號至每列的所述多個感測單元，其中，所述多個編碼及調變后驅動信號的每一個包含多個驅動頻率。所述檢測電路耦接所述電容感測陣列，用以根據(jù)每行的所述多個感測單元的檢測信號相對所述多個驅動頻率的每一個分別產生檢測矩陣。所述解碼模塊解碼所述多個檢測矩陣，以相對所述多個感測單元的每一個輸出多個二維檢測向量，其中，所述多個感測單元的每一個相關的所述多個二維檢測向量分別對應所述多個驅動頻率。

本發(fā)明還提供一種電容觸控系統(tǒng)，包含驅動電路、電容感測陣列、調變模塊以及檢測電路。所述驅動電路用以輸出驅動信號。所述電容感測陣列包含行列式地排列的多個感測單元。所述調變模塊對所述驅動信號進行分頻多工調變，以分別輸出調變后驅動信號至每列的所述多個感測單元，其中，所述調變后驅動信號包含多個驅動頻率。所述檢測電路耦接所述電容感測陣列，用以根據(jù)每行的所述多個感測單元的檢測信號相對所述多個驅動頻率的每一個分別產生二維檢測向量。

本發(fā)明還提供一種電容觸控系統(tǒng)的運作方法。所述電容觸控系統(tǒng)包含電容感測陣列，所述電容感測陣列包含多個驅動電極及多個接收電極。所述運作方法包含：于所述電容感測陣列的幀期間的多個驅動時段的所述多個驅動時段的每一個并行地對所述多個驅動電極輸入編碼及調變后驅動信號，其中，所述編碼及調變后驅動信號以分頻多工進行調變以包含多個驅動頻率；于所述幀期間內依序檢測所述電容感測陣列的所述多個接收電極，以相對所述多個接收電極的每一個產生多個檢測矩陣，其中，所述多個接收電極的每一個相關的所述多個檢測矩陣分別相對所述多個驅動頻率；以及解碼所述多個檢測矩陣以相對所述多個接收電極的每一個的所述多個驅動頻率的每一個產生多個二維檢測向量。

本發(fā)明還提供一種電容觸控系統(tǒng)，包含驅動電路、電容感測裝置、調變模塊以及檢測電路。所述驅動電路用以輸出驅動信號。所述電容感測裝置包含至少一感測單元。所述調變模塊用以對所述驅動信號進行分頻多工調變，以輸出調變后驅動信號至所述至少一感測單元，其中，所述調變后驅動信號包含多個驅動頻率。所述檢測電路耦接所述電容感測裝置，用以根據(jù)所述至少一感測單元的檢測信號相對所述多個驅動頻率的每一個分別產生二維檢測向量。

為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯，下文將配合所附圖示，詳細說明如下。此外，于本發(fā)明的說明中，相同的構件以相同的符號表示，于此先述明。

附圖說明

圖1a～1b為已知電容式傳感器的方塊示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例的電容觸控感測裝置的方塊示意圖；

圖3a～3b為本發(fā)明某些實施例的電容觸控感測裝置的方塊示意圖；

圖4為根據(jù)本發(fā)明實施例的向量范數(shù)與閾值的示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例的電容觸控系統(tǒng)的示意圖；

圖6顯示本發(fā)明第一實施例的并行驅動電容觸控系統(tǒng)的各驅動時段中各通道的驅動信號的示意圖；

圖7顯示本發(fā)明第一實施例的并行驅動電容觸控系統(tǒng)的示意圖；

圖8為本發(fā)明第二實施例的電容觸控系統(tǒng)的驅動端的方塊示意圖；

圖9為本發(fā)明第二實施例的電容觸控系統(tǒng)的檢測端的方塊示意圖；

圖10為根據(jù)本發(fā)明實施例的調變后驅動信號的示意圖；

圖11為本發(fā)明第二實施例的電容觸控系統(tǒng)的運作方法的流程圖。

附圖標記說明

10、1011～10nm感測單元

101、91第一電極

102、92第二電極

103耦合電容

11時序控制器

12、121～12n、22驅動電路

13、94、23檢測電路

130多工器

131、131'混合器

132、132'積分器

133、133'模擬數(shù)字轉換單元

134、134'降頻單元

14、24處理單元

2電容觸控系統(tǒng)

200電容感測陣列

25、251～25n編碼模塊

26調變模塊

27、251～25n解碼模塊

2t驅動端

2r檢測端

2af模擬前端

2am多工器

2db數(shù)字后端

93驅動電路

8導體

x(t)驅動信號

xc(t)調變后驅動信號

x1(tk)～xn(tk)、x1～xn編碼及調變后驅動信號

y(t)檢測信號

y1(t)、y2(t)調變后檢測信號

sw1～swm、swn開關組件

mx1、mx2混和信號

md、md_f1～md_fn檢測矩陣

i、q檢測向量的分量

d1～dn驅動電極

s1～sn接收電極。

具體實施方式

請參照圖2所示，其為本發(fā)明實施例的電容觸控感測裝置的方塊示意圖。本實施例的電容觸控感測裝置包含感測單元10、驅動電路12、檢測電路13以及處理單元14。所述電容觸控感測裝置通過判斷所述感測單元10的電荷變化以檢測對象(例如，但不限于，手指、水滴或金屬等)是否接近所述感測單元10。檢測所述對象是否靠近所述感測單元10的方法已為已知，并不限于上述方法。

所述感測單元10包含第一電極101(例如驅動電極)及第二電極102(例如接收電極)，當電壓信號輸入至所述第一電極101時，所述第一電極101與所述第二電極102間產生電場并形成耦合電容103。所述第一電極101與所述第二電極102可適當配置而并無特定限制，只要能形成所述耦合電容103即可(例如通過其間的介電層)；其中，所述第一電極101與所述第二電極102間產生電場及耦合電容103的原理已為已知，故于此不再贅述。

所述驅動電路12例如為信號產生器，其可發(fā)出驅動信號x(t)至所述感測單元10的第一電極101。所述驅動信號x(t)可為時變信號，例如周期信號。其他實施例中，所述驅動信號x(t)也可為脈沖信號，例如方波、三角波等，但并不以此為限。所述驅動信號x(t)通過所述耦合電容103可耦合檢測信號y(t)至所述感測單元10的第二電極102。

所述檢測電路13耦接所述感測單元10的第二電極102以接收所述檢測信號y(t)，并利用兩混合信號分別調變(或混合)所述檢測信號y(t)并產生一對調變后檢測信號。所述一對調變后檢測信號經過積分、降頻及/或濾波后用以作為二維檢測向量(i,q)的兩分量。所述兩混合信號例如為彼此正交或非正交的連續(xù)信號或向量。一實施例中，所述兩混合信號包含正弦信號及余弦信號。

所述處理單元14用以計算所述一對調變后檢測信號的大小(scale)以作為所述二維檢測向量(i,q)的向量范數(shù)(normofvector)，并比較所述向量范數(shù)與至少一閾值th以判斷碰觸事件(touchevent)。一實施例中，所述處理單元14可利用軟件的方式計算出所述向量范數(shù)另一實施例中，所述處理單元14也可利用硬件或韌體的方式來進行計算，例如采用圖4所示的坐標旋轉數(shù)字計算器(cordic,coordinaterotationdigitalcomputer)來計算出所述向量范數(shù)其中，cordic為一種快速算法。所述處理單元14例如為微處理器(mcu)、中央處理器(cpu)或特定功能集成電路(asic)等。

圖4中，當沒有任何對象接近所述感測單元10時，假設所述處理單元14計算出的所述向量范數(shù)為r；當對象接近所述感測單元10時，所述向量范數(shù)減少為r'。當所述向量范數(shù)r'小于閾值th時，所述處理單元14則可判定對象位于所述感測單元10附近并造成碰觸事件。必須說明的是，當其他對象，例如金屬，接近所述感測單元10時，也有可能導致所述向量范數(shù)r增加，因此所述處理單元14也可在所述向量范數(shù)超過另一預設閾值時判定為碰觸事件。某些實施例中，所述處理單元14通過比較所述向量范數(shù)的變化量(例如圖4的向量范數(shù)r'相較于向量范數(shù)r的差值)與變化閾值以判定碰觸事件，而非比較向量范數(shù)的數(shù)值與預設閾值。

圖3a及3b為本發(fā)明某些實施例的電容觸控感測裝置的示意圖，其分別顯示檢測電路13的不同實施方式。

圖3a中，所述檢測電路13包含模擬數(shù)字轉換單元(adc)133、兩混合器131及131'及兩積分器132及132'，用以處理檢測信號y(t)以產生二維檢測向量(i,q)。所述模擬數(shù)字轉換單元133用以將所述檢測信號y(t)轉換為數(shù)字檢測信號yd(t)。所述兩混合器131及131'用以分別將兩混合信號，例如此時顯示為以及與所述數(shù)字檢測信號yd(t)進行調變(或混合)以產生一對調變后檢測信號y1(t)及y2(t)。為了取樣所述一對調變后檢測信號y1(t)及y2(t)，所述兩積分器132及132'分別用以對所述一對調變后檢測信號y1(t)及y2(t)進行積分(或累積)以產生二維檢測向量的兩數(shù)字分量i、q；本實施例中，所述兩積分器132及132'的形式并無特定限制，例如可為電容器。所述兩混合信號除了上述兩連續(xù)信號外，也可為兩向量，例如mx1＝[10-10]且mx2＝[0-101]以簡化電路架構。所述兩混合信號只要是能夠簡化調變過程的適當簡化向量均可，并無特定限制。

由于所述兩數(shù)字分量i、q為所述一對調變后檢測信號y1(t)及y2(t)的累積值，本發(fā)明中，所述一對調變后檢測信號y1(t)及y2(t)有時直接稱為二維檢測向量的兩數(shù)字分量。由于所述數(shù)字檢測信號yd(t)為所述檢測信號y(t)的數(shù)字值，本發(fā)明中，所述數(shù)字檢測信號yd(t)有時直接稱為檢測信號y(t)。

圖3b中，所述檢測電路13包含模擬數(shù)字轉換單元133、混合器131及積分器132，而兩混合信號mx1及mx2經過多工器130依序輸入所述混合器131以與所述數(shù)字檢測信號yd(t)進行調變來產生兩調變后檢測信號y1(t)及y2(t)。此外，所述模擬數(shù)字轉換單元133、所述混合器131及所述積分器132的功能與圖3a類似，故于此不再贅述。

本實施例的電容觸控感測裝置的檢測方法包含步驟：提供驅動信號至一感測單元的第一電極；以兩混合信號分別調變所述驅動信號通過耦合電容耦合至第二電極的檢測信號以產生一對調變后檢測信號；以及計算所述一對調變后檢測信號的大小并據(jù)以判斷碰觸事件。

例如參照圖3a或3b所示，所述驅動電路12輸入驅動信號x(t)至所述感測單元10的第一電極101后，所述驅動信號x(t)通過所述耦合電容103耦合檢測信號y(t)至所述感測單元10的第二電極102。接著，所述檢測電路13以兩混合信號mx1及mx2分別調變(或混和)所述檢測信號y(t)以產生一對調變后檢測信號y1(t)及y2(t)。所述處理單元14計算所述一對調變后檢測信號y1(t)及y2(t)的大小并據(jù)以判斷碰觸事件；其中，計算所述一對調變后檢測信號y1(t)及y2(t)的大小以及比較所述一對調變后檢測信號y1(t)及y2(t)的大小與至少一閾值的方式例如可參照圖4及其相關說明。此外，在計算所述一對調變后檢測信號y1(t)及y2(t)的大小前，可利用所述積分器132及/或132'累積所述一對調變后檢測信號y1(t)及y2(t)，以作為所述二維檢測向量(i,q)的兩數(shù)字分量i、q。

請參照圖5所示，其為本發(fā)明實施例的電容觸控系統(tǒng)的示意圖，也即多個電容觸控感測裝置可形成電容觸控系統(tǒng)。陣列排列的多個感測單元10形成電容感測陣列，其可用作為觸控面板(touchpanel)。每一列感測單元10分別由驅動電路121～12n驅動且所述檢測電路13例如通過多個開關組件sw1～swm或多工器(mux)檢測每一行感測單元10的輸出信號y(t)。圖5中，驅動電路121用以驅動第一列感測單元1011～101m；驅動電路122用以驅動第二列感測單元1021～102m；…；驅動電路12n用以驅動第n列感測單元10n1～10nm；其中，n及m為正整數(shù)且其數(shù)值根據(jù)電容感測陣列的尺寸及分辨率決定，并無特定限制。

本實施例中，每一感測單元10(此處以圓圈表示1011～10nm)均包含第一電極及第二電極用以形成耦合電容，如圖2、3a及3b所示。所述多個驅動電路121～12n分別耦接至一列感測單元10的第一電極。例如時序控制器11用以控制所述多個驅動電路121～12n分別輸出驅動信號x(t)至所述多個感測單元10的第一電極。所述多個驅動電路121～12n可依序或并行驅動感測單元1011～10nm?？梢粤私獾氖?，圖5中的所述多個驅動電路121～12n可與所述時序控制器11形成單一驅動電路。

所述檢測電路13通過多個開關組件sw1～swm或多工器分別耦接一行感測單元10的第二電極，用以依序檢測所述驅動信號x(t)通過所述多個感測單元10的耦合電容耦合至所述第二電極的檢測信號y(t)，并利用兩混合信號分別調變所述檢測信號y(t)以產生一對調變后檢測信號；其中，產生所述一對調變后檢測信號的方式已詳述于圖3a及3b及其相關說明，故于此不贅述。

所述處理單元14則根據(jù)所述一對調變后檢測信號判斷碰觸事件及碰觸位置。如前所述，所述處理單元14可計算所述一對調變后檢測信號(例如i、q)所形成的二維檢測向量的向量范數(shù)，并比較所述向量范數(shù)與至少一閾值th以判定所述碰觸，如圖4所示。

在依序驅動的實施例中，當所述時序控制器11控制所述驅動電路121輸出所述驅動信號x(t)至第一列感測單元1011～101m時，所述多個開關組件sw1～swm則依序被開啟以使所述檢測電路13能夠依序檢測第一列感測單元1011～101m的每一個感測單元所輸出的檢測信號y(t)，相對每一個感測單元的檢測例如參照圖3a及3b。接著，所述時序控制器11依序控制其他驅動電路122～12n輸出所述驅動信號x(t)至每一列感測單元。當所述檢測電路13檢測過所有感測單元1011～10nm后，則完成一個掃描周期(scanperiod)或稱幀期間(frameperiod)。所述處理單元14則將掃描周期中發(fā)生所述碰觸事件的感測單元的位置判定為碰觸位置?？梢粤私獾氖?，所述碰觸位置可能不只發(fā)生于單一感測單元10，所述處理單元14可將多個感測單元10的位置均視作碰觸位置，或將多個感測單元10其中的一者(例如中心或重心)的位置視作碰觸位置。

某些實施例中，為了節(jié)省圖5中電容觸控系統(tǒng)的耗能，所述時序控制器11可控制所述多個驅動電路121～12n的至少一部份(大于1個驅動電路)同時輸出所述驅動信號x(t)至相對應列的感測單元。所述檢測電路13則以不同的兩混和信號mx1、mx2分別調變相對不同行的檢測信號y(t)。除此之外，判斷碰觸事件及碰觸位置的方式則類似圖5，故于此不再贅述。例如，不同組的混和信號mx1、mx2可預先儲存于非揮發(fā)內存中。

所述檢測電路13可還包含濾波器及/或放大器等組件，以增加信號質量。此外，所述處理單元14也可與所述檢測電路13合并為單一組件，且其功能可利用軟件及/或硬件的方式實現(xiàn)。

信號傳輸過程中信號在線的電容所造成的相位差可通過計算二維檢測向量的向量范數(shù)(normofvector)被忽略；換句話說，如果各通道的驅動信號x(t)間存在相位差，即可以通過計算二維檢測向量的向量范數(shù)被忽略。因此，并行驅動的實施例中，可利用彼此具相位差的多個驅動信號在相同驅動時段(drivetimeslot)并行驅動(concurrentdrive)不同輸入通道(channel)，并在檢測端通過計算各輸出通道的二維檢測向量的向量范數(shù)來判定碰觸事件及/或碰觸位置。此外，于不同輸入通道的驅動信號x(t)實施相位偏移可有效利用模擬數(shù)字轉換器的動態(tài)范圍；其中，所述相位偏移例如可選擇使用隨機相位偏移(randomphaseoffset)或制定相位偏移(formulatedphaseoffset)實現(xiàn)，但并不以此為限。

請參照圖7所示，其顯示本發(fā)明第一實施例的并行驅動電容觸控系統(tǒng)的示意圖。所述電容觸控系統(tǒng)2包含驅動端2t、電容感測陣列200以及檢測端2r；其中，所述電容感測陣列200具有多個輸入通道及多個輸出通道。例如，所述電容感測陣列200包含多個感測單元(例如2011～20nn)行列式地排列，此處所述輸入通道例如指所述驅動端2t驅動的感測單元列(或行)而所述輸出通道例如指所述檢測端2r檢測的感測單元行(或列)。

所述驅動端2t用以于所述電容感測陣列200的掃描周期(或稱幀期間)的多個驅動時段的所述多個驅動時段的每一個并行地對多個輸入通道(或驅動電極d1～dn)輸入編碼及調變后驅動信號。所述檢測端2r于所述幀期間內依序耦接所述電容感測陣列200的多個輸出通道(或接收電極s1～sn)，并解碼檢測所述多個輸出通道所求得的多個檢測矩陣md以相對每一感測單元產生二維檢測向量，并計算所述多個二維檢測向量的向量范數(shù)；其中，所述多個檢測矩陣md的每一矩陣元素(matrixelement)是所述多個驅動時段的每一個中求得的相對一個接收電極的檢測信號，所述檢測矩陣md例如為維矩陣。所述多個檢測矩陣md的矩陣元素的產生方式例如參照圖3a及3b。例如，所述檢測端2r利用兩混和信號mx1、mx2調變所述多個接收電極s1～sn的多個檢測信號y(t)以分別產生一對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)，并以積分器累積所述一對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)以相對每對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)分別產生所述多個檢測矩陣md的矩陣元素。所述幀期間的所有驅動時段相關的矩陣元素則形成所述檢測矩陣md。

此外，所述檢測端2r還比較所述向量范數(shù)與至少一閾值以判斷碰觸事件及/或碰觸位置(如圖4)。一實施例中，所述多個驅動時段的數(shù)目等于所述多個輸入通道(或所述多個驅動電極d1～dn)的數(shù)目。

本實施例中，所述編碼及調變后驅動信號可使用哈達馬矩陣(hadamardmatrix)進行編碼，也即，所述驅動端2t使用哈達馬矩陣相對每一輸入通道對驅動信號x(t)進行編碼。所述檢測端2r則使用所述哈達馬矩陣的反哈達馬矩陣解碼所述檢測矩陣md。所述編碼及調變后驅動信號可僅進行相位調變，或同時進行相位及振幅調變，例如可使用正交振幅調變(qam)來實現(xiàn)。

一實施例中，所述電容觸控系統(tǒng)2包含驅動電路22、編碼模塊25、調變模塊26、所述電容感測陣列200、檢測電路23、解碼模塊27以及處理單元24。一實施例中，所述驅動電路22、所述編碼模塊25及所述調變模塊26共同組成所述驅動端2t；所述檢測電路23、所述解碼模塊27及所述處理單元24共同組成所述檢測端2r；其中，所述檢測端2r還包含模擬前端?？梢粤私獾氖牵鲵寗佣?t及所述檢測端2r同步運作。

另一實施例中，所述編碼模塊25及所述調變模塊26可組合成單一編碼調變模塊；所述解碼模塊27也可包含于所述處理單元24或所述檢測電路23內。

所述驅動電路22輸出驅動信號x(t)至所述編碼模塊25，例如x(t)＝vd×exp(jwt)；其中，vd為驅動電壓值、w為驅動頻率而t為時間。如前所述，所述驅動信號x(t)并不限于連續(xù)信號。

所述編碼模塊25相對每列感測單元(或每一驅動電極d1～dn)對所述驅動信號x(t)進行編碼，以輸出多個編碼后驅動信號xc(t)。如前所述，所述編碼模塊25可使用編碼矩陣，例如哈達馬矩陣對所述多個驅動信號x(t)進行編碼?？梢粤私獾氖?，只要是能夠使各輸入通道的信號通過編碼進行區(qū)別，也可使用其他編碼矩陣。此外，所述編碼矩陣的尺寸可根據(jù)輸入通道數(shù)而定。

所述調變模塊26相對每列感測單元(或每一驅動電極d1～dn)對所述多個編碼后驅動信號xc(t)進行相位調變，以并行地輸出多個編碼及調變后驅動信號至每列感測單元；所述相位調變使輸入至不同列感測單元(或不同驅動電極d1～dn)的所述多個編碼及調變后驅動信號彼此間具有相位差；藉此，可抑制所述檢測端2r中的模擬數(shù)字轉換單元(adc)的輸入電壓(如圖3a及3b)，以避免超出模擬數(shù)字轉換單元的動態(tài)范圍。其他實施例中，也可對編碼后驅動信號xc(t)同時進行振幅及相位調變，例如使用正交振幅調變。例如圖7中，所述調變模塊26輸出編碼及調變后驅動信號x1(tk)至第一輸入通道、編碼及調變后驅動信號x2(tk)至第二輸入通道…以及編碼及調變后驅動信號xn(tk)至第n輸入通道；其中，k表示掃描周期的各驅動時段且x1(tk)～xn(tk)例如可參照圖6所示。

編碼矩陣例如可利用式(1)所示的矩陣表示且各矩陣元素可以ars表示，其中，各矩陣元素ars的下標r相對于各驅動時段(例如k1～kn)而各矩陣元素ars的下標s相對于各輸入通道，

調變模塊26的運作可利用數(shù)學式(2)所示的對角矩陣(diagonalmatrix)表示，其中，x1～xn為多個(complexnumber)且較佳彼此間具有相位差。x1～xn系用以分別對不同輸入通道進行相位調變。當使用正交振幅調變(qam)作為調變機制時，x1～xn彼此間具有振幅差以及相位差；其中，各矩陣元素x1～xn的下標相對于各輸入通道。

請同時參照圖6及7所示，根據(jù)式(1)及式(2)，所述調變模塊26例如于第一時段k＝1同時輸出驅動信號x(t)a11x1至第一輸入通道(或驅動電極d1)、驅動信號x(t)a12x2至第二輸入通道(或驅動電極d2)…以及驅動信號x(t)a1nxn至第n輸入通道(或驅動電極dn)；所述調變模塊26于第二時段k＝2同時輸出驅動信號x(t)a21x1至第一輸入通道、驅動信號x(t)a22x2至第二輸入通道…以及驅動信號x(t)a2nxn至第n輸入通道；…所述調變模塊26于第n時段k＝n同時輸出驅動信號x(t)an1x1至第一輸入通道、驅動信號x(t)an2x2至第二輸入通道…以及驅動信號x(t)annxn至第n輸入通道。當所有時段k＝1～k＝n的編碼及調變后驅動信號x1(tk)～xn(tk)輸入至所述電容感測陣列200后，則完成一個驅動幀的動作。本實施例中，所述多個時段k1～kn在時間軸上可為連續(xù)或相隔預設時間區(qū)間。

如前所述，所述電容感測陣列200包含第一列感測單元2011～201n、第二列感測單元2021～202n…以及第n列感測單元20n1～20nn(即輸入通道1～n)。所述多個編碼及調變后驅動信號x(t)a11x1、x(t)a12x2～x(t)a1nxn于第一時段k＝1時分別輸入至第一列感測單元2011～201n、第二列感測單元2021～202n…以及第n列感測單元20n1～20nn。其他時段k＝2～k＝n輸入至每列感測單元的編碼及調變后驅動信號也顯示于圖6。此外，所述電容感測陣列200中的信號線路相對于不同通道的驅動信號具有不同的電抗，其例如可以維矩陣[y1y2…yn]^t數(shù)學地表示所述電容感測陣列200的電抗矩陣。在掃描周期內，當所述電容感測陣列200未被碰觸時，所述電抗矩陣大致維持不變；而當發(fā)生碰觸事件時，所述電抗矩陣的至少一個矩陣元素發(fā)生變化，因而改變所述檢測信號y(t)。

如圖7所示，所述電容感測陣列200的每行感測單元分別通過開關組件sw1～swn或多工器耦接至所述檢測電路23。于掃描周期的每一驅動時段k1～kn內，所述多個開關組件sw1～swn依序耦接相對應的行感測單元至所述檢測電路23，以使所述檢測電路23耦接所述電容感測陣列200，并根據(jù)每行感測單元的檢測信號y(t)相對每行感測單元分別產生檢測矩陣md。例如圖7顯示開關組件sw2將所述電容感測陣列200的第二行感測單元耦接至所述檢測電路23以產生相對所述接收電極s2的檢測矩陣md。

所述檢測矩陣md的每一矩陣元素(i1+jq1)～(in+jqn)的產生方式例如參照圖3a及3b。例如，所述檢測電路23利用兩混和信號mx1及mx2調變每一驅動時段k1～kn的檢測信號y(t)以分別產生一對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)，并以積分器(例如132,132')累積相對每一驅動時段k1～kn的所述一對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)以產生所述檢測矩陣md的矩陣元素。更詳言之，每一驅動時段k1～kn，所述檢測電路23相對輸出通道均分別產生檢測信號、一對調變后檢測信號及矩陣元素，所述多個驅動時段k1～kn的矩陣元素則形成所述檢測矩陣md。

因此，掃描周期完成(即一張幀)后，從所述電容感測陣列200的每行感測單元所輸出的檢測信號y(t)則可以數(shù)學地表示成式(3)所示的x(t)×[編碼矩陣]×[調變矩陣]×[電抗矩陣]；其中，編碼矩陣的矩陣元素由所使用的編碼方式而定；調變矩陣的矩陣元素由調變機制而定而電抗矩陣的矩陣元素則由電容感測陣列200決定。如前所述，所述檢測電路23包含至少一積分器(例如圖3a、3b所示)，用以根據(jù)所述檢測信號y(t)求得二維檢測向量(i+jq)的兩數(shù)字分量，例如(i1,q1)～(in,qn)。

因此，所述檢測電路23在掃描周期完成后所輸出的相對每行感測單元的檢測向量可以檢測矩陣md＝[(i1+jq1)(i2+jq2)…(in+jqn)]^t表示；其中，(i1+jq1)為根據(jù)一行(例如第二行)感測單元于第一驅動時段k＝1的檢測信號y(t)所求得的檢測向量，由于編碼及調變后驅動信號x1(tk)～xn(tk)于所述第一驅動時段k＝1內分別輸入各輸入通道，因此所述檢測向量(i1+jq1)為包含了第一驅動時段k＝1內所有輸入通道相關的檢測信號的迭加(superposition)，而為迭加檢測向量。同理，(i2+jq2)為根據(jù)一行感測單元于第二驅動時段k＝2的檢測信號y(t)所求得的檢測向量且為第二驅動時段k＝2內所有輸入通道相關的檢測信號的迭加檢測向量；…；in+jqn為根據(jù)一行感測單元于第n驅動時段k＝n的檢測信號y(t)所求得的檢測向量且為第n驅動時段k＝n內所有輸入通道相關的檢測信號的迭加檢測向量。更詳言之，所述檢測矩陣md的每一矩陣元素(i1+jq1)～(in+jqn)均為迭加檢測向量。

為了去耦合(decoupling)各輸入通道相關的檢測信號的迭加檢測向量，所述檢測電路23將所述檢測矩陣md傳送至所述解碼模塊27以進行解碼，以相對所述多個感測單元的每一個(例如2011～20nn)分別產生二維檢測向量。例如，所述解碼模塊27輸出一行(例如第二行)感測單元中每一輸入通道(即感測單元)相關的二維檢測向量，如式(4)所示；其中，相對第二行感測單元的輸入通道1的二維檢測向量表示為(i12+jq12)、輸入通道2的二維檢測向量表示為(i22+jq22)…以及輸入通道n的二維檢測向量表示為(in2+jqn2)；其中，i及q為二維檢測向量的兩數(shù)字分量，(i12+jq12)～(in2+jqn2)則為去耦合二維檢測向量。圖7中，掃描周期完成后，所述解碼模塊27可相對每一行感測單元(或每一接收電極)輸出一組二維檢測向量(i+jq)，也即此時為n組去耦合二維檢測向量[(i1+jq1)(i2+jq2)…(in+jqn)]^t，且每一二維檢測向量對應一個感測單元。所述解碼模塊27使用所述編碼矩陣的反矩陣來對迭加檢測向量(即所述多個檢測矩陣)解碼以去耦合迭加檢測向量；例如，哈達馬矩陣的反矩陣。

最后，所述處理單元24可計算每一個二維檢測向量，例如(i11+jq11)～(inn+jqnn)，的向量范數(shù)，并將求得的所述向量范數(shù)與至少一閾值th進行比較以確認碰觸，如圖4所示。

藉此，在一個掃描周期完成后，所述處理單元24則可根據(jù)n×n個向量范數(shù)與閾值th的比較結果判斷所述電容感測陣列200的碰觸事件及/或碰觸位置；其中，n表示陣列尺寸。

此外，當本實施例中所述驅動信號x(t)還實施振幅調變時，所述處理單元24可還包含自動準位控制(alc)來消除振幅偏移。例如，所述處理單元24內(或另行設置內存)可事先儲存有所述電容感測陣列200未被觸壓時所述自動準位控制的控制參數(shù)，其使各感測單元的檢測結果大致相同。藉此，當發(fā)生碰觸時，則可更精確的判定碰觸事件。

此外，如前所述，所述多個感測單元的每一個(2011～20nn)包含第一電極101及第二電極102用以形成耦合電容103(如圖2、3a及3b)。所述編碼及調變后驅動信號x1(tk)～xn(tk)耦合至所述第一電極101；所述檢測電路23耦接所述第二電極102，用以檢測所述編碼及調變后驅動信號x1(tk)～xn(tk)通過所述耦合電容103耦合至所述第二電極102的檢測信號y(t)。

請參照圖8及9所示，圖8為本發(fā)明第二實施例的電容觸控系統(tǒng)的輸入端2t的方塊示意圖而圖9為本發(fā)明第二實施例的電容觸控系統(tǒng)的檢測端2r的方塊示意圖。本實施例的電容觸控系統(tǒng)同樣包含電容感測陣列200、驅動端2t及檢測端2r，其與圖7的主要差異在于，所述調變模塊26還可產生包含多個驅動頻率的驅動信號以驅動所述電容感測陣列200。此外，所述調變模塊26仍可如同上述第一實施例相對每列的所述多個感測單元對所述多個編碼后驅動信號xc(t)進行相位調變，以使得相對不同列感測單元的所述多個編碼及調變后驅動信號間具有相位差，以增加動態(tài)檢測范圍。

所述電容感測陣列200同樣包含多個驅動電極d1～dn及多個接收電極s1～sn，以形成多個感測單元2011～20nn行列式地排列，如圖7所示。圖8中，所述編碼模塊25顯示為包含編碼器251～25n用以分別對所述驅動電路22輸出的驅動信號x(t)進行編碼，然其僅用以說明而非用以限定本發(fā)明。所述編碼模塊25用以相對每列的所述多個感測單元對所述驅動信號x(t)進行編碼，以輸出多個編碼后驅動信號xc(t)，其編碼的方式已說明于前，故于此不再贅述。

本實施例中，所述調變模塊26對所述多個編碼后驅動信號xc(t)進行分頻多工(fdm)調變，以并行地輸出多個編碼及調變后驅動信號x1～xn至每列的所述多個感測單元(或驅動電極d1～dn)，其中，所述多個編碼及調變后驅動信號的每一個x1～xn包含多個驅動頻率f1～fn。所述調變模塊26可利用傳統(tǒng)分頻多工或正交分頻多工(ofdm)對所述多個編碼后驅動信號xc(t)進行調變，如圖10所示。例如，圖8顯示利用多個驅動頻率f1～fn調變所述驅動信號xc(t)并進行信號混和以產生所述多個編碼及調變后驅動信號x1～xn。某些實施例中，所述多個驅動頻率f1～fn間的頻率差為50～150khz，但并不以此為限。所述多個驅動頻率f1～fn的數(shù)目并無特定限制，可根據(jù)所述頻率差及可驅動頻率范圍而定。

圖9中，所述檢測端2r包含模擬前端2af、多工器2am以及數(shù)字后端2db。所述模擬前端2af例如用以將電流信號轉換為電壓信號并以模擬濾波器對電壓信號濾波以增加信噪比，并輸出檢測信號y(t)。換句話說，本實施例中，檢測信號y(t)為電壓信號。所述多工器2am例如用以將不同接收電極s1～sn的檢測信號y(t)耦接至模擬數(shù)字轉換單元133進行數(shù)字化；其中，所述多工器2am的功用如同圖7的多個開關組件sw1～swn。某些實施例中，所述模擬數(shù)字轉換單元133利用過取樣(oversampling)將所述檢測信號y(t)數(shù)字化以產生數(shù)字化檢測信號yd(t)。圖9中，雖然所述模擬數(shù)字轉換單元133顯示為包含于所述檢測電路23內，然其僅用以說明而非限定本發(fā)明。所述模擬數(shù)字轉換單元133耦接于所述電容感測陣列200與所述檢測電路23間即可。

所述檢測電路23電性耦接所述電容感測陣列200，用以根據(jù)每行的所述多個感測單元的檢測信號y(t)相對所述多個驅動頻率的每一個f1～fn分別產生檢測矩陣md。例如，相對每一接收電極s1～sn，所述檢測電路23相對所述驅動頻率f1產生檢測矩陣md_f1＝[i1_f1+jq1_f1…in_f1+jqn_f1]^t；相對所述驅動頻率f2產生檢測矩陣md_f2＝[i1_f2+jq1_f2…in_f2+jqn_f2]^t；…以及相對所述驅動頻率fn產生檢測矩陣md_fn＝[i1_fn+jq1_fn…in_fn+jqn_fn]^t。某些實施例中，所述檢測電路23最多可包含2n個混和器131、131'及n個帶通濾波器，其中n為驅動頻率f1～fn的數(shù)目?？梢粤私獾氖?，當不同時使用所有動頻率f1～fn時，n的有效數(shù)目可不固定。

如前所述，一對混和器131、131'利用兩混和信號mx1、mx2調變檢測信號，例如數(shù)字檢測信號yd(t)，以產生一對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)。所述多個帶通濾波器用以濾波所述一對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)以相對所述多個驅動頻率的每一個f1～fn分別產生檢測矩陣md的各矩陣元素。

如前所述，若為并行驅動模式，所述檢測矩陣md的各矩陣元素為迭加檢測向量，而需要經過解碼模塊27進行去耦合。若非并行驅動模式，所述檢測矩陣md的各矩陣元素即為相對應各感測單元的二維檢測向量。

更詳言之，由于圖7中每一列感測單元的驅動信號x1(tk)～xn(tk)包含單一頻率，所以相對每一行感測單元(或接收電極s1～sn)只產生單一檢測矩陣md。圖9中，由于每一列感測單元的驅動信號x1～xn包含多個驅動頻率f1～fn的混和信號，所述檢測電路23相對每一行感測單元(或接收電極s1～sn)的每一驅動頻率f1～fn分別產生一個檢測矩陣md。藉此，當某些頻率受到噪聲干擾時，后續(xù)碰觸判斷可直接選用信號質量較佳的驅動頻率f1～fn，而無須再利用跳頻程序依序驅動所述電容感測陣列200以選擇適當驅動頻率。某些實施例中，當所述模擬數(shù)字轉換單元133以過取樣來取樣檢測信號y(t)時，所述檢測電路23還包含降頻單元134、134'以對所述一對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)進行降頻處理，其降頻的比例則根據(jù)所述過取樣的倍數(shù)決定。

所述解碼模塊27解碼所述多個檢測矩陣md_f1～md_fn，以相對所述多個感測單元的每一個(例如圖7的2011～20nn)輸出多個二維檢測向量，其中，所述多個感測單元的每一個相關的多個二維檢測向量分別相對所述多個驅動頻率f1～fn。更詳言之，所述解碼模塊27可相對所述感測單元2011求出多個二維檢測向量i11+iq11，且每一個二維檢測向量i11+iq11相對一個驅動頻率f1～fn。同理，所述解碼模塊27可相對所述多個感測單元2012～20nn分別求出多個二維檢測向量i12+iq12～inn+iqnn。藉此，所述處理單元24可相對每一驅動頻率f1～fn分別計算n×n個二維檢測向量的向量范數(shù)，也即，n×n×n個向量范數(shù)。

更詳言之，上述第一實施例中，所述驅動端2t驅動每一輸入通道的驅動信號大致包含單一驅動頻率，故所述檢測端2r在每一幀期間相對每一感測單元產生一個二維檢測向量及其向量范數(shù)。第二實施例中，所述驅動端2t驅動每一輸入通道的驅動信號包含多個驅動頻率，故所述檢測端2r在每一幀期間相對每一感測單元產生多個二維檢測向量及向量范數(shù)，其分別對應所述多個驅動頻率f1～fn。第二實施例中產生每一二維檢測向量及向量范數(shù)的方式類似第一實施例，惟第二實施例中還包含了混和及抽出不同驅動頻率信號的步驟。

必須說明的是，本實施例中所述單一驅動頻率指所述驅動端2r與所述檢測端2t間所默認的操作頻率，由于某些因素，驅動信號因受到噪聲干擾可能存在其他頻率的信號，而本發(fā)明中，所謂驅動頻率并不包含噪聲頻率。

請參照圖11所示，其為本發(fā)明第二實施例的電容觸控系統(tǒng)的運作方法的流程圖，包含下列步驟：于所述電容感測陣列200的一幀期間的多個驅動時段的所述多個驅動時段的每一個并行地對所述多個驅動電極d1～dn輸入編碼及調變后驅動信號x1～xn，其中，所述多個編碼及調變后驅動信號x1～xn以分頻多工(fdm)進行調變以包含多個驅動頻率f1～fn(步驟s31)；于所述幀期間內依序檢測所述電容感測陣列200的所述多個接收電極s1～sn，以相對所述多個接收電極的每一個s1～sn產生多個檢測矩陣md，其中，所述多個接收電極的每一個s1～sn相關的所述多個檢測矩陣md分別相對所述多個驅動頻率f1～fn(步驟s32)；以及解碼所述多個檢測矩陣md以相對所述多個接收電極的每一個s1～sn的所述多個驅動頻率的每一個f1～fn產生多個二維檢測向量(步驟s33)。本運作方法已詳述于前，例如步驟s31由所述驅動端2t所執(zhí)行，而步驟s32～s33由所述檢測端2r所執(zhí)行，故于此不再贅述。

如前所述，所述檢測端2r利用兩混和信號mx1及mx2調變檢測所述多個接收電極s1～sn的多個檢測信號y(t)以分別產生一對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)。所述檢測端2r并利用數(shù)字濾波器(例如帶通濾波器)濾波所述一對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)以相對所述多個驅動頻率f1～fn分別產生所述多個檢測矩陣md_f1～md_fn，如圖9所示。如前所述，于解碼前，可先對所述檢測矩陣的矩陣元素進行積分(或累積)。

某些實施例中，所述檢測端2r還利用降頻單元134、134'對所述一對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)進行降頻處理，其降頻的比例端視所述模擬數(shù)字轉換單元133的過取樣倍數(shù)而定。

最后，所述檢測端2r計算相對每一感測單元(例如圖7的2011～20nn)的多個二維檢測向量的向量范數(shù)；其中，相對每一感測單元2011～20nn的多個二維檢測向量的每一個相對一個驅動頻率f1～fn。所述檢測端2r比較所述多個向量范數(shù)與至少一閾值以判定碰觸，如圖4所示。

藉此，本發(fā)明第二實施例的電容觸控系統(tǒng)可在一個幀期間即檢測多個驅動頻率f1～fn的感測結果，以直接選擇信號質量較佳的驅動頻率的檢測結果進行輸出，或比對各驅動頻率的檢測結果以確認碰觸情形，而可提升判斷精度，降低耗能及檢測時間。

必須說明的是，雖然上述實施例僅以互容式觸控系統(tǒng)為例進行說明，然而本發(fā)明并不以此為限。更詳言之，本發(fā)明實施例的電容觸控系統(tǒng)可適用于互容及自容式電容觸控系統(tǒng)，只要于每一輸入通道輸入同時包含多個驅動頻率f1～fn的混和信號即可。檢測電路則相對每一感測單元的每一驅動頻率f1～fn分別產生二維檢測向量。所述處理單元24可相對每一感測單元選擇所述多個二維檢測向量中信噪比最佳的驅動頻率，以達成排除噪聲干擾的目的。所述處理單元24也可將每一感測單元相對不同驅動頻率的多個二維檢測向量進行平均、加總或權值加總，以增加判斷精度。

必須說明的是，雖然上述第一及第二實施例以并行驅動為例進行說明，但其僅用以說明而非用以限定本發(fā)明。在依序驅動的實施例中，例如所述驅動電路22依序驅動所述多個輸入通道(例如驅動電極d1～dn)時，所述編碼模塊25及解碼模塊26可不予實施，所述檢測端2r即可依序相對每一感測單元1011～10nm的每一驅動頻率f1～fn產生二維檢測向量，而無須先產生如圖7的檢測矩陣md后，再經過解碼才產生二維檢測向量。在依序驅動的實施例中，所述檢測端2r仍相對每一感測單元產生多個二維檢測向量。

本實施例中，所述驅動電路22依序輸入驅動信號x(t)至每列感測單元(或驅動電極d1～dn)而所述檢測電路23通過多工器2am(或多個開關組件sw1～swn)依序檢測每行感測單元(或接收電極s1～sn)。由于不進行編碼，所述調變模塊26對所述驅動信號x(t)進行分頻多工調變，以分別輸出調變后驅動信號x1～xn至每列的所述多個感測單元。同理，本實施例中，所述多個調變后驅動信號的每一個x1～xn包含多個驅動頻率f1～fn，如圖10所示。

由于不進行解碼，所述檢測電路23耦接所述電容感測陣列200，用以根據(jù)每行的所述多個感測單元的檢測信號y(t)相對所述多個驅動頻率的每一個f1～fn分別產生二維檢測向量。由于所述驅動端2r依序驅動每列的所述多個感測單元且所述檢測端2t依序檢測每行的所述多個感測單元，因此上述每行的所述多個感測單元的檢測信號y(t)相關于一個感測單元的檢測結果。因此，所述檢測電路23可直接相對每一感測單元輸出最多n個(即驅動頻率的個數(shù))二維檢測向量。

本實施例中，所述檢測電路23利用兩混和信號mx1、mx2調變所述檢測信號y(t)以產生一對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)，并濾波所述一對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)以相對所述多個感測單元的每一個的所述多個驅動頻率的每一個f1～fn分別產生二維檢測向量。如前所述，根據(jù)所述模擬數(shù)字轉換單元133的過取樣頻率，所述檢測電路23還用以對所述一對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)進行降頻處理。

某些實施例中，不同狀況下(例如已知某些頻率噪聲較大)，所述電容觸控系統(tǒng)可選擇不同的驅動頻率進行驅動，并不限定使用所有驅動頻率，例如比較相對不同驅動頻率的二維檢測向量以決定較佳驅動頻率或決定不使用驅動頻率。

本發(fā)明實施例的電容觸控系統(tǒng)包含控制芯片及所述電容感測陣列200，其通過驅動電極d1～dn及接收電極s1～sn耦接所述控制芯片。所述控制芯片包含所述驅動端2t及所述檢測端2r。換句話說，上述驅動所述電容感測陣列200、接收檢測信號y(t)、以兩混和信號混和所述檢測信號y(t)以產生一對調變后檢測信號y1(t)、y2(t)、計算向量范數(shù)以及判斷碰觸均由所述控制芯片所執(zhí)行。

此外，如前所述，為了增加模擬數(shù)字轉換器的動態(tài)范圍，第二實施例中，不同輸入通道的驅動信號間仍可具有相位差。換句話說，可組合第一實施例及第二實施例，以使每一輸入通道的驅動信號具有多個驅動頻率且不同輸入通道的驅動信號間具有相位差。

此外，雖然上述實施例中以電容感測陣列200為例進行說明，然而本發(fā)明并不以此為限。其他實施例中，本發(fā)明的電容觸控系統(tǒng)也適用于包含單一感測單元10的電容感測裝置(例如圖2所示的電容式傳感器)。例如，所述電容感測裝置用作為開關組件，以控制電子裝置的啟閉。此外，所述電容感測裝置可包含多于一個的感測單元10，且所述多個感測單元10并不一定以陣列排列。當電容感測裝置包含陣列排列的多個感測單元10時，則可形成電容感測陣列200。

因此，本實施例中，所述電容感測裝置具有輸入通道耦接所述驅動電路22以及輸出通道耦接所述模擬前端2af及所述數(shù)字后端2db。若僅包含單一感測單元10，則無需實施所述多工器2am。

本實施例的電容觸控系統(tǒng)包含驅動電路、電容感測裝置、調變模塊以及檢測電路；其中，所述電容感測裝置例如包含單一感測單元或多個感測單元，而所述多個感測單元例如可形成單一等效電容(自容或互容)。所述驅動電路用以輸出驅動信號；其中，所述驅動信號用以驅動所述單一感測單元或所述單一等效電容。所述電容感測裝置包含至少一感測單元。所述調變模塊用以對所述驅動信號進行分頻多工調變，以輸出調變后驅動信號至所述至少一感測單元，其中，所述調變后驅動信號包含多個驅動頻率(如圖10所示)。所述檢測電路耦接所述電容感測裝置，用以根據(jù)所述至少一感測單元的檢測信號相對所述多個驅動頻率的每一個分別產生二維檢測向量。

本實施例中，電容觸控系統(tǒng)的電容感測裝置同樣用以檢測電容變化，以判斷是否有對象靠近或接觸所述電容感測裝置。本實施的運作方式與前述實施例類似，其差別在于所述驅動電路22驅動至少一感測單元而所述檢測電路23檢測所述至少一感測單元的檢測信號y(t)，所述數(shù)字后端2db對所述檢測信號y(t)的后處理已說明于前，故于此不再贅述。

如上所述，當電容式傳感器應用于不同電子裝置時，會受到所述電子裝置的噪聲干擾而降低檢測精確度。因此，本發(fā)明還提出一種電容觸控系統(tǒng)(圖7～9)及其運作方法(圖11)，其利用分頻多工調變驅動信號以于每一輸入通道輸入具有多個驅動頻率的混和信號，藉以克服噪聲干擾而提高檢測精度，并可降低耗能及縮短檢測時間。

雖然本發(fā)明已通過前述實例公開，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本發(fā)明所屬技術領域中具有通常知識的技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作各種的更動與修改。因此本發(fā)明的保護范圍當視后附的權利要求所界定的范圍為準。