本公開涉及柔性射頻識(shí)別(rfid)標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

射頻識(shí)別(rfid)標(biāo)簽已變得廣泛用于各種不同目的。存在大致兩種不同類型的rfid標(biāo)簽，有源的和無源的。有源rfid標(biāo)簽需要電源來發(fā)射信號(hào)，而無源rfid標(biāo)簽包含由來自rfid讀取器的信號(hào)供電的轉(zhuǎn)發(fā)器。

隨著rfid標(biāo)簽的用途已有所擴(kuò)展，已開發(fā)出多種方法來擴(kuò)大rfid標(biāo)簽的可用性。pct公布號(hào)wo2005/122285描述了用于制造可打印半導(dǎo)體元件和將可打印半導(dǎo)體元件裝配到基板表面上以提供寬泛范圍的柔性電子器件和光電裝置的方法和裝置。pct公布號(hào)wo2011/041727描述了用于無線電子裝置的保護(hù)罩，該無線電子裝置包括與保護(hù)罩集成或粘結(jié)至保護(hù)罩的一個(gè)或多個(gè)輸出裝置，從該保護(hù)罩生成可感知輸出。美國(guó)專利公布號(hào)2013/0140193描述了用于包封電子器件的插入件，該插入件可被插入到可拉伸物體中。在美國(guó)專利號(hào)7,969,307中，描述了能用無線裝置遠(yuǎn)程詢問的集成無線芯片診斷傳感器系統(tǒng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開涉及柔性射頻識(shí)別(rfid)標(biāo)簽。在一些實(shí)施方案中，可拉伸的射頻識(shí)別標(biāo)簽包括柔性可拉伸第一基板；與第一基板間隔開并在有限數(shù)量的離散間隔開的附接位置處附接至第一基板的第二基板，附接位置在第一基板和第二基板之間限定氣隙并與第一基板和第二基板大體共延；以及設(shè)置在第二基板上的電子電路。

還公開了可拉伸制品，其包括拉伸性更大的第一基板，拉伸性更小的第二基板，該第二基板從有限數(shù)量的附接點(diǎn)于第一基板懸吊下來，以及電子電路，該電子電路設(shè)置在第二基板上，使得當(dāng)制品被拉伸時(shí)，第一基板比第二基板和電子電路經(jīng)受更大的張力。

在一些實(shí)施方案中，可拉伸的射頻識(shí)別標(biāo)簽包括柔性可拉伸第一基板，設(shè)置在第一基板的主表面上并大體與第一基板共延的粘合劑層，粘合劑層具有較厚的邊界區(qū)域和較薄的內(nèi)部區(qū)域，以及直接設(shè)置在粘合劑層的內(nèi)部區(qū)域上的電子電路。

在其它實(shí)施方案中，可拉伸的射頻識(shí)別標(biāo)簽包括柔性可拉伸第一基板，沿著第一基板和第三基板的周邊大體與第一基板共延并與第一基板附接的柔性可拉伸第三基板，第一基板和第三基板限定兩者間與第一基板和第三基板大體共延的氣隙，以及設(shè)置和懸浮在氣隙內(nèi)并且未附接至第一基板和第三基板的電子電路。

附圖說明

參照以下結(jié)合附圖對(duì)本公開各種實(shí)施方案的詳細(xì)說明，可更全面地理解本申請(qǐng)。

圖1示出了本公開的可拉伸rfid制品的實(shí)施方案的剖視圖。

圖2示出了本公開的可拉伸rfid制品的實(shí)施方案的剖視圖。

圖3示出了本公開的可拉伸rfid制品的實(shí)施方案的剖視圖。

圖4示出了本公開的可拉伸rfid制品的實(shí)施方案的剖視圖。

在所示實(shí)施方案的以下描述中，參考了附圖，并通過舉例說明的方式在這些附圖中示出在其中可實(shí)踐本公開的各種實(shí)施方案。應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本公開的范圍的情況下，可利用實(shí)施方案并且可進(jìn)行結(jié)構(gòu)上的改變。附圖未必按比例繪制。附圖中所使用的類似的數(shù)字是指類似的部件。然而，應(yīng)當(dāng)理解，在給定附圖中使用數(shù)字指示部件并非旨在限制另一附圖中用相同數(shù)字標(biāo)記的部件。

具體實(shí)施方式

rfid(射頻識(shí)別)標(biāo)簽與日俱增的用途對(duì)這些標(biāo)簽提出了越來越多的要求，包括先前未預(yù)料到的用途。例如，在一些用途中，具有由人或動(dòng)物(例如寵物或牛)佩戴的rfid標(biāo)簽可能是期望的。這些用途需要具有一定程度柔性和/或拉伸性的rfid標(biāo)簽(當(dāng)將rfid標(biāo)簽安裝到相對(duì)剛性的表面時(shí)不需要所述柔性和/或拉伸性)。

存在若干增加rfid標(biāo)簽的柔性和/或拉伸性的不同方法。在以上背景技術(shù)部分中，描述了制造自身為柔性的或可拉伸的rfid裝置的方法。所有這些技術(shù)都需要對(duì)rfid裝置進(jìn)行修改。

在本公開中，描述了其中標(biāo)簽構(gòu)造中包括相對(duì)剛性的rfid裝置的標(biāo)簽構(gòu)造，其中標(biāo)簽構(gòu)造以這樣的方式設(shè)計(jì)：其提供柔性和/或拉伸性。這樣，可在未修改的情況下使用傳統(tǒng)的rfid裝置。

所謂rfid裝置，其是指無源rfid轉(zhuǎn)發(fā)器，即由讀取器讀取或書寫的rfid系統(tǒng)的電子電路部分。電子電路為rfid標(biāo)簽的一部分。rfid標(biāo)簽不僅包括電子電路，還包括各種其它基板、粘合劑層和其它非電子部件。

在本公開中，針對(duì)制備可拉伸的rfid標(biāo)簽公開了若干實(shí)施方案。在一個(gè)實(shí)施方案中，rfid標(biāo)簽的基板為可拉伸的，并且rfid標(biāo)簽的電子電路通過一個(gè)或有限數(shù)量的離散間隔開的附接位置附接至可拉伸基板中的一個(gè)，使得置于標(biāo)簽上的應(yīng)力被基板吸收并且電子電路感覺不到應(yīng)力。

在另一個(gè)實(shí)施方案中，基板由相對(duì)厚的粘合劑層粘結(jié)從而形成內(nèi)部腔體。電子電路位于該腔體內(nèi)并且未粘附至腔體的任何基板。這樣，電子電路在腔體內(nèi)自由移動(dòng)并且當(dāng)將應(yīng)力施加于標(biāo)簽時(shí)，基板和粘合劑層吸收應(yīng)力并且電子電路感覺不到應(yīng)力。

在另一個(gè)相關(guān)的實(shí)施方案中，凹坑由一個(gè)基板和圍繞周長(zhǎng)的厚粘合劑層形成。電子電路位于凹坑內(nèi)但通過薄粘合劑層附接至基板。

在每個(gè)實(shí)施方案中，凹坑由一個(gè)或多個(gè)基板和粘合劑層形成。電子電路位于該凹坑內(nèi)。在一個(gè)實(shí)施方案中，電子電路未附接至任何基板并且在凹坑內(nèi)自由移動(dòng)，在另一個(gè)實(shí)施方案中，電子電路通過一個(gè)或有限數(shù)量的離散間隔開的附接位置附接至基板，在另一個(gè)實(shí)施方案中，整個(gè)電子電路粘結(jié)至基板。這些實(shí)施方案中的每個(gè)均以這樣的方式設(shè)計(jì)：基板和粘合劑層吸收應(yīng)力并且為可拉伸且柔性的，從而保護(hù)相對(duì)非柔性的電子電路免受應(yīng)力影響。

通過圖更充分地說明了實(shí)施方案。圖1為具有凹坑的實(shí)施方案的剖視圖，其中電子電路通過一個(gè)或有限數(shù)量的離散間隔開的附接位置附接至基板。該圖示出了制品100，該制品附接至底部基板180。如果裝置附接至人，則底部基板180可為例如人類皮膚，或者如果制品在使用前被運(yùn)輸或儲(chǔ)存則其可為剝離襯件或其它保護(hù)性基板，或者其可為各種其它基板類型。

制品100包括第一基板110。粘合劑120涂覆在第一基板110上，這樣粘合劑包圍第一基板110上的凹坑。凹坑內(nèi)容納有電子電路，該電子電路包括在其上定位有天線130(在一些實(shí)施方案中天線為螺旋形式)和集成電路(ic)140的第二基板160。電子電路(包括第二基板160、天線130、以及ic140)通過粘合劑125附接至第一基板110。在該圖中，電子電路(包括第二基板160、天線130、以及ic140)在單個(gè)附接點(diǎn)處通過粘合劑125附接至第一基板110，但將易于理解的是，可存在多于一種粘合劑125在有限數(shù)量的離散間隔開的附接點(diǎn)處將電子電路附接至第一基板110，并且還將易于理解的是在粘合劑附接在單個(gè)附接點(diǎn)處的情況下，粘合劑可不連續(xù)地附接至附接點(diǎn)(由此其意味著接觸第一基板110的粘合劑中可存在間隙或狹縫)。還應(yīng)當(dāng)理解，可存在位于第二基板160與底部基板180之間的氣隙，使得電子電路不擱在底部基板180上，并且即使存在一些接觸，第二基板160也不粘附至底部基板180。在一些實(shí)施方案中，可能期望的是，底部基板180與第二基板160之間為電接觸或物理接觸。在圖1中，粘合劑120被示出為具有均勻厚度，但還應(yīng)當(dāng)理解，粘合劑120可具有可變的厚度，并且在一些實(shí)施方案中，粘合劑120更靠近電子電路的部分比粘合劑120更靠近第一基板110的外邊緣的部分厚。

ic140和第一基板110之間可存在接觸，所述接觸為物理接觸或電接觸，或者電子電路與第一基板110之間的唯一接觸可為粘合劑125。

在一些實(shí)施方案中，第一基板為柔性可拉伸基板。由此，其意味著第一基板具有能夠彎曲而不龜裂的特性(柔性)并且可在平面內(nèi)方向上被拉伸或壓縮(可拉伸)。在一些實(shí)施方案中，第一基板能夠被拉伸多至基板初始未拉伸尺寸的1.5倍而不裂開。在一些實(shí)施方案中，第一基板能夠被拉伸多至基板初始未拉伸尺寸的2.5倍或甚至基板初始尺寸的3.0倍而不裂開?？墒褂酶鞣N材料來制備這樣的第一基板。合適材料的示例包括：橡膠，天然和合成的兩種；聚氨酯；有機(jī)硅等。在一些實(shí)施方案中，第一基板為厚度為10微米至50微米的膜基板。

第二基板通常與第一基板不同，通常第二基板不是可拉伸基板。第二基板為用于電子電路的支撐層并因此通常柔性更小或?yàn)榘雱傂缘?。因此第二基板的拉伸性顯著小于第一基板。

可使用各種材料來制備這樣的第二基板。合適材料的示例包括：聚酯，諸如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)；聚(甲基)丙烯酸酯；聚烯烴，諸如聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴的共混物等；聚氨酯；聚酰亞胺等。在一些實(shí)施方案中，第二基板為厚度為1微米至200微米的膜基板。

本公開的實(shí)施方案中可使用廣泛范圍的粘合劑。在其中，合適的粘合劑類別為壓敏粘合劑。本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員熟知，壓敏粘合劑組合物具有包括以下特性的特性：(1)有力和持久的粘著力；(2)用不超過指壓的壓力即可粘附；(3)足以保持在附著物上的能力；以及(4)可干凈地從附著物上移除的足夠內(nèi)聚強(qiáng)度。已發(fā)現(xiàn)可很好地用作壓敏粘合劑的材料為經(jīng)設(shè)計(jì)和配制而表現(xiàn)出所需粘彈性，從而使得粘著力、剝離粘附力和剪切保持力達(dá)到所需平衡的聚合物。獲得特性的適當(dāng)平衡并非簡(jiǎn)單的過程。在其中，合適的壓敏粘合劑類別為(甲基)丙烯酸酯(術(shù)語(甲基)丙烯酸酯代表丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯兩者)壓敏粘合劑、嵌段共聚物類壓敏粘合劑以及有機(jī)硅壓敏粘合劑。

如上所述，一些實(shí)施方案包括可拉伸的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其包括：柔性可拉伸第一基板；與第一基板間隔開并在有限數(shù)量的離散間隔開的附接位置處附接至第一基板的第二基板，附接位置在第一基板和第二基板之間限定氣隙并與第一基板和第二基板大體共延；以及設(shè)置在第二基板上的電子電路。

本文還公開了可拉伸制品，其包括：拉伸性更大的第一基板；拉伸性更小的第二基板，該第二基板從有限數(shù)量的附接點(diǎn)于第一基板懸吊下來；以及電子電路，該電子電路設(shè)置在第二基板上，使得當(dāng)制品被拉伸時(shí)，第一基板比第二基板和電子電路經(jīng)受更大的張力。

在一些實(shí)施方案中，當(dāng)可拉伸制品被拉伸時(shí)，第一基板經(jīng)受比第二基板和電子電路更大的平面內(nèi)張力。這樣，第一基板吸收張力并保護(hù)相對(duì)非柔性的電子電路免受應(yīng)力影響。例如，電子電路通常包括天線，并且當(dāng)制品被拉伸時(shí)天線的共振頻率通常與處于未拉伸狀態(tài)的天線的共振頻率相同。

圖2為具有凹坑的實(shí)施方案的剖視圖，其中整個(gè)電子電路粘結(jié)至基板。該圖示出了制品200，該制品附接至底部基板280。如果裝置附接至人，則底部基板280可為例如人類皮膚，或者如果制品在使用前被運(yùn)輸或儲(chǔ)存則其可為剝離襯件或其它保護(hù)性基板，或者其可為各種其它基板類型。

制品200包括第一基板210。粘合劑220涂覆在第一基板210上，這樣粘合劑包圍第一基板210上的凹坑。凹坑內(nèi)容納有電子電路，該電子電路包括在其上定位有天線230(在一些實(shí)施方案中天線為螺旋形式)和集成電路(ic)240的第二基板260。電子電路(包括第二基板260、天線230、以及ic240)通過粘合劑225附接至第一基板210。粘合劑220大體上厚于粘合劑225，使得容納在凹坑內(nèi)的電子電路不接觸底部基板280，或者僅ic240接觸底部基板280。在許多實(shí)施方案中，粘合劑220和粘合劑225是相同的粘合劑，并且為單個(gè)連續(xù)粘合劑層的一部分，在粘附至第二基板的部分處更薄，并且在未粘附至第二基板的部分處更厚。在其它實(shí)施方案中，粘合劑220和粘合劑225包含不同的粘合劑材料。在其它實(shí)施方案中，粘合劑220和粘合劑225是相同的粘合劑材料，但它們不形成連續(xù)的粘合劑層，相反它們是不連續(xù)的粘合劑層。

在一些實(shí)施方案中，其中粘合劑220與粘合劑225的厚度相似，第二基板260能夠在其中ic240接觸底部基板280的點(diǎn)周圍形成凹曲率(未示出)。該曲率也存在于粘合劑225和第一基板210中。在這些實(shí)施方案中，粘合劑220通常足夠厚使得天線230與底部基板280之間存在氣隙，因此電子電路與底部基板280之間唯一的接觸為ic240。在一些實(shí)施方案中，當(dāng)將制品施加至底部基板280時(shí)該凹曲率形成，在其它實(shí)施方案中，該凹曲率可在制品受應(yīng)力同時(shí)被附接至底部基板280時(shí)形成。

在一些實(shí)施方案中，ic240不僅接觸底部基板280，而且可通過粘合劑附接至底部基板280，或者可與底部基板280電接觸或熱接觸。此類實(shí)施方案的示例為這樣的實(shí)施方案：其中底部基板280為人類皮膚并且ic240包含與人類皮膚接觸的傳感器元件。

圖3和圖4是具有凹坑的實(shí)施方案的剖視圖，其中電子電路未附接至任何基板并且在凹坑內(nèi)自由移動(dòng)。圖3示出了制品300，該制品通過粘合劑層328附接至底部基板380。如果裝置附接至人，則底部基板380可為例如人類皮膚，或者如果制品在使用前被運(yùn)輸或儲(chǔ)存則其可為剝離襯件或其它保護(hù)性基板，或者其可為各種其它基板類型。

制品300包括第一基板310和第三基板370。粘合劑320涂覆在第一基板310和第三基板370之間，這樣粘合劑包圍第三基板370上的凹坑并且凹坑由第一基板310封閉。粘合劑320被示出具有可變的厚度，靠近凹坑時(shí)更厚，并且在遠(yuǎn)離凹坑的邊緣上更薄。凹坑內(nèi)容納有電子電路，該電子電路包括在其上定位有天線330和集成電路(ic)340的第二基板360。電子電路(包括第二基板360、天線330、以及ic340)未附接至第一基板310或第三基板370，并因此在凹坑內(nèi)自由移動(dòng)。

如同第一基板，第三基板為柔性和可拉伸的。第三基板可與第一基板相同，或至少由類似材料制備。

圖4示出類似于圖3的制品的制品。圖4示出制品400，該制品通過粘合劑層428附接至底部基板480。如果裝置附接至人，則底部基板480可為例如人類皮膚，或者如果制品在使用前被運(yùn)輸或儲(chǔ)存則其可為剝離襯件或其它保護(hù)性基板，或者其可為各種其它基板類型。在示于圖4的實(shí)施方案中，粘合劑428為不連續(xù)的粘合劑層，但人們可想到，如果需要，粘合劑層428還可為連續(xù)的。

制品400包括第一基板410和第三基板470。粘合劑420涂覆在第一基板410和第三基板470之間，這樣粘合劑包圍第三基板470上的凹坑并且凹坑由第一基板410封閉。粘合劑420被示出為具有可變的厚度，靠近凹坑時(shí)更厚，并且在遠(yuǎn)離凹坑的邊緣上更薄。凹坑內(nèi)容納有電子電路，該電子電路包括在其上定位有天線430和集成電路(ic)440的第二基板460，其中天線430和ic440由保護(hù)性第四基板450覆蓋。電子電路(包括第二基板460、天線430、ic440、以及保護(hù)性第四基板450)未附接至第一基板410或第三基板470，并因此在凹坑內(nèi)自由移動(dòng)。

第四基板通常比第二基板更具柔性，因?yàn)榈谒幕鍨楸Ｗo(hù)性層并且未被設(shè)計(jì)成為電子電路提供支撐。另外，第四基板通常為柔性的以覆蓋電子電路的不規(guī)則形狀表面。由針對(duì)第一基板描述的材料制成的膜還適用于制備第四基板。

在圖3和圖4的制品的一些實(shí)施方案中，由第一基板310或410和第三基板370或470形成的凹坑可包含襯墊材料(未示出)以防止電子電路接觸第一基板或第三基板。襯墊材料是非導(dǎo)電的并且也是非粘性的，因此它不粘附至電子電路。襯墊材料存在于第一基板(310或410)或第三基板(370或470)或兩者的表面上。襯墊材料可附接至基板，或者其可不附接。合適的襯墊材料的示例包括非織物諸如非織造纖維的網(wǎng)，以及珠諸如聚合物珠。

以下為本公開的項(xiàng)目。

項(xiàng)目1為可拉伸的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其包括：柔性可拉伸第一基板；與第一基板間隔開并在有限數(shù)量的離散間隔開的附接位置處附接至第一基板的第二基板，附接位置在第一基板和第二基板之間限定氣隙并與第一基板和第二基板大體共延；以及設(shè)置在第二基板上的電子電路。

項(xiàng)目2為根據(jù)項(xiàng)目1所述的標(biāo)簽，其中柔性可拉伸第一基板可拉伸多至基板初始未拉伸尺寸的1.5倍而不裂開。

項(xiàng)目3為根據(jù)項(xiàng)目1所述的標(biāo)簽，其中第二基板的拉伸性顯著小于第一基板。

項(xiàng)目4為根據(jù)項(xiàng)目1所述的標(biāo)簽，其中第二基板通過對(duì)應(yīng)的有限數(shù)量的離散間隔開的粘合劑片段，在有限數(shù)量的離散間隔開的附接位置處附接至第一基板。

項(xiàng)目5為根據(jù)項(xiàng)目1所述的標(biāo)簽，還包括粘附至第一基板的粘合劑層，粘合劑層在其中限定開口，第二基板設(shè)置在該開口內(nèi)。

項(xiàng)目6為根據(jù)項(xiàng)目5所述的標(biāo)簽，其中當(dāng)標(biāo)簽被施加至表面時(shí)，粘合劑層粘附至表面并且第二基板被限制在表面、第一基板和粘合劑層之間。

項(xiàng)目7為根據(jù)項(xiàng)目5所述的標(biāo)簽，其中越靠近基板的邊緣粘合劑層越薄，并且離基板的邊緣越遠(yuǎn)粘合劑層越厚。

項(xiàng)8為根據(jù)項(xiàng)目1所述的標(biāo)簽，其中電子電路包括具有螺旋形式的天線。

項(xiàng)目9為根據(jù)項(xiàng)目1所述的標(biāo)簽，其中有限數(shù)量的離散間隔開的附接位置為單個(gè)位置。

項(xiàng)目10為根據(jù)項(xiàng)目1所述的標(biāo)簽，其中有限數(shù)量的離散間隔開的附接位置包括單個(gè)附接位置，其中粘合劑不連續(xù)地附接至附接位置。

項(xiàng)目11為根據(jù)項(xiàng)目1所述的標(biāo)簽，其中電子電路與柔性可拉伸第一基板之間存在電接觸。

項(xiàng)目12為可拉伸制品，其包括：拉伸性更大的第一基板；拉伸性更小的第二基板，第二基板從有限數(shù)量的附接點(diǎn)于第一基板懸吊下來；以及電子電路，電子電路設(shè)置在第二基板上，使得當(dāng)制品被拉伸時(shí)，第一基板比第二基板和電子電路經(jīng)受更大的張力。

項(xiàng)目13為根據(jù)項(xiàng)目12所述的制品，其中當(dāng)制品被拉伸時(shí)，第一基板經(jīng)受比第二基板和電子電路更大的平面內(nèi)張力。

項(xiàng)目14為根據(jù)項(xiàng)目12所述的制品，其中電子電路包括天線，使得當(dāng)制品被拉伸時(shí)，天線的共振頻率基本上與制品處于未拉伸狀態(tài)時(shí)天線的共振頻率相同。

項(xiàng)目15為可拉伸的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其包括：柔性可拉伸第一基板；設(shè)置在第一基板的主表面上并大體與第一基板共延的粘合劑層，粘合劑層具有較厚的邊界區(qū)域和較薄的內(nèi)部區(qū)域；以及直接設(shè)置在粘合劑層的內(nèi)部區(qū)域上的電子電路。

項(xiàng)目16為根據(jù)項(xiàng)目15所述的標(biāo)簽，其中粘合劑層的較薄的內(nèi)部區(qū)域能夠形成設(shè)置在第一基板的主表面的對(duì)應(yīng)凹形部分上的凹形部分，電子電路包括直接設(shè)置在粘合劑層的較薄區(qū)域的凹形部分上的集成電路(ic)。

項(xiàng)目17為根據(jù)項(xiàng)目15所述的標(biāo)簽，其中具有較厚的邊界區(qū)域和較薄的內(nèi)部區(qū)域的粘合劑層在較厚的邊界區(qū)域中包括與較薄的內(nèi)部區(qū)域不同的粘合劑材料，或者其中粘合劑層包括不連續(xù)的層。

項(xiàng)目18為根據(jù)項(xiàng)目15所述的標(biāo)簽，其中當(dāng)標(biāo)簽被施加至表面時(shí)，電子電路接觸表面，并且粘結(jié)至表面或者與其電接觸或熱接觸。

項(xiàng)目19為可拉伸的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其包括：柔性可拉伸第一基板；沿著第一基板和第三基板的周邊大體與第一基板共延并與第一基板附接的柔性可拉伸第三基板，第一基板和第三基板限定兩者間與第一基板和第三基板大體共延的氣隙；以及設(shè)置和懸浮在氣隙內(nèi)并且未附接至第一基板和第三基板的電子電路。

項(xiàng)目20為根據(jù)項(xiàng)目19所述的標(biāo)簽，還包括設(shè)置和懸浮在氣隙內(nèi)的第二基板，電子電路設(shè)置在第二基板上。

項(xiàng)目21為根據(jù)項(xiàng)目20所述的標(biāo)簽，還包括第四基板，該第四基板鄰近第二基板并附接至第二基板使得電子電路容納在第二基板與第四基板之間。

項(xiàng)目22為根據(jù)項(xiàng)目18所述的標(biāo)簽，其中氣隙至少部分地填充有襯墊材料，其中襯墊材料為非導(dǎo)電的和非粘性的，襯墊材料位于第一基板的表面、第三基板的表面、或兩者上。