相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求于2014年10月30日提交的題為“thermalmitigationofmulti-coreprocessor(多核處理器的熱緩解)”的美國臨時申請序列號62/072,975以及于2015年3月31日提交的題為“thermalmitigationofmulti-coreprocessor(多核處理器的熱緩解)”的美國專利申請?zhí)?4/675,409的權(quán)益,這兩件申請通過援引被整體明確納入于此。
背景
領(lǐng)域
本公開一般涉及用戶裝備(ue),尤其涉及ue上的多核處理器的熱緩解技術(shù)。
背景技術(shù):
ue可以利用具有多個核的處理器。ue包括便攜式計算設(shè)備(“pcd”)(諸如蜂窩電話、便攜式數(shù)字助理(“pda”)、便攜式游戲控制臺、掌上型計算機、以及其他便攜式電子設(shè)備)。一些較小ue可能不具有有源冷卻設(shè)備(例如,電扇),這些有源冷卻設(shè)備往往在較大ue(諸如膝上型和臺式計算機)中找到。相應(yīng)地,需要有效地緩解由ue的處理器的一個或多個核生成的熱量。
概覽
在本公開的一方面,提供了一種方法、計算機程序產(chǎn)品以及裝置。該裝置可以是ue。該ue具有包括多個核的處理器。該多個核包括第一核和剩余核。該ue確定多個核中的第一核的溫度。第一核處理負載。該ue確定第一核的溫度大于第一閾值。該ue確定第一核的溫度不大于第二閾值。第二閾值大于第一閾值。該ue響應(yīng)于確定第一核的溫度大于第一閾值而將第一核的負載的至少一部分轉(zhuǎn)移到剩余核中的第二核。
附圖簡述
圖1是解說ue的示例性實施例的功能框圖。
圖2是解說ue的熱緩解規(guī)程的示圖。
圖3是解說ue中的溫度提高的示圖。
圖4是解說ue的另一熱緩解規(guī)程的示圖。
圖5是解說用于在處理器的各核之間轉(zhuǎn)移負載的ue的熱緩解規(guī)程的示圖。
圖6是解說用于在處理器的各核之間共享負載的ue的熱緩解規(guī)程的示圖。
詳細描述
以下結(jié)合附圖闡述的詳細描述旨在作為各種配置的描述,而無意表示可實踐本文所描述的概念的僅有配置。本詳細描述包括具體細節(jié)以提供對各種概念的透徹理解。然而,對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯而易見的是,沒有這些具體細節(jié)也可實踐這些概念。在一些實例中,以框圖形式示出眾所周知的結(jié)構(gòu)和組件以避免淡化此類概念。裝置和方法將在以下詳細描述中進行描述并可以在附圖中由各種框、模塊、組件、電路、步驟、過程、算法、元件等來解說。
現(xiàn)在將參照各種裝置和方法給出ue的若干方面。這些裝置和方法將在以下詳細描述中進行描述并在附圖中由各種框、模塊、組件、電路、步驟、過程、算法等(統(tǒng)稱為“元素”)來解說。這些元素可使用電子硬件、計算機軟件或其任何組合來實現(xiàn)。此類元素是實現(xiàn)成硬件還是軟件取決于具體應(yīng)用和加諸于整體系統(tǒng)上的設(shè)計約束。
作為示例,元素、或元素的任何部分、或者元素的任何組合可用包括一個或多個處理器的“處理系統(tǒng)”來實現(xiàn)。處理器的示例包括:微處理器、微控制器、數(shù)字信號處理器(dsp)、現(xiàn)場可編程門陣列(fpga)、可編程邏輯器件(pld)、狀態(tài)機、門控邏輯、分立的硬件電路以及其他配置成執(zhí)行本公開中通篇描述的各種功能性的合適硬件。處理系統(tǒng)中的一個或多個處理器可以執(zhí)行軟件。軟件應(yīng)當被寬泛地解釋成意為指令、指令集、代碼、代碼段、程序代碼、程序、子程序、軟件模塊、應(yīng)用、軟件應(yīng)用、軟件包、例程、子例程、對象、可執(zhí)行件、執(zhí)行的線程、規(guī)程、函數(shù)等,無論其是用軟件、固件、中間件、微代碼、硬件描述語言、還是其他術(shù)語來述及皆是如此。
相應(yīng)地,在一個或多個示例性實施例中,所描述的功能可以在硬件、軟件、固件、或其任何組合中實現(xiàn)。如果在軟件中實現(xiàn),則各功能可作為一條或多條指令或代碼存儲或編碼在計算機可讀介質(zhì)上。計算機可讀介質(zhì)包括計算機存儲介質(zhì)。存儲介質(zhì)可以是能被計算機訪問的任何可用介質(zhì)。作為示例而非限定,此類計算機可讀介質(zhì)可包括隨機存取存儲器(ram)、只讀存儲器(rom)、電可擦除可編程rom(eeprom)、壓縮盤rom(cd-rom)或其它光盤存儲、磁盤存儲或其它磁存儲設(shè)備、或可被用來攜帶或存儲指令或數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)形式的期望程序代碼且能被計算機訪問的任何其它介質(zhì)。上述的組合應(yīng)當也被包括在計算機可讀介質(zhì)的范圍內(nèi)。
pcd和其他ue中的性能需求正在增長。作為結(jié)果,pcd的處理器上的核的數(shù)量已經(jīng)增大。然而,由于這些設(shè)備的有限形狀因子,可用功率(功率預(yù)算)可能被限制。當利用所有核時,處理器的性能受到功率預(yù)算的限制。為了維持pcd的可靠性,保持處理器/(諸)核的溫度低于緩解溫度閾值是有益的。當達到緩解溫度閾值時,pcd可執(zhí)行降低處理器/(諸)核的性能的熱緩解規(guī)程以便控制處理器/(諸)核的溫度。進一步有益的是,在緩解溫度閾值之下操作處理器/(諸)核達較長時間段,以避免損害處理器/(諸)核的性能。
在一些配置中,實現(xiàn)的緩解規(guī)程降低處理器性能以降低處理器的溫度。例如,當核的溫度達到緩解溫度閾值時,核的處理頻率和/或供電電壓可被降低以降低功耗以及由此核的溫度。頻率/電壓的降低可導(dǎo)致性能的降低。
另一方面,pcd上運行的應(yīng)用可以是單/雙核密集的。由此,將更多個核添加到處理器可能不會直接轉(zhuǎn)換成改善的性能。單/雙核應(yīng)用可以不利用額外的核。當一個或兩個核被應(yīng)用利用時,剩余核可處置較少任務(wù)并且可消耗較少功耗。因此,處置較少任務(wù)的剩余核可比由應(yīng)用利用的核相對較冷。
在某些配置中,pcd可被配置有低于緩解溫度閾值的預(yù)緩解溫度閾值。當核的溫度達到預(yù)緩解溫度閾值時,調(diào)度器或熱控制模塊可定位更較高效或較冷的核并且可以開始將達到預(yù)緩解溫度閾值的核的作業(yè)或線程轉(zhuǎn)移到較冷的核。較冷核的處理頻率可被增大到處理這些作業(yè)或線程所需的水平。一旦轉(zhuǎn)移完成,達到預(yù)緩解溫度閾值的核就可功率塌陷以降低溫度。該規(guī)程允許核在緩解溫度閾值之下操作達較長時間,并且可導(dǎo)致總體上較佳的性能和較冷的操作溫度。
圖1是解說ue的示例性實施例的功能框圖100。ue110的示例包括蜂窩電話、智能電話、會話發(fā)起協(xié)議(sip)電話、膝上型設(shè)備、個人數(shù)字助理(pda)、衛(wèi)星無線電、全球定位系統(tǒng)、多媒體設(shè)備、視頻設(shè)備、數(shù)字音頻播放器(例如,mp3播放器)、相機、游戲控制臺、平板設(shè)備、或任何其他類似的功能設(shè)備。ue110也可被本領(lǐng)域技術(shù)人員稱為移動站、訂戶站、移動單元、訂戶單元、無線單元、遠程單元、移動設(shè)備、無線設(shè)備、無線通信設(shè)備、遠程設(shè)備、移動訂戶站、接入終端、移動終端、無線終端、遠程終端、手持機、用戶代理、移動客戶端、客戶端、或其他某個合適的術(shù)語。
ue110具有處理器112、存儲器114和存儲116,以及其他組件。存儲器114是易失性數(shù)據(jù)存儲設(shè)備(諸如ram)。存儲116是非易失性數(shù)據(jù)存儲設(shè)備(諸如閃存或固態(tài)存儲器設(shè)備)。存儲116可以是具有耦合到處理器112的分開的數(shù)據(jù)存儲的分布式存儲器設(shè)備。處理器112、存儲器114、存儲116、以及ue110的其他組件可通過系統(tǒng)總線118彼此通信。處理器112具有多個核。例如,如圖1中所示,處理器112具有四個核:第一核122、第二核124、第三核126和第四核128。核122、124、126、128中的每一者可以是中央處理單元(cpu)核、圖像處理單元(gpu)核、或者具有其他專用功能的處理單元。核122、124、126、128中的每一者可具有l(wèi)1高速緩存129。核122、124、126、128可共享l2高速緩存130。在某些配置中,l1高速緩存129可以包括三個獨立的高速緩存:用于加速可執(zhí)行指令獲取的指令高速緩存、用于加速數(shù)據(jù)獲取和存儲的數(shù)據(jù)高速緩存、以及用于加速針對可執(zhí)行指令和數(shù)據(jù)兩者的虛擬到物理地址轉(zhuǎn)譯的轉(zhuǎn)譯后備緩沖器(tlb)。在某些配置中,核122、124、126、128可屬于相同群集。換言之,核122、124、126、128中的活躍核可被配置成以相同或相似的性能水平操作。例如,核122、124、126、128中的活躍核可以相同頻率或相似頻率操作。在某些配置中,核122、124、126、128可屬于不同群集。
當處理負載時,核122、124、126、128生成熱能(熱量)。熱能生成可在負載集中在核122、124、126、128中的給定核中時增加,由此潛在地影響ue110的性能和/或用戶體驗。熱能生成可通過跨互補核重新分配負載來緩解。ue110的熱控制模塊140可標識核122、124、126、128中處于熱風險的核以及未充分利用的核,這些未充分利用的核是用于接收可從處于熱風險的核重新分配的負載的候選。
在某些配置中,ue110具有分別鄰近于核122、124、126、128放置并且被熱控制模塊140監(jiān)視的溫度傳感器132、134、136、138。當熱控制模塊140檢測到溫度傳感器132、134、136、138之一已測量到與一個或多個溫度閾值處于預(yù)定關(guān)系的溫度時,熱控制模塊140可向核122、124、126、128應(yīng)用一個或多個熱緩解措施以減少處理器112內(nèi)的熱量生成。
在某些配置中,熱控制模塊140可以不利用溫度傳感器132、134、136、138,而是使用其他可用機構(gòu)來監(jiān)視核122、124、126、128的溫度。例如,熱控制模塊140可使用依次測量核122、124、126、128中的每一者的溫度的單個溫度傳感器。
在某些配置中,熱控制模塊140可被實現(xiàn)為處理器112的相同管芯(芯片)上的熱控制器140-1。熱控制器140-1可通過通信鏈路142與溫度傳感器132、134、136、138通信。熱控制器140-1可通過通信鏈路118與處理器112通信。熱控制器140-1可以是具有多個狀態(tài)并且采用各種觸發(fā)器或寄存器的有限狀態(tài)機。熱控制器140-1可從溫度傳感器132、134、136、138接收溫度測量作為輸入,并且作為響應(yīng),從多個狀態(tài)中的一個狀態(tài)改變到另一狀態(tài)。在多個狀態(tài)中的每一個狀態(tài)中,熱控制器140-1可執(zhí)行以下參照圖4-6描述的一個或多個操作。
在某些配置中,熱控制模塊140可被實現(xiàn)為與處理器112分開的熱控制器140-1。熱控制器140-1可通過通信鏈路142(例如,管理總線)與溫度傳感器132、134、136、138通信。熱控制器140-1可通過通信鏈路118(例如,系統(tǒng)總線)與處理器112通信。熱控制器140-1可具有其自己的處理單元和存儲器。
在某些配置中,熱控制模塊140可通過軟件熱控制模塊140-2來實現(xiàn)。軟件熱控制模塊140-2可被存儲在存儲116中并且被加載到存儲器114中以供核122、124、126、128之一執(zhí)行。
圖2是解說ue110的熱緩解規(guī)程的示圖200。在操作204,ue110的規(guī)程開始。在操作206,ue110上電。在操作208,ue110調(diào)起安裝在ue110上的系統(tǒng)。例如,存儲116可存儲操作系統(tǒng)(os)。處理器112可將os的必要組件加載到存儲器114中并且執(zhí)行那些組件。在一種配置中,os可以開啟,并且將一個或多個任務(wù)分配給核122、124、126、128中的一者或多者。核122、124、126、128中的核的最頻繁使用的數(shù)據(jù)和指令可被存儲在對應(yīng)的l1高速緩存129處。與l1高速緩存129中的數(shù)據(jù)相比沒那么頻繁使用的一些數(shù)據(jù)可被存儲在l2高速緩存130處。如果核未被分配任務(wù),則該核可被關(guān)閉。例如,該核可以是功率塌陷的。也就是說,功率不再被提供給該核。替換地,該核可以是時鐘門控的。在此情形中,功率可仍被提供給該核,但是時鐘是門控的以使得它將不會翻轉(zhuǎn)。由于時鐘現(xiàn)在因門控而是靜態(tài)的,所以核不執(zhí)行處理并且由此可被認為“關(guān)閉”。另外,核的時鐘可被門控,并且供應(yīng)給核的電壓可被降低到足以保持存儲在核的本地存儲器(諸如l1高速緩存129)中的數(shù)據(jù)但是對于核執(zhí)行處理而言過低的低電平。由此,核可被認為“關(guān)閉”。關(guān)閉核的這些不同方式可導(dǎo)致不同的恢復(fù)時間。換言之,對于以上每種方法,在核已經(jīng)被關(guān)閉之后使該核回到“開啟”可花費不同的時間量。處理負載(即,執(zhí)行一個或多個任務(wù))的每個核生成熱能。每個核可以一個或多個處理頻率運行。在某些配置中,核122、124、126、128可以不同的處理頻率操作。在某些配置中,核122、124、126、128可始終以相同的處理頻率操作。此外,在此示例中,溫度傳感器132、134、136、138操作以分別測量核122、124、126、128的溫度。
熱控制模塊140可被配置有緩解溫度閾值(t緩解)、預(yù)緩解溫度閾值(t預(yù)緩解)、以及負載共享溫度閾值(t負載共享)。在操作210,熱控制模塊140確定核122、124、126、128中的核的溫度。熱控制模塊140可與溫度傳感器通信以接收在該溫度傳感器處測得的核的溫度(ti)。在某些配置中,熱控制模塊140可接收所有核122、124、126、128的溫度并且隨后選擇具有最高溫度的核(例如,第一核122)以應(yīng)用緩解措施。從現(xiàn)在開始,第一核122可作為示例來被參考。盡管如此,所描述的規(guī)程可類似地應(yīng)用于核122、124、126、128中的其他核。在此示例中,熱控制模塊140可接收在溫度傳感器132處測得的第一核122的溫度。在操作212,熱控制模塊140確定測得溫度是否大于緩解溫度閾值(例如,90℃)。如果測得溫度大于緩解溫度閾值,則熱控制模塊140可確定第一核122處于臨界熱條件。隨后,在操作214,熱控制模塊140可指令第一核122降低處理頻率和/或降低第一核122的供電電壓以便降低第一核122的溫度。隨后,該規(guī)程返回到操作210,在此熱控制模塊140確定下一核(例如,第二核124)的溫度。
如果在操作212,熱控制模塊140確定第一核122的溫度不大于緩解溫度閾值,則在操作216,熱控制模塊140確定該溫度是否大于預(yù)緩解溫度閾值(例如,80℃)。如果該溫度不大于預(yù)緩解溫度閾值,則該規(guī)程返回到操作210,在此熱控制模塊140確定下一核(例如,第二核124)的溫度。
如果在操作216,熱控制模塊140確定第一核122的溫度大于緩解溫度閾值,則熱控制模塊140可將第一核122視為處于熱風險的核。在操作218,熱控制模塊140與溫度傳感器134、溫度傳感器136和溫度傳感器138通信以確定剩余核(即,第二核124、第三核126和第四核128)的溫度。在某些配置中,核122、124、126、128可屬于相同群集。也就是說,剩余核來自與第一核122相同的群集。相應(yīng)地,熱控制模塊140可使用以下所描述的技術(shù)來選擇相同群集中的另一核并且可將第一核122的一些或全部負載轉(zhuǎn)移到相同群集中的所選核。在某些配置中,核122、124、126、128可屬于不同群集。相應(yīng)地,熱控制模塊140可使用以下所描述的技術(shù)來選擇另一核以轉(zhuǎn)移第一核122的一些或全部負載(不考慮各核的各群集)。例如,熱控制模塊140可基于跨不同群集的各核的溫度來選擇核。第一核122和第三核126可屬于第一群集(例如,高性能群集)。第二核124和第四核128可屬于第二群集(例如,低性能群集)。在操作220,熱控制模塊140可確定最低溫度(tj)以及具有最低溫度的核。例如,第二核124可以是具有最低溫度的核。在操作222,如果第二核124未被開啟,則熱控制模塊140開啟第二核124(即,具有最低溫度的核)。
在操作224,熱控制模塊140確定第二核124的溫度是否大于負載共享溫度閾值(例如,75℃)。如果該溫度不大于負載共享溫度閾值,則在操作226,熱控制模塊140指令第一核122將第一核122的全部負載轉(zhuǎn)移到第二核124。在某些配置中,第一核122將第一核122的l1高速緩存129-1中的所有數(shù)據(jù)和指令轉(zhuǎn)移到第二核124的l1高速緩存129-2。因此,第二核124能夠繼續(xù)運行在第一核122上運行的任務(wù)。在某些配置中,第二核124響應(yīng)于接收到所轉(zhuǎn)移的負載而可增大第二核124的處理頻率以便處理增加的負載。隨后,在操作228,熱控制模塊140使第一核122關(guān)閉或功率塌陷。運行的核可能生成漏泄電流,其進而生成熱能。關(guān)閉運行的核可減小或消除漏泄電流。在某些配置中,作為進一步緩解措施,熱控制模塊140可檢測其他剩余的運行核(即,第三核126和第四核128)中的每一者是否正在處置任務(wù)并且可關(guān)閉沒有在處置任務(wù)的任何核。隨后,規(guī)程返回到操作210,在此熱控制模塊140確定下一核的溫度。
如果在操作224期間熱控制模塊140確定第二核124的溫度大于負載共享溫度閾值,則在操作230,熱控制模塊140可檢測其他剩余的運行核(即,第三核126和第四核128)中的每一者是否正在處置任務(wù)并且可關(guān)閉沒有在處置任務(wù)的任何核。例如,熱控制模塊140可檢測到第四核128沒有在處置任何任務(wù)并且可關(guān)閉第四核128。在操作232,熱控制模塊140指令第一核122與所有剩余的運行核(即,此示例中的第二核124和第三核126)共享第一核122的負載。熱控制模塊140可確定第一核122的負載中要被轉(zhuǎn)移到第二核124和第三核126的百分比。熱控制模塊140可指令第一核122將存儲在第一核122的l1高速緩存129-1中的對應(yīng)數(shù)據(jù)和指令轉(zhuǎn)移到第二核124的l1高速緩存129-2和第三核126的l1高速緩存129-3。
在某些配置中,要從第一核122轉(zhuǎn)移到剩余運行核的負載百分比可基于第一核122的溫度和剩余運行核的溫度來確定。此外,所轉(zhuǎn)移的負載在剩余運行核之間的分布可基于第一核122與剩余運行核之間的相對溫差。具有與第一核122的較大溫差的核可接收從第一核122轉(zhuǎn)移的較大百分比的負載。例如,第一核122可處于85℃,第二核124可處于75℃,第三核126可處于78℃,而第四核128(其被開啟)可處于76℃。由此,第二核124接收最大百分比的負載,而第三核126接收最低百分比的負載。隨后,規(guī)程返回到操作210,在此熱控制模塊140確定下一核的溫度。
圖3是解說ue中的溫度提高的示圖300。x軸是時間。y軸是溫度。曲線310解說了第一核122的溫度變化。曲線320解說了第二核124的溫度變化。
在時間t0處,ue110上電。第一核122和第二核124處于基溫度(t基)(例如,室溫)。第一核122可被指派一個或多個處理任務(wù)。第二核124可被指派零個或更多個處理任務(wù)。當?shù)谝缓?22正在處理負載時,第一核122生成熱能并且可在時間t1處達到預(yù)緩解溫度閾值。在未接收任何緩解措施的情況下,第一核122可在時間t2處達到緩解溫度閾值。第二核124例如可處理較少任務(wù),并且由此在時間t1處具有低于預(yù)緩解溫度閾值的溫度。在某些配置中,在時間t1處(即,在檢測到第一核122的溫度達到預(yù)緩解溫度閾值之際),熱控制模塊140可操作以將第一核122的一些或所有負載轉(zhuǎn)移到第二核124。如果第一核122的所有負載被轉(zhuǎn)移到第二核124,則第一核122可被關(guān)閉。
在第一核122的負載被轉(zhuǎn)移到第二核124之后,第一核122的溫度可開始降低。因為在時間t1之后,第二核124開始處理從第一核122轉(zhuǎn)移的負載,所以第二核124的溫度可比先前更快地提高。第二核124的溫度可在時間t3處達到預(yù)緩解溫度閾值。在未接收任何緩解措施的情況下,第二核124的溫度可在時間t5處達到緩解溫度閾值。從時間t1到時間t3,第一核122處理比先前更少的負載或者不處理負載。由此,第一核122的溫度降低并且可在時間t3處達到低于預(yù)緩解溫度閾值的點。在某些配置中,在時間t3處(即,在檢測到第二核124的溫度達到預(yù)緩解溫度閾值且第一核122的溫度低于預(yù)緩解溫度閾值之際),熱控制模塊140可操作以將第二核124的一些或所有負載轉(zhuǎn)移到第一核122。隨后,第一核122的溫度可以開始提高并且可在t4處達到預(yù)緩解溫度閾值。第二核124的溫度可以開始降低并且可在時間t4處達到低于預(yù)緩解溫度閾值的點。
圖4是解說ue的熱緩解規(guī)程的示圖400。ue(例如,ue110)具有包括多個核(例如,核122、124、126、128)的處理器(例如,處理器112)。該多個核包括第一核和剩余核。第一核處理負載。
在操作402,ue確定第一核的溫度。例如,參照圖2,熱控制模塊140可接收在溫度傳感器132處測得的第一核122的溫度。在操作404,ue可確定第一核的溫度是否大于第二閾值(例如,緩解溫度閾值)。如果第一核的溫度大于第二閾值,則在操作406,ue降低第一核的功耗。在某些配置中,為了降低第一核的功耗,ue可執(zhí)行以下至少一者:(a)降低第一核的頻率;(b)降低第一核的供電電壓;(c)使第一核功率塌陷;以及(d)將第一核的所有負載轉(zhuǎn)移到剩余核中的至少一個核。例如,參照圖2,在操作214,熱控制模塊140可指令第一核122降低處理頻率和/或可降低第一核122的供電電壓以便降低第一核122的溫度。
如果在操作404期間ue確定第一核的溫度不大于第二閾值,則在操作408,ue確定第一核的溫度是否大于第一閾值(例如,預(yù)緩解溫度閾值)。第二閾值大于第一閾值。如果第一核的溫度不大于第一閾值,則在操作410,該規(guī)程結(jié)束。
如果第一核的溫度大于第一閾值,則在操作412,ue將第一核的負載的至少一部分轉(zhuǎn)移到剩余核中的第二核。附加操作411可在操作412之前執(zhí)行。在操作412內(nèi),ue可在操作414確定剩余核中的每一個核的溫度。隨后,在操作416,ue基于剩余核中的每一個核的溫度的確定來將第一核的負載的至少一部分轉(zhuǎn)移到第二核。例如,參照圖3,在時間t1處(即,在檢測到第一核122的溫度達到預(yù)緩解溫度閾值之際),熱控制模塊140可操作以將第一核122的一些或所有負載轉(zhuǎn)移到第二核124。
圖5是解說用于在處理器的各核之間轉(zhuǎn)移負載的ue的熱緩解規(guī)程的示圖500。該規(guī)程在圖4中所解說的操作411、412處跟隨操作408。在操作502,ue確定剩余核中的哪一個核具有最低溫度。例如,參照圖2,在操作220,熱控制模塊140可確定最低溫度(tj)以及具有最低溫度的核。
在操作504,ue確定第二核具有剩余核的最低溫度。在操作506,ue確定第二核的溫度小于第三閾值(例如,負載共享溫度閾值)。第三閾值小于第一閾值(例如,預(yù)緩解溫度閾值)。在操作508,ue使第二核上電。例如,參照圖2,在操作222,如果第二核124(即,具有最低溫度的核)未被開啟,則熱控制模塊140開啟第二核124。
在操作510,ue將第一核的所有負載轉(zhuǎn)移到第二核。例如,參照圖2,在操作226,第一核122將第一核122的l1高速緩存129-1中的所有數(shù)據(jù)和指令轉(zhuǎn)移到第二核124的l1高速緩存129-2。在操作512,ue使第一核降電。例如,參照圖2,在操作228,熱控制模塊140使第一核122關(guān)閉或功率塌陷。
圖6是解說用于在處理器的各核之間共享負載的ue的熱緩解規(guī)程的示圖600。該規(guī)程在圖4中所解說的操作411、412處跟隨操作408。在操作602,ue確定剩余核中的每一個核都具有大于第三閾值(例如,負載共享溫度閾值)的溫度。第三閾值小于第一閾值(例如,預(yù)緩解溫度閾值)。在操作604,ue基于剩余核中的每一個核的相對溫差來確定要轉(zhuǎn)移到每一個核的負載部分。例如,參照圖2,在操作232,要從第一核122轉(zhuǎn)移到剩余運行核的負載百分比可基于第一核122的溫度和剩余運行核的溫度來確定。此外,所轉(zhuǎn)移的負載在剩余運行核之間的分布可基于第一核122與剩余運行核之間的相對溫差。在操作606,ue將負載的剩余部分轉(zhuǎn)移到剩余核中的一組核以在第二核與該組核之間共享該負載。例如,參照圖2,在操作232,熱控制模塊140可指令第一核122將存儲在第一核122的l1高速緩存129-1中的對應(yīng)數(shù)據(jù)和指令轉(zhuǎn)移到第二核124的l1高速緩存129-2和第三核126的l1高速緩存129-3。
在一種配置中,提供了用于與包括多個核的處理器對接的設(shè)備。該多個核包括第一核和剩余核。該設(shè)備包括用于確定多個核中的第一核的溫度的裝置。第一核處理負載。該設(shè)備進一步包括用于確定第一核的溫度大于第一閾值的裝置。該設(shè)備進一步包括用于確定第一核的溫度不大于第二閾值的裝置。第二閾值大于第一閾值。該設(shè)備進一步包括用于響應(yīng)于確定第一核的溫度大于第一閾值而將第一核的負載的至少一部分轉(zhuǎn)移到剩余核中的第二核的裝置。該設(shè)備可進一步包括用于確定剩余核中的每一個核的溫度的裝置?;谑S嗪酥械拿恳粋€核的溫度的確定,該第一核的負載的該至少一部分可被轉(zhuǎn)移到第二核。該設(shè)備可進一步包括用于確定剩余核中的哪一個核具有最低溫度的裝置。響應(yīng)于確定第二核具有剩余核的最低溫度,該負載的該至少一部分可被轉(zhuǎn)移到第二核。在一種配置中,該負載的至少一部分是所有負載,并且響應(yīng)于確定第二核具有剩余核的最低溫度,所有負載從第一核轉(zhuǎn)移到第二核。該設(shè)備進一步包括用于確定第二核的溫度小于第三閾值的裝置。第三閾值小于第一閾值。響應(yīng)于確定第二核具有小于第三閾值的溫度,所有負載可被轉(zhuǎn)移到第二核。該設(shè)備可進一步包括用于在將所有負載從第一核轉(zhuǎn)移到第二核之前使第二核上電的裝置,以及用于響應(yīng)于將所有負載從第一核轉(zhuǎn)移到第二核而使第一核降電的裝置。該設(shè)備可進一步包括用于確定剩余核中的每一個核具有大于第三閾值的溫度的裝置,第三閾值小于第一閾值;以及用于將負載的剩余部分轉(zhuǎn)移到剩余核中的一組核以在第二核與該組核之間共享該負載的裝置。該設(shè)備可進一步包括用于確定剩余核中的每一個核的相應(yīng)溫度與第一核的溫度的相應(yīng)溫差的裝置。用于轉(zhuǎn)移的裝置被配置成基于剩余核的相應(yīng)溫差來在剩余核之間共享第一核的負載。用于轉(zhuǎn)移的裝置可被配置成進一步響應(yīng)于確定第一核的溫度不大于第二閾值而轉(zhuǎn)移負載的至少一部分。該設(shè)備可進一步包括用于確定多個核中的第一核的第二溫度的裝置。該設(shè)備可進一步包括用于確定第一核的第二溫度大于第二閾值的裝置。該設(shè)備可進一步包括用于響應(yīng)于確定第一核的第二溫度大于第二閾值而降低第一核的功耗的裝置。為了降低第一核的功耗,用于降低功耗的裝置被配置成執(zhí)行以下至少一者:(a)降低第一核的頻率;(b)降低第一核的供電電壓;(c)使第一核功率塌陷;以及(d)將第一核的所有負載轉(zhuǎn)移到剩余核中的至少一個核。前述裝置可以是配置成執(zhí)行與前述裝置中的每一個裝置相對應(yīng)的功能的熱控制模塊140-1。
應(yīng)理解,所公開的過程中各步驟的具體次序或?qū)哟问鞘纠赞k法的解說。應(yīng)理解,基于設(shè)計偏好,可以重新編排這些過程中各步驟的具體次序或?qū)哟?。此外,一些步驟可被組合或被略去。所附方法權(quán)利要求以示例次序呈現(xiàn)各種步驟的要素,且并不意味著被限定于所給出的具體次序或?qū)哟巍?/p>
提供先前描述是為了使本領(lǐng)域任何技術(shù)人員均能夠?qū)嵺`本文中所述的各種方面。對這些方面的各種改動將容易為本領(lǐng)域技術(shù)人員所明白,并且在本文中所定義的普適原理可被應(yīng)用于其他方面。因此,權(quán)利要求并非旨在被限定于本文中所示出的方面,而是應(yīng)被授予與語言上的權(quán)利要求相一致的全部范圍,其中對要素的單數(shù)形式的引述除非特別聲明,否則并非旨在表示“有且僅有一個”,而是“一個或多個”。措辭“示例性”在本文中用于表示“用作示例、實例或解說”。本文中描述為“示例性”的任何方面不必然被解釋為優(yōu)于或勝過其他方面。除非特別另外聲明,否則術(shù)語“一些”指的是一個或多個。諸如“a、b或c中的至少一者”、“a、b和c中的至少一者”以及“a、b、c或其任何組合”之類的組合包括a、b和/或c的任何組合,并且可包括多個a、多個b或者多個c。具體地,諸如“a、b或c中的至少一者”、“a、b和c中的至少一者”以及“a、b、c或其任何組合”之類的組合可以是僅a、僅b、僅c、a和b、a和c、b和c、或者a和b和c,其中任何此類組合可包含a、b或c中的一個或多個成員。本公開通篇描述的各種方面的要素為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員當前或今后所知的所有結(jié)構(gòu)上和功能上的等效方案通過引述被明確納入于此,且旨在被權(quán)利要求所涵蓋。此外,本文中所公開的任何內(nèi)容都并非旨在貢獻給公眾,無論這樣的公開是否在權(quán)利要求書中被顯式地敘述。沒有任何權(quán)利要求元素應(yīng)被解釋為裝置加功能,除非該元素是使用短語“用于……的裝置”來明確敘述的。