一種刀片式服務(wù)器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種刀片式服務(wù)器，所述刀片式服務(wù)器包括基座、主控板和多個功能板，所述主控板和所述多個功能板插設(shè)于所述基座中，且所述多個功能板電連接于所述主控板上，所述功能板包括多個處理器、門電路和溫度傳感器，各個處理器分別電連接于所述門電路的各個輸入端，所述門電路的輸出端電連接于所述溫度傳感器，所述溫度傳感器電連接于所述主控板。本實用新型實施例的刀片式服務(wù)器通過在溫度傳感器與功能板之間連接一個門電路，使得資源調(diào)度管理會更合理，從而提高所述刀片式服務(wù)器的穩(wěn)定性。
【專利說明】一種刀片式服務(wù)器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及計算機通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種刀片式服務(wù)器。

【背景技術(shù)】
[0002]刀片式服務(wù)器(blade server)是指在標準高度的機架式機箱內(nèi)插裝多個卡式的服務(wù)器單元，實現(xiàn)高可用度和高密度。刀片式服務(wù)器的主要結(jié)構(gòu)為一大型主體機箱，主體機箱內(nèi)部可插上許多“刀片”，“刀片”一般分為主控刀片、網(wǎng)絡(luò)交換刀片和業(yè)務(wù)刀片，每一塊“刀片”實際上就是一塊系統(tǒng)主板，根據(jù)其功能集成有處理器。隨著刀片式服務(wù)器集成密度的需求不斷提高，每個“刀片”上集成的處理器數(shù)量亦隨之增多，而隨之而來的就是主體機箱內(nèi)功耗密度提高和散熱空間減少，進而導致刀片式服務(wù)器產(chǎn)生的熱量越來越多，而散熱越來越困難，從而不利于刀片式服務(wù)器的使用，降低刀片式服務(wù)器的穩(wěn)定性。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的刀片式服務(wù)器一般通過以下方式進行散熱:在每個刀片上都配置一個溫度傳感器，通過刀片上的處理器讀取溫度并通過網(wǎng)絡(luò)上報給主控刀片，從而實現(xiàn)多點分布的溫度采集，并進而將采集到的溫度反饋至控制風冷或者水冷設(shè)備以進行散熱降溫。上述方式存在著以下缺陷:由于每個刀片上一般集成有多個處理器，而溫度傳感器卻不能同時被多個處理器讀取，因此，每個刀片必須設(shè)定一個固定的處理器來負責溫度傳感器的溫度讀取和上報工作，而刀片式服務(wù)器在工作時，其負荷會發(fā)生變化，并不需要刀片上的所有處理器都時刻全負荷運行，比如說，在低負荷的情況下，刀片上的部分處理器會進入休眠狀態(tài)，相應(yīng)的，由于負責溫度傳感器的溫度讀取和上報工作的處理器給固定住了，其只能一直運行，不能進入休眠狀態(tài)，這對資源調(diào)度管理會造成影響，進而降低刀片式服務(wù)器的靈活性。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型提供一種電路簡單、全面采集基座溫度且可靠性高的刀片式服務(wù)器。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，提供了一種刀片式服務(wù)器，所述刀片式服務(wù)器包括基座、主控板和多個功能板，所述主控板和所述多個功能板插設(shè)于所述基座中，且所述多個功能板電連接于所述主控板上，所述功能板包括多個處理器、門電路和溫度傳感器，各個處理器分別電連接于所述門電路的各個輸入端，所述門電路的輸出端電連接于所述溫度傳感器，所述溫度傳感器電連接于所述主控板。
[0006]其中，所述門電路為或門電路。
[0007]其中，所述門電路包括多個第一二極管和一個第一電阻，所述多個第一二極管的數(shù)量與所述多個處理器的數(shù)量相同，各個所述第一二極管的正極分別電連接于一個所述處理器上，所述多個第一二極管的負極共同通過所述第一電阻接地，以及共同電連接所述溫度傳感器。
[0008]其中，所述門電路包括多個第二二極管和一個第二電阻，所述多個第二二極管的數(shù)量與所述多個處理器的數(shù)量相同，各個所述第二二極管的負極分別電連接于一個所述處理器上，所述多個第二二極管的正極共同通過所述第二電阻接電源，以及共同電連接所述溫度傳感器。
[0009]其中，所述多個功能板包括多個業(yè)務(wù)板和多個網(wǎng)絡(luò)交互板，所述多個網(wǎng)絡(luò)交互板電連接于所述多個業(yè)務(wù)板。
[0010]其中，所述刀片式服務(wù)器還包括散熱設(shè)備，所述散熱設(shè)備電連接于所述主控板，所述主控板控制所述散熱設(shè)備散熱。
[0011 ] 其中，所述散熱設(shè)備為液冷設(shè)備或風冷設(shè)備。
[0012]本實用新型實施例的刀片式服務(wù)器通過在溫度傳感器與功能板之間連接一個門電路，來使得各個所述處理器的信號能夠經(jīng)過所述門電路的輸入端復合，并從所述門電路的輸出端輸出，進而傳遞給所述溫度傳感器，通過門電路的邏輯關(guān)系來控制所述溫度傳感器工作(采集所述功能板上的溫度)，避免了所述溫度傳感器的工作的信號要由所述主控板輸入，進而避免了所述主控板上引腳的增加，從而簡化所述主控板的引腳；同時，通過將所述溫度傳感器直接電連接于所述主控板上，使得所述溫度傳感器采集到的溫度直接由所述主控板處理，免除所述功能板上的處理器的參與，免除了固定一個所述處理器來進行所述溫度傳感器的溫度的上傳和處理，進而使得資源調(diào)度管理會更合理，從而提高所述刀片式服務(wù)器的穩(wěn)定性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1是本實施例中的的刀片式服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是圖1中連接于處理器與溫度傳感器之間的門電路的電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是其它實施例中連接于處理器與溫度傳感器之間的門電路的電路結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0018]本實用新型提供一種刀片式服務(wù)器100，所述刀片式服務(wù)器100包括基座1、主控板2和多個功能板3，所述主控板2和所述多個功能板3插設(shè)于所述基座I中，且所述多個功能板3電連接于所述主控板2上，所述功能板3包括多個處理器33、門電路5和溫度傳感器4，各個處理器33分別電連接于所述門電路5的各個輸入端，所述門電路5的輸出端5b電連接于所述溫度傳感器4，所述溫度傳感器4電連接于所述主控板2。
[0019]通過在溫度傳感器4與功能板3之間連接一個門電路5，來使得各個所述處理器33的信號能夠經(jīng)過所述門電路5的輸入端5a復合，并從所述門電路5的輸出端5b輸出，進而傳遞給所述溫度傳感器4，通過門電路5的邏輯關(guān)系來控制所述溫度傳感器4工作(采集所述功能板3上的溫度)，避免了所述溫度傳感器4的工作的信號要由所述主控板2輸入，進而避免了所述主控板2上引腳的增加，從而簡化所述主控板2 ;同時，通過將所述溫度傳感器4直接電連接于所述主控板2上，使得所述溫度傳感器4采集到的溫度直接由所述主控板2處理，免除所述功能板3上的處理器33的參與，免除了固定一個所述處理器33來進行所述溫度傳感器4的溫度的上傳和處理，進而使得資源調(diào)度管理會更合理，從而提高所述刀片式服務(wù)器100的穩(wěn)定性。
[0020]如圖1所示，在本實施例中，所述主控板2和所述多個功能板3通過熱插拔的方式插設(shè)于所述基座I中，使得所述刀片式服務(wù)器100中的主控板2和功能板3可以輕松地進行替換，并且將維護時間減少到最小。同時，實現(xiàn)所述主控板2和所述多個功能板3的信號互聯(lián)。即所述多個功能板3的信號通過所述主控板2經(jīng)由所述基座I傳遞，以便于所述主控板2控制所述多個功能板3工作。具體的，所述多個功能板3包括多個業(yè)務(wù)板31和多個網(wǎng)絡(luò)交互板，所述多個網(wǎng)絡(luò)交互板電連接于所述多個業(yè)務(wù)板31。其中，通過根據(jù)所述刀片式服務(wù)器100的需要，相應(yīng)的將所述多個功能板3設(shè)置為業(yè)務(wù)板31和網(wǎng)絡(luò)交互板32，并且，所述多個網(wǎng)絡(luò)交互板32通過以太網(wǎng)絡(luò)連接于所述多個業(yè)務(wù)板31來實現(xiàn)資源共享。
[0021]在本實施例中，所述門電路5的電路結(jié)構(gòu)主要根據(jù)實際情況而相應(yīng)設(shè)置，即根據(jù)用戶所需的邏輯條件來輸出信號以控制所述溫度傳感器4工作而相應(yīng)設(shè)置，具體的，所述門電路5可以根據(jù)用戶的實際情況而相應(yīng)設(shè)置為與門、或門、非門、與非門、或非門、與或非門、異或門。
[0022]在本實施例中，所述溫度傳感器4緊密貼設(shè)于所述功能板3上，以便于能夠準確的獲取所述功能板3的溫度。當然，在其它實施例中，所述溫度傳感器4還能夠通過卡扣方式固定于所述功能板3上。
[0023]在本實施例中，所述溫度傳感器4通過I2C總線電連接于所述主控板2。具體的，由于所述主控板2上一般采用I2C總線，將所述溫度傳感器4與所述主控板2之間的連接總線設(shè)置為I2C總線，便于所述溫度傳感器4與所述主控板2的連接，并且，通過I2C總線直接將所述溫度傳感器4采集的溫度上傳給所述主控板2，免除了讓所述處理器33通過網(wǎng)絡(luò)傳輸方式上傳給所述主控板2，從而使得溫度不會受網(wǎng)絡(luò)的異常而影響傳輸，從而能夠及時的上傳至所述主控板2。當所述門電路5根據(jù)其邏輯關(guān)系將所述信號經(jīng)所述門電路5的輸出端5b復合輸出，進而發(fā)送給所述溫度傳感器4時，所述溫度傳感器4進入工作狀態(tài)(采集所述功能板3上的溫度)，并進而通過I2C總線將采集到的溫度上報給所述主控板2，來對所述刀片式服務(wù)器100的溫度情況進行監(jiān)測。當然，在其他實施例中，所述溫度傳感器4還可以通過其它通信總線與所述主控板2進行連接，比如說:SPI。
[0024]為了進一步的改進，所述門電路5為或門電路。在本實施例中，或門電路為:如果幾個條件中，只要有一個條件得到滿足，某事件就會發(fā)生，這種關(guān)系叫做“或”邏輯關(guān)系，具有“或”邏輯關(guān)系的電路叫做或門，或門有多個輸入端，一個輸出端，多輸入或門可由多個2輸入或門構(gòu)成，只要輸入中有一個為高電平時(邏輯1)，輸出就為高電平(邏輯I);只有當所有的輸入全為低電平時，輸出才為低電平。通過將所述門電路5設(shè)置為或門電路，使得當所述功能板3只有一個處理器33在工作，所述門電路5仍然會將所述處理器33的信號復合后經(jīng)由輸出端5b輸出，來控制所述溫度傳感器4采集所述功能板3的溫度，進而使得所述刀片式服務(wù)器100中只要有在工作，其溫度就會及時給采集到，從而全面的對所述刀片式服務(wù)器100的溫度進行進行檢測。
[0025]為了進一步的改進，如圖2所示，所述門電路5包括多個第一二極管5c和一個第一電阻5d，所述多個第一二極管5c的數(shù)量與所述多個處理器33的數(shù)量相同，各個所述第一二極管5c的正極分別電連接于一個所述處理器33上，所述多個第一二極管5c的負極共同通過所述第一電阻5d接地，以及共同電連接所述溫度傳感器4。
[0026]通過將所述門電路5設(shè)置由多個所述第一二極管5c和第一電阻5d形成的簡單的電路結(jié)構(gòu)，使得當所述刀片式服務(wù)器100中的所述功能板3增加時，只需要相應(yīng)增加與所述功能板3上的處理器33數(shù)量相同的所述第一二極管5c和一個所述第一電阻5d即可，無需增加其它的控制信號，便于所述刀片式服務(wù)器100的管理。
[0027]在本實施例中，所述第一二極管5c的數(shù)量與其連接的所述功能板3上的處理器33的數(shù)量相同，以便于所述門電路5能夠復合每一個處理器33上的信號，準確監(jiān)控所述處理器33的工作狀態(tài)，進而進行溫度的采集。當各個所述第一二極管5c上都為低電平時，所述第一電阻5d將信號下拉接地，則所述門電路5的輸出端5b不會有信號輸出，亦不會傳遞至所述溫度傳感器4，所述溫度傳感器4則相應(yīng)不工作；當其中一個所述第一二極管5c上有高電平時，所述門電路5的輸出端5b輸出該信號，并將所述信號發(fā)送至所述溫度傳感器4，所述溫度傳感器4采集所述功能板3上的溫度。當然，在其它實施例中，只要能夠達到用戶所需的邏輯關(guān)系的電路亦可形成所述門電路5，比如說，如圖3所示，所述門電路5為與邏輯關(guān)系的電路，所述門電路5還可以包括多個第二二極管5e和一個第二電阻5f，所述多個第二二極管5e的數(shù)量與所述多個處理器33的數(shù)量相同，各個所述第二二極管5e的負極分別電連接于一個所述處理器33上，所述多個第二二極管5e的正極共同通過所述第二電阻5f接電源，以及共同電連接所述溫度傳感器4。其中，上述門電路5需要為其連接一個電源信號，其中，門電路5能夠通過與所述主控板2進行連接，以讓所述主控板2為其提供電源信號。當所述功能板3所有的處理器33都工作的時候，所述門電路5才會輸出信號，控制所述溫度傳感器4采集溫度。
[0028]為了進一步的改進，所述刀片式服務(wù)器100還包括散熱設(shè)備(未圖示)，所述散熱設(shè)備電連接于所述主控板2，所述主控板2控制所述散熱設(shè)備散熱。
[0029]通過將所述散熱設(shè)備與所述主控板2電連接，使得所述主控板2上采集到溫度后能夠?qū)崟r反饋控制所述散熱設(shè)備對所述刀片式服務(wù)器100進行散熱。
[0030]在本實施例中，所述散熱設(shè)備為風冷設(shè)備。當所述主控板2上采集到的溫度經(jīng)處理后(能夠通過溫度采集軟件進行處理)，得知所述刀片式服務(wù)器100需要進行散熱時，所述主控板2將散熱信號發(fā)送給所述風冷設(shè)備，讓所述風冷設(shè)備進行工作，對所述刀片式服務(wù)器100進行散熱。當然，在其它實施例中，所述散熱設(shè)備還可以為液冷設(shè)備。
[0031]為了進一步的改進，所述刀片式服務(wù)器100還包括導熱座(未圖示)，所述基座I承載于所述導熱座上。通過所述基座I與所述導熱座的熱耦合，進一步將所述刀片式服務(wù)器100的熱量散發(fā)至外部，進而降低所述刀片式服務(wù)器100中的溫度，從而提高所述刀片式服務(wù)器100的可靠性。具體的，所述導熱座為導熱材料制成。
[0032]當所述刀片式服務(wù)器100開始使用時，需要首先將所述主控板2和所述多個功能板3熱插拔于所述基座I中；接著在所述多個功能板3上皆設(shè)置溫度傳感器4:一個所述功能板3上的各個處理器33分別電連接于所述門電路5的一個輸入端5a (第一二極管5c的正極)，所述門電路5的輸出端5b (第一二極管5c的負極)電連接于所述溫度傳感器4，使得所述門電路5能夠復合每一個處理器33上的信號，準確監(jiān)控所述處理器33的工作狀態(tài)，進而進行溫度的采集；再將各個所述溫度傳感器4分別通過I2C總線與所述主控板2相連接，使得各個所述溫度傳感器4上采集到的溫度能夠及時發(fā)送給所述主控板2，讓所述主控板2對溫度進行處理；最后再將所述主控板2與所述散熱設(shè)備相連，使得所述主控板2能夠及時反饋控制所述散熱設(shè)備散熱，提高所述刀片式服務(wù)器100的可靠性。
[0033]本實用新型提供的一種刀片式服務(wù)器，通過在溫度傳感器4與功能板3之間連接一個門電路5，來使得各個所述處理器33的信號能夠經(jīng)過所述門電路5的輸入端5a復合，并從所述門電路5的輸出端5b輸出，進而傳遞給所述溫度傳感器4，通過門電路5的邏輯關(guān)系來控制所述溫度傳感器4工作(采集所述功能板3上的溫度)，避免了所述溫度傳感器4的工作的信號要由所述主控板2輸入，進而避免了所述主控板2上引腳的增加，從而簡化所述主控板2 ;同時，通過將所述溫度傳感器4直接電連接于所述主控板2上，使得所述溫度傳感器4采集到的溫度直接由所述主控板2處理，免除所述功能板3上的處理器33的參與，免除了固定一個所述處理器33來進行所述溫度傳感器4的溫度的上傳和處理，進而使得資源調(diào)度管理會更合理，從而提高所述刀片式服務(wù)器100的穩(wěn)定性。
[0034]本實用新型實施例裝置中的模塊或單元可以根據(jù)實際需要進行合并、劃分和刪減。
[0035]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種刀片式服務(wù)器，所述刀片式服務(wù)器包括基座、主控板和多個功能板，所述主控板和所述多個功能板插設(shè)于所述基座中，且所述多個功能板電連接于所述主控板上，其特征在于，所述功能板包括多個處理器、門電路和溫度傳感器，各個處理器分別電連接于所述門電路的各個輸入端，所述門電路的輸出端電連接于所述溫度傳感器，所述溫度傳感器電連接于所述主控板。
2.如權(quán)利要求1所述的刀片式服務(wù)器，其特征在于，所述門電路為或門電路。
3.如權(quán)利要求2所述的刀片式服務(wù)器，其特征在于，所述門電路包括多個第一二極管和一個第一電阻，所述多個第一二極管的數(shù)量與所述多個處理器的數(shù)量相同，各個所述第一二極管的正極分別電連接于一個所述處理器上，所述多個第一二極管的負極共同通過所述第一電阻接地，以及共同電連接所述溫度傳感器。
4.如權(quán)利要求1所述的刀片式服務(wù)器，其特征在于，所述門電路包括多個第二二極管和一個第二電阻，所述多個第二二極管的數(shù)量與所述多個處理器的數(shù)量相同，各個所述第二二極管的負極分別電連接于一個所述處理器上，所述多個第二二極管的正極共同通過所述第二電阻接電源，以及共同電連接所述溫度傳感器。
5.如權(quán)利要求1至4任意一項所述的刀片式服務(wù)器，其特征在于，所述多個功能板包括多個業(yè)務(wù)板和多個網(wǎng)絡(luò)交互板，所述多個網(wǎng)絡(luò)交互板電連接于所述多個業(yè)務(wù)板。
6.如權(quán)利要求1至4任意一項所述的刀片式服務(wù)器，其特征在于，所述刀片式服務(wù)器還包括散熱設(shè)備，所述散熱設(shè)備電連接于所述主控板，所述主控板控制所述散熱設(shè)備散熱。
7.如權(quán)利要求6所述的刀片式服務(wù)器，其特征在于，所述散熱設(shè)備為液冷設(shè)備或風冷設(shè)備。
【文檔編號】G06F1/20GK204215343SQ201420702449
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月20日
【發(fā)明者】何家偉, 袁團柱, 吳桐 申請人:南通同洲電子有限責任公司