適用于電力行業(yè)的電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種適用于電力行業(yè)的電子標(biāo)簽，包括第一封裝層(10)和第二封裝層(20)，第一封裝層(10)和第二封裝層(20)之間封裝有芯片(30)和與芯片(30)電連接的天線(40)，芯片(30)中用戶區(qū)域儲(chǔ)存空間的容量大于等于1.5千字節(jié)。本發(fā)明的技術(shù)方案有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子標(biāo)簽容量太小不能滿足電力行業(yè)中對(duì)于資源信息統(tǒng)籌管理的需要的問題。
【專利說明】適用于電力行業(yè)的電子標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子識(shí)別技術(shù)，具體而言，涉及一種適用于電力行業(yè)的電子標(biāo)簽。

【背景技術(shù)】
[0002]RFID無線射頻識(shí)別技術(shù)的應(yīng)用范圍越來越寬，智能電子標(biāo)簽也以它耐污染、方向性弱等特點(diǎn)受到各行各業(yè)的關(guān)注。目前，這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，并得到飛速發(fā)展。特別是在UHF超高頻段的應(yīng)用，該技術(shù)更是倍受推崇。在這個(gè)頻段，電子標(biāo)簽識(shí)別距已經(jīng)達(dá)到了 7-10米，實(shí)現(xiàn)了群體識(shí)別，提高了物流、資產(chǎn)的管理效率。
[0003]目前，在電力行業(yè)在計(jì)量器具如電表、互感器等資源的管理中，還在使用的是傳統(tǒng)的一維條形碼或小容量電子標(biāo)簽作為標(biāo)識(shí)。這種標(biāo)識(shí)沒有滿足該技術(shù)在電力行業(yè)中對(duì)于各種資源信息統(tǒng)籌管理的需要，制約了該技術(shù)在此領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的在于提供一種適用于電力行業(yè)的電子標(biāo)簽，以解決現(xiàn)有技術(shù)中電子標(biāo)簽容量太小不能滿足電力行業(yè)中對(duì)于資源信息統(tǒng)籌管理的需要的問題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種適用于電力行業(yè)的電子標(biāo)簽，包括第一封裝層和第二封裝層，第一封裝層和第二封裝層之間封裝有芯片和與芯片電連接的天線，芯片中用戶區(qū)域儲(chǔ)存空間的容量大于等于1.5千字節(jié)。
[0006]進(jìn)一步地，芯片和天線通過第一膠體密封在第一封裝層和第二封裝層之間。
[0007]進(jìn)一步地，電子標(biāo)簽還包括第二膠體和封膠層，第二膠體與第二封裝層連接，封膠層設(shè)置在第二膠體上遠(yuǎn)離第二封裝層的另一側(cè)。
[0008]進(jìn)一步地，封膠層為離型紙。
[0009]進(jìn)一步地，天線在第一封裝層和第二封裝層之間位于靠近第二封裝層的一側(cè)，芯片在第一封裝層和第二封裝層之間位于靠近第一封裝層的一側(cè)。
[0010]進(jìn)一步地，第一封裝層的外表面上設(shè)置有條形碼成形部。
[0011]進(jìn)一步地，天線為貼片天線。
[0012]應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案，由于擴(kuò)展了芯片中用戶區(qū)域儲(chǔ)存空間的容量，將傳統(tǒng)電子標(biāo)簽技術(shù)中用戶區(qū)域儲(chǔ)存空間的容量只有512字節(jié)擴(kuò)展到了大于等于1.5千字節(jié)。用戶區(qū)域儲(chǔ)存空間的就可以存儲(chǔ)更多的資源信息，避免了以往只使用512字節(jié)的戶區(qū)域儲(chǔ)存空間時(shí)在需要錄入新信息必須將以往的舊信息刪除的問題。使得電力巡檢人員在進(jìn)行巡檢時(shí)可以掌握更多的電力信息，便于設(shè)備的維護(hù)和管理。
[0013]除了上面所描述的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)之外，本發(fā)明還有其它的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。下面將參照?qǐng)D，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]構(gòu)成本發(fā)明的一部分的說明書附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0015]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的適用于電力行業(yè)的電子標(biāo)簽的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]其中，上述附圖包括以下附圖標(biāo)記:
[0017]10、第一封裝層；20、第二封裝層；30、芯片；40、天線；50、第一膠體；60、第二膠體；70、封膠層。

【具體實(shí)施方式】
[0018]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0019]為了使本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]需要說明的是，本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例。此外，術(shù)語(yǔ)“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。
[0021]如圖1所示，本實(shí)施例的適用于電力行業(yè)的電子標(biāo)簽，包括第一封裝層10和第二封裝層20，第一封裝層10和第二封裝層20之間封裝有芯片30和與芯片30電連接的天線40，芯片30中用戶區(qū)域儲(chǔ)存空間的容量等于2千字節(jié)。2千字節(jié)的用戶區(qū)域儲(chǔ)存空間基本就可以適應(yīng)于各設(shè)備的信息存儲(chǔ)。
[0022]應(yīng)用本實(shí)施例的技術(shù)方案，由于擴(kuò)展了芯片30中用戶區(qū)域儲(chǔ)存空間的容量，將傳統(tǒng)電子標(biāo)簽技術(shù)中用戶區(qū)域儲(chǔ)存空間的容量只有512字節(jié)擴(kuò)展到了大于等于1.5千字節(jié)。用戶區(qū)域儲(chǔ)存空間的就可以存儲(chǔ)更多的資源信息，避免了以往只使用512字節(jié)的戶區(qū)域儲(chǔ)存空間時(shí)在需要錄入新信息必須將以往的舊信息刪除的問題。使得電力巡檢人員在進(jìn)行巡檢時(shí)可以掌握更多的電力信息，便于設(shè)備的維護(hù)和管理。
[0023]優(yōu)選地，天線40為貼片天線。
[0024]如圖1所示，在本實(shí)施例中，芯片30和天線40通過第一膠體50密封在第一封裝層10和第二封裝層20之間。這樣，通過第一膠體50的密封，避免了環(huán)境因素導(dǎo)致的芯片30和天線40被侵蝕。
[0025]如圖1所示，在本實(shí)施例中，電子標(biāo)簽還包括第二膠體60和封膠層70，第二膠體60與第二封裝層20連接，封膠層70設(shè)置在第二膠體60上遠(yuǎn)離第二封裝層20的另一側(cè)。在使用本實(shí)施例的電子標(biāo)簽時(shí)，只需要揭下封膠層70，將電子標(biāo)簽通過第二膠體60粘貼在既定位置就可以完成電子標(biāo)簽在電力設(shè)備上的固定，方便了電子標(biāo)簽的使用。需要說明的是，封膠層70可以是封裝不干膠的紙。具體地，在電度表上粘貼電子標(biāo)簽，是將電子標(biāo)粘貼在電度表的內(nèi)部側(cè)面遠(yuǎn)離金屬處，這樣可以避免靜電屏蔽對(duì)于天線40信號(hào)的影響。優(yōu)選地，封膠層70為離型紙。這樣，可以通過離型紙給電子標(biāo)簽的批量制作提供一個(gè)載體，方便打印機(jī)批量打印。
[0026]如圖1所示，最具體的實(shí)施例方式中，天線40在第一封裝層10和第二封裝層20之間位于靠近第二封裝層20的一側(cè)，芯片30在第一封裝層10和第二封裝層20之間位于靠近第一封裝層10的一側(cè)。由于通常情況下天線40較大，在使用狀態(tài)下，芯片30置于天線40的上層，并不會(huì)干涉到天線的使用。
[0027]在圖中未示出的實(shí)施例的部分，第一封裝層10的外表面上設(shè)置有條形碼成形部?？梢酝ㄟ^在條形碼成形部上設(shè)置條形碼增加條形碼識(shí)別的途徑。
[0028]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種適用于電力行業(yè)的電子標(biāo)簽，其特征在于，包括第一封裝層(10)和第二封裝層(20)，所述第一封裝層(10)和所述第二封裝層(20)之間封裝有用戶區(qū)域儲(chǔ)存空間的容量大于等于1.5千字節(jié)的芯片(30)和與所述芯片(30)電連接的天線(40)千字節(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述芯片(30)和所述天線(40)通過第一膠體(50)密封在所述第一封裝層(10)和所述第二封裝層(20)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述電子標(biāo)簽還包括第二膠體(60)和封膠層(70)，所述第二膠體￠0)與所述第二封裝層(20)連接，所述封膠層(70)設(shè)置在所述第二膠體(60)上遠(yuǎn)離所述第二封裝層(20)的另一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述封膠層(70)為離型紙。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線(40)在所述第一封裝層(10)和所述第二封裝層(20)之間位于靠近所述第二封裝層(20)的一側(cè)，所述芯片(30)在所述第一封裝層(10)和所述第二封裝層(20)之間位于靠近所述第一封裝層(10)的一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述第一封裝層(10)的外表面上設(shè)置有條形碼成形部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線(40)為貼片天線。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK104504436SQ201410771723
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月12日
【發(fā)明者】李彬, 王廣林, 楊霖, 王波, 武惠仙 申請(qǐng)人:國(guó)家電網(wǎng)公司, 國(guó)網(wǎng)北京市電力公司