一種塑膠導(dǎo)電板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種塑膠導(dǎo)電板及其制造方法，包括：提供一導(dǎo)電薄膜塑膠基材，在導(dǎo)電薄膜塑膠基材下方貼合一保護(hù)膜，其中，所述保護(hù)膜包含一高溫保護(hù)膜或一可剝型保護(hù)膜，利用一濺鍍處理使導(dǎo)電薄膜塑膠基材上方形成一透明導(dǎo)電膜層。本發(fā)明能夠改善制造此透明導(dǎo)電薄膜時(shí)外觀不良率過高的問題，能夠消除透明導(dǎo)電薄膜在進(jìn)行圖形蝕刻時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力痕。
【專利說明】一種塑膠導(dǎo)電板及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種塑膠導(dǎo)電板及其制造方法，特別是，有關(guān)于能夠提升塑膠導(dǎo)電板中透明導(dǎo)電薄膜之外觀良率及制程良率之制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)電子產(chǎn)品上的顯示器只作為一輸出介面，其功用在于提供運(yùn)作或功能畫面給使用者觀看，然而由于觸控面板的興起，顯示器已不再單純作為一輸出介面使用，而是同時(shí)兼具一輸入功能的圖形化操作介面。例如數(shù)位相機(jī)、平板電腦、智慧型手機(jī)、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)或電腦螢?zāi)唬?dāng)在其觸控面板上加入圖形化操作介面時(shí)，可讓使用者以更直接的方式進(jìn)行互動(dòng)式輸入作，可大幅改善人與機(jī)器之間溝通的友善性，進(jìn)而提升使用者輸入時(shí)之效率。
[0003]習(xí)知之觸控面板，常以玻璃作為基板，然而利用此種基板制成之觸控面板有容易碎裂、不耐撞擊以及重量過重之缺點(diǎn)。
[0004]而另一種方式系利用塑膠基板作為基板，其可提供質(zhì)輕、耐撞擊、不碎裂之功能。進(jìn)一步地說，此種方式之制程為在塑膠基板的一面進(jìn)行一濺鍍程序以生成一透明導(dǎo)電薄膜，如氧化銦錫，然而在進(jìn)行濺鍍程序的過程中，容易使透明導(dǎo)電薄膜遭到刮傷或是產(chǎn)生靜電，而在進(jìn)行圖形蝕刻時(shí)亦會(huì)在透明導(dǎo)電薄膜上產(chǎn)生應(yīng)力痕，使蝕刻后的痕跡不明確。
[0005]有鑒于此，目前急需要一種可克服以上問題的塑膠導(dǎo)電板及其制造方法來解決以上的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種塑膠導(dǎo)電板及其制造方法，能夠改善制造此透明導(dǎo)電薄膜時(shí)的外觀不良率過高的問題，能夠消除透明導(dǎo)電薄膜在進(jìn)行圖形蝕刻時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力痕。
[0007]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:本發(fā)明提供一種塑膠導(dǎo)電板的制造方法，包含:一導(dǎo)電薄膜塑膠基材，在所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材下方貼合一保護(hù)膜，其中，所述保護(hù)膜包含一高溫保護(hù)膜或一可剝型保護(hù)膜，以及利用一濺鍍處理使導(dǎo)電薄膜塑膠基材上方形成一透明導(dǎo)電膜層。
[0008]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。
[0009]進(jìn)一步，所述透明導(dǎo)電膜層包含一電容式透明導(dǎo)電薄膜。
[0010]進(jìn)一步，所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材包含一表面未經(jīng)處理的聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)。
[0011]進(jìn)一步，所述透明導(dǎo)電膜層由銦錫氧化物(ΙΤ0)、銻錫氧化物(ΑΤ0)、錫氧化物(Sn02)、鎘氧化物類(CdO)、鋅氧化物(ZnO)、鎘錫氧化物(CTO)、銻鋅氧化物(AZO)或銻氧化物其中之一所組成的化合物。
[0012]進(jìn)一步，所述高溫保護(hù)膜包含一聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯保護(hù)膜(PolyethyleneTerephthalate-Protective Film, PET-Protective Film)。
[0013]本發(fā)明還提供了上述任一制備的塑膠導(dǎo)電板，包含:一導(dǎo)電薄膜塑膠基材，一貼合于所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材下方的保護(hù)膜，以及一位于所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材上方的透明導(dǎo)電膜層，其中，所述保護(hù)膜系由一黏合層以貼附于所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材的下方，所述透明導(dǎo)電膜層利用一濺鍍處理形成，所述保護(hù)膜系包含一高溫保護(hù)膜或一可剝型保護(hù)膜，可用以降低透明導(dǎo)電膜層進(jìn)行一蝕刻處理時(shí)所產(chǎn)生之應(yīng)力痕。
[0014]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。
[0015]進(jìn)一步，所述透明導(dǎo)電膜層包含一電容式透明導(dǎo)電薄膜。
[0016]進(jìn)一步，所述透明導(dǎo)電膜層為銦錫氧化物(ΙΤ0)、銻錫氧化物(ΑΤ0)、錫氧化物(Sn02)、鎘氧化物類(CdO)、鋅氧化物(ZnO)、鎘錫氧化物(CTO)、銻鋅氧化物(AZO)或銻氧化物其中之一所組成的化合物。
[0017]進(jìn)一步，所述高溫保護(hù)膜包含一聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯保護(hù)膜(PolyethyleneTerephthalate-Protective Film, PET-Protective Film)。
[0018]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明能夠改善制造此透明導(dǎo)電薄膜時(shí)的外觀不良率過高的問題，能夠消除透明導(dǎo)電薄膜在進(jìn)行圖形蝕刻時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力痕。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1制備的塑膠導(dǎo)電板的方塊圖；
[0020]圖2為本發(fā)明實(shí)施例1制備的塑膠導(dǎo)電板的示意圖；
[0021]圖3為本發(fā)明制備塑膠導(dǎo)電板的步驟流程圖。
[0022]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下:
[0023]100、塑膠導(dǎo)電板，10、導(dǎo)電薄膜塑膠基材，20、保護(hù)膜，30、透明導(dǎo)電膜層，40、黏合層。

【具體實(shí)施方式】
[0024]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0025]實(shí)施例1
[0026]如圖1所示，塑膠導(dǎo)電板100包含一導(dǎo)電薄膜塑膠基材10、一保護(hù)膜20、一透明導(dǎo)電膜層30以及一黏合層40，其中，保護(hù)膜20可包含一高溫保護(hù)膜或一可剝型保護(hù)膜。此導(dǎo)電薄膜塑膠基材10為一聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯基板，高溫保護(hù)膜為一聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯保護(hù)膜(Polyethylene Terephthalate-Protective Film, PET-Protective Film),可剝型保護(hù)膜包含一可剝膠，黏合層40用以使保護(hù)膜20貼附于導(dǎo)電薄膜塑膠基材10之下方。
[0027]透明導(dǎo)電膜層30包含一電容式透明導(dǎo)電薄膜，其成份為由銦錫氧化物(ITO)、銻錫氧化物(ΑΤ0)、錫氧化物(Sn02)、鎘氧化物類(CdO)、鋅氧化物(ZnO)、鎘錫氧化物(CTO)、銻鋅氧化物(AZO)或銻氧化物其中之一所組成的化合物，其系位于導(dǎo)電薄膜塑膠基材10上方，使此塑膠導(dǎo)電板100形成三層之結(jié)構(gòu)。
[0028]如圖2所示，保護(hù)膜20系貼附于導(dǎo)電薄膜塑膠基材10之下方，其可利用一黏合層40以進(jìn)行保護(hù)膜20與導(dǎo)電薄膜塑膠基材10之貼附，而此透明導(dǎo)電膜層30系透過一濺鍍處理而形成。值得一提的是，此保護(hù)膜20可改善透明導(dǎo)電膜層30在進(jìn)行濺鍍時(shí)所造成之外觀不良問題，并且在保護(hù)膜20貼附在導(dǎo)電薄膜塑膠基材10之下方后，其可以降低透明導(dǎo)電膜層30在進(jìn)行一蝕刻處理時(shí)所產(chǎn)生之應(yīng)力痕，其中此保護(hù)膜20可為一高溫保護(hù)膜或一可剝型保護(hù)膜。
[0029]如圖3所示，系為根據(jù)本發(fā)明制備塑膠導(dǎo)電板的步驟流程圖。其包含以下步驟:
[0030]步驟SI系提供一導(dǎo)電薄膜塑膠基材，其中此導(dǎo)電薄膜塑膠基材可包含一表面未經(jīng)處理之聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯。
[0031]步驟S2系在導(dǎo)電薄膜塑膠基材下方貼合一保護(hù)膜，其中此保護(hù)膜可包含一高溫保護(hù)膜或一可剝型保護(hù)膜，此高溫保護(hù)膜可包含一聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯保護(hù)膜。
[0032]步驟S3系利用一濺鍍處理使導(dǎo)電薄膜塑膠基材之上方形成一透明導(dǎo)電膜層。如圖2所示，此塑膠導(dǎo)電板100為三層之結(jié)構(gòu)，而在進(jìn)行濺鍍處理以產(chǎn)生透明導(dǎo)電膜層30時(shí)，已貼附之保護(hù)膜20可防止濺鍍時(shí)造成透明導(dǎo)電膜層30遭到刮傷或有靜電產(chǎn)生，并且在對(duì)此透明導(dǎo)電膜層30進(jìn)行一蝕刻處理時(shí)，此保護(hù)膜20更可用以降低透明導(dǎo)電膜層30上所產(chǎn)生之應(yīng)力痕。
[0033]綜合以上所述，本發(fā)明在塑膠導(dǎo)電板的制造過程中使用高溫保護(hù)膜或可剝型保護(hù)膜，讓透過本制程所產(chǎn)生的透明導(dǎo)電膜層能夠有效改善傳統(tǒng)制程中外觀不良率過高的問題，并消除在進(jìn)行圖形蝕刻時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力痕。
[0034]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種塑膠導(dǎo)電板的制造方法，其特征在于，包含:提供一導(dǎo)電薄膜塑膠基材，在所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材下方貼合一保護(hù)膜，其中，所述保護(hù)膜包含一高溫保護(hù)膜或一可剝型保護(hù)膜，以及利用一濺鍍處理使導(dǎo)電薄膜塑膠基材上方形成一透明導(dǎo)電膜層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明導(dǎo)電膜層包含一電容式透明導(dǎo)電薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材包含一表面未經(jīng)處理的聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明導(dǎo)電膜層為銦錫氧化物、銻錫氧化物、錫氧化物、鎘氧化物類、鋅氧化物、鎘錫氧化物、銻鋅氧化物或銻氧化物其中之一所組成的化合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述高溫保護(hù)膜包含一聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯保護(hù)膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一制備的塑膠導(dǎo)電板,其特征在于,包含:一導(dǎo)電薄膜塑膠基材，一貼合于所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材下方的保護(hù)膜，以及一位于所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材上方的透明導(dǎo)電膜層，其中，所述保護(hù)膜系由一黏合層以貼附于所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材的下方，所述透明導(dǎo)電膜層系透過一濺鍍處理形成，所述保護(hù)膜系包含一高溫保護(hù)膜或一可剝型保護(hù)膜。
【文檔編號(hào)】G06F3/044GK104133586SQ201410299292
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月27日
【發(fā)明者】許世儒 申請(qǐng)人:卓韋光電股份有限公司