觸控面板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種觸控面板的制作方法。該觸控面板的制作方法包括步驟：S1：形成薄膜層于第一基板上；S2：形成緩沖層于薄膜層上，且薄膜層位于第一基板與緩沖層之間；S3：形成感測層于緩沖層上，且緩沖層位于薄膜層與感測層之間；S4：形成第二基板于感測層上，且感測層位于緩沖層與第二基板之間；S5：移除第一基板；S6：采用一接合層貼附一蓋板于薄膜層上，且接合層位于蓋板與薄膜層之間；及S7：移除第二基板。藉此形成的觸控面板可滿足輕、薄及成本低的需求。
【專利說明】觸控面板的制作方法

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及觸控【技術領域】，尤其涉及一種觸控面板的制作方法。

【背景技術】
[0002] 在現(xiàn)今消費性電子產(chǎn)品市場，觸控面板（touchpanel)已應用于多種電子產(chǎn)品，例 如智能手機、移動電話、平板電腦及筆記型電腦。由于使用者可直接通過屏幕上顯示的物件 進行操作與下達指令，因此觸控面板提供了使用者與電子產(chǎn)品之間的人性化操作界面。
[0003] 然而，隨著對觸控面板結(jié)構上的輕、薄及制作工藝上的低成本的日益增加的需求， 目前現(xiàn)有的觸控面板結(jié)構和制作工藝均有待進一步改善。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明實施例提供一種觸控面板的制作方法，以滿足觸控面板在結(jié)構上更加輕、 薄及在制作工藝中成本更低的需求。
[0005] -種觸控面板的制作方法，包括步驟：Sl:形成薄膜層于第一基板上；S2:形成緩 沖層于所述薄膜層上，且所述薄膜層位于所述第一基板與所述緩沖層之間；S3:形成感測 層于所述緩沖層上，且所述緩沖層位于所述薄膜層與所述感測層之間；S4:形成第二基板 于所述感測層上，且所述感測層位于所述緩沖層與所述第二基板之間；S5:移除所述第一 基板；S6:采用一接合層貼附一蓋板于所述薄膜層上，且所述接合層位于所述蓋板與所述 薄膜層之間；及S7:移除所述第二基板。
[0006] 本發(fā)明提供的觸控面板的制作方法，在觸控面板的制作過程中引入兩塊基板，也 即第一基板和第二基板，雖然這兩塊基板不構成最終產(chǎn)品觸控面板的一部分，但其在觸控 面板的制作過程中起到了很大的作用。借由第一基板的支撐作用將感測層形成于薄膜層 上，并后續(xù)移除第一基板，再借由第二基板的轉(zhuǎn)載作用，將薄膜層及其上形成的感測層貼附 于蓋板上，如此，形成的觸控面板更加輕、薄，制作成本較低。
[0007] 另外，本發(fā)明實施例提供的觸控面板結(jié)構中，感測層位于薄膜層貼合蓋板的另一 面，可避免后續(xù)感測層與軟性電路板接合時影響薄膜層與蓋板之間貼合的平整度。
[0008] 此外，在薄膜層與感測層之間形成有緩沖層，藉由緩沖層的特性，可減緩薄膜層與 感測層之間的特性差異，例如薄膜層與感測層的折射率差異、熱膨脹系數(shù)差異。進一步的， 由于緩沖層的存在，可減少形成感測層的過程中對薄膜層的侵蝕，進一步的可減小移除第 一基板時應力對薄膜層及感測層的損傷。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖IA?圖IH為本發(fā)明一實施例觸控面板的制作方法的流程圖。
[0010] 圖2A?圖2B為本發(fā)明另一實施例觸控面板的制作方法的流程圖。
[0011] 圖3A?圖3D為本發(fā)明又一實施例觸控面板的制作方法的流程圖。
[0012] 圖4為本發(fā)明一實施例觸控面板感測層結(jié)構示意圖。
[0013] 附圖標記說明：
[0014] 10、20?觸控面板；
[0015] 30?薄膜組件；
[0016] 100、300 ?第一基板；
[0017] 200?保護層；
[0018] 110?第一粘結(jié)層；
[0019] 120?承載層；
[0020] 121?薄膜層；
[0021] 122?緩沖層；
[0022] 130?感測層；
[0023] 131?第一電極塊；
[0024] 132?第一導線；
[0025] 133?第二電極塊；
[0026] 134?第二導線；
[0027] 135?絕緣塊；
[0028] 136?信號線；
[0029] 140?第二粘結(jié)層；
[0030] 150?第二基板；
[0031] 160?接合層；
[0032] 170 ?蓋板；
[0033] 180?遮蔽層；
[0034] 310?第二基板；
[0035]M?中間區(qū)域；
[0036]N?周邊區(qū)域；
[0037] V?區(qū)域；
[0038] CC'?切割線；
[0039] A、B?表面。

【具體實施方式】
[0040] 下面結(jié)合附圖與【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細描述。
[0041] 本發(fā)明所揭示內(nèi)容可能在不同實施例中使用重復的元件符號，并不代表不同實施 例或圖式間具有關聯(lián)。此外，一元件形成于另一元件「上」或「下」可包含兩元件直接接觸 的實施例，或也可包含兩元件之間夾設有其它額外元件的實施例。各種元件可能以任意不 同比例顯示以使圖示清晰簡潔。
[0042] 圖IA?圖IH為本發(fā)明一實施例觸控面板的制作方法的流程圖。其中圖IH還為 本發(fā)明一實施例制作方法形成的觸控面板結(jié)構示意圖。
[0043] 請先參照圖1A，首先，提供第一基板100,并形成薄膜層121于第一基板100上。第 一基板100可作為后續(xù)步驟中所形成的結(jié)構的機械性支撐，其可為一透明或不透明基板， 例如一玻璃基板。由于第一基板100不構成最終形成的觸控面板產(chǎn)品的一部分，所以第一 基板100可采用成本相對較低的材料，只要其可提供必要的機械性支撐即可。例如，第一基 板100可采用素玻璃而非化學強化玻璃，以降低觸控面板的制作成本。另外，第一基板100 在后續(xù)自觸控面板上移除后，還可以再重復回收利用，如此，可進一步降低制作成本。值得 注意的是，第一基板100并不限于玻璃，其可以是其他任何可提供機械支撐的合適材料。
[0044] 薄膜層121可為單層或多層結(jié)構，或由下層具有離型能力的材料與上層不具有離 型能力的材料所構成的堆疊結(jié)構。此處及下文中所述的離型是指將第一基板（或第二基 板）自與其原本貼合在一起的其它層別（例如薄膜層121)上移除。相較于習知的玻璃，薄 膜層121的材料可為有機材料，例如聚酰亞胺（PI)。此外，薄膜層121的材料還可以是聚丙 烯（PP)、聚苯乙烯（PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯（PET)、聚氯 乙烯（PVC)、聚碳酸酯（PC)、聚乙烯（PE)、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA)、聚四氟乙烯（PTFE)、環(huán) 烯經(jīng)共聚物（COP、Arton)或前述之組合。
[0045] 薄膜層121可使用溶液涂布再加熱烘烤方法形成于第一基板100上。例如，以薄膜 層121材料為聚酰亞胺為例說明，將第一基板100放置于可移動的平臺上，通過一涂布刀頭 或一涂布機將一定配比的溶液涂布于第一基板100上，再加熱烘烤，使部分溶劑揮發(fā)和/或 使溶液中的部分成分（例如聚合單體或前驅(qū)體）產(chǎn)生聚合，從而形成聚酰亞胺薄膜。其中， 可采用壓力及調(diào)配合適之溶液黏度調(diào)整溶液的流速，及控制平臺的移動速度來調(diào)整形成聚 酰亞胺薄膜的厚度。加熱烘烤可包括預烘烤和再烘烤等多次不同溫度的烘烤，也可采用具 有一梯度溫度持續(xù)烘烤。前述溶液包含可溶性聚酰亞胺（Solublep〇lyimide，SPI)及有 機溶劑，或包含聚酰胺酸（Polyamideacid，PAA)及有機溶劑，其中聚酰胺酸為聚酰亞胺的 前驅(qū)體，有機溶劑包括二甲基乙酰胺（DMAC)、N-甲基吡咯烷酮（NMP)、乙二醇單丁醚（BC)、 R-丁內(nèi)酯（GBL)等。薄膜層121的形成方法并不限于此，例如還可采用氣相沉積法或其它 合適之方法形成。在其他實施例中，還可直接采用聚酰亞胺干膜壓合于第一基板100上。
[0046] 聚酰亞胺材料形成的薄膜層121，可通過組成、結(jié)構改造，共聚、共混等方法改性， 得到性能更加優(yōu)越的聚酰亞胺薄膜。例如，通過化學方法改變其分子鏈長度和/或官能基、 和/或通過物理方法改變其表面微觀結(jié)構，使得由聚酰亞胺形成的薄膜層121具有低吸 水性，因較強的吸水性可能會影響薄膜層121的性能或影響最終形成的觸控面板的視覺外 觀。通常，分子鏈長度越長，吸水性也越強，不同分子鏈長度的聚酰亞胺會呈現(xiàn)出不同的粘 度，可根據(jù)具體需要調(diào)整聚酰亞胺的粘度。聚酰亞胺也可通過改變官能基使其具有低吸水 性，例如改變其鹵素官能基，使聚酰亞胺具有含氟的官能基。此外，含氟的聚酰亞胺還可過 濾掉較短波長的光，例如可吸收紫外光（波長IOnm?400nm)，避免紫外光穿透薄膜層121 而損傷后續(xù)形成之感測層，另外也可以改善觸控面板色度，避免觸控面板偏藍偏紫現(xiàn)象。聚 酰亞胺形成的薄膜層121具有高透明度、耐高溫及低吸水性，其耐高溫特性可適應后續(xù)感 測層形成時的溫度影響，其低吸水性可避免在后續(xù)形成感測層的過程中，薄膜層121因吸 水而膨脹，導致感測層電極圖形立體化，電極圖形可見，影響視覺效果。進一步的，因其低吸 水性還可延長觸控面板的使用壽命。
[0047] 本發(fā)明實施例提供的薄膜層121，其厚度較習知材料形成的薄膜層如聚對苯二甲 酸乙二醇酯（polyethyleneterephthalate，PET)厚度薄，薄膜層121的厚度可為約0? 1微 米至約15微米，較佳約為2微米至5微米，但本發(fā)明并不以此為限。薄膜層121相較于普 通的玻璃基板厚度較薄，且此厚度范圍的薄膜層121具有良好的機械性能，包括延展性、韌 性及熱穩(wěn)定性，同時薄膜層121還具有良好的光學特性，例如高穿透率。本發(fā)明通過采用更 加輕薄的薄膜層，可大幅降低觸控面板的厚度和重量，同時，仍能維持良好的光學特性及產(chǎn) 品外觀。
[0048] 在本實施中，可通過第一粘結(jié)層110將薄膜層121粘附于第一基板100上。通常， 第一基板100 (如玻璃）與薄膜層121 (如有機聚合物）之間的附著力比較弱，其不能緊密 的粘結(jié)在一起，為提高第一基板1〇〇和薄膜層121之間的附著力，故設置第一粘結(jié)層110于 第一基板100與薄膜層121之間。
[0049] 第一粘結(jié)層110為包含有未有機材的官能基和未無機材的官能基的粘著促進劑 (AdhesionPromoter)，可采用溶液涂布，再固化的方式形成于第一基板100上。當?shù)谝换?板1〇〇采用玻璃等無機材質(zhì)，而薄膜層121采用聚酰亞胺等有機材質(zhì)時，第一粘結(jié)層110所 包含的不同官能基，可適應兩種不同材質(zhì)的粘著特性，如此可較為緊固地將薄膜層121固 定于第一基板100上。例如，當對第一粘結(jié)層110加熱固化時，其會與第一基板100發(fā)生交 聯(lián)，從而較好的粘附第一基板100 ;在形成薄膜層121的過程中，通常也會需要加熱烘烤，故 第一粘結(jié)層110也會與薄膜層121發(fā)生交聯(lián)，從而較好的將薄膜層121粘附于第一基板100 上。
[0050] 同時，考慮后續(xù)薄膜層121需較容易的自第一基板100上移除，可設置第一粘結(jié)層 110位于第一基板100的四周，例如位于第一基板100的周邊區(qū)域N，使得薄膜層121在周 邊區(qū)域N的部分與第一基板100粘結(jié)性較好，薄膜層121在周邊區(qū)域N以外的區(qū)域（例如 中間區(qū)域M)，由于無第一粘結(jié)層110,薄膜層121與第一基板100的粘結(jié)性相對較低。如 此，在第一粘結(jié)層110還未移除時，薄膜層121可緊固地依附于第一基板100上，在移除第 一粘結(jié)層110之后，又可較為便捷離型第一基板1〇〇與薄膜層121，其具體的移除方法后文 將再詳述。
[0051] 在另一實施例中，第一粘結(jié)層110也可以是一整面的覆蓋于第一基板100上，即第 一粘結(jié)層Iio位于第一基板100與薄膜層121之間。在此種設計下，第一粘結(jié)層110可采用 粘著特性可改變之材質(zhì)，即在制作過程中，其與第一基板100有較強之附著力，在需要移除 第一基板時，又可通過特定溶液浸泡或溫度處理等方式以降低其粘著性，利于第一基板100 自薄膜層121上移除。
[0052] 接著，請參照圖1B，形成緩沖層122于薄膜層121上，且薄膜層121位于第一基板 100與緩沖層122之間。緩沖層122可由透明絕緣材料形成。在一實施例中，緩沖層122可采 用氧化娃，且可使用化學氣相沉積（ChemicalVaporDeposition,CVD)、印刷、光刻或其他適 當方法形成。在另一實施例中，緩沖層122的材料包括二氧化鈦（Ti02)、二氧化硅（Si02)、 二氧化锫（ZrO2)、氧化鉭、氧化鶴、氧化釔、氧化鋪、氧化鋪、氧化銀、氧化硼、氟化鋪、氟化 鎂、氟化鈣或前述之組合。在又一實施例中，緩沖層122包含有機材料和無機材料形成的復 合材料，其中無機材料包含二氧化鈦（TiO2)、二氧化硅（SiO2)、二氧化鋯（ZrO2)、氧化鉭、氧 化鶴、氧化釔、氧化鋪、氧化鋪、氧化銀、氧化硼、氧化錯、氧化鋅、氧化銦、氟化鋪、氟化鎂、氟 化鈣或前述之組合等。前述有機材料包含高分子聚合物或樹脂，例如丙烯酸樹脂、聚酰亞胺 (PI)、聚丙烯（PP)、聚苯乙烯（PS)，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS)，聚對苯二甲酸 乙二醇酯（PET)，聚氯乙烯（PVC)，聚碳酸酯（PC)，聚乙烯（PE)，聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA) 等。
[0053] 進一步的，在本發(fā)明實施例中，前述有機材料可與無機材料混成，例如有機材料和 無機材料在納米數(shù)量級時可混合形成一種新的分子結(jié)構的復合材料。無機材料和有機材料 的混合或結(jié)合可通過分子間作用力，如范德華力、氫鍵、離子鍵和共價鍵形成。在另一實施 例中，通過有機材料包覆無機材料顆?；驘o機材料顆粒嵌入至有機層中，以形成一種有機 無機混合物。
[0054] 通過有機材料和無機材料形成的復合材料具有有機材料特性和無機材料特性，藉 由該特性，可滿足很多高性能的需求。例如，包含有機材料和無機材料的緩沖層122對有機 材料和無機材料均具有較佳的附著力，使得緩沖層122可適用不同材料的薄膜層材料。
[0055] 接著，請結(jié)合參考圖IB和圖1C，形成感測層130于緩沖層122上，感測層130位于 第一基板100的中間區(qū)域M。相較于單一材質(zhì)的緩沖層，由復合材料形成的緩沖層122,其可 通過不同折射率材質(zhì)的選擇，適應不同外觀需求的觸控面板要求，具體而言，通過調(diào)整緩沖 層122的折射率及厚度，使其折射率與位于緩沖層122上、下層疊結(jié)構的折射率相匹配，可 提高觸控面板的透光率，改善觸控面板外觀不良的問題。例如，緩沖層122的折射率為nl， 薄膜層121的折射率為nf，感測層130的折射率為nT，則nf〈ni〈nT，較佳的，Il1 ? ^nfXnT。 如此，依序排列的薄膜層121、緩沖層122和感測層130的折射率為依序遞增或依序遞減，因 此，光線可較為平滑的穿透這三層，可降低感測層130中有電極塊的區(qū)域與無電極塊區(qū)域 對光線折射率差異，降低電極圖形的可見度，改善觸控面板的視覺效果。
[0056] 此外，緩沖層122還可降低薄膜層121及感測層130分別與緩沖層122之間產(chǎn)生的 應力作用。特別在一些特定的情形下，例如溫度的急劇升高或降低，或者第一基板1〇〇的離 型過程中，緩沖層122的作用尤為重要。如前所述，薄膜層121可采用有機材料形成，例如 聚酰亞胺（PI)。而感測層130通常采用無機材料形成，所以聚酰亞胺形成的薄膜層121具 有一相對較大的熱膨脹系數(shù)（CTE)，而感測層130具有相對較小的熱膨脹系數(shù)。另外，聚酰 亞胺形成的薄膜層121和感測層130的機械性能也相差很大。因此，薄膜層121和感測層 130之間會產(chǎn)生較大的應力，該應力不僅對觸控面板的視覺外觀效果產(chǎn)生不利的影響（如 前述電極圖形可見），也可能導致移除第一基板100時損壞薄膜層121。本發(fā)明實施例在薄 膜層121與感測層130之間增加緩沖層122,通過緩沖層122的緩沖作用，薄膜層121與感 測層130之間可能產(chǎn)生的應力將被有效的減少。如此，在薄膜層121與感測層130之間增 加緩沖層122可大幅提升觸控面板的品質(zhì)。
[0057] 基于前述，緩沖層122材料的熱膨脹系數(shù)應介于薄膜層121材料的熱膨脹系數(shù)與 感測層130材料的熱膨脹系數(shù)之間。例如，如果聚酰亞胺材料的薄膜層121的熱膨脹系數(shù) 為1000,而感測層130的熱膨脹系數(shù)為個位數(shù)值，則緩沖層121的熱膨脹系數(shù)較佳為三位 數(shù)，其不應太接近感測層130的熱膨脹系數(shù)，例如其范圍應大于100,同時，緩沖層122的熱 膨脹系數(shù)也不應太接近薄膜層121的熱膨脹系數(shù)，例如，其范圍應小于900。因此，緩沖層 122的熱膨脹系數(shù)較佳為接近薄膜層121的熱膨脹系數(shù)與感測層130的熱膨脹系數(shù)的中間 值。這也是緩沖層122由有機材料和無機材料形成的另一原因，可便于調(diào)整緩沖層122的 熱膨脹系數(shù)。
[0058]此外，緩沖層122的厚度可介于約10埃(A)至約3000埃(A)。緩沖層122可采用 印刷、涂布或光刻的方式形成。例如采用凸板例如APR(Asahikaseiphotosensitiveresin) 板以轉(zhuǎn)印的方式形成，采用該轉(zhuǎn)印的方式形成的緩沖層122,可以減小后續(xù)形成的感測層與 薄膜層121之間的應力，降低感測層因應力影響產(chǎn)生變形等不良。在一實施例中，緩沖層 122可采用溶液涂布，再紫外光固化，然后加熱進一步固化的方式形成于薄膜層121上。
[0059] 緩沖層122與薄膜層121共同構成位于第一基板100上的承載層120。緩沖層122 相對于薄膜層121具有較高的硬度，較高硬度的緩沖層122搭配延展性較佳的薄膜層121 所構成的承載層120可同時具有良好的離型能力及較佳的承載能力，可提高后續(xù)形成于承 載層120上其它組件的可靠度。需更進一步說明，相較于單一材質(zhì)（如二氧化硅）的緩沖 層122,采用前述提及之復合材料的緩沖層122,其亦將有利于調(diào)整緩沖層122之應力，故有 利于提高離型時，整體觸控結(jié)構的穩(wěn)定性。
[0060] 接著，請結(jié)合參閱圖IC及圖4,圖4為本發(fā)明一實施例觸控面板感測層結(jié)構示意 圖。在該實施例中，感測層130包括復數(shù)個沿一第一方向排列的第一電極塊131，復數(shù)條連 接第一方向上相鄰第一電極塊131的第一導線132,復數(shù)個沿一第二方向排列的第二電極 塊133,各第二電極塊133分布于第一導線132兩側(cè)，各第一導線132上形成有一絕緣塊 135,且各絕緣塊135上形成有連接第二方向上相鄰第二電極塊133的第二導線134,也即 絕緣塊135位于第一導線132與第二導線134之間，以使第一導線132與第二導線134相 互電性絕緣。其中第一方向不同于第二方向，較佳為相互垂直。需要說明的是，感測層130 的結(jié)構并不限于圖4所示的結(jié)構，例如，感測層130可為包含梳子狀、十字交叉狀或波浪狀 的單層的電極結(jié)構?；蛘咴谄渌麑嵤├?，感測層130還可為多層的結(jié)構，例如第一方向電 極、第二方向電極以及位于第一電極和第二電極之間絕緣層分別位于獨立的三層。
[0061] 形成感測層130的步驟具體可包括，首先，在緩沖層122上形成第一導線132,其 次，在各第一導線132上形成絕緣塊135,最后形成第一極塊131、第二電極塊133及第二導 線134?；蛘?，在另一實施例中，可先形成第一極塊131、第二電極塊133及第一導線132,再 在第一導線132上形成絕緣塊135,最后在絕緣塊132上形成第二導線134。
[0062] 此外，形成感測層130的步驟還包括形成復數(shù)信號線136,位于同一軸向的第一電 極塊131通過第一導線132相互電性連接形成感測電極串列，進而再與之對應的信號線136 電性連接；位于同一軸向的第二電極塊133通過第二導線134相互電性連接形成感測電極 串列，進而再與之對應的信號線136電性連接。第一電極塊131、第二電極塊133產(chǎn)生的感 測信號通過信號線136傳遞給控制器（圖未示），控制器根據(jù)感測信號可計算得到觸摸位 置。需說明的是，信號線136的排布方式和數(shù)量可根據(jù)不同感測層130的結(jié)構作調(diào)整，并不 限定于圖4中的形式，具體而言，信號線136匯聚之區(qū)域可為多個，而連接于同一感測電極 串列的信號線136亦可采用雙邊引線的方式。
[0063] 第一電極塊131和第二電極塊133的材料為透明導電材料，可包括氧化銦錫 (ITO)、氧化錯鋅、氧化鋅、氧化錫鋪、二氧化錫、氧化銦或前述之組合。第一電極塊131和第 二電極塊133的材料也可采用納米銀、納米碳管或金屬網(wǎng)格（Metalmesh)等導電材料。第 一導線132、第二導線134及信號線136可采用與前述電極塊相同的透明導電材料，亦可采 用不透明的導電材料，例如金屬或合金，包括金、銀、銅、鑰、鋁或前述之組合。第一電極塊 131、第二電極塊133、第一導線132及第二導線134可采用濺鍍及光刻的步驟形成，亦可用 網(wǎng)印、噴涂等方式形成。
[0064] 值得說明的是，于本發(fā)明之觸控面板，在一較佳實施例中，第一電極塊131、第二電 極塊133、第一導線132及第二導線134均為在低溫條件下濺鍍形成的氧化銦錫，該低溫約 為20攝氏度到80攝氏度。相較于高溫濺鍍，低溫濺鍍形成之氧化銦錫，其整體應力較小， 故將有利于后續(xù)移除第一基板100時，形成于承載層120上整體觸控結(jié)構的穩(wěn)定性。具體 而言，先在低溫條件下濺鍍及光刻形成第一導線132,此時第一導線132為非結(jié)晶型氧化銦 錫；接著對第一導線132進行烘烤，使得非結(jié)晶型氧化銦錫轉(zhuǎn)變成結(jié)晶型的氧化銦錫；然 后，在第一導線132上形成各絕緣塊135 ;再然后在低溫條件下濺鍍及光刻形成第一電極塊 131、第二電極塊133及第二導線134,此時，第一電極塊131、第二電極塊133及第二導線 134均為非結(jié)晶型的氧化銦錫，最后對第一電極塊131、第二電極塊133及第二導線134進 行烘烤，使得非結(jié)晶型的氧化銦錫轉(zhuǎn)變成結(jié)晶型的氧化銦錫。前述烘烤的溫度大于等于180 攝氏度且小于等于350攝氏度，較佳約大于等于220攝氏度且小于等于240攝氏度。
[0065] 對第一導線132進行烘烤可以避免在形成第一電極塊131、第二電極塊133及第 二導線134時的蝕刻液侵蝕既已形成的第一導線132,且可以提高第一導線132的透光性， 降低第一導線132的阻抗，提高其導電性。同理，對第一電極塊131、第二電極塊133及第 二導線134進行烘烤，也可以提高第一電極塊131、第二電極塊133及第二導線134的透光 性，且降低第一導線132的阻抗，提高其導電性。
[0066] 在另一實施例中，可以先在低溫條件下濺鍍及光刻形成第一電極塊131、第二電極 塊133及第二導線134,此時，第一電極塊131、第二電極塊133及第一導線132均為非結(jié)晶 型的氧化銦錫；接著對第一電極塊131、第二電極塊133及第一導線132進行烘烤，使得非 結(jié)晶型的氧化銦錫轉(zhuǎn)變成結(jié)晶型的氧化銦錫；接著在第一導線132上形成各絕緣塊135 ;然 后形成第二導線134,此時第二導線134為非結(jié)晶型氧化銦錫；最后，對第二導線134進行 烘烤，使得非結(jié)晶型氧化銦錫轉(zhuǎn)變成結(jié)晶型的氧化銦錫。本實施例僅以氧化銦錫的材料舉 例說明，但本發(fā)明并不以此為限。
[0067] 接著，請參照圖1D，形成第二基板150于感測層130上，第二基板150更可部分或 全部覆蓋緩沖層122,可通過第二粘結(jié)層140將第二基板150粘附于感測層130及緩沖層 122上。第二基板150的材料包括諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)的聚合物或根據(jù)本發(fā) 明實施例能夠支撐一薄膜組件使之轉(zhuǎn)移至一蓋板的任何合適材料，例如玻璃、環(huán)烯烴共聚 物（C0P、Arton)、聚丙烯（PP)等。第二粘結(jié)層140為一可移除式粘合劑，該第二粘結(jié)層140 可包括非水溶性膠或能夠?qū)蓪优R時粘附在一起且后續(xù)可被溶解或以其它方式移除的任 何其它合適的材料。需要說明的是，第二基板150和第二粘結(jié)層140層疊設置，其整體可例 如為單面膠。第二基板150例如為一可撓性膜層，而第二粘結(jié)層140為一膠層，如圖ID所 不，第二粘結(jié)層140具有一相對設置的A表面和B表面，靠近第二基板150的表面為A表面， 第二粘結(jié)層140的B表面的粘性可通過光照處理例如紫外光照射、熱處理或冷處理或前述 之組合可降低甚或消失，與此同時第二粘結(jié)層140的A表面與第二基板150之間仍具有較 好的粘性，如此在后續(xù)移除第二基板150的步驟中可一并移除第二粘結(jié)層140。
[0068] 然后，請參照圖1E-1、圖1E-2和圖1F，其中圖1E-2為圖IE-I的爆炸圖，移除第一 基板100。如圖IE-I及圖1E-2所示，可先沿著周邊區(qū)域N靠近中間區(qū)域M的邊緣切割，亦 即沿著圖IE-I所示的切割線CC'進行切割，將位于周邊區(qū)域N的第一粘結(jié)層110、薄膜層 121、緩沖層122、第二粘結(jié)層140及第二基板150切除，然后移除第一基板100。由于先將 起主要粘著作用的第一粘結(jié)層110切除，使得第一基板100與薄膜層121之間無粘結(jié)層，其 之間的附著力大幅降低，再移除第一基板100,可減小在移除第一基板100的過程中應力對 薄膜層121及薄膜層121上形成的其它結(jié)構的影響。另外，在切除第一粘結(jié)層110時，可控 制切割參數(shù)，使其不會切割到第一基板100,如此，第一基板100可重復利用，以利于降低成 本。
[0069] 在另一實施例中，可先沿著周邊區(qū)域N靠近中間區(qū)域M的邊緣切割，亦即沿著圖 IE-I所示的切割線CC'進行切割，與前述不同之處在于，不僅將位于周邊區(qū)域N的第一粘結(jié) 層110、薄膜層121、緩沖層122、第二粘結(jié)層140及第二基板150切除，進一步可同時切除位 于周邊區(qū)域N的部分第一基板100,然后再移除被切割之后的第一基板100?；蛘咴谟忠粚?施例中，可在形成感測層130的步驟與形成第二基板150的步驟之間，沿著周邊區(qū)域N靠近 中間區(qū)域M的邊緣切割，將位于周邊區(qū)域N的第一粘結(jié)層110、薄膜層121及緩沖層122切 除，同時，第一基板100仍保留，待第二基板150形成之后，再將第一基板100移除。
[0070] 需說明的是，在移除第一基板100時，可輔助或采用其它措施以方便離型。如可通 過溶液浸泡、熱處理、冷處理、外力剝離或前述之組合的方式將第一基板100自薄膜層121 上移除。所用溶液可為水、酒精、丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA)溶液、聚偏二氟乙烯（PVDF)的 N-甲基吡咯烷酮（NMP)溶液等；采用熱處理及冷處理，是對第一基板100進行加熱或冷卻， 利用承載層120與第一基板100的熱膨脹系數(shù)不同產(chǎn)生應力進而方便離型。
[0071] 接著，請參照圖1G，貼附蓋板170于薄膜層121上，可通過接合層160以層壓或 其它方式將蓋板170與薄膜層121貼附在一起，且接合層160位于薄膜層121與蓋板170 之間，從圖IG的圖面來看，堆疊次序由上而下為蓋板170、接合層160、薄膜層121、緩沖層 122、感測層130、第二粘結(jié)層140及第二基板150。
[0072] 蓋板170可用以保護位于其下的結(jié)構，其可采用玻璃、聚酰亞胺（PI)、聚丙烯 (PP)、聚苯乙烯（PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯（PET)、聚氯乙 烯（PVC)、聚碳酸酯（PC)、聚乙烯（PE)、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA)、聚四氟乙烯（PTFE)等透 明材料。蓋板170可為硬質(zhì)材質(zhì)或可撓性材質(zhì)，還可為六面化學強化，或僅上、下表面化學 強化而側(cè)面物理強化的強化基板。蓋板170可由玻璃母板經(jīng)裁切成符合觸控模塊的尺寸， 再進行化學強化而制得。蓋板170可包含兩平面表面（如上下表面均為平面）、兩曲面表 面（如上下表面均為曲面）、或一平面一曲面（如上或下表面其中一面為平面,另一面為曲 面）的設計，例如可為2. 形狀，或3D形狀。蓋板170的上表面也即相對于薄膜層121的 另一面可作為觸碰物體的接觸面。接合層160可采用固態(tài)或液態(tài)透明光學膠或其它合適之 透明接合材料。
[0073] 本發(fā)明之承載層120和感測層130可稱作一薄膜組件，與普通之觸控模組包含一 玻璃基板和一薄膜層、或兩薄膜層、或兩玻璃基板作承載板及組合對應的感測層相比，本發(fā) 明之薄膜組件更薄且可撓性更好，薄膜組件可作為觸控組件貼附于具有不同曲率半徑的硬 質(zhì)基板上，或貼附于柔性基板上，可更加靈活的適應不同觸控面板的設計需求。另外，通過 第二基板150的轉(zhuǎn)載作用將薄膜層121連同緩沖層122、感測層130貼附于蓋板170上，較 佳的第二基板150采用柔性材質(zhì)，而蓋板170常用相對較硬的材質(zhì)如強化玻璃，如此采用軟 性材質(zhì)貼附到硬性材質(zhì)上，貼合容易，且可避免接合層160產(chǎn)生氣泡及減少接合層160的厚 度。
[0074] 另外,在貼附蓋板170之前,可形成遮蔽層180于蓋板170上,遮蔽層180位于蓋 板170的至少一側(cè)，用以遮蔽信號線（如圖4中的信號線136)，使得信號導線從蓋板170上 表面的一側(cè)不容易被使用者看到。在一實施例中，遮蔽層180位于蓋板170的下表面，也即 位于蓋板170鄰近薄膜層121的一面。在另一實施例中，遮蔽層180可位于蓋板170的上 表面，也即位于蓋板170相對于薄膜層121的另一面?；蛘咴谄渌鼘嵤├校诒螌?80還 可以為一裝飾膜層（Deco-film)，該裝飾膜層具體是包括一透明薄膜，在該透明薄膜的周邊 區(qū)域設置有遮蔽層，可以將該裝飾膜層直接設置于蓋板的上表面，亦可采用該裝飾膜層取 代蓋板170及遮蔽層180。遮蔽層180的材料可為有色油墨、有色光阻或前述兩者的組合。 遮蔽層180可為單層結(jié)構或復合疊層結(jié)構，單層結(jié)構例如黑色油墨層；復合疊層結(jié)構例如 油墨層與光阻層的堆疊結(jié)構、白色油墨層與黑色油墨層的堆疊結(jié)構、白色油墨層、黑色油墨 層及光阻層的堆疊結(jié)構等。
[0075] 最后，請結(jié)合參照圖IG和圖1H，將第二基板150及第二粘結(jié)層140自感測層130 上移除。具體的，可先對第二粘結(jié)層140進行預處理，包括光照處理、熱處理或冷處理或前 述之組合，舉例而言，根據(jù)第二粘結(jié)層140的材料不同，可分別采用紫外光照射、加熱或冷 卻等手段使第二粘結(jié)層140與感測層130之間的粘著性降低，再將第二粘結(jié)層140和第二 基板150自感測層130上移除。例如前述，第二粘結(jié)層140和第二基板150的層疊結(jié)構為 單面膠，采用紫外光照射，使得第二粘結(jié)層140的B表面與感測層130之間的粘性降低甚或 消失，同時第二粘結(jié)層140的A表面與第二基板150之間的粘性仍存在，故可較方便且同時 移除第二基板150和第二粘結(jié)層140。當然，可根據(jù)第二粘著層140的材料選用不同的移除 方式，本發(fā)明并不以此為限。
[0076] 經(jīng)由上述步驟最終形成如圖IH所示的觸控面板10,以圖示上方為使用者觸碰及 觀測面，觸控面板10包括由上而下堆疊的蓋板170、接合層160、薄膜層121、緩沖層122及 感測層130,即接合層160位于蓋板170與薄膜層121之間，薄膜層121位于接合層160與 緩沖層122之間，緩沖層122位于薄膜層121與感測層130之間。
[0077] 請繼續(xù)參照圖1H，觸控面板10還包括遮蔽層180,遮蔽層180位于蓋板170的至少 一側(cè)。前述各部件的詳細結(jié)構、材料、制作方法在前文已敘述，故在此不再贅述。觸控面板 10可應用于計算機系統(tǒng)、移動電話、數(shù)字媒體播放器、平板電腦、超輕薄筆電、穿戴式觸控裝 置、車載觸控系統(tǒng)等觸控顯示裝置中。
[0078] 需說明的是，在完成圖IA至圖IH步驟之后，可進一步地通過各向異性導電膠將帶 有控制器的軟性電路板貼附至接合位置的信號線136上。不難理解，相較于在圖IC步驟之 后直接貼附軟性電路板，本發(fā)明在完成圖IH步驟之后，再貼附軟性電路板，可避免移除第 一基板1〇〇或第二基板150等制作工藝過程中，可能存在軟性電路板易脫落的問題，故將有 利于提高整體觸控面板的穩(wěn)定性。
[0079] 圖2A?圖2B為本發(fā)明另一實施例觸控面板的制作方法的流程圖。圖2B還表示 本發(fā)明一實施例觸控面板的結(jié)構示意圖。需要說明的是，圖2A為承接圖IC的步驟，在圖2A 所示步驟之前的步驟與圖IA?圖IC相同，為簡潔起見，故不再贅述。如圖2A所示，在形成 感測層130之后，還包括形成一保護層200于感測層130之上，感測層130位于保護層200 與緩沖層122之間。保護層200對感測層130具有保護作用，可減少在移除第二粘結(jié)層140 及第二基板150的過程中對感測層130的影響。另外，還可以在移除第二粘結(jié)層140及第 二基板150之后，減少環(huán)境中空氣、水汽或其它物質(zhì)對感測層130的侵蝕。進一步的，保護 層200需裸露出信號線連接軟性電路板的接合位置，以利于信號連接線與軟性電路板進行 接合。
[0080] 請結(jié)合參考圖ID?圖1H，承接圖2A所示步驟之后的步驟基本與圖ID至圖IH類 似，不同在于，第二基板150及第二粘結(jié)層140是形成于保護層200之上，也即第二粘結(jié)層 140是位于保護層200與第二基板150之間。移除第一基板100及第一粘結(jié)層110,并與蓋 板170貼合，再移除第二基板150及第二粘結(jié)層140之后形成的觸控面板20更包括保護層 200,如圖2B所示，觸控面板20包括由上而下堆疊的蓋板170、接合層160、薄膜層121、緩沖 層122、感測層130及保護層200。除了保護層200,其它各元件結(jié)構及其材料、制作方法前 文已敘述，故不再贅述。
[0081] 此外，請參照圖2B，保護層200可為單層的結(jié)構或多層的結(jié)構。例如保護層為多層 結(jié)構時，可包含第一保護層201和第二保護層202,第一保護層201位于感測層130和第二 保護層202之間，第二保護層202遠離第一保護層201的一側(cè)可貼合顯示裝置而組合形成 一觸控顯示裝置。第一保護層201和第二保護層202可選用不同的材料達到不同的功效。
[0082] 第一保護層201可選用有機材料、無機材料、復合材料及高分子材料之至少其中 之一。在一實施例中，第一保護層201可采用與前述緩沖層122相同的復合材料，例如包括 二氧化鈦（Ti02)、二氧化硅（Si02)、二氧化鋯（ZrO2)或前述之組合，或二氧化鈦（TiO2)、二 氧化硅（SiO2)與有機材料形成的化合物，或二氧化鋯（ZrO2)二氧化硅（SiO2)與有機材料形 成的化合物。通過調(diào)整第一保護層201的折射率及厚度，搭配緩沖層122來改善感測層130 有電極塊和沒有電極塊區(qū)域?qū)饩€反射差異造成觸控面板外觀不良的問題。例如，第一保 護層201的折射率為n2，第二保護層202的折射率為n3，感測層的折射率為nT，則n3〈n2〈nT

【權利要求】
1. 一種觸控面板的制作方法，其特征在于，包括步驟： 51 :形成薄膜層于第一基板上； 52 :形成緩沖層于所述薄膜層上，且所述薄膜層位于所述第一基板與所述緩沖層之 間； 53 :形成感測層于所述緩沖層上，且所述緩沖層位于所述薄膜層與所述感測層之間； 54 :形成第二基板于所述感測層上，且所述感測層位于所述緩沖層與所述第二基板之 間； 55 :移除所述第一基板； 56 :采用一接合層貼附一蓋板于所述薄膜層上，且所述接合層位于所述蓋板與所述薄 膜層之間；及 57 :移除所述第二基板。
2. 根據(jù)權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述步驟S1中通過第一 粘結(jié)層將所述薄膜層粘附于所述第一基板上。
3. 根據(jù)權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中所述緩沖 層以轉(zhuǎn)印的方式或溶液涂布再固化的方式形成于所述薄膜層上。
4. 根據(jù)權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，在步驟S3與S4之間還包 括形成保護層于所述感測層上，且所述感測層位于所述緩沖層與所述保護層之間。
5. 根據(jù)權利要求4所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，形成所述保護層的步驟 包括： 形成第一保護層于所述感測層上，且所述感測層位于所述緩沖層與所述第一保護層之 間；以及 形成第二保護層于所述第一保護層上，且所述第一保護層位于所述感測層與所述第二 保護層之間。
6. 根據(jù)權利要求4所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述保護層以轉(zhuǎn)印的方 式或溶液涂布再固化的方式形成。
7. 根據(jù)權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中通過第二 粘結(jié)層將所述第二基板粘附于所述感測層上。
8. 根據(jù)權利要求1或7所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述第二基板為一可 撓性基板。
9. 根據(jù)權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，步驟S5中，通過溶液浸 泡、熱處理、冷處理、外力剝離或前述之組合的方式移除所述第一基板。
10. 根據(jù)權利要求2所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述第一基板定義有 一中間區(qū)域和圍繞所述中間區(qū)域的周邊區(qū)域，所述第一粘結(jié)層位于所述第一基板的周邊區(qū) 域，所述感測層位于所述第一基板的中間區(qū)域。
11. 根據(jù)權利要求10所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，步驟S5包括：沿著所 述周邊區(qū)域靠近所述中間區(qū)域的邊緣切割，切除位于所述周邊區(qū)域的所述第一粘結(jié)層，再 移除所述第一基板。
12. 根據(jù)權利要求10所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，步驟S5包括：沿著所 述周邊區(qū)域靠近所述中間區(qū)域的邊緣切割，切除位于所述周邊區(qū)域的所述第一粘結(jié)層和位 于所述周邊區(qū)域的部分所述第一基板，再移除所述第一基板。
13. 根據(jù)權利要求7所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，步驟S7包括，先對所述 第二粘結(jié)層進行光照處理、熱處理、冷處理或前述之組合，再移除所述第二粘結(jié)層和所述第 -基板。
14. 根據(jù)權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，形成所述感測層的步驟 包括： 形成復數(shù)條沿第一方向間隔排列的第一導線； 形成復數(shù)個沿所述第一方向排列的第一電極塊、復數(shù)個沿第二方向排列的第二電極 塊、復數(shù)條第二導線，相鄰第一電極塊通過所述第一導線電性連接，所述各第二電極塊分布 于所述第一導線兩側(cè)，所述第二導線電性連接相鄰所述第二電極塊；及 形成復數(shù)個絕緣塊于所述第一導線與所述第二導線之間，以使所述第一導線與所述第 二導線相互電性絕緣。
15. 根據(jù)權利要求14所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述第一電極塊、所述 第二電極塊及所述第二導線與所述第一導線分別在溫度為20攝氏度至80攝氏度的條件下 形成。
16. 根據(jù)權利要求14所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一導線 的步驟之后還包括一烘烤的步驟。
17. 根據(jù)權利要求14所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一電極 塊、第二電極塊及第二導線的步驟之后還包括一烘烤的步驟。
18. 根據(jù)權利要求16或17所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述烘烤的溫度 大于等于180攝氏度且小于等于350攝氏度。
19. 根據(jù)權利要求16或17所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述烘烤的溫度 為大于等于220攝氏度且小于等于240攝氏度。
20. 根據(jù)權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，還包括形成遮蔽層于所 述蓋板上，且所述遮蔽層位于所述蓋板至少一側(cè)。
21. 根據(jù)權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述第一基板上區(qū)分有 復數(shù)個相互間隔的區(qū)域，步驟S3包括同時形成復數(shù)個感測層于所述緩沖層上，每一感測層 分別對應所述第一基板上的所述一個區(qū)域。
22. 根據(jù)權利要求21所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，在步驟S5之后還包括 提供一第三基板，且所述薄膜層位于所述緩沖層與所述第三基板之間。
23. 根據(jù)權利要求22所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，還包括步驟：分離所述 感測層分別對應的區(qū)域為多個；移除所述第三基板。
24. 根據(jù)權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述步驟S1包括：涂布 溶液于所述第一基板上；固化所述溶液以形成所述薄膜層于所述第一基板上。
25. 根據(jù)權利要求24所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述溶液包含可溶性 聚酰亞胺及有機溶劑，或所述溶液包含聚酰胺酸及有機溶劑。
【文檔編號】G06F3/041GK104516576SQ201410243785
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年6月4日 優(yōu)先權日:2013年9月29日
【發(fā)明者】林清山, 吳春彥, 紀連杰, 方芳 申請人:宸鴻科技(廈門)有限公司