專利名稱：超薄吸波材料超高頻電子標簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子標簽，具體涉及一種超薄吸波材料超高頻電子標簽，屬于電子標簽設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，一般超高頻電子標簽包括電子標簽線圈、電子標簽芯片。公知的超高頻電子標簽厚度大于3mm，根據(jù)市場的需求，很多金屬表面形狀彎曲的物品的管理需要安裝超高頻電子標簽，一些特殊環(huán)境需要電子標簽具有優(yōu)異的防腐防潮的性能，所以一般超高頻電子標簽無法應(yīng)用在一些對厚度有挑剔并且金屬表面彎曲的物品上。

實用新型內(nèi)容本實用新型就是針對以上現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種可以任意彎曲、超薄、安裝方便、具有優(yōu)異的防腐防潮性能的超薄吸波材料超高頻電子標簽。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，超薄吸波材料超高頻電子標簽，包括電子標簽線圈、電子標簽芯片，其特征是，電子標簽線圈為FPC基材壓制而成，電子標簽線圈的厚度為0.15mm-0.2mm ;電子標簽線圈背面貼附有吸波材料，吸波材料的厚度為0.15 mm-0.35mm ;電子標簽線圈正面設(shè)有0.45mm厚的滴塑層；電子標簽芯片上設(shè)有黑膠。所述的電子標簽芯片的頻段為860MHz-960MHz。所述的滴塑層的材料為AB膠。
·[0007]本實用新型結(jié)構(gòu)合理簡單、生產(chǎn)制造容易、使用方便。通過本實用新型，采用FPC基材(柔性線路板)制成電子標簽線圈，結(jié)合吸波材料，整體厚度不超過1mm。通常電磁波碰到金屬體會因強力的反射作用，破壞了粘貼在其表面的電子標簽對讀卡器的回傳信號，致使電子標簽很難應(yīng)用在金屬體表面，本實用新型采用0.15mm-0.35mm厚度的吸波材料貼合封裝該電子標簽，滿足抗金屬要求。并且由于FPC基材和吸波材料都可以任意彎曲，所以本實用新型產(chǎn)品具有可彎曲的柔性，能夠應(yīng)用于一些對標簽厚度和尺寸有挑剔(如智能手機、平板電腦)和一些金屬表面彎曲的物體上，該標簽可以根據(jù)金屬表面形狀任意彎曲，能夠方便的安裝于金屬表面，具有優(yōu)異的防腐防潮性能，并且由于該標簽厚度超薄，可以應(yīng)用在對厚度尺寸有要求的物品上。本實用新型可基于IS018000-6C國際標準，可選擇市面上所售任何超高頻(860-960MHZ )頻段電子標簽芯片，并且內(nèi)存有多種存儲容量可選，應(yīng)用廣泛。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:1電子標簽線圈、2吸波材料、3滴塑層、4電子標簽芯片、5黑膠。
具體實施方式
[0011]
以下結(jié)合附圖及其附圖說明對本實用新型做進一步的說明。實施例1超薄吸波材料超高頻電子標簽，包括電子標簽線圈1、電子標簽芯片4，電子標簽線圈I為FPC基材壓制而成，電子標簽線圈I的厚度為0.15mm ;在電子標簽線圈I背面設(shè)置0.15 mm厚度的吸波材料2 ;電子標簽線圈正面設(shè)有0.45mm厚的滴塑層，滴塑層的材料為AB膠；在電子標簽芯片4上設(shè)置黑膠5。本實用新型的電子標簽芯片4的頻段為860MHz。實施例1超薄吸波材料超高頻電子標簽，包括電子標簽線圈1、電子標簽芯片4，電子標簽線圈I為FPC基材壓制而成，電子標簽線圈I的厚度為0.2mm ;在電子標簽線圈I背面設(shè)置
0.35 mm厚度的吸波材料2 ;電子標簽線圈正面設(shè)有0.45mm厚的滴塑層，滴塑層的材料為AB膠；在電子標簽芯 片4上設(shè)置黑膠5。本實用新型的電子標簽芯片4的頻段為960MHz。
權(quán)利要求1.超薄吸波材料超高頻電子標簽，包括電子標簽線圈(I)、電子標簽芯片(4)，其特征是，電子標簽線圈(1)為FPC基材壓制而成，電子標簽線圈(I)的厚度為0.15 mm -0.2mm;電子標簽線圈(1)背面貼附有吸波材料(2)，吸波材料(2)的厚度為0.15 mm-0.35mm ;電子標簽線圈(1)正面設(shè)有0.45mm厚的滴塑層(3)；電子標簽芯片(4)上設(shè)有黑膠(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄吸波材料超高頻電子標簽，其特征是，所述的電子標簽芯片(4)的頻段為860MHz-960MHz。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄吸波材料超高頻電子標簽，其特征是，所述的滴塑層(3)的材料為AB膠。
專利摘要超薄吸波材料超高頻電子標簽，屬于電子標簽設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域。包括電子標簽線圈、電子標簽芯片，其特征是，電子標簽線圈為FPC基材壓制而成，電子標簽線圈的厚度為0.15mm-0.2mm；電子標簽線圈背面貼附有吸波材料，吸波材料的厚度為0.15mm-0.35mm；電子標簽線圈正面設(shè)有0.45mm厚的滴塑層；電子標簽芯片上設(shè)有黑膠。所述的電子標簽芯片的頻段為860MHz-960MHz。所述的滴塑層的材料為AB膠。本實用新型結(jié)構(gòu)合理簡單、生產(chǎn)制造容易、使用方便。通過本實用新型，采用FPC基材(柔性線路板)制成電子標簽線圈，結(jié)合吸波材料，整體厚度不超過1mm。
文檔編號G06K19/07GK203149620SQ20132009051
公開日2013年8月21日 申請日期2013年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月28日
發(fā)明者喻言 申請人:江蘇富納電子科技有限公司, 喻言