專(zhuān)利名稱(chēng)：一種低功耗高密度服務(wù)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種服務(wù)器，特別涉及一種低功耗高密度服務(wù)器。背景技術(shù)：
隨著信息化的不斷深入，互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器的裝機(jī)量呈指數(shù)上升。2011年中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器的新裝機(jī)量達(dá)到200萬(wàn)臺(tái)，而且這個(gè)市場(chǎng)連續(xù)三年以280%的速度在增長(zhǎng)?，F(xiàn)存服務(wù)器高耗電量導(dǎo)致的能耗問(wèn)題已經(jīng)成為不可忽視的因素。美國(guó)用電量的4%被互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器所消耗。大型網(wǎng)絡(luò)公司如谷歌、百度、騰訊等日常維護(hù)開(kāi)銷(xiāo)的20%為電費(fèi)花銷(xiāo)?；ヂ?lián)網(wǎng)服務(wù)器的高能耗問(wèn)題不僅僅是網(wǎng)絡(luò)公司的經(jīng)濟(jì)利益問(wèn)題，更是社會(huì)的節(jié)能減排問(wèn)題。另外，現(xiàn)存服務(wù)器在硬件上被英特爾等少數(shù)幾家公司壟斷了服務(wù)器芯片的設(shè)計(jì)和系統(tǒng)架構(gòu)，直接導(dǎo)致了互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器價(jià)格的居高不下。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、低成本、高性能的低功耗高密度服務(wù)器。本實(shí)用新型是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種低功耗高密度服務(wù)器，包括設(shè)置有以太網(wǎng)端口的服務(wù)器單元，其特征在于所述服務(wù)器單元的正面安裝有硬盤(pán)和位于芯片組區(qū)域內(nèi)的主芯片，服務(wù)器單元的背面安裝有內(nèi)存條，若干個(gè)服務(wù)器單元通過(guò)網(wǎng)端口外接并聯(lián)設(shè)置在同一個(gè)子板上，若干個(gè)子板安裝在同一個(gè)服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)。本實(shí)用新型在服務(wù)器單元的正面和背面分別設(shè)置硬盤(pán)和內(nèi)存條，大大減少整個(gè)系統(tǒng)的占地面積，并通過(guò)若干個(gè)服務(wù)器單元的并聯(lián)實(shí)現(xiàn)共同安裝。本實(shí)用新型的更優(yōu)方案為所述硬盤(pán)為基于mSATA接口的SSD，具有高性能且占地面積極小的特點(diǎn)，基于SSD的硬盤(pán)系統(tǒng)將大大加快服務(wù)器的文件處理能力，使得本實(shí)用新型方案特別適用作為互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器。所述主芯片為基于ARM的高效率多核芯片，處理能力功耗比和價(jià)位均大大低于英特爾服務(wù)器芯片。所述內(nèi)存條為SO-DIMM內(nèi)存條，采用了其具有較小占地面積的特點(diǎn)，使得本服務(wù)器方案更加緊湊。作為服務(wù)器單元的服務(wù)器單元可以按照NX I或其他方式排列在子板上，使得一個(gè)子板擁有多個(gè)服務(wù)器氮源，更進(jìn)一步多個(gè)子板可以安裝在同一個(gè)服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)，一個(gè)服務(wù)器機(jī)箱可擁有數(shù)百個(gè)服務(wù)器單元?；诒緦?shí)用新型方案的服務(wù)器的最大優(yōu)點(diǎn)是高處理能力功耗比，現(xiàn)在服務(wù)器典型功耗為10(T300W，本實(shí)用新型服務(wù)器典型功耗僅為5 10W，省電數(shù)十倍。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，低功耗，低成本，高性能，高密度，適于作為互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器廣泛推廣應(yīng)用。以下結(jié)合附圖
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。圖I為本實(shí)用新型服務(wù)器單元的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型服務(wù)器單元的背面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，I以太網(wǎng)端口，2服務(wù)器單元，3硬盤(pán)，4芯片組區(qū)域，5主芯片，6內(nèi)存條，7子板。
具體實(shí)施方式
附圖為本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施例。該實(shí)施例包括設(shè)置有以太網(wǎng)端口 I的服務(wù)器單元2，所述服務(wù)器單元2的正面安裝有硬盤(pán)3和位于芯片組區(qū)域4內(nèi)的主芯片5，服務(wù)器單元2的背面安裝有內(nèi)存條6，若干個(gè)服務(wù)器單元2通過(guò)網(wǎng)端口 I外接并聯(lián)設(shè)置在同一個(gè)子板7上，若干個(gè)子板7安裝在同一個(gè)服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)；所述硬盤(pán)3為基于mSATA接口的SSD ；所述主芯片5為基于ARM的高效率多核芯片；所述內(nèi)存條6為SO-DIMM內(nèi)存條。整個(gè)服務(wù)器包括內(nèi)存條6和SSD硬盤(pán)3在內(nèi)只占大約8X6X Icm3空間，在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)2U服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)可以容納多于200個(gè)服務(wù)器單元，總共含有800個(gè)微處理核；采用基于SSD的硬盤(pán)系統(tǒng)，大大加快服務(wù)器的文件處理能力，特別適用作為互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器；采用ARM多核微處理器，在處理能力功耗比和價(jià)位上都大大低于英特爾服務(wù)器芯片；采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SO-DIMM內(nèi)存和mSATA的SSD硬盤(pán)降低系統(tǒng)成本?，F(xiàn)在服務(wù)器典型功耗為10(T300W，本實(shí)用新型服務(wù)器典型功耗僅為5 10W，省電
數(shù)十倍。
權(quán)利要求1.一種低功耗高密度服務(wù)器，包括設(shè)置有以太網(wǎng)端口(I)的服務(wù)器單元(2)，其特征在于所述服務(wù)器單元(2)的正面安裝有硬盤(pán)(3)和位于芯片組區(qū)域(4)內(nèi)的主芯片(5)，服務(wù)器單元(2)的背面安裝有內(nèi)存條(6)，若干個(gè)服務(wù)器單元(2)通過(guò)以太網(wǎng)端口(I)外接并聯(lián)設(shè)置在同一個(gè)子板(7)上，若干個(gè)子板(7)安裝在同一個(gè)服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的低功耗高密度服務(wù)器，其特征在于所述硬盤(pán)(3)為基于mSATA 接口的 SSD。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的低功耗高密度服務(wù)器，其特征在于所述主芯片(5)為基于ARM的高效率多核芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的低功耗高密度服務(wù)器，其特征在于所述內(nèi)存條(6)為SO-DIMM內(nèi)存條。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種服務(wù)器，特別公開(kāi)了一種低功耗高密度服務(wù)器。該低功耗高密度服務(wù)器，包括設(shè)置有網(wǎng)端口的服務(wù)器單元，其特征在于所述服務(wù)器單元的正面安裝有硬盤(pán)和位于芯片組區(qū)域內(nèi)的主芯片，服務(wù)器單元的背面安裝有內(nèi)存條，若干個(gè)服務(wù)器單元通過(guò)網(wǎng)端口外接并聯(lián)設(shè)置在同一個(gè)子板上。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適用方便，設(shè)計(jì)合理，低功耗，高密度，高性能，低成本，可大大加快服務(wù)器的文件處理能力，適于廣泛推廣應(yīng)用。
文檔編號(hào)G06F1/18GK202522979SQ20122008034
公開(kāi)日2012年11月7日 申請(qǐng)日期2012年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月6日
發(fā)明者丁立, 陳祺愷 申請(qǐng)人:山東極芯電子科技有限公司