專利名稱：處理輔助裝置及方法、半導體的制造輔助裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及處理輔助裝置及方法、半導體的制造輔助裝置及方法、以及程序，特別是涉及利用規(guī)定的設備對被處理對象物實施規(guī)定的處理的生產(chǎn)線中的處理輔助裝置以及方法、半導體的制造輔助裝置以及方法、以及程序。
背景技術(shù)：
用于對構(gòu)成一批的多枚半導體晶片實施規(guī)定的處理(批處理)的設備的種類被分成兩種。一種是對I批所含的全部半導體晶片集中同時互進行處理的批處理式，另一種是對I批所含的半導體晶片逐片地進行處理的逐片處理式。然而，與設備的種類無關(guān)，批處理所需的處理時間可以通過計測例如對設備輸入了表示開始批處理的開始信號起到對設備輸入了表示批處理結(jié)束的結(jié)束信號為止的時間來加以把握。通過使用如此地計測出的時間，就可以管理批處理所需要的時間或在批處理 前后所進行的處理的時間表等。例如，在專利文獻I中公開了一種目的在于提高半導體生產(chǎn)線的生產(chǎn)性的技術(shù)。該技術(shù)的特征在于，以過去的處理時間為基礎(chǔ)，來預測某個工序的處理結(jié)束時間，按照滿足該結(jié)束時間的方式來開始之前工序的處理。然而，在專利文獻I中，由于沒有具體地記載如何以過去的處理時間為基礎(chǔ)來預測工序處理的結(jié)束時間，因此實際中確定之前工序的處理開始時刻存在困難。在專利文獻2中公開了一種目的在于預測批處理的結(jié)束時間的技術(shù)。該技術(shù)的特征在于，根據(jù)裝置的構(gòu)造/動作來定義各個動作中每個動作的處理時間，經(jīng)過復雜的計算來預測批處理的時間。專利文獻I :日本特開平6-291006號公報專利文獻2 :日本特開2001-209421號公報然而，專利文獻2所記載的技術(shù)雖然可以預測批處理的結(jié)束時間，但是為了預測批處理的時間需要進行非常復雜的計算。因此，存在著如下的問題在利用專利文獻2所記載的技術(shù)來按預定時間執(zhí)行用于批處理的輔助的情況下，必須進行復雜的計算。此外，不僅是執(zhí)行半導體所涉及的處理的情況，例如在對半導體以外的被處理對象物實施某種處理的情況下，利用專利文獻2所記載的技術(shù)也存在著同樣的問題。本發(fā)明是為了解決上述問題點而完成的，其目的在于可以提供一種容易并且高精度地輔助利用規(guī)定設備按預定時間對被處理對象物實施規(guī)定處理的處理輔助裝置以及方法、半導體的制造輔助裝置以及方法、以及程序。

發(fā)明內(nèi)容
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明之I所記載的處理輔助裝置，包含存儲單元，其存儲有第一二維坐標信息和第二二維坐標信息，其中，該第一二維坐標信息以二維坐標點表示利用規(guī)定設備來實施規(guī)定處理的被處理對象物的成為處理對象的單位個數(shù)X和對該單位個數(shù)X的該被處理對象物的該處理所需要的處理時間Y，該第二二維坐標信息按照所述處理的每個種類以二維坐標點來表示所述單位個數(shù)X和所述處理時間Y，截距導出單元，其導出通過下述區(qū)域內(nèi)的各坐標點和下述基準坐標點的各直線的截距中滿足第二規(guī)定條件的截距，來作為以所述單位個數(shù)X為自變量、以所述處理時間Y為因變量、以所述設備固有的b為截距以及以a為斜率的下述(I)式所示的回歸式的所述截距b，該區(qū)域是由通過在所述存儲單元中存儲的所述第一二維坐標信息所表示的坐標點中滿足第一規(guī)定條件的基準坐標點并且與表示所述單位個數(shù)X的X軸平行的直線、表示所述處理時間Y的Y軸、通過所述基準坐標點以及原點的直線而圍成的區(qū)域；斜率導出單元，其導出下述各直線的斜率中滿足第三規(guī)定條件的直線的斜率作為所述斜率a，其中，該各直線通過由所述存儲單元所存儲的所述第二二維坐標信息所示的坐標點中具有規(guī)定個數(shù)以上的所述單位個數(shù)X的全部坐標點的各個坐標點和由所述截距導出單元導出的截距b ;以及輔助單元，其使用代入了由所述截距導出單元導出的截距b以及由所述斜率導出單元導出的斜率a后的所述(I)式來輔助所述處理。Y = aX+b.....(I)
本發(fā)明之13所述的半導體的制造輔助裝置，包含本發(fā)明之I 12中的任一項所述的處理輔助裝置；預測單元，其以半導體作為所述被處理對象物，使用所述輔助單元來預測所述處理的結(jié)束時刻。本發(fā)明之16所述的處理輔助方法，包括截距導出步驟，導出通過下述區(qū)域內(nèi)的各坐標點和下述基準坐標點的各直線的截距中滿足第二規(guī)定條件的截距，來作為以由下述存儲單元所存儲的下述第一二維坐標信息表示的坐標點中的單位個數(shù)X為自變量、以處理時間Y為因變量、以設備固有的b為截距以及以a為斜率的下述(I)式所示的回歸式的所述截距b，其中，該區(qū)域是通過滿足第一規(guī)定條件的基準坐標點并且與表示所述單位個數(shù)X的X軸平行的直線、表示所述處理時間Y的Y軸、通過所述基準坐標點以及原點的直線所圍成的區(qū)域，所述存儲單元存儲有第一二維坐標信息和第二二維坐標信息，該第一二維坐標信息以二維坐標點表示利用規(guī)定設備來實施規(guī)定處理的被處理對象物的成為處理對象的單位個數(shù)X和對該單位個數(shù)X的該被處理對象物進行的該處理所需要的處理時間Y，該第二二維坐標信息按照所述處理的每個種類以二維坐標點來表示所述單位個數(shù)X和所述處 理時間Y ;斜率導出步驟，導出各直線的斜率中滿足第三規(guī)定條件的直線的斜率作為所述斜率a，其中，該各直線通過由所述存儲單元所存儲的所述第二二維坐標信息所示的坐標點中具有規(guī)定個數(shù)以上的所述單位個數(shù)X的全部坐標點的各個坐標點和由所述截距導出步驟導出的截距b ;以及輔助步驟，使用代入了由所述截距導出步驟導出的截距b以及由所述斜率導出步驟導出的斜率a后的所述(I)式來輔助所述處理。本發(fā)明之28所述的半導體的制造輔助方法，包含本發(fā)明之16 27中的任一項所述的處理輔助方法；預測步驟，以半導體作為所述被處理對象物，使用所述輔助步驟來預測所述處理的結(jié)束時刻。本發(fā)明之30所述的程序，其使計算機作為如下單元發(fā)揮功能，該單元是登記單元，其通過將第一二維坐標信息和第二二維坐標信息存儲在存儲單元中來進行登記，其中，該第一二維坐標信息以二維坐標點表示利用規(guī)定設備來實施規(guī)定處理的被處理對象物的成為處理對象的單位個數(shù)X和對該單位個數(shù)X的該被處理對象物進行的該處理所需要的處理時間Y，該第二二維坐標信息用二維坐標點按照所述處理的每個種類來表示所述單位個數(shù)X和所述處理時間Y，截距導出單元，其導出通過下述區(qū)域內(nèi)的各坐標點和下述基準坐標點的各直線的截距中滿足第二規(guī)定條件的截距，來作為以所述單位個數(shù)X為自變量、以所述處理時間Y為因變量、以針對所述設備固有的b為截距以及將a設為斜率的下述(I)式所示的回歸式的所述截距b，該區(qū)域是由通過在所述存儲單元中存儲的所述第一二維坐標信息表示的坐標點中滿足第一規(guī)定條件的基準坐標點并且與表示所述單位個數(shù)X的X軸平行的直線、表示所述處理時間Y的Y軸、通過所述基準坐標點以及原點的直線而圍成的區(qū)域；斜率導出單元，其導出下述各直線的斜率中滿足第三規(guī)定條件的直線的斜率作為所述斜率a，其中，該各直線通過由所述存儲單元所存儲的所述第二二維坐標信息所示的坐標點中具有規(guī)定個數(shù)以上的所述單位個數(shù)X的全部坐標點的各個坐標點和由所述截距導出單元導出的截距b ;以及輔助單元，其使用代入了由所述截距導出單元導出的截距b以及由所述斜率導出單元導出的斜率a后的所述(I)式來輔助所述處理。 根據(jù)本發(fā)明，能夠得到容易并且高精度地輔助利用規(guī)定設備對被處理對象物按預定時間實施規(guī)定處理的效果。


圖I是表示實施方式所涉及的制造處理裝置的構(gòu)成的一個例子的框圖。圖2是表示實施方式所涉及的制造處理裝置的硬盤的主要存儲內(nèi)容的示意圖。圖3是表示實施方式所涉及的實際處理數(shù)據(jù)庫的主要存儲內(nèi)容的示意圖。圖4是用二維坐標來表示實施方式所涉及的不同設備實際處理數(shù)據(jù)庫的主要存儲內(nèi)容的分布圖。圖5是用二維坐標來表示實施方式所涉及的不同設備/配方實際處理數(shù)據(jù)庫的主要存儲內(nèi)容的分布圖。圖6是表示實施方式所涉及的實際處理登記處理程序的處理流程的流程圖。圖7是表示實施方式所涉及的實際處理登記畫面的一個例子的示意圖。圖8是表示實施方式所涉及的處理時間預測處理例行程序/程序的處理流程的流程圖。圖9是表示實施方式所涉及的預測條件輸入畫面的一個例子的示意圖。圖10是表示實施方式所涉及的截距導出處理例行程序/程序的處理流程的流程圖。圖11是表示根據(jù)為了構(gòu)建實施方式所涉及的實際處理數(shù)據(jù)庫而輸入的處理開始信息以及處理結(jié)束信息來計算出的處理時間與管理者所輸入的次數(shù)之間的關(guān)系的曲線圖。圖12是表示實施方式所涉及的斜率導出處理例行程序/程序的處理流程的流程圖。圖13是表示實施方式所涉及的制造處理裝置的顯示器的顯示狀態(tài)的一個例子的不意圖(其I)。圖14是表示實施方式所涉及的制造處理裝置的顯示器的顯示狀態(tài)的一個例子的不意圖(其2)。圖15是表示實施方式所涉及的制造處理裝置的顯示器的顯示狀態(tài)的一個例子的示意圖(其3)。圖16是表示實施方式所涉及的制造處理裝置的顯示器的顯示狀態(tài)的一個例子的示意圖(其4)。附圖標記說明10.制造輔助裝置；10A. CPU ；10E.輸入裝置。
具體實施例方式以下，參照附圖詳細地說明用于實施本發(fā)明的方式的一個例子。此外，在本實施方式中，列舉如下的實施例為例來進行說明，該實施例為對具有多個處理工序的生產(chǎn)線制造半導體晶片進行輔助的情況。而且，假設在生產(chǎn)線中設置有對各處理工序逐臺實施該處理的設備。 圖I表示本實施方式所涉及的制造輔助裝置10的電氣系統(tǒng)的主要構(gòu)成的一個例子的框圖。本實施方式所涉及的制造輔助裝置10對利用構(gòu)成生產(chǎn)線的多個設備(例如，搬運機器人、研磨裝置等)中的各個設備來進行的處理所需要的時間進行預測，并通過顯示該預測結(jié)果來對生產(chǎn)線中的半導體晶片的制造進行輔助。制造輔助裝置10具備管理制造輔助裝置10的整體動作的CPU (中央處理裝置)IOA ;被用作CPUlOA的各種處理程序被執(zhí)行時的工作區(qū)域等的RAM (Random Access Memory) IOB ;預先存儲各種處理程序、各種參數(shù)等的ROM (Read Only Memory) IOC ;用于存儲各種信息的硬盤IOD ;由包括用于輸入各種信息的鍵盤、鼠標等構(gòu)成的輸入裝置IOE ;用于顯示各種信息的顯示器IOF ;借助通信單元(例如，LAN(局域網(wǎng)))與外部裝置11 (例如，個人計算機)進行各種信息的交換的輸入輸出端口 10G，這些各部件通過總線12相互連接。因此，CPUlOA能夠分別進行如下動作訪問RAM10B、R0M10C以及硬盤IOD ;經(jīng)由輸入裝置IOE取得各種輸入信息；使顯示器IOF顯示各種信息；以及借助輸入輸出端口 IOG和與通信單元連接的外部裝置11之間收發(fā)各種信息。另一方面，圖2示意性地表示硬盤IOD的主要存儲內(nèi)容。如圖2所示，在硬盤IOD中，設有用于存儲各種數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)庫區(qū)域DB和程序區(qū)域PG，該程序區(qū)域PG存儲有用于控制制造輔助裝置10的控制程序、用于進行各種處理的程序等。在此，數(shù)據(jù)庫區(qū)域DB包含表示在生產(chǎn)線中的實際的處理(實際處理)的實際處理數(shù)據(jù)庫DB1、表示每個設備的實際處理的不同設備實際處理數(shù)據(jù)庫DB2、表示各個設備的每個配方的實際處理的不同設備/配方實際處理數(shù)據(jù)庫DB3。以下，參照附圖詳細地說明這些數(shù)據(jù)庫的構(gòu)成。如圖3所示，本實施方式所涉及的實際處理數(shù)據(jù)庫DBl是使如下信息建立關(guān)聯(lián)地存儲在數(shù)據(jù)庫區(qū)域DB中構(gòu)建而成的表示基于管理者的判斷使特定設備開始處理的年月日以及時刻的處理開始信息；表示基于管理者的判斷使特定設備結(jié)束處理的年月日以及時刻的處理結(jié)束信息；表示特定設備的設備名稱信息、表示構(gòu)成I批的半導體晶片的枚數(shù)(單位個數(shù))的枚數(shù)信息；表示供在特定設備中進行處理的配方(由制品和工序決定的條件)的配方信息；以及特定設備處理所需要的時間即處理時間。此外，在下面，在無需區(qū)分說明實際處理數(shù)據(jù)庫DBl所存儲的各信息，即處理開始信息、處理結(jié)束信息、設備名稱信息、枚數(shù)信息、配方信息以及處理時間的情況下，稱為“實際處理信息”。另一方面，本實施方式所涉及的不同設備實際處理數(shù)據(jù)庫DB2是通過按照每個設備名稱在數(shù)據(jù)庫區(qū)域DB中存儲二維坐標構(gòu)建而成的，其中，該二維坐標以信息實際處理數(shù)據(jù)庫DBl所存儲的枚數(shù)信息以及處理時間為對象，以由枚數(shù)信息表示的枚數(shù)為X坐標，以與該枚數(shù)信息對應的處理時間為Y坐標。此外，圖4中示出了表示不同設備實際處理數(shù)據(jù)庫DB2所存儲的二維坐標的分布的分布圖的一個例子。而且，本實施方式所涉及的不同設備/配方實際處理數(shù)據(jù)庫DB3是按照每個設備名稱信息并且按照每個配方信息在數(shù)據(jù)庫區(qū)域DB中存儲二維坐標構(gòu)建而成的，其中，該二維坐標以實際處理數(shù)據(jù)庫DBl所存儲的枚數(shù)信息所表示的枚數(shù)以及處理時間為對象，以枚數(shù)信息為X坐標，以與該枚數(shù)信息對應的處理時間為Y坐標。此外，圖5中示出了表示不同設備/配方實際處理數(shù)據(jù)庫DB3所存儲的二維坐標的分布的分布圖的一個例子。接下來，說明本實施方式所涉及的制造輔助裝置10的作用。
首先，參照圖6，說明生產(chǎn)線的管理者登記實際處理信息時的制造輔助裝置10的作用。此外，圖6是管理者指示了對制造輔助裝置10登記實際處理信息時，被制造輔助裝置10的CPUlOA執(zhí)行的實際處理信息登記處理程序的處理流程的流程圖，該程序被預先存儲在硬盤IOD的程序區(qū)域PG中。首先，在該圖的步驟100中，通過利用輸入裝置IOE輸入用于使預定的實際處理信息登記畫面顯示的信息，來在顯示器IOF上顯示實際處理信息登記畫面，在步驟102，等待輸入裝置IOE輸入規(guī)定信息。圖7表示顯示器IOF所顯示的實際處理信息登記畫面的一個例子。如該圖所示，在本實施方式所涉及的實際處理信息登記畫面中，顯示催促消息，以催促輸入實際處理信息，并且顯示用于輸入可登記的項目的名稱以及對該項目的實際處理信息的矩形框。如該圖所示，當實際處理信息登記畫面在顯示器IOF中被顯示時，管理者利用輸入裝置IOE在與想要輸入實際處理信息的項目對應的矩形框中輸入該實際處理信息，在輸入結(jié)束后利用輸入裝置IOE所包含的鼠標(指示設備)等來指定在實際處理信息登記畫面的最下方顯示的“結(jié)束”按鈕。此外，此時，管理者必須對屬于必須項目的項目輸入實際處理信息。在該圖的例子中，屬于必須項目的項目是指處理開始信息、處理結(jié)束信息、設備名稱信息、枚數(shù)信息以及配方信息。處理時間在處理開始信息以及處理結(jié)束信息這兩方的輸入結(jié)束之后的時刻由CPUlOA計算出，并被輸入到對應項目的矩形框中。此外，在該圖中，表示了輸入“I小時9分鐘(1:09) ”作為處理時間的實施例。在上述步驟102中，若管理者指定“結(jié)束”按鈕，則得到肯定判斷，從而進入到步驟104。在步驟104，使管理者在實際處理信息登記畫面上所輸入的處理開始信息、處理結(jié)束信息、設備名稱信息、枚數(shù)信息、配方信息以及處理時間相互建立關(guān)聯(lián)地登記到硬盤IOD中。換句話說，通過使管理者在實際處理信息登記畫面上輸入的處理開始信息、處理結(jié)束信息、設備名稱信息、枚數(shù)信息、配方信息以及處理時間相互建立關(guān)聯(lián)地存儲數(shù)據(jù)庫區(qū)域DB中來構(gòu)建實際處理數(shù)據(jù)庫DBl。在上述步驟104的處理結(jié)束后，結(jié)束本實際處理信息登記處理程序。通過執(zhí)行以上的實際處理信息登記處理程序，來依次構(gòu)建如圖3所示的實際處理數(shù)據(jù)庫DBl。接下來，參照圖8，說明在請求執(zhí)行對特定設備的處理時間進行預測的處理時間預測處理時的制造輔助裝置10的作用。此外，圖8是表示由管理者對制造輔助裝置10指示執(zhí)行處理時間預測處理時，被制造輔助裝置10的CPUlOA執(zhí)行的處理時間預測處理程序的處理流程的流程圖，該程序被預先存儲在硬盤IOD的程序區(qū)域PG中。在該圖的步驟150中，通過利用輸入裝置IOE輸入用于使預定的預測條件輸入畫面顯示的信息，來在顯示器IOF上顯示預測條件輸入畫面，在步驟152中，等待由輸入裝置IOE輸入規(guī)定信息。圖9表示顯示器IOF所顯示的預測條件輸入畫面的一個例子。如該圖所示,在本實施方式所涉及的預測條件輸入畫面中，顯示催促消息，用于催促輸入預測處理時間的條 件(預測條件)，并且顯示用于輸入能夠輸入的項目的名稱以及對該項目的預測條件的矩形框。如該圖所示，當在顯示器IOF顯示了預測條件輸入畫面時，管理者利用輸入裝置IOE在與想要輸入預測條件的項目對應的矩形框中輸入該預測條件，在輸入結(jié)束后利用輸入裝置IOE所包含的鼠標(指示設備)等來指定在預測條件輸入畫面的最下方顯示的“結(jié)束”按鈕。此外，此時，管理者必須對屬于必須項目的項目輸入預測條件。在該圖的例中，屬于必須項目的項目是指設備名稱信息、枚數(shù)信息以及配方信息。在上述步驟152中，當管理者指定“結(jié)束”按鈕，則得到肯定判斷，從而進入到步驟154。在步驟154中，從實際處理數(shù)據(jù)庫DBl讀出與通過上述步驟152的處理而輸入的設備名稱信息對應的枚數(shù)信息以及處理時間，將基于讀出的枚數(shù)信息以及處理時間的二維坐標登記到硬盤IOD中，并且從實際處理數(shù)據(jù)庫DBl中讀出與通過上述步驟152的處理而輸入的設備名稱信息以及配方信息雙方對應的枚數(shù)信息以及處理時間，將基于讀出的枚數(shù)信息以及處理時間的二維坐標登記到硬盤IOD中。換句話說，從實際處理數(shù)據(jù)庫DBl中讀出與通過上述步驟152的處理而輸入的設備名稱信息對應的枚數(shù)信息以及處理時間，按每個設備名稱信息將基于讀出的枚數(shù)信息以及處理時間的二維坐標存儲到數(shù)據(jù)庫區(qū)域DB中，由此來構(gòu)建不同設備實際處理數(shù)據(jù)庫DB2，并且從實際處理數(shù)據(jù)庫DBl中讀出與通過上述步驟152的處理而輸入的設備名稱信息以及配方信息雙方對應的枚數(shù)信息以及處理時間，按照每個設備名稱信息并且按照每個配方信息將基于讀出的枚數(shù)信息以及處理時間的二維坐標存儲到數(shù)據(jù)庫區(qū)域DB中，由此來構(gòu)建不同設備/配方實際處理數(shù)據(jù)庫DB3。在上述步驟154的處理結(jié)束后，進入到步驟156，基于不同設備實際處理數(shù)據(jù)庫DB2來如下所示地執(zhí)行截距導出處理例行程序/程序。圖10是表示截距導出處理例行程序/程序的處理流程的流程圖。在該圖的步驟200中，將在不同設備實際處理數(shù)據(jù)庫DB2中存儲的二維坐標作為例如圖4所示那樣的分布圖顯示在顯示器IOF上。此時，圖4所示的直線b、d、e在顯示器IOF上不顯示。此外，在圖4的例子中，以由枚數(shù)信息表示的半導體晶片的枚數(shù)為橫軸(以下，稱為“X軸”。)，以處理時間為縱軸(以下，稱為“Y軸”。)。而且，在下面，為了說明上的方便，將枚數(shù)信息所表示的半導體晶片的枚數(shù)稱為“枚數(shù)X”，將處理時間稱為“處理時間Y”。在下一步驟202中，從當前時刻由在顯示器IOF上顯示的分布圖所示的二維坐標的各個點(坐標點)中抽出滿足第一規(guī)定條件的坐標點，將抽出的坐標點作為候補基準坐標點并將其設為可與剩余的坐標點相區(qū)別的顯示方式(例如反轉(zhuǎn)的顯示方式)，由此來進行突出地顯示。在本實施方式中，在上述步驟202的處理中，上述第一規(guī)定條件采用枚數(shù)X是最大值的坐標點并且處理時間Y屬于第一時間段這個條件。在此，第一時間段是指在通過上述步驟200的處理而顯示在顯示器IOF上的分布圖所示的坐標點中，自枚數(shù)X為最大值(在圖4的例子中，枚數(shù)X = 50)的坐標點的處理時間中的最小處理時間起，相對于枚數(shù)X為最大值的坐標點的總數(shù)的比例(以下，稱為“第一比例”。)在5%以上35%以下的處理時間Y的時間段。此外，在處理輔助裝置10中，為了能夠預測更高精度的處理時間，優(yōu)選將第一比例設為10%以上20%以下。例如,在圖4所示的分布圖中，屬于枚數(shù)X = 50的坐標點的個數(shù)是100，因此該情況下，將自屬于枚數(shù)X = 50的坐標點中的處理時間Y的最小值起的10%以上20%以下的坐標點(第10個以上第20個以下的坐標點)所含的處理時間Y的從最小值到最大值為止的時間段用作第一時間段即可。 圖11是表示處理時間Y(在圖11的例子中為橫軸)與管理者的輸入次數(shù)(在圖11的例子中為縱軸)之間的相關(guān)性的曲線圖，其中，該處理時間Y根據(jù)為了構(gòu)建實際處理數(shù)據(jù)庫DBl而輸入的處理開始信息以及處理結(jié)束信息而計算出，管理者的輸入次數(shù)是將作為為了計算一個處理時間Y而需要的輸入而把處理開始信息以及處理結(jié)束信息作為一次輸入時的輸入次數(shù)。如該圖所示，在處理時間Y的最小值附近(原點附近)、最大值附近包含較多的由于輸入錯誤等而產(chǎn)生的異常數(shù)據(jù)，因此在實用水平方面，優(yōu)選相對于坐標點總數(shù)的比例在5%以上35%以下(在圖11的例子中為0. 4h以上0. 6h以下)，這作為本發(fā)明者根據(jù)經(jīng)驗法則而潛心研究出的結(jié)果已經(jīng)是可以得知的。此外，如果采用可靠度更高的坐標點所含的處理時間Y作為最終的預料結(jié)果，則優(yōu)選相對于坐標點總數(shù)的比例在10%以上20%以下(在圖11的例中輸入的次數(shù)是最大值的處理時間Y以及其附近的處理時間Y)，這作為本發(fā)明者根據(jù)經(jīng)驗法則而潛心研究的結(jié)果已經(jīng)是可以得知的。在下一步驟204中，利用輸入裝置IOE (例如鼠標)來指定根據(jù)上述步驟202的處理而在顯示器IOF上突出地顯示的候補基準坐標點中的一個候補基準坐標點。在圖4所示的例子中，在顯示器IOF上密集顯示作為候補基準坐標點的坐標點。因此,在本實施方式中，通過操作輸入裝置IOE所包括的鍵盤、鼠標，來放大包含顯示當前時刻被顯示器IOF突出地顯示的坐標點的規(guī)定區(qū)域，以便易于利用鼠標進行指定。此外，在圖4所示的例子中，“c”的坐標點被指定為基準坐標點，除了被指定的基準坐標點c之外,坐標點的突出地顯示狀態(tài)被解除。在通過上述步驟204的處理來指定基準坐標點c時，則得到肯定判斷，從而進入到步驟206。在步驟206中，作為一個例子，抽出通過下述區(qū)域內(nèi)的各坐標點和基準坐標點c的各直線的截距中滿足第二規(guī)定條件的截距，將與抽出的截距相當?shù)淖鴺它c作為候補截距并將其設為可與剩余坐標點相區(qū)別的顯示方式(例如顏色與其它坐標點的顏色不同的顯示方式)來進行突出地顯示，其中，上述區(qū)域是由如圖4所示那樣通過上述步驟204的處理而指定的基準坐標點c并且與X軸平行的直線e、Y軸、通過基準坐標點c以及原點的直線d所圍成的區(qū)域。在本實施方式中，在上述步驟206的處理中，上述第二規(guī)定條件采用如下條件在被顯示器IOF突出地顯示的候補截距的坐標點中通過由直線e、Y軸和直線d所圍成的區(qū)域內(nèi)的各坐標點與基準坐標點C的各直線的截距相對于總數(shù)的比例(以下，稱為“第二比例”。)在從最小值起的5%以上35%以下。此外，優(yōu)選應用從最小值起的5%以上35%以下作為第二比例，這作為本發(fā)明者根據(jù)經(jīng)驗法則而潛心研究的結(jié)果已經(jīng)是可以得知的。而且，在制造輔助裝置10中，為了能夠預測更高精度的處理時間，優(yōu)選將第二比例設為10%以上20%以下，這作為本發(fā)明者根據(jù)經(jīng)驗法則而潛心研究的結(jié)果已經(jīng)是可以得知的。在下一步驟208中，利用輸入裝置IOE (例如鼠標)來指定通過上述步驟206的處理而被顯示器IOF突出地顯示的候補截距的坐標點中的一個坐標點。在圖4所示的例子中，顯示器IOF密集顯示作為候補截距的坐標點。因此，在本實施方式中，通過操作輸入裝置IOE所含的鍵盤、鼠標，來放大顯示包含當前時刻被顯示器IOF突出地顯示的候補截距的坐標點的規(guī)定區(qū)域，以便易于利用鼠標來進行指定。此外，在圖4所示的例子中，“b”的坐標點被指定為最終使用的截距的坐標點，作為其他候補截距的坐標點的突出地顯示狀態(tài)被解除。
在通過上述步驟208的處理來指定坐標點b時，則得到肯定判斷，從而進入到步驟210。在步驟210中，將通過上述步驟208的處理指定的坐標點b，作為由作為預測條件而已被輸入的設備名稱信息所示的設備中固有的值來存儲在硬盤IOD的規(guī)定的存儲區(qū)域中，然后結(jié)束本截距導出處理例行程序/程序，進入到圖8所示的步驟158。在步驟158中，基于不同設備/配方實際處理數(shù)據(jù)庫DB3如下所示地執(zhí)行斜率導出處理例行程序/程序。圖12是表示斜率導出處理例行程序/程序的處理流程的流程圖。在該圖的步驟250中，將不同設備/配方實際處理數(shù)據(jù)庫DB3所存儲的二維坐標作為例如如圖5所示那樣的分布圖顯示在顯示器IOF上。此時，圖5所示的直線的曲線圖在顯示器IOF上不顯示。此外，在圖5的例子中也與圖4同樣地，將枚數(shù)X設為橫軸(X軸)，將處理時間Y設為縱軸(Y 軸)。在下一步驟252中，判斷在顯示器IOF所顯示的分布圖中存在的坐標點的總數(shù)是否在1000以上，在肯定判斷的情況下進入到步驟254，從在顯示器IOF所顯示的分布圖中存在的坐標點的總數(shù)的枚數(shù)X多的一方導出表示通過上位10%的各個坐標點與基于上述步驟156的處理而在硬盤IOD的規(guī)定存儲區(qū)域中存儲的坐標點b的直線的數(shù)學公式(枚數(shù)X以及處理時間Y的I次函數(shù))后，進入到步驟256。另一方面，在上述步驟252中被否定判斷的情況下進入到步驟258，判斷在顯示器IOF所顯示的分布圖中存在的坐標點的總數(shù)是否在10以下，在肯定判斷的情況下進入到步驟260，在導出表示通過在顯示器IOF所顯示的分布圖中存在的全部的各個坐標點與經(jīng)過上述步驟156的處理而在硬盤IOD的規(guī)定存儲區(qū)域中存儲的坐標點b (截距)的直線的數(shù)學公式(枚數(shù)X以及處理時間Y的I次函數(shù))后，進入到步驟256。另一方面，在上述步驟258中被否定判斷的情況下進入到步驟262，在從顯示器IOF所顯示的分布圖中存在的坐標點的總數(shù)的枚數(shù)X多的一方導出表示通過上位50%的各個坐標點與經(jīng)過上述步驟156的處理而在硬盤IOD的規(guī)定存儲區(qū)域中存儲的坐標點b的直線的數(shù)學公式(枚數(shù)X以及處理時間Y的I次函數(shù))后，進入到步驟256。此外，在圖5所示的例子中，區(qū)域f所包含的坐標點表示自顯示器IOF所顯示的分布圖中存在的坐標點的總數(shù)的枚數(shù)X多的一方上位50 %的坐標點。
在步驟256中，將通過上述步驟254、上述步驟260或者上述步驟262的處理而導出的數(shù)學公式所示的各直線中斜率不到“0”的直線以外的直線顯示在顯示器IOF上，并且突出地顯示在顯示對象的直線中具有滿足第三規(guī)定條件的斜率的直線，以便能夠與其它直線相區(qū)別。在上述步驟256中，上述第三規(guī)定條件采用如下條件在步驟256中，自通過上述步驟254、上述步驟260或者上述步驟262的處理而導出的數(shù)學公式所示的全部直線的斜率中小的一方起的上位10%以上40%以下。此外，優(yōu)選應用全部直線的斜率中小的一方起的上位10%以上40%以下，這作為本發(fā)明者根據(jù)經(jīng)驗法則而潛心研究的結(jié)果已經(jīng)是可以得知的。而且，為了能夠預測更高精度的處理時間，上述第三條件采用如下條件自通過上述步驟254、上述步驟260或者上述步驟262的處理而導出的數(shù)學公式所示的全部直線的斜率中小的一方起的上位10%以上20%以下，這作為本發(fā)明者根據(jù)經(jīng)驗法則而潛心研究的結(jié)果已經(jīng)是可以得知的。在下一步驟264中，利用輸入裝置IOE (例如鼠標)來指定通過上述步驟256的處 理而在顯示器IOF上突出地顯示的直線中的一個直線。在本實施方式中，放大顯示包含當前時刻被顯示器IOF突出地顯示的直線的規(guī)定區(qū)域，以便易于利用鼠標進行指定。此外，在如圖5所示的例子中，為了預測處理時間Y而具有斜率(系數(shù))a的直線被指定為最終使用的直線。在上述步驟264的處理指定直線并得到肯定判斷，則進入到步驟266，將通過上述步驟264的處理而指定的直線的斜率a存儲在硬盤IOD的規(guī)定存儲區(qū)域中，然后結(jié)束本斜率導出處理例行程序/程序，進入到圖8所示的步驟160。在步驟160中，使用通過上述步驟264的處理而指定的直線來計算處理時間Y。換句話說，通過對數(shù)學公式(I)代入由經(jīng)過上述步驟152的處理而輸入的枚數(shù)信息所示的枚數(shù)X來計算出處理時間Y，其中，數(shù)學公式(I)是將枚數(shù)X作為自變量，并且將處理時間Y作為因變量的回歸式，具有通過上述步驟266的處理而存儲在硬盤IOD的規(guī)定存儲區(qū)域的斜率a，并且將通過上述步驟210的處理而存儲在硬盤IOD的規(guī)定的存儲區(qū)域中的坐標點b設為截距。此外，在本實施方式中，在數(shù)學公式(I)中“a”是與大致平均每枚的處理時間相當?shù)南禂?shù)，“b”是每個設備的固有值，表示批處理所需要的固定時間(例如一批中第I枚的處理所需要的晶片對準時間、抽真空所需要的時間、與處理枚數(shù)無關(guān)地產(chǎn)生的籌備操作時間
坐')寸J。Y = aX+b.....(I)在下一步驟162中，將通過上述步驟160的處理而計算得到的處理時間Y顯示在顯示器IOF上。例如，如圖13所示，在顯示器IOF上顯示作為I批的量的處理時間而被預測出的時間(處理預定時間)是“2小時56分鐘(2:56)”。如此地，在顯示器IOF顯示了處理預定時間后，結(jié)束本處理時間預測處理程序。如此地，在本實施方式所涉及的制造輔助裝置10中，通過執(zhí)行處理時間預測處理程序就能夠容易并且高精度預測處理時間Y。如以上詳細的說明所示，根據(jù)本實施方式所涉及的制造輔助裝置10，在硬盤IOD中存儲有不同設備實際處理數(shù)據(jù)庫DB2和不同設備/配方實際處理數(shù)據(jù)庫DB3，導出通過下述區(qū)域內(nèi)的各坐標點和基準坐標點c的各直線的截距中滿足第二規(guī)定條件的截距b作為以枚數(shù)X為自變量、以處理時間Y為因變量、以針對設備固有的b為截距以及以a為斜率的數(shù)學公式(I)所示的回歸式的截距b，并導出通過由不同設備/配方實際處理數(shù)據(jù)庫DB3表示的坐標點中具有規(guī)定個數(shù)以上的枚數(shù)X的全部的各個坐標點和截距b的各直線的斜率中滿足第三規(guī)定條件的直線的斜率作為斜率a，通過使用導出的截距b以及斜率a被賦值的數(shù)學公式(I)來計算處理時間Y，由此輔助規(guī)定設備的處理，因此能夠容易并且高精度地輔助利用規(guī)定設備按預定時間對被處理對象物實施規(guī)定處理，其中，該不同設備實際處理數(shù)據(jù)庫DB2用二維坐標點表示利用規(guī)定設備實施規(guī)定處理的半導體的I批的量的枚數(shù)X和枚數(shù)X的處理所需要的處理時間Y，該不同設備/配方實際處理數(shù)據(jù)庫DB3用二維坐標點表示各個設備的每個配方的枚數(shù)X和枚數(shù)X的處理所需要的處理時間Y，該區(qū)域是由通過不同設備實際處理數(shù)據(jù)庫DB2所示的坐標點中滿足第一規(guī)定條件的基準坐標點c并且與表示枚數(shù)X的X軸平行的直線e、表示處理時間Y的Y軸、通過基準坐標點c以及原點的直線d所圍成的區(qū)域。因此，在批處理結(jié)束時刻能夠?qū)⒉僮髡呖煽康嘏渲迷谝?guī)定操作位置，能夠?qū)⒂捎诘热硕鴮е碌纳a(chǎn)線的空閑時間限制到最小限。根據(jù)本發(fā)明者的調(diào)查，在以往會產(chǎn)生5 20%的等人時間，但是在應用本發(fā)明的情況下可以期待提高5%左右的運轉(zhuǎn)率(營業(yè)額)，這是已知的。并且，能夠與結(jié)束時刻相配合地高效配置操作者，也能夠期待工時減少的效 果。而且，能夠根據(jù)計算出的處理時間Y按照每個批處理來檢測搬運系統(tǒng)、加工系統(tǒng)的異常等。并且，以該處理時間Y為基準對微小的時效變換進行SPC管理，能夠發(fā)現(xiàn)早期異常從而能夠防止事故的放大。此外，在上述實施方式中，列舉管理者利用輸入裝置IOE指定在顯示器IOF上顯示的坐標點以及直線的實施例來進行了說明，但是也可以不是管理者指定而是利用CPUlOA根據(jù)規(guī)定的算法來抽出并使用一個坐標點以及一個直線。例如，可舉出如下實施例在上述第一時間段包含多個坐標點的情況下，使用通過規(guī)定的算法(例如隨機抽出)從這些坐標點得到的一個坐標點，或者，使用上述步驟256的處理而被顯示器IOF突出地顯示的直線中通過規(guī)定算法(例如隨機抽出)得到的一個直線。而且，在上述實施方式中，列舉基于易于產(chǎn)生大誤差的管理者手工輸入而得到的數(shù)據(jù)來計算處理時間構(gòu)建實際處理數(shù)據(jù)庫DBl的情況的實施例進行了說明，但是也可以每當構(gòu)建實際處理數(shù)據(jù)庫DBl時，利用基于計算機的處理從設備通知來的時刻數(shù)據(jù)來計算處理時間，或者，也可以分別接收表示處理開始的處理開始信號以及表示處理結(jié)束的處理結(jié)束信號，并根據(jù)該接收間隔來計算處理時間。而且，也可以在構(gòu)建實際處理數(shù)據(jù)庫DBl中使用根據(jù)管理者手工輸入得到的數(shù)據(jù)計算出的處理時間和經(jīng)過計算機進行處理而從設備通知來的數(shù)據(jù)計算出的處理時間這雙方。此外，本發(fā)明在使用根據(jù)管理者手工輸入而得到的數(shù)據(jù)來構(gòu)建的實際處理數(shù)據(jù)庫DB1，能夠減少計算出處理預定時間的可靠度的降低這方面，與使用基于計算機的處理而通知來的數(shù)據(jù)而構(gòu)建的實際處理數(shù)據(jù)庫DBl來計算處理預定時間的情況相比，易于得到較大的效果。而且，在上述實施方式中，列舉顯示器IOF顯示處理預定時間的實施例進行了說明，但是并不局限于此，也可以利用聲音播放裝置可聽地顯示處理預定時間。而且，也可以通過打印機來使處理預定時間永久地可視顯示。而且，還可以組合基于顯示器IOF的可視顯示、基于聲音播放裝置的可聽顯示以及基于打印機的永久可視顯示。而且，在上述實施方式中，管理者比較顯示器IOF所顯示的處理預定時間和理想的處理時間來進行配方的變更、半導體晶片的制造枚數(shù)變更等，但是也可以預先將理想的處理時間輸入到預先制造輔助裝置10中，在計算出的處理預定時間與理想的處理時間之差在規(guī)定時間以上的情況下借助例如顯示器IOF來產(chǎn)生警報。此外，產(chǎn)生警報的裝置并不局限于顯示器10F，也可以是聲音播放裝置、打印機等其它輸出裝置。而且，在上述實施方式中，列舉計算半導體晶片的處理所需要的預定時間的情況的實施例進行了說明，但是并不局限于此，也可以計算例如開始處理到半導體晶片被傳送帶等搬運裝置搬運而到達規(guī)定位置的到時刻(到達預定時刻)。該情況下，例如，可以例示出實施例采用對由圖7所示那樣的輸入的處理開始信息所示的處理開始的時刻加上通過上述步驟160的處理計算出處理時間Y而得到的時刻作為到達預定時刻。此外，如此地計算出的到達預定時刻作為一個例子，如圖14所示那樣被顯示在顯示器IOF上，由此管理者能夠容易地把握到達預定時刻。因此，根據(jù)例如擴散爐之類的批處理的最佳化(判斷是等待批一致來進行批組化，還是不等待就進行批處理)能夠使生產(chǎn)線的浪費空閑時間最小化來提高運轉(zhuǎn)率。而且，由于生產(chǎn)線的定期維護而批處理受阻，尤其是在特急批處理等中會產(chǎn) 生大延遲，但是由于能夠高精度地預測到達時間，因此能夠提高維護操作計劃的柔軟性從而減少時間損失。而且，也可以基于通過執(zhí)行處理時間預測處理程序而計算出的處理預定時間來評價被輸入到由制造輔助裝置10的設備名稱信息所示的設備能力。例如，也可以舉出如下的實施例多層次地評價處理預定時間與根據(jù)作為評價基準的設備而實際計測出的處理時間相比延遲到何種程度，其中，該評價處理預定時間是對制造輔助裝置10輸入分別表示通過作為評價基準的設備而實際處理的枚數(shù)以及配方的枚數(shù)信息以及配方信息，執(zhí)行處理時間預測處理程序而計算出的評價處理預定時間。“多層次的地評價”是指例如，將由制造輔助裝置10計算出的處理預定時間相對于由作為評價基準的設備實際計測出的處理時間的延遲時間不存在的情況評價為A等級，將由制造輔助裝置10計算出的處理預定時間相對于由處理預定時間為評價基準的設備實際計測出的處理時間的延遲時間在I分鐘以內(nèi)的情況評價為B等級，將由制造輔助裝置10計算出的處理預定時間相對于由處理預定時間為評價基準的設備實際計測出的處理時間的延遲時間超過I分鐘的情況評價為C等級。此外，作為一個例子，也可以將圖15所示那樣的評價結(jié)果顯示在顯示器IOF上。由此，能夠避免不能處理但是判斷為能夠處理的風險(交貨期限延遲、營業(yè)額降低)或相反地能夠處理但是判斷為不能處理的風險(失去合同、過度投資)。而且，作為一個例子也可以將比例作為處理預定時間的可靠度如圖16所示那樣顯示在顯示器IOF上，其中，該比例是由制造輔助裝置10計算出的處理預定時間與實際計測出的處理時間在規(guī)定誤差內(nèi)相一致的次數(shù)相對于總次數(shù)的比例，而該總次數(shù)是將由制造輔助裝置10輸入的設備名稱信息所表示的設備作為評價對象，對制造輔助裝置10輸入枚數(shù)信息以及配方信息并執(zhí)行處理時間預測處理程序，由此計算出處理預定時間的總次數(shù)。此外，也可以以相同的設備對象來驗證上述設備的能力以及處理預定時間的可靠度。而且，在上述實施方式中，能夠通過執(zhí)行斜率導出處理程序根據(jù)坐標點的總數(shù)來改變表示直線的數(shù)學公式的導出方法，但是并不局限于此，也可以與坐標點的總數(shù)無關(guān)地，根據(jù)坐標點總數(shù)的枚數(shù)X多的一方來導出表示通過上位50%的各個坐標點和坐標點b的直線的數(shù)學公式(枚數(shù)X以及處理時間Y的I次函數(shù))。采用上位50%是因為會引出越是枚數(shù)多的數(shù)據(jù)精度就越高的直線，而且，在絕大多數(shù)的情況下上位50%能夠得到妥當?shù)木?，這作為本發(fā)明者根據(jù)經(jīng)驗法則而潛心研究的結(jié)果已經(jīng)是可以得知的。而且，在上述實施方式中，舉出將枚數(shù)X賦值給數(shù)學公式(I)來計算處理時間Y由此來輔助半導體晶片的制造的實施例進行了說明，但是本發(fā)明不限于此，還可以舉出將處理時間Y賦值給數(shù)學公式(I)來計算枚數(shù)X由此來輔助半導體晶片的制造的實施例。而且，在上述實施方式中，舉出輔助制造半導體晶片的情況為例進行了說明，但是也可以將本發(fā)明用于如下情況對半導體晶片以外的被處理對象物(例如，模具部件)輔助 實施規(guī)定處理(例如，淬火加工、切削加工)的規(guī)定設備(例如，淬火加工裝置、NC切削加工裝置)的處理，這是如容置疑的。與上述實施方式同樣地，該情況也能夠預測基于規(guī)定設備的處理時間、被處理對象物的可處理的個數(shù)。
權(quán)利要求
1.一種處理輔助裝置，其包含 存儲單元，其存儲有第一二維坐標信息和第二二維坐標信息，其中，該第一二維坐標信息以二維坐標點表示利用規(guī)定設備來實施規(guī)定處理的被處理對象物的成為處理對象的單位個數(shù)X和對該單位個數(shù)X的該被處理對象物的該處理所需要的處理時間Y，該第二二維坐標信息按照所述處理的每個種類以二維坐標點來表示所述單位個數(shù)X和所述處理時間Y， 截距導出單元，其導出通過下述區(qū)域內(nèi)的各坐標點和下述基準坐標點的各直線的截距中滿足第二規(guī)定條件的截距，來作為以所述單位個數(shù)X為自變量、以所述處理時間Y為因變量、以所述設備固有的b為截距以及以a為斜率的下述(I)式所示的回歸式的所述截距b，該區(qū)域是由通過在所述存儲單元中存儲的所述第一二維坐標信息所表示的坐標點中滿足第一規(guī)定條件的基準坐標點并且與表示所述單位個數(shù)X的X軸平行的直線、表示所述處理時間Y的Y軸、通過所述基準坐標點以及原點的直線而圍成的區(qū)域； 斜率導出單元，其導出下述各直線的斜率中滿足第三規(guī)定條件的直線的斜率作為所述 斜率a，其中，該各直線通過由所述存儲單元所存儲的所述第二二維坐標信息所示的坐標點中具有規(guī)定個數(shù)以上的所述單位個數(shù)X的全部坐標點的各個坐標點和由所述截距導出單元導出的截距b;以及 輔助單元，其使用代入了由所述截距導出單元導出的截距b以及由所述斜率導出單元導出的斜率a后的所述(I)式來輔助所述處理， Y= aX+b.....(I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的處理輔助裝置，其特征在于， 所述第一規(guī)定條件采用如下條件所述單位個數(shù)X為最大值的坐標點，并且所述處理時間Y屬于第一時間段。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理輔助裝置，其特征在于， 所述第一時間段采用相對于由所述第一二維坐標信息表示的所述單位個數(shù)X為最大值的坐標點總數(shù)的比例為，從該單位個數(shù)X為最大值的坐標點的所述處理時間Y中最小的處理時間Y起的5%以上35%以下的處理時間Y。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的處理輔助裝置，其特征在于， 所述比例為10%以上20%以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中的任一項所述的處理輔助裝置，其特征在于， 所述第二規(guī)定條件采用如下的條件自作為是否滿足該第二規(guī)定條件的判斷對象的所述截距中的最小截距起的、相對于成為該判斷對象的截距總數(shù)的比例為5%以上35%以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的處理輔助裝置，其特征在于， 相對于成為是否滿足所述第二規(guī)定條件的判斷對象的截距總數(shù)的比例為10%以上20%以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求I 6中的任一項所述的處理輔助裝置，其特征在于， 所述規(guī)定個數(shù)為從由所述第二二維坐標信息表示的坐標點中所述單位個數(shù)X的大值起的、具有上位50%的值的坐標點的個數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求I 6中的任一項所述的處理輔助裝置，其特征在于， 在由所述第二二維坐標信息表示的坐標點的總數(shù)在1000以上的情況下，所述規(guī)定個數(shù)采用從由所述第二二維坐標信息表示的坐標點中的所述單位個數(shù)X的大值起的、具有上位10%的值的坐標點的個數(shù)， 在由所述第二二維坐標信息表示的坐標點的總數(shù)比10大而不足1000的情況下，所述規(guī)定個數(shù)采用從由所述第二二維坐標信息表示的坐標點中所述單位個數(shù)X的大值起的、具有上位50%的值的坐標點的個數(shù)， 在由所述第二二維坐標信息表示的坐標點的總數(shù)在10以下的情況下，所述規(guī)定個數(shù)采用該總數(shù)。
9.根據(jù)權(quán)利要求I 8中的任一項所述的處理輔助裝置，其特征在于， 所述第三規(guī)定條件采用如下條件相對于成為是否滿足該第三規(guī)定條件的判斷對象的斜率的總數(shù)的比例為從成為該判斷對象的所述斜率中最小的斜率起的10%以上40%以下。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的處理輔助裝置，其特征在于， 相對于成為是否滿足所述第三規(guī)定條件的判斷對象的斜率的總數(shù)的比例為10%以上20%以下。
11.根據(jù)權(quán)利要求I 10中的任一項所述的處理輔助裝置，其特征在于， 所述輔助單元對代入了由所述截距導出單元導出的截距b以及由所述斜率導出單元導出的斜率a后的所述(I)式代入所述單位個數(shù)X，來計算所述處理時間Y，由此輔助所述處理。
12.根據(jù)權(quán)利要求I 11中的任一項所述的處理輔助裝置，其特征在于， 所述坐標點采用由對所述設備指示執(zhí)行所述處理的指示者所指示的所述單位個數(shù)X以及所述處理時間Y所示的二維坐標點。
13.一種半導體的制造輔助裝置，其包含 權(quán)利要求I至權(quán)利要求12中的任一項所述的處理輔助裝置；和 預測單元，其以半導體作為所述被處理對象物，使用所述輔助單元來預測所述處理的結(jié)束時刻。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導體的制造輔助裝置，其特征在于， 所述處理包含搬運所述半導體的處理， 所述預測單元預測所述半導體到達搬運目的地的時刻。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或者14所述的半導體的制造輔助裝置，其特征在于， 所述預測單元使用所述輔助單元來預測所述處理時間Y， 該制造輔助裝置還包含驗證單元，該驗證單元使用由所述預測單元預測到的處理時間Y來進行所述設備的能力的驗證以及實際的所述處理需要的時間的驗證中的至少一個驗證。
16.一種處理輔助方法，其包含 截距導出步驟，導出通過下述區(qū)域內(nèi)的各坐標點和下述基準坐標點的各直線的截距中滿足第二規(guī)定條件的截距，來作為以由下述存儲單元所存儲的下述第一二維坐標信息表示的坐標點中的單位個數(shù)X為自變量、以處理時間Y為因變量、以設備固有的b為截距以及以a為斜率的下述(I)式所示的回歸式的所述截距b，其中，該區(qū)域是通過滿足第一規(guī)定條件的基準坐標點并且與表示所述單位個數(shù)X的X軸平行的直線、表示所述處理時間Y的Y軸、通過所述基準坐標點以及原點的直線所圍成的區(qū)域，所述存儲單元存儲有第一二維坐標信息和第二二維坐標信息，該第一二維坐標信息以二維坐標點表示利用規(guī)定設備來實施規(guī)定處理的被處理對象物的成為處理對象的單位個數(shù)X和對該單位個數(shù)X的該被處理對象物進行的該處理所需要的處理時間Y，該第二二維坐標信息按照所述處理的每個種類以二維坐標點來表示所述單位個數(shù)X和所述處理時間Y ； 斜率導出步驟，導出各直線的斜率中滿足第三規(guī)定條件的直線的斜率作為所述斜率a，其中，該各直線通過由所述存儲單元所存儲的所述第二二維坐標信息所示的坐標點中具有規(guī)定個數(shù)以上的所述單位個數(shù)X的全部坐標點的各個坐標點和由所述截距導出步驟導出的截距b;以及 輔助步驟，使用代入了由所述截距導出步驟導出的截距b以及由所述斜率導出步驟導出的斜率a后的所述(I)式來輔助所述處理， Y= aX+b.....(I)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的處理輔助方法，其特征在于， 所述第一規(guī)定條件采用如下條件所述單位個數(shù)X是最大值的坐標點，并且所述處理時間Y屬于第一時間段。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的處理輔助方法，其特征在于， 所述第一時間段采用相對于由所述第一二維坐標信息表示的所述單位個數(shù)X為最大值的坐標點的總數(shù)的比例為，從該單位個數(shù)X為最大值的坐標點的所述處理時間Y中最小的處理時間Y起的5%以上35%以下的處理時間Y。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的處理輔助方法，其特征在于， 所述比例采用10%以上20%以下。
20.根據(jù)權(quán)利要求17 19中的任一項所述的處理輔助方法，其特征在于， 所述第二規(guī)定條件采用如下的條件相對于作為是否滿足該第二規(guī)定條件的判斷對象的截距的總數(shù)的比例為自作為該判斷對象的所述截距中的最小截距起的5%以上35%以下。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的處理輔助方法，其特征在于， 相對于成為是否滿足所述第二規(guī)定條件的判斷對象的截距的總數(shù)的比例為10%以上20%以下。
22.根據(jù)權(quán)利要求16 21中的任一項所述的處理輔助方法，其特征在于， 所述規(guī)定個數(shù)采用從由所述第二二維坐標信息表示的坐標點中所述單位個數(shù)X的大值起的、具有上位50%的值的坐標點的個數(shù)。
23.根據(jù)權(quán)利要求16 21中的任一項所述的處理輔助方法，其特征在于， 在由所述第二二維坐標信息表示的坐標點的總數(shù)在1000以上的情況下，所述規(guī)定個數(shù)采用從由所述第二二維坐標信息表示的坐標點中所述單位個數(shù)X的大值起的、具有上位.10 %的值的坐標點的個數(shù)， 在由所述第二二維坐標信息表示的坐標點的總數(shù)比10大而不足1000的情況下，所述規(guī)定個數(shù)采用從由所述第二二維坐標信息表示的坐標點中所述單位個數(shù)X的大值起的、具有上位50%的值的坐標點的個數(shù)， 在由所述第二二維坐標信息表示的坐標點的總數(shù)在10以下的情況下，所述規(guī)定個數(shù)采用該總數(shù)。
24.根據(jù)權(quán)利要求16 23中的任一項所述的處理輔助方法，其特征在于， 所述第三規(guī)定條件采用如下條件相對于成為是否滿足該第三規(guī)定條件的判斷對象的斜率的總數(shù)的比例是從成為該判斷對象的所述斜率中最小的斜率起的10%以上40%以下。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的處理輔助方法，其特征在于， 相對于成為是否滿足所述第三規(guī)定條件的判斷對象的斜率的總數(shù)的比例為10%以上20%以下。
26.根據(jù)權(quán)利要求16 25中的任一項所述的處理輔助方法,其特征在于， 所述輔助步驟對代入了由所述截距導出步驟導出的截距b以及由所述斜率導出步驟導出的斜率a后的所述(I)式代入所述單位個數(shù)X，來計算所述處理時間Y，由此輔助所述處理。
27.根據(jù)權(quán)利要求16 26中的任一項所述的處理輔助方法,其特征在于， 所述坐標點采用由對所述設備指示執(zhí)行所述處理的指示者所指示的所述單位個數(shù)X以及所述處理時間Y所示的二維坐標點。
28.一種半導體的制造輔助方法，其包含， 權(quán)利要求16 27中的任一項所述的處理輔助方法；和 預測步驟，以半導體作為所述被處理對象物，使用所述輔助步驟來預測所述處理的結(jié)束時刻。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的半導體的制造輔助方法，其特征在于， 所述處理包含搬運所述半導體的處理， 所述預測步驟預測所述半導體到達搬運目的地的時刻。
30.根據(jù)權(quán)利要求28或者29所述的半導體的制造輔助方法，其特征在于， 在所述預測步驟中，使用所述輔助步驟來預測所述處理時間Y， 該制造輔助方法還包含驗證步驟，該驗證步驟使用由所述預測步驟預測到的處理時間Y來進行所述設備的能力的驗證以及實際的所述處理所需要的時間的驗證中的至少一個驗證。
全文摘要
本發(fā)明涉及處理輔助裝置及方法、半導體的制造輔助裝置及方法。導出通過下述區(qū)域內(nèi)各坐標點和基準坐標點的各直線的截距中滿足第二規(guī)定條件的截距，其中，該區(qū)域是指由通過使用不同設備實際處理數(shù)據(jù)庫而滿足第一規(guī)定條件的基準坐標點并且與表示枚數(shù)X的X軸平行的直線、表示處理時間Y的Y軸以及通過基準坐標點以及原點的直線所圍成的區(qū)域(步驟156)；導出各直線的斜率中滿足第三規(guī)定條件的直線的斜率，其中，該各直線是通過由不同設備/配方實際處理數(shù)據(jù)庫來表示的坐標點中具有規(guī)定個數(shù)以上的全部枚數(shù)X的各個坐標點和導出的截距的直線(步驟158)；使用代入了被導出的截距以及被導出的斜率的回歸式來計算處理時間(步驟160)。
文檔編號G06F17/50GK102737141SQ20121007834
公開日2012年10月17日 申請日期2012年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月30日
發(fā)明者光成治喜 申請人:拉碧斯半導體株式會社