專利名稱：Sim卡功能擴(kuò)展裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種通訊領(lǐng)域，尤其涉及ー種SM卡功能擴(kuò)展裝置。
背景技術(shù)：
SIM (Subscriber Identity Model)卡，也稱為智能卡、用戶身份識(shí)別卡，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信終端上。SIM卡為ー種集成電路卡，內(nèi)部包含微處理器、存儲(chǔ)單元和接ロ單元。它內(nèi)部存儲(chǔ)了數(shù)字移動(dòng)電話客戶的信息和加密秘鑰等內(nèi)容。它可供GSM網(wǎng)絡(luò)對(duì)客戶身份進(jìn)行鑒別，并對(duì)客戶通話時(shí)的語音信息進(jìn)行加密。隨著技術(shù)的進(jìn)步和社會(huì)的發(fā)展，SM的基本功能已經(jīng)不能完全滿足人們的需要。所 以在SIM卡上增加各種各樣貼近于生活的功能已經(jīng)成為ー個(gè)趨勢(shì)。比如在SM卡上增加射頻通信模塊，使手機(jī)(SIM卡)能夠具備電子錢包等移動(dòng)支付功能，或者門禁通行等消費(fèi)應(yīng)用功能。在SM卡上增加大容量存儲(chǔ)NAND Flash模塊，可以使SM具有閃存功能，存儲(chǔ)更多的信息。從現(xiàn)有的模式來看，增加SIM卡的功能就意味著要在SIM卡中增加相應(yīng)的功能模塊。也就是說用戶要體驗(yàn)新功能就必須更換新的SM卡，這必然帶來以下幾個(gè)問題I、老用戶必須拋棄舊卡更換新卡。這會(huì)帶來資源浪費(fèi)和成本増加。2、更換過程需要用戶備份原有信息，跨運(yùn)營(yíng)商更換卡時(shí)甚至要變更號(hào)碼。這會(huì)使更換過程變得繁瑣。3、新功能模塊集成在SIM卡里意味著只有運(yùn)營(yíng)商才具備發(fā)卡權(quán),這會(huì)一定程度的影響新功能的產(chǎn)生。這種升級(jí)難的問題不僅令使用者感到不方便，而且不利于多功能SIM卡的推廣應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的主要技術(shù)問題是，提供ー種SIM卡功能擴(kuò)展裝置，其可以在用戶不換號(hào)不換卡的前提下，將現(xiàn)有普遍商用的標(biāo)準(zhǔn)SIM卡升級(jí)為多功能SIM卡，解決標(biāo)準(zhǔn)SIM卡功能升級(jí)難的問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供ー種SM卡功能擴(kuò)展裝置，擴(kuò)展裝置與通訊終端的SIM卡槽適配，所述擴(kuò)展裝置包括用于功能擴(kuò)展的擴(kuò)展模塊、設(shè)置在擴(kuò)展模塊正面用于和通訊終端電路連接的觸片，以及設(shè)置在擴(kuò)展裝置背面用于與識(shí)別卡適配的凹槽；所述凹槽中設(shè)有用干與識(shí)別卡電路連接的觸點(diǎn)，所述擴(kuò)展裝置中還設(shè)有連通所述觸片和觸點(diǎn)的電路。所述觸點(diǎn)和觸片分別為IS07816標(biāo)準(zhǔn)的主接口和從接ロ。一種實(shí)施中，所述連通觸片和觸點(diǎn)的電路位于所述擴(kuò)展模塊中。另ー種實(shí)施中，所述連通觸片和觸點(diǎn)的電路獨(dú)立于所述擴(kuò)展模塊設(shè)置。在第二種實(shí)施例中，所述擴(kuò)展模塊可與觸片電路連接。[0015]所述凹槽及對(duì)應(yīng)的識(shí)別卡的尺寸大于或等于IS07816標(biāo)準(zhǔn)的集成電路卡(即SIM卡的集成電路部分)的尺寸。所述識(shí)別卡為微型SIM卡。所述擴(kuò)展裝置的外形為標(biāo)準(zhǔn)SM卡的尺寸。所述擴(kuò)展模塊包含有射頻模塊或NAND Flash模塊。所述射頻模塊包括處理器、RF射頻模塊和存儲(chǔ)器。 本實(shí)用新型的有益效果是ー種SM卡功能擴(kuò)展裝置，其通過縮減標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格SM卡體積，并在體積縮減的部分設(shè)置接ロ模塊和擴(kuò)展模塊，即可對(duì)現(xiàn)在普遍使用的標(biāo)準(zhǔn)SIM卡進(jìn)行功能擴(kuò)展，該升級(jí)過程無需要換卡換號(hào)，購買具有對(duì)應(yīng)功能的擴(kuò)展裝置即可，操作簡(jiǎn)單成本低，不受運(yùn)營(yíng)商限制，利于新功能的問世和推廣。

圖I為本實(shí)用新型SIM卡功能擴(kuò)展裝置的使用流程圖；圖2為本實(shí)用新型SM卡功能擴(kuò)展裝置一種實(shí)施例的使用原理圖；圖3為本實(shí)用新型SIM卡功能擴(kuò)展裝置正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型SIM卡功能擴(kuò)展裝置背面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型SM卡功能擴(kuò)展裝置一種實(shí)施例架構(gòu)原理圖。
具體實(shí)施方式
下面通過具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)說明。請(qǐng)參考圖I、圖3和圖4，本實(shí)用新型SIM卡功能擴(kuò)展裝置的實(shí)施例，擴(kuò)展裝置相當(dāng)于ー個(gè)卡貼裝置，擴(kuò)展裝置300正面設(shè)有用干與手機(jī)通訊的觸片302，背面開有ー個(gè)凹槽301，凹槽301的尺寸與微型SM卡200的尺寸相同，并在凹槽301底部設(shè)有與微型SM卡通信用的觸點(diǎn)308。使用狀態(tài)的擴(kuò)展裝置300大小尺寸以及正面的觸片302，均與普通SM卡100 —致。在擴(kuò)展裝置300中還設(shè)有用于功能擴(kuò)展的擴(kuò)展模塊，和連通所述觸片302和觸點(diǎn)308的電路。微型SM卡200放入凹槽301，便擴(kuò)展成標(biāo)準(zhǔn)尺寸的SM卡。應(yīng)用中時(shí)，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)SM卡100，可以先裁剪成微型SM卡200，然后放入此擴(kuò)展裝置300的凹槽301，再將此組合體放入通訊終端400即可正常工作。簡(jiǎn)單來說本實(shí)用新型SM卡功能擴(kuò)展裝置的原理，就是在微型SM卡200與通訊終端400之間增加了ー個(gè)具有標(biāo)準(zhǔn)SM卡100外觀尺寸的擴(kuò)展裝置300。此擴(kuò)展裝置300的擴(kuò)展模塊可以實(shí)現(xiàn)多種擴(kuò)展功能。具體的，觸片302為IS07816標(biāo)準(zhǔn)的從接ロ，觸點(diǎn)308為IS07816標(biāo)準(zhǔn)的主接ロ。對(duì)于微型SM卡200與通訊終端400的交互數(shù)據(jù)，擴(kuò)展裝置300可以在不影響SM正常エ作的前提下進(jìn)行數(shù)據(jù)的透?jìng)鳌⒈O(jiān)聽或攔截。從而保證SM卡的功能不會(huì)發(fā)生變化。擴(kuò)展裝置300集成擴(kuò)展模塊從而實(shí)現(xiàn)功能的擴(kuò)展。擴(kuò)展模塊可以是ー個(gè)獨(dú)立功能的模塊(此吋，連通觸片302和觸點(diǎn)308的電路可獨(dú)立于所述擴(kuò)展模塊設(shè)置，此時(shí)擴(kuò)展模塊可以是無緣射頻模塊等)，也可以依賴并使用SIM卡的數(shù)據(jù)信息(此時(shí)，連通觸片302和觸點(diǎn)308的電路位于所述擴(kuò)展模塊中)。實(shí)施吋，如果擴(kuò)展裝置300集合射頻模塊，那么可以使SM或手機(jī)具備電子錢包等移動(dòng)支付功能，從而實(shí)現(xiàn)公交地鐵刷卡通行，商場(chǎng)購物刷卡消費(fèi)等。也可以實(shí)現(xiàn)門禁通行等消費(fèi)應(yīng)用。如果擴(kuò)展裝置300集合的是NAND Flash (擴(kuò)展模塊為NAND Flash模塊)，那么可以使SIM具備大容量存儲(chǔ)的功能。當(dāng)然，擴(kuò)展模塊還可以是其它任何可以集成的功能模塊，從而實(shí)現(xiàn)不同的功能?？傊?，采用這種裝置可以很容易地將普通SM卡擴(kuò)展成為多功能的SIM卡。避免換卡所帶來的種種不便，更有利于多功能SIM卡的推廣應(yīng)用。如圖2及圖5所示實(shí)施例，涉及借助擴(kuò)展裝置300將微型SIM卡200擴(kuò)展成為功能等同于RF SM的射頻通信系統(tǒng)。RF SM的射頻通信系統(tǒng)中，讀卡端為射頻讀卡裝置500，其包含接ロ模塊、處理器単元、射頻模塊和天線。微型SIM卡200是具備基本電信功能的身份識(shí)別模塊。擴(kuò)展裝置300包含與微型SM卡200適配的凹槽301和RF射頻模塊303 (擴(kuò)展模塊)。通訊終端400如果插入SM卡或帶微型SM卡200的擴(kuò)展裝置300，即可實(shí)現(xiàn)打電話發(fā)短信等基本電信功能。將微型SIM卡200裝入帶射頻功能的擴(kuò)展裝置300，SIM卡IS07816標(biāo)準(zhǔn)的接ロ與卡貼7816主接ロ 305相連；然后將擴(kuò)展裝置300放入通訊終端400的SM卡槽，卡貼的7816從接ロ 304與通信終端IS07816標(biāo)準(zhǔn)的主接ロ相連，就可實(shí)現(xiàn)基本的電信功能。如果此時(shí)擴(kuò)展裝置靠近射頻讀卡裝置500，射頻讀卡裝置500就可以向擴(kuò)展裝置300發(fā)起射頻通訊，從而實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付或門禁通行功能。 如圖5所示實(shí)施例，具體的，擴(kuò)展裝置300是ー個(gè)集成電路芯片，其包括擴(kuò)展模塊、微型SM凹槽(對(duì)應(yīng)凹槽301)、7816主接ロ(對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)305)以及7816從接ロ(對(duì)應(yīng)觸片302)等，其中擴(kuò)展模塊包含處理器306、存儲(chǔ)器307、RF射頻模塊303及連接所述7816從接口和7816主接ロ的電路。存儲(chǔ)器307可以存儲(chǔ)有用的數(shù)據(jù)信息，RF射頻模塊303主要用于和射頻讀卡裝置500進(jìn)行射頻通信，處理射頻和磁通道的數(shù)據(jù)發(fā)送/接收，以實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付和門禁通行功能。7816主接ロ用于和微型SM卡通信，7816從接ロ用于和通訊終端通信。通過7816主從接ロ，擴(kuò)展裝置300可以將SM卡和通訊終端的基本電信功能進(jìn)行透?jìng)?。處理?06用于處理7816從接ロ或者RF射頻模塊303接收的數(shù)據(jù)信息，并將其分流給存儲(chǔ)器307或者7816主接ロ，并將存儲(chǔ)器307或7816主接ロ返回的信息傳送回7186從接ロ或RF射頻模塊303。擴(kuò)展裝置300內(nèi)置集成電路，具體指擴(kuò)展模塊，除了可以透?jìng)魑⑿蚐IM與通訊終端之間的交互數(shù)據(jù)外，還可以擴(kuò)展多種功能模塊，以實(shí)現(xiàn)功能擴(kuò)展。為方便理解，下面以通訊終端400為手機(jī)為例，描述ー下擴(kuò)展裝置300 —種實(shí)施例的使用方法將普通SM卡100裁剪成標(biāo)準(zhǔn)微型SM卡200，若本身為微型SM卡200，則省去此步； 將微型SM卡200放入擴(kuò)展裝置300的凹槽301內(nèi)，組合成多功能SM卡；將多功能SIM卡放入手機(jī)中；裝入手機(jī)電池；手機(jī)開機(jī)后擴(kuò)展裝置300和微型SIM卡200進(jìn)入工作狀態(tài)，以進(jìn)行接觸式電信功能和射頻通信功能的處理。上述僅設(shè)計(jì)本實(shí)用新型SIM卡功能擴(kuò)展裝置的幾個(gè)實(shí)施例，而在具有應(yīng)用中并不局限于此。例如本實(shí)用新型在實(shí)施吋，凹槽301的外觀和尺寸不限于微型SIM規(guī)格，只要凹槽301與裁剪后SIM卡的尺寸一致即可。具體的凹槽301及對(duì)應(yīng)的識(shí)別卡的尺寸，大于或等于IS07816標(biāo)準(zhǔn)的集成電路卡的尺寸(SIM卡集成電路部分的尺寸)，小于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的SIM尺寸即可。本實(shí)用新型在實(shí)施時(shí)，擴(kuò)展模塊可以是集合射頻模塊、NAND Flash模塊等等，也可以同時(shí)包括兩個(gè)以上的功能模塊。本實(shí)用新型SM卡功能擴(kuò)展裝置，其原理及實(shí)施步驟為縮減標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格SM卡體積，在體積縮減的部分設(shè)置接ロ模塊和擴(kuò)展模塊；其中接ロ模塊對(duì)SIM卡的接ロ進(jìn)行再現(xiàn)，擴(kuò)展模塊對(duì)SIM卡的功能進(jìn)行擴(kuò)展。所述接ロ模塊和擴(kuò)展模塊形成ー個(gè)整體，其與縮減體積后的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格SIM卡間為可分離結(jié)構(gòu)?？s減后的SIM卡體積可以同微型SIM卡，也可以為非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格形狀，只需要能對(duì)應(yīng) 配合接ロ模塊和擴(kuò)展模塊即可。本實(shí)用新型SM卡功能擴(kuò)展裝置，簡(jiǎn)單來說就是在體積較小的SM卡與通訊終端之間增加了ー個(gè)具有標(biāo)準(zhǔn)SIM卡外觀尺寸的擴(kuò)展裝置，需要擴(kuò)展的功能通過模塊形式集合在此擴(kuò)展裝置中。從而避免現(xiàn)有技術(shù)在添加新功能時(shí)需換卡、換號(hào)的問題。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)ー步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種SM卡功能擴(kuò)展裝置，其特征在于，擴(kuò)展裝置(300)與通訊終端的SM卡槽適配，所述擴(kuò)展裝置(300)包括用于功能擴(kuò)展的擴(kuò)展模塊、設(shè)置在擴(kuò)展模塊正面用于和通訊終端電路連接的觸片(302)，以及設(shè)置在擴(kuò)展裝置(300)背面用于與識(shí)別卡適配的凹槽(301);所述凹槽(301)中設(shè)有用干與識(shí)別卡電路連接的觸點(diǎn)(308)，所述擴(kuò)展裝置(300)中還設(shè)有連通所述觸片(302)和觸點(diǎn)(308)的電路。
2.如權(quán)利要求I所述的SIM卡功能擴(kuò)展裝置，其特征在于，所述觸點(diǎn)(308)和觸片(302)分別為IS07816標(biāo)準(zhǔn)的主接口和從接ロ。
3.如權(quán)利要求I所述的SIM卡功能擴(kuò)展裝置，其特征在于，所述連通觸片(302)和觸點(diǎn)(308)的電路位于所述擴(kuò)展模塊中。
4.如權(quán)利要求I所述的SIM卡功能擴(kuò)展裝置，其特征在于，所述連通觸片(302)和觸點(diǎn)(308)的電路獨(dú)立于所述擴(kuò)展模塊設(shè)置。
5.如權(quán)利要求4所述的SIM卡功能擴(kuò)展裝置，其特征在于，所述擴(kuò)展模塊與觸片(302)電路連接。
6.如權(quán)利要求I至5任一項(xiàng)所述的SM卡功能擴(kuò)展裝置，其特征在于，所述凹槽(301)及對(duì)應(yīng)的識(shí)別卡的尺寸大于或等于IS07816標(biāo)準(zhǔn)的集成電路卡的尺寸。
7.如權(quán)利要求6所述的SIM卡功能擴(kuò)展裝置，其特征在于，所述識(shí)別卡為微型SIM卡。
8.如權(quán)利要求I至5任一項(xiàng)所述的SM卡功能擴(kuò)展裝置，其特征在干，所述擴(kuò)展裝置(300)的外形為標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的尺寸。
9.如權(quán)利要求I至5任一項(xiàng)所述的SM卡功能擴(kuò)展裝置，其特征在于，所述擴(kuò)展模塊包含有射頻模塊或NAND Flash模塊。
10.如權(quán)利要求9所述的SM卡功能擴(kuò)展裝置，其特征在于，所述射頻模塊包括處理器(306)、RF射頻模塊(303)和存儲(chǔ)器(307)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種SIM卡功能擴(kuò)展裝置，擴(kuò)展裝置(300)與通訊終端的SIM卡槽適配，所述擴(kuò)展裝置(300)包括用于功能擴(kuò)展的擴(kuò)展模塊、設(shè)置在擴(kuò)展模塊正面用于和通訊終端電路連接的觸片(302)，以及設(shè)置在擴(kuò)展裝置(300)背面用于與識(shí)別卡適配的凹槽(301)；所述凹槽(301)中設(shè)有用于與識(shí)別卡電路連接的觸點(diǎn)(308)，所述擴(kuò)展裝置(300)中還設(shè)有連通所述觸片(302)和觸點(diǎn)(308)的電路。其通過縮減標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格SIM卡體積，并在體積縮減的部分設(shè)置接口模塊和擴(kuò)展模塊，即可對(duì)現(xiàn)在普遍使用的標(biāo)準(zhǔn)SIM卡進(jìn)行功能擴(kuò)展，該升級(jí)過程無需要換卡換號(hào)，購買具有對(duì)應(yīng)功能的卡貼裝置即可，操作簡(jiǎn)單成本低，不受運(yùn)營(yíng)商限制，利于新功能的問世和推廣。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202404639SQ20112056226
公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者于克兵 申請(qǐng)人:國(guó)民技術(shù)股份有限公司