專利名稱：一種pcb可測(cè)性快速標(biāo)識(shí)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種EDA技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種PCB可測(cè)性快速標(biāo)識(shí)方法。
背景技術(shù)：
EDA技術(shù)就是以計(jì)算機(jī)為工具，設(shè)計(jì)者在EDA軟件平臺(tái)上，用硬件描述語(yǔ)言HDL完 成設(shè)計(jì)文件，然后由計(jì)算機(jī)自動(dòng)地完成邏輯編譯、化簡(jiǎn)、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿 真，直至對(duì)于特定目標(biāo)芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。EDA技術(shù)的出現(xiàn)，極大 地提高了電路設(shè)計(jì)的效率和可操作性，減輕了設(shè)計(jì)者的勞動(dòng)強(qiáng)度。EDA工具軟件可大致可分為芯片設(shè)計(jì)輔助軟件、可編程芯片輔助設(shè)計(jì)軟件、系統(tǒng)設(shè) 計(jì)輔助軟件等三類。按主要功能或主要應(yīng)用場(chǎng)合，分為電路設(shè)計(jì)與仿真工具、PCB設(shè)計(jì)軟件、 IC設(shè)計(jì)軟件、PLD設(shè)計(jì)工具及其它EDA軟件。PCB (印制電路板)設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。 隨著PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜度越來(lái)越大，對(duì)ICT針床的可測(cè)性提出更高的要求，如ICT針床可測(cè)覆 蓋率比較低時(shí)，PCB焊接質(zhì)量很難控制，因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)如何檢查各網(wǎng)絡(luò)的可測(cè)性至關(guān)重要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是提供一種實(shí)現(xiàn)了對(duì)ICT針床信號(hào)的可測(cè)性進(jìn)行較為科學(xué)、準(zhǔn) 確的分析，有利于提高PCB焊接的質(zhì)量，進(jìn)一步提高了 PCB設(shè)計(jì)效率的一種PCB可測(cè)性快速 標(biāo)識(shí)方法。本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是按以下方式實(shí)現(xiàn)的，對(duì)PCB上的NET屬性增加可測(cè)試屬性，可 導(dǎo)出每個(gè)NET的可測(cè)試屬性，通過(guò)外掛可測(cè)試性分析控件，分析NET的可測(cè)試性，并生成分 析報(bào)告和建議?？蓽y(cè)試分析控件對(duì)NET的可測(cè)試性進(jìn)行分析，計(jì)算總NET和可測(cè)量的NET，并得出 總測(cè)試覆蓋率；還可根據(jù)電源類，內(nèi)存類，總線類，時(shí)鐘類信號(hào)對(duì)NET進(jìn)行分類，并得出各類 線的測(cè)試覆蓋率；最后生成可測(cè)試分析表，分析報(bào)告及建議。可測(cè)試性分析控件根據(jù)PCB的每類線的焊接經(jīng)驗(yàn)指定線長(zhǎng)、線寬、線距要求，對(duì) PCB的電源地線的焊錫厚度進(jìn)行調(diào)整，可測(cè)試性分析控件根據(jù)這些參數(shù)提取可測(cè)試性，最后 生成可測(cè)試分析表，分析報(bào)告及建議。在PCB中對(duì)NET進(jìn)行屬性設(shè)置，若可測(cè)為test，不可測(cè)為untest，導(dǎo)出NET的可測(cè) 試分析表和分析報(bào)告，根據(jù)可測(cè)試分析表及報(bào)告對(duì)PCB板焊接參數(shù)及設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整。具體步驟包括 (1)、可測(cè)試分析控件對(duì)NET的可測(cè)試性進(jìn)行分析，計(jì)算總NET和可測(cè)量的NET，并 得出總測(cè)試覆蓋率； (2)、根據(jù)電源類，內(nèi)存類，總線類，時(shí)鐘類信號(hào)對(duì)NET進(jìn)行分類，并得出各類線的 測(cè)試覆蓋率；
(3)、生成可測(cè)試分析表，分析報(bào)告及建議；、導(dǎo)出NET的可測(cè)試分析表和分析報(bào)告；(5)、導(dǎo)出NET的可測(cè)試分析表和分析報(bào)告，如可測(cè)試覆蓋率不滿足要求，則對(duì)PCB 焊接參數(shù)及設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整，重新測(cè)試，直到達(dá)到要求。本發(fā)明的一種PCB可測(cè)性快速標(biāo)識(shí)方法具有以下優(yōu)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了對(duì)ICT針床信號(hào)的 可測(cè)性進(jìn)行較為科學(xué)、準(zhǔn)確的分析，有利于提高PCB焊接的質(zhì)量，進(jìn)一步提高了 PCB設(shè)計(jì)效 率，使用這種方法，可以對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行很好的控制，可以大大縮短PCB板設(shè)計(jì)周期，并能 加快產(chǎn)品上市時(shí)間。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。附圖1為一種PCB可測(cè)性快速標(biāo)識(shí)方法的示意圖。
具體實(shí)施例方式參照說(shuō)明書附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的一種PCB可測(cè)性快速標(biāo)識(shí)方法作以下 詳細(xì)地說(shuō)明。實(shí)施例 本發(fā)明的一種PCB可測(cè)性快速標(biāo)識(shí)方法，對(duì)PCB上的NET屬性增加可測(cè)試屬性，可 導(dǎo)出每個(gè)NET的可測(cè)試屬性，通過(guò)外掛可測(cè)試性分析控件，分析NET的可測(cè)試性，并生成分 析報(bào)告和建議?？蓽y(cè)試分析控件對(duì)NET的可測(cè)試性進(jìn)行分析，計(jì)算總NET和可測(cè)量的NET，并得出 總測(cè)試覆蓋率；還可根據(jù)電源類，內(nèi)存類，總線類，時(shí)鐘類信號(hào)對(duì)NET進(jìn)行分類，并得出各類 線的測(cè)試覆蓋率；最后生成可測(cè)試分析表，分析報(bào)告及建議?？蓽y(cè)試性分析控件根據(jù)PCB的每類線的焊接經(jīng)驗(yàn)指定線長(zhǎng)、線寬、線距要求，對(duì) PCB的電源地線的焊錫厚度進(jìn)行調(diào)整，可測(cè)試性分析控件根據(jù)這些參數(shù)提取可測(cè)試性，最后 生成可測(cè)試分析表，分析報(bào)告及建議。在PCB中對(duì)NET進(jìn)行屬性設(shè)置，若可測(cè)為test，不可測(cè)為untest，導(dǎo)出NET的可測(cè) 試分析表和分析報(bào)告，根據(jù)可測(cè)試分析表及報(bào)告對(duì)PCB板焊接參數(shù)及設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整。具體步驟包括(1)、可測(cè)試分析控件對(duì)NET的可測(cè)試性進(jìn)行分析，計(jì)算總NET和可測(cè)量的NET，并 得出總測(cè)試覆蓋率；(2)、根據(jù)電源類，內(nèi)存類，總線類，時(shí)鐘類信號(hào)對(duì)NET進(jìn)行分類，并得出各類線的 測(cè)試覆蓋率；(3)、生成可測(cè)試分析表，分析報(bào)告及建議；、導(dǎo)出NET的可測(cè)試分析表和分析報(bào)告；(5)、導(dǎo)出NET的可測(cè)試分析表和分析報(bào)告，如可測(cè)試覆蓋率不滿足要求，則對(duì)PCB 焊接參數(shù)及設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整，重新測(cè)試，直到達(dá)到要求。除說(shuō)明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
權(quán)利要求
1.一種PCB可測(cè)性快速標(biāo)識(shí)方法，其特征在于對(duì)PCB上的NET屬性增加可測(cè)試屬性，可 導(dǎo)出每個(gè)NET的可測(cè)試屬性，通過(guò)外掛可測(cè)試性分析控件，分析NET的可測(cè)試性，并生成分 析報(bào)告和建議。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB可測(cè)性快速標(biāo)識(shí)方法，其特征在于可測(cè)試分析控件 對(duì)NET的可測(cè)試性進(jìn)行分析，計(jì)算總NET和可測(cè)量的NET，并得出總測(cè)試覆蓋率；還可根據(jù) 電源類，內(nèi)存類，總線類，時(shí)鐘類信號(hào)對(duì)NET進(jìn)行分類，并得出各類線的測(cè)試覆蓋率；最后生 成可測(cè)試分析表，分析報(bào)告及建議。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB可測(cè)性快速標(biāo)識(shí)方法，其特征在于可測(cè)試性分析控 件根據(jù)PCB的每類線的焊接經(jīng)驗(yàn)指定線長(zhǎng)、線寬、線距要求，對(duì)PCB的電源地線的焊錫厚度 進(jìn)行調(diào)整，可測(cè)試性分析控件根據(jù)這些參數(shù)提取可測(cè)試性，最后生成可測(cè)試分析表，分析報(bào) 告及建議。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB可測(cè)性快速標(biāo)識(shí)方法，其特征在于在PCB中對(duì)NET 進(jìn)行屬性設(shè)置，若可測(cè)為test，不可測(cè)為imtest，導(dǎo)出NET的可測(cè)試分析表和分析報(bào)告，根 據(jù)可測(cè)試分析表及報(bào)告對(duì)PCB板焊接參數(shù)及設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的一種PCB可測(cè)性快速標(biāo)識(shí)方法，其特征在于具體步 驟包括(1)、可測(cè)試分析控件對(duì)NET的可測(cè)試性進(jìn)行分析，計(jì)算總NET和可測(cè)量的NET，并得出 總測(cè)試覆蓋率；(2)、根據(jù)電源類，內(nèi)存類，總線類，時(shí)鐘類信號(hào)對(duì)NET進(jìn)行分類，并得出各類線的測(cè)試覆蓋率；(3)、生成可測(cè)試分析表，分析報(bào)告及建議； 、導(dǎo)出NET的可測(cè)試分析表和分析報(bào)告；(5)、導(dǎo)出NET的可測(cè)試分析表和分析報(bào)告，如可測(cè)試覆蓋率不滿足要求，則對(duì)PCB焊接 參數(shù)及設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整，重新測(cè)試，直到達(dá)到要求。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB可測(cè)性快速標(biāo)識(shí)方法，屬于EDA技術(shù)領(lǐng)域，對(duì)PCB上的NET屬性增加可測(cè)試屬性，可導(dǎo)出每個(gè)NET的可測(cè)試屬性，通過(guò)外掛可測(cè)試性分析控件，分析NET的可測(cè)試性，并生成分析報(bào)告和建議?？蓽y(cè)試分析控件對(duì)NET的可測(cè)試性進(jìn)行分析，計(jì)算總NET和可測(cè)量的NET，并得出總測(cè)試覆蓋率；根據(jù)電源類，內(nèi)存類，總線類，時(shí)鐘類信號(hào)對(duì)NET進(jìn)行分類，并得出各類線的測(cè)試覆蓋率；生成可測(cè)試分析表，分析報(bào)告及建議；導(dǎo)出NET的可測(cè)試分析表和分析報(bào)告；導(dǎo)出NET的可測(cè)試分析表和分析報(bào)告。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了對(duì)ICT針床信號(hào)的可測(cè)性進(jìn)行較為科學(xué)、準(zhǔn)確的分析，有利于提高PCB焊接的質(zhì)量，進(jìn)一步提高了PCB設(shè)計(jì)效率。
文檔編號(hào)G06F17/50GK102147823SQ20111003015
公開日2011年8月10日 申請(qǐng)日期2011年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月27日
發(fā)明者于治樓, 杜光芹, 翟西斌 申請(qǐng)人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司