專利名稱：基于鋁線鍵合的智能卡模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)，具體涉及一種基于鋁線鍵合的智能卡模 塊。
背景技術(shù)：
隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能越來(lái)越豐 富。在智能卡領(lǐng)域，由于安全性和多功能的要求逐漸顯現(xiàn)出來(lái)，要求在成本降低或不變的情 況下增加可靠性。但常規(guī)的智能模塊封裝一般都是使用FR4或者GlO作為載帶的基材層，設(shè)置單面 或者雙面敷銅線路，然后將智能卡芯片貼片、打線連接，待完畢之后直接模塑或UV封裝，來(lái) 實(shí)現(xiàn)智能卡模塊的高可靠性?，F(xiàn)有的封裝方法中進(jìn)行打線連接時(shí)，都是利用金線進(jìn)行打線 連接。由于金線材質(zhì)本身的特殊性，其價(jià)格昂貴，這樣將使得智能模塊封裝的費(fèi)用高，極大 的降低了相應(yīng)智能模塊的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。因此，設(shè)計(jì)一種低封裝費(fèi)用的智能卡模塊，是本領(lǐng)域亟需解決的問(wèn)題。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有智能卡模塊封裝時(shí)利用金線打線連接所存在的費(fèi)用高等問(wèn) 題，而提供一種新型的智能卡模塊，該模塊利用鋁線代替金線進(jìn)行打線連接，將大大降低智 能卡模塊的封裝費(fèi)用。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案基于鋁線鍵合的智能卡模塊，該模塊由芯片組模塑封裝或UV封裝而成，所述芯片 組包括芯片、用于承載芯片和進(jìn)行電氣連接的載帶，所述載帶上設(shè)置有承載芯片的芯片承 載區(qū)域和線路，所述芯片通過(guò)粘結(jié)劑安裝到所述載帶上的芯片承載區(qū)域，并通過(guò)鋁線與所 述載帶上的線路進(jìn)行引線鍵合。根據(jù)上述技術(shù)方案得到的本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)(1)利用鋁線代替金線，實(shí)現(xiàn)芯片與載帶之間的引線鍵合達(dá)到電性連接，降低封裝 成本；(2)整個(gè)模塊采用模塑封裝或UV封裝，技術(shù)成熟，便于實(shí)際應(yīng)用，并且能夠保證模 塊的使用性能。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下 面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。實(shí)施例1參見(jiàn)圖1，該實(shí)施中提供的基于鋁線鍵合的智能卡模塊，主要包括芯片組100和形 成模塊外形的封裝體200。為了達(dá)到低成本的模塊封裝，該實(shí)施例中芯片組100包括芯片101、用于承載芯片 和進(jìn)行電氣連接的載帶102以及用于引線鍵合的鋁線103。其中載帶102上設(shè)置有承載芯片的芯片承載區(qū)域和線路(圖中未示出)。芯片101通過(guò)粘結(jié)劑104安裝到載帶102上的芯片承載區(qū)域，并通過(guò)鋁線103與 載帶上的線路進(jìn)行引線鍵合。在芯片101與載帶102引線鍵合之后進(jìn)行模塑封裝，形成封裝體200。上述方案通過(guò)鋁線代替金線，實(shí)現(xiàn)芯片101與載帶102之間的引線鍵合。在沒(méi)有 影響智能卡模塊使用性能的情況下，降低了模塊的封裝費(fèi)用。實(shí)施例2參見(jiàn)圖2，該實(shí)施例提供的基于鋁線鍵合的智能卡模塊，與實(shí)施例1中提供的智能 卡模塊結(jié)構(gòu)相同，此處不加以贅述。該實(shí)施例中UV封裝形成封裝體200。該方案同樣通過(guò)鋁線代替金線，實(shí)現(xiàn)芯片與載帶之間的引線鍵合。在沒(méi)有影響智 能卡模塊使用性能的情況下，降低了模塊的封裝費(fèi)用。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的 技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō) 明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化 和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所 附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.基于鋁線鍵合的智能卡模塊，該模塊由芯片組模塑封裝或UV封裝而成，所述芯片組 包括芯片、用于承載芯片和進(jìn)行電氣連接的載帶，其特征在于，所述載帶上設(shè)置有承載芯片 的芯片承載區(qū)域和線路，所述芯片通過(guò)粘結(jié)劑安裝到所述載帶上的芯片承載區(qū)域，并通過(guò) 鋁線與所述載帶上的線路進(jìn)行引線鍵合。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了基于鋁線鍵合的智能卡模塊，該模塊由芯片組模塑封裝或UV封裝而成，模塊中的芯片通過(guò)粘結(jié)劑安裝到載帶上的芯片承載區(qū)域，并通過(guò)鋁線與載帶上的線路進(jìn)行引線鍵合。本實(shí)用新型利用鋁線代替金線，實(shí)現(xiàn)芯片與載帶之間的引線鍵合達(dá)到電性連接，降低封裝成本。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201828951SQ20102057036
公開(kāi)日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2010年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月21日
發(fā)明者唐榮燁, 楊輝峰, 蔣曉蘭, 馬文耀 申請(qǐng)人:上海長(zhǎng)豐智能卡有限公司