專利名稱：一種高強度抗污高速公路通行卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種高速公路通行卡，特別涉及一種基于無線射頻識別技術(shù) (RFID)，卡基體可在-40°C 100°C溫度范圍內(nèi)長期使用，具有優(yōu)越抗沖擊、抗污、耐磨特 征的高速公路通行卡。
背景技術(shù)：
目前高速公路通行收費結(jié)算普遍采用非接觸式IC卡。其非接觸式芯片通過與感 應(yīng)天線連接后，封裝在標(biāo)準(zhǔn)信用卡大小的塑料卡基體內(nèi)部，利用無線射頻通信方式進行數(shù) 據(jù)傳輸，不需要與讀卡器直接進行物理連接，即能實現(xiàn)在芯片中寫入、讀取車輛進出高速公 路收費口的信息；或是同時進行儲值消費，以實現(xiàn)ETC車載系統(tǒng)的不停車收費。一些非接觸式IC卡還在卡基體的頂部和底部通過層壓等方式，分別設(shè)置有卡標(biāo) 識和保護層。然而，高速公路通行卡的卡基體或?qū)訅旱目鎸?，一般采用PVC、ABS等塑料材質(zhì) 制成，雖具有攜帶輕便、成本低廉等特點。但被放置在車內(nèi)的儀表盤或車頂上，容易受到陽 光暴曬和汽車發(fā)動機熱量的高溫影響，而產(chǎn)生彎折變形的損傷。另外，現(xiàn)有的高速公路通行卡，卡表面特別容易磨損、不耐臟，也不方便清潔。即使 卡內(nèi)封裝的芯片讀寫次數(shù)還沒有達到其10萬次或10年以上的理論壽命，也只能對高速公 路通行卡整體拋棄，人為縮短了其使用壽命，造成資源浪費和環(huán)境污染。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種高強度抗污高速公路通行卡，可在-40°C IOO0C 溫度范圍內(nèi)長期使用，表面光滑、抗污，抗彎曲、耐疲勞性好，具有優(yōu)越耐磨、耐油、耐過氧化 物性能的聚甲醛和ABS/PC改性塑料或各種金屬材料或覆蓋金屬箔卡面制成該高速公路通 行卡的卡基體，提高其卡基體強度和表面抗污能力，并通過多種結(jié)構(gòu)設(shè)計，將包含非接觸式 芯片和感應(yīng)天線的嵌入式模塊封裝在卡基體內(nèi)，實現(xiàn)其與外部讀寫器的無線數(shù)據(jù)交換。為了達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是提供一種高強度抗污高速公路通行 卡，包含卡基體和封裝在所述卡基體內(nèi)部的數(shù)據(jù)處理模塊；所述數(shù)據(jù)處理模塊包含有非接 觸式芯片，和與非接觸式芯片連接的感應(yīng)天線，所述卡基體包含可相互扣合的上蓋板和下 蓋板，在所述上蓋板、下蓋板之間設(shè)置有鑲嵌孔，使與其外形尺寸相匹配的所述數(shù)據(jù)處理模 塊固定嵌設(shè)在該鑲嵌孔中。所述卡基體的上蓋板和下蓋板上對應(yīng)設(shè)置有若干配合連接件；所述配合連接件是 分別設(shè)置在上蓋板和下蓋板上的若干凹槽和若干凸條；所述若干凸條對應(yīng)嵌設(shè)在相匹配的 所述若干凹槽中，使所述上蓋板與下蓋板相互扣合。在所述上蓋板、下蓋板相扣合的內(nèi)側(cè)接觸面上對應(yīng)位置，分別開設(shè)有沉孔，使上蓋 板、下蓋板扣合后，所述沉孔之間的空隙部分形成嵌設(shè)數(shù)據(jù)處理模塊的所述鑲嵌孔。一種實施例中，所述數(shù)據(jù)處理模塊是將所述感應(yīng)天線和非接觸式芯片封裝在絕緣體中形成的嵌入式模塊。另一種實施例中，所述數(shù)據(jù)處理模塊是嵌入卡，所述嵌入卡是對現(xiàn)有非接觸式IC卡上封裝用的絕緣體處理后，使該絕緣體外形尺寸小于所述卡基體，并在所述絕緣體中保 留所述非接觸式IC卡的電性能完好的非接觸式芯片、和與該非接觸式芯片連接的感應(yīng)天 線。還有一種實施例中，所述數(shù)據(jù)處理模塊包含封裝有所述非接觸式芯片和感應(yīng)天線 的絕緣的主體部分；所述卡基體的上蓋板和下蓋板上對應(yīng)位置分別開設(shè)有通孔，在上下蓋 板扣合時，形成用于固定所述數(shù)據(jù)處理模塊的主體部分的所述鑲嵌孔。所述數(shù)據(jù)處理模塊還包含設(shè)置有若干定位凸塊的邊緣部分；在所述上蓋板和下蓋 板的內(nèi)側(cè)接觸面、所述通孔邊緣，還分別開設(shè)有與所述數(shù)據(jù)處理模塊的定位凸塊形狀尺寸 相匹配的若干對定位沉孔；在上蓋板、下蓋板扣合時，使所述數(shù)據(jù)處理模塊的每個定位凸 塊，固定嵌設(shè)在上下蓋板上對應(yīng)設(shè)置的其中一對定位沉孔形成的空隙中。所述數(shù)據(jù)處理模塊的主體部分高度小于所述鑲嵌孔的高度，并在該主體部分與卡 基體的頂面、底面分別留有的空隙中，分別貼、涂或嵌設(shè)有美化層。所述卡基體是由絕緣的塑料或陶瓷或聚甲醛、ABS/PC的塑料合金制成。或者，所述卡基體是由各種金屬材料直接制成或是通過覆蓋金屬箔制成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所述高強度抗污高速公路通行卡，其優(yōu)點在于本 實用新型在卡基體的上下蓋板之間開設(shè)鑲嵌孔，使外形尺寸相匹配的數(shù)據(jù)處理模塊能夠固 定嵌設(shè)其中，并且能夠通過對應(yīng)設(shè)置定位凸塊和定位沉孔，進一步固定數(shù)據(jù)處理模塊在卡 基體內(nèi)的位置。使所述數(shù)據(jù)處理模塊的非接觸式芯片和感應(yīng)天線，通過無線射頻識別技術(shù) (RFID)與外部匹配的讀寫器進行數(shù)據(jù)交換，寫入或識別非接觸式芯片中的信息。本實用新型不僅能夠使用塑料、陶瓷等材料，還能夠優(yōu)選地使用聚甲醛、ABS/PC的 塑料合金和各種金屬材料制成上述卡基體，有效提高該卡基體強度和表面抗污能力，使高 速公路通行卡不易彎折變形，表面清潔養(yǎng)護簡單，有效延長其使用壽命。特別地，能在現(xiàn)有非接觸式IC卡表面損壞后，保留完整的非接觸式芯片和感應(yīng)天 線制成嵌入卡，并將嵌入卡封裝在卡基體的鑲嵌孔內(nèi)。在多次更換損壞的卡基體后，使嵌入 卡中非接觸式芯片的讀寫次數(shù)能達到其10萬次或10年以上的理論壽命，寶貴資源得到了 充分使用，符合發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟政策和節(jié)能減排精神。另外，該高速公路通行卡的卡基體的正面和背面上，還可通過印刷等方式形成表 面的文字或圖像，尤其可通過注塑或模壓成型形成表面凹凸的文字或圖案。特別地，當(dāng)卡基 體的鑲嵌孔是通孔時，還能夠在數(shù)據(jù)處理模塊的主體部分與卡基體的頂面、底面留有的空 隙中，通過貼涂薄膜、嵌設(shè)水晶等等多種方式，形成美化層，從而獲得樣式新穎的所述高強 度抗污高速公路通行卡。

圖1是本實用新型高強度抗污高速公路通行卡的總體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型高強度抗污高速公路通行卡的總體結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。圖3是本實用新型高強度抗污高速公路通行卡在正面進行文字標(biāo)識的示意圖。圖4是本實用新型高強度抗污高速公路通行卡在實施例1中上蓋板和下蓋板的結(jié)構(gòu)及其連接關(guān)系示 意圖。圖5是本實用新型高強度抗污高速公路通行卡在實施例1中上蓋板和下蓋板的側(cè) 視結(jié)構(gòu)及其連接關(guān)系示意圖。圖6是本實用新型高強度抗污高速公路通行卡在實施例1中上蓋板、下蓋板與數(shù) 據(jù)處理模塊的連接關(guān)系側(cè)視圖。圖7是本實用新型高強度抗污高速公路通行卡在實施例1中嵌入式模塊的結(jié)構(gòu)剖 視圖。圖8是本實用新型高強度抗污高速公路通行卡在實施例2中的連接關(guān)系側(cè)視圖。圖9是本實用新型高強度抗污高速公路通行卡在實施例3中的連接關(guān)系側(cè)視圖。圖10是本實用新型高強度抗污高速公路通行卡在實施例3中嵌入式模塊的結(jié)構(gòu) 剖視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖說明本實用新型的多個具體實施方式
。實施例1如圖1、圖2所示，本實施例中提供一種高強度抗污高速公路通行卡，包含卡基體 10和封裝在卡基體10內(nèi)部的數(shù)據(jù)處理模塊20。該數(shù)據(jù)處理模塊20可設(shè)置在卡基體10內(nèi) 的任意位置，圖1中以位于卡基體10左下方的圓形的數(shù)據(jù)處理模塊20為例進行說明。所述卡基體10具有標(biāo)準(zhǔn)信用卡的大小尺寸，其正反兩面的周邊一定寬度內(nèi)，對應(yīng) 設(shè)為內(nèi)高外低的斜坡面。如圖3所示，所述卡基體10可以是由PVC (聚氯乙烯)、PET (聚對苯二甲酸乙二 醇酯)、ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚)或環(huán)氧樹脂等各種塑料、或陶瓷等絕緣材料制 成。在一些優(yōu)選的實施例中，所述卡基體10還可以用POM(聚甲醛)或ABS(丙烯腈-丁 二烯-苯乙烯共聚)/PC (聚碳酸酯)的塑料合金制成，使卡基體10的強度和表面抗污能力 較上述塑料材質(zhì)有所提高，使高速公路通行卡不易彎折變形，表面清潔養(yǎng)護簡單，有效延長 其使用壽命。在實際使用時，該高速公路通行卡的卡基體10的正面和背面上，可通過印刷等方 式形成表面的文字或圖像，尤其可通過注塑或模壓成型形成表面凹凸的文字或圖案。如圖4、圖5所示，所述卡基體10包含上蓋板12和下蓋板13，該上蓋板12的周邊 開設(shè)有凹槽121，對應(yīng)在下蓋板13的周邊設(shè)置凸條131，使凸條131嵌入相匹配的凹槽121 時，上蓋板12與下蓋板13能夠相互扣合，形成整體的卡基體10。所述凸條131和凹槽121 的設(shè)置位置可在上、下蓋板13間互換(圖中未示出)；該凸條131和凹槽121也可以由其他 對應(yīng)設(shè)置的配合連接件所替代。配合參見圖4、圖5、圖6所示，在所述上蓋板12、下蓋板13相扣合的內(nèi)側(cè)接觸面 上對應(yīng)位置，分別開設(shè)有一定深度的沉孔111，使上蓋板12、下蓋板13扣合后，上下兩邊的 沉孔111之間的空隙部分形成一鑲嵌孔11，用于嵌設(shè)外形尺寸相匹配的所述數(shù)據(jù)處理模塊 20，并通過高頻焊接、粘接等多種方式將數(shù)據(jù)處理模塊20與鑲嵌孔11固化連接。如圖7所示，所述數(shù)據(jù)處理模塊20包含非接觸式芯片21，和與非接觸式芯片21連接并圍繞其設(shè)置的感應(yīng)天線22。所述數(shù)據(jù)處理模塊20是將感應(yīng)天線22和非接觸式芯片 21，通過COB (板上芯片21封裝)、倒封裝或其他方式，封裝在絕緣體中形成的嵌入式模塊。 利用無線射頻識別技術(shù)(RFID)使所述數(shù)據(jù)處理模塊20通過電感耦合與外部匹配的讀寫器 進行數(shù)據(jù)交換，寫入或識別非接觸式芯片21中的信息。實施例2如圖8所示，本實施例中所述高強度抗污高速公路通行卡，具有與上述實施例類 似的結(jié)構(gòu)，該高速公路通行卡包含四周為斜坡面的卡基體10，該卡基體10設(shè)有上蓋板12和 下蓋板13，通過對應(yīng)設(shè)置的凹槽121和凸條131等配合連接件，使上蓋板12和下蓋板13扣合。所述卡基體10可以是由PVC、PET、ABS或環(huán)氧樹脂等各種塑料、或陶瓷等絕緣材料 制成?；蚴莾?yōu)選地，用聚甲醛、ABS/PC的塑料合金制成該卡基體10，提高高速公路通行卡基 體的強度和表面抗污能力，方便清潔，減少維護時間，有效延長其使用壽命。與上述實施例中不同點在于，本實施例中，雖然也通過封裝在卡基體10內(nèi)的數(shù)據(jù) 處理模塊20實現(xiàn)無線數(shù)據(jù)交換，但所述數(shù)據(jù)處理模塊20不是嵌入式模塊，而是高速公路通 行卡的嵌入卡，該嵌入卡中已經(jīng)封裝有非接觸式芯片21，以及與非接觸式芯片21連接的感 應(yīng)天線22?？梢詫F(xiàn)有技術(shù)制成的高速公路通行卡或其他非接觸式IC卡回收，將其四周已 經(jīng)磨損的卡體部分切除，完整保留其中封裝有非接觸式芯片21和感應(yīng)天線22的部分，形成 所述嵌入卡。此時，在本實施例中所述卡基體10的上蓋板12和下蓋板13的內(nèi)側(cè)接觸面上對應(yīng) 位置，也分別開設(shè)沉孔112，并在上蓋板12、下蓋板13扣合時形成鑲嵌孔11。該鑲嵌孔11 的外形尺寸與所述嵌入卡的外形尺寸相匹配，使嵌入卡能夠?qū)?yīng)嵌設(shè)在鑲嵌孔11中，并通 過高頻焊接、粘接等多種方式固化連接。本實施例中所述高速公路通行卡能在現(xiàn)有非接觸式IC卡表面損壞后，保留完整 的非接觸式芯片21和感應(yīng)天線22制成嵌入卡，僅需將嵌入卡封裝在本實施例的卡基體10 內(nèi)，利用高強度、高抗污、方便清潔的卡基體10表面，延長使用壽命；并在多次更換損壞的 卡基體10后，使嵌入卡中非接觸式芯片21的讀寫次數(shù)能達到其10萬次或10年以上的理 論壽命，寶貴資源得到了充分使用，符合發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟政策和節(jié)能減排精神。實施例3如圖9所示，本實施例中所述高強度抗污高速公路通行卡，具有與上述實施例1、2 類似的結(jié)構(gòu)，該高速公路通行卡包含四周為斜坡面的卡基體10，該卡基體10設(shè)有上蓋板12 和下蓋板13，通過對應(yīng)設(shè)置的凹槽121和凸條131等配合連接件，使上蓋板12和下蓋板13 扣合。所述卡基體10可以是由PVC、PET、ABS或環(huán)氧樹脂等各種塑料、或陶瓷等絕緣材料 制成。或是優(yōu)選地，用聚甲醛、ABS/PC的塑料合金制成該卡基體10，提高高速公路通行卡基 體強度和表面抗污能力，方便清潔，減少維護時間，有效延長其使用壽命。 與上述實施例中不同，本實施例的另一種優(yōu)選方式下，所述卡基體10還可以用如 鋁合金、不銹鋼等各種金屬材料直接制成，或是通過覆蓋金屬箔卡面形成卡基體10的金屬 表面。[0052]如圖10所示，將非接觸式芯片21、與非接觸式芯片21連接并圍繞其設(shè)置的感應(yīng)天 線22，封裝在絕緣體中形成所述數(shù)據(jù)處理模塊20。本實施例中，該數(shù)據(jù)處理模塊20的圓形 主體部分中封裝所述非接觸式芯片21和感應(yīng)天線22，而在邊緣部分設(shè)置有若干定位凸塊 31。配合參見圖9、圖10所示，所述卡基體10的上蓋板12、下蓋板13上對應(yīng)位置分別 開設(shè)有通孔113，在上下蓋板扣合時，形成一完整的鑲嵌孔11，用于固定所述數(shù)據(jù)處理模塊 20的圓形主體部分。由于本例中示出了一種厚度小于圓形主體部分，并在圓形主體部分高度方向居中 設(shè)置的定位凸塊31。因此，在上下蓋板的內(nèi)側(cè)接觸面、所述通孔113邊緣，還分別開設(shè)有與 所述數(shù)據(jù)處理模塊20的定位凸塊31形狀尺寸相匹配的若干對定位沉孔32。上下蓋板扣合 時，數(shù)據(jù)處理模塊20的每個定位凸塊31，固定嵌設(shè)在上下蓋板上對應(yīng)設(shè)置的其中一對定位 沉孔32形成的空隙中。通過高頻焊接、粘接等多種方式將所述數(shù)據(jù)處理模塊20與鑲嵌孔 11、所述定位凸塊31與定位沉孔32固化連接。如圖9所示，所述數(shù)據(jù)處理模塊20的圓形主體部分高度小于所述鑲嵌孔11的高 度，因此，在居中嵌設(shè)在鑲嵌孔11后，數(shù)據(jù)處理模塊20的圓形主體部分與卡基體10的頂 面、底面分別留有空隙。在該兩側(cè)的空隙中，通過貼涂薄膜、嵌設(shè)水晶等等多種方式，形成卡 基體10表面的美化層40，樣式新穎。綜上所述，本實用新型所述高強度抗污高速公路通行卡，在卡基體的上下蓋板之 間開設(shè)鑲嵌孔，使外形尺寸相匹配的數(shù)據(jù)處理模塊能夠固定嵌設(shè)其中，并且能夠通過對應(yīng) 設(shè)置定位凸塊和定位沉孔，進一步固定數(shù)據(jù)處理模塊在卡基體內(nèi)的位置。使所述數(shù)據(jù)處理 模塊的非接觸式芯片和感應(yīng)天線，通過無線射頻識別技術(shù)(RFID)與外部匹配的讀寫器進行 數(shù)據(jù)交換，寫入或識別非接觸式芯片中的信息。本實用新型不僅能夠使用塑料、陶瓷等材料，還能夠優(yōu)選地使用聚甲醛、ABS/PC的 塑料合金和各種金屬材料制成上述卡基體，有效提高該卡基體強度和表面抗污能力，使高 速公路通行卡不易彎折變形，表面清潔養(yǎng)護簡單，有效延長其使用壽命。特別地，能在現(xiàn)有非接觸式IC卡基體損壞后，保留完整的非接觸式芯片和感應(yīng)天 線制成嵌入卡，并將嵌入卡封裝在卡基體的鑲嵌孔內(nèi)。在多次更換損壞的卡基體后，使嵌入 卡中非接觸式芯片的讀寫次數(shù)能達到其10萬次或10年以上的理論壽命，寶貴資源得到了 充分使用，符合發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟政策和節(jié)能減排精神。另外，該高速公路通行卡的卡基體的正面和背面上，還可通過印刷等方式形成表 面的文字或圖像，尤其可通過注塑或模壓成型形成表面凹凸的文字或圖案。特別地，當(dāng)卡基 體的鑲嵌孔是通孔時，還能夠在數(shù)據(jù)處理模塊的主體部分與卡基體的頂面、底面留有的空 隙中，通過貼涂薄膜、嵌設(shè)水晶等等多種方式，形成美化層，從而獲得樣式新穎的所述高強 度抗污高速公路通行卡。盡管本實用新型的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實施例作了詳細介紹，但應(yīng)當(dāng)認識到上 述的描述不應(yīng)被認為是對本實用新型的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對于 本實用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)由所附 的權(quán)利要求來限定。
權(quán)利要求1.一種高強度抗污高速公路通行卡，包含卡基體(10)和封裝在所述卡基體(10)內(nèi)部 的數(shù)據(jù)處理模塊(20)；所述數(shù)據(jù)處理模塊(20)包含有非接觸式芯片(21)，和與非接觸式芯 片(21)連接的感應(yīng)天線(22)，其特征在于，所述卡基體(10)包含可相互扣合的上蓋板(12)和下蓋板(13)，在所述上蓋板(12)、下 蓋板(13)之間設(shè)置有鑲嵌孔(11)，使與其外形尺寸相匹配的所述數(shù)據(jù)處理模塊(20)固定 嵌設(shè)在該鑲嵌孔(11)中。
2.如權(quán)利要求1所述的高強度抗污高速公路通行卡，其特征在于，所述卡基體(10)的 上蓋板(12)和下蓋板(13)上對應(yīng)設(shè)置有若干配合連接件；所述配合連接件是分別設(shè)置在上蓋板(12)和下蓋板(13)上的若干凹槽(121)和若干 凸條(131);所述若干凸條(131)對應(yīng)嵌設(shè)在相匹配的所述若干凹槽(121)中，使所述上蓋板(12) 與下蓋板(13)相互扣合。
3.如權(quán)利要求1所述的高強度抗污高速公路通行卡，其特征在于，在所述上蓋板(12)、 下蓋板(13)相扣合的內(nèi)側(cè)接觸面上對應(yīng)位置，分別開設(shè)有沉孔，使上蓋板(12)、下蓋板 (13)扣合后，所述沉孔之間的空隙部分形成嵌設(shè)數(shù)據(jù)處理模塊(20)的所述鑲嵌孔(11)。
4.如權(quán)利要求3所述的高強度抗污高速公路通行卡，其特征在于，所述數(shù)據(jù)處理模塊 (20)是將所述感應(yīng)天線(22)和非接觸式芯片(21)封裝在絕緣體中形成的嵌入式模塊。
5.如權(quán)利要求3所述的高強度抗污高速公路通行卡，其特征在于，所述數(shù)據(jù)處理模塊 (20)是嵌入卡，所述嵌入卡是對現(xiàn)有非接觸式IC卡上封裝用的絕緣體處理后，使該絕緣體 外形尺寸小于所述卡基體(10)，并在所述絕緣體中保留所述非接觸式IC卡的電性能完好 的非接觸式芯片(21)、和與該非接觸式芯片(21)連接的感應(yīng)天線(22)。
6.如權(quán)利要求1所述的高強度抗污高速公路通行卡，其特征在于，所述數(shù)據(jù)處理模塊 (20)包含封裝有所述非接觸式芯片(21)和感應(yīng)天線(22)的絕緣的主體部分；所述卡基體(10)的上蓋板(12)和下蓋板(13)上對應(yīng)位置分別開設(shè)有通孔(113)，在上 下蓋板扣合時，形成用于固定所述數(shù)據(jù)處理模塊(20 )的主體部分的所述鑲嵌孔(11)。
7.如權(quán)利要求6所述的高強度抗污高速公路通行卡，其特征在于，所述數(shù)據(jù)處理模塊 (20)還包含設(shè)置有若干定位凸塊(31)的邊緣部分；在所述上蓋板(12)和下蓋板(13)的內(nèi)側(cè)接觸面、所述通孔(113)邊緣，還分別開設(shè)有 與所述數(shù)據(jù)處理模塊(20)的定位凸塊(31)形狀尺寸相匹配的若干對定位沉孔(32)；在上蓋板(12)、下蓋板(13)扣合時，使所述數(shù)據(jù)處理模塊(20)的每個定位凸塊(31)， 固定嵌設(shè)在上下蓋板上對應(yīng)設(shè)置的其中一對定位沉孔(32)形成的空隙中。
8.如權(quán)利要求7所述的高強度抗污高速公路通行卡，其特征在于，所述數(shù)據(jù)處理模塊 (20)的主體部分高度小于所述鑲嵌孔(11)的高度，并在該主體部分與卡基體(10)的頂面、 底面分別留有的空隙中，分別貼、涂或嵌設(shè)有美化層(40)。
9.如權(quán)利要求4或5或8所述的高強度抗污高速公路通行卡，其特征在于，所述卡基體 (10)是由絕緣的塑料或陶瓷或聚甲醛、ABS/PC的塑料合金制成。
10.如權(quán)利要求8所述的高強度抗污高速公路通行卡，其特征在于，所述卡基體(10)是 由各種金屬材料直接制成，或是通過覆蓋金屬箔制成。
專利摘要本實用新型涉及一種高強度抗污高速公路通行卡，包含卡基體和封裝在卡基體內(nèi)部的數(shù)據(jù)處理模塊；數(shù)據(jù)處理模塊包含非接觸式芯片和與非接觸式芯片連接的感應(yīng)天線來對外進行無線數(shù)據(jù)交換；卡基體包含可相互扣合的上蓋板和下蓋板，在上蓋板、下蓋板之間設(shè)置有鑲嵌孔，使與其外形尺寸相匹配的數(shù)據(jù)處理模塊固定嵌設(shè)在該鑲嵌孔中。優(yōu)選能在-40℃~100℃溫度內(nèi)長期使用，耐磨、耐油、耐過氧化物的聚甲醛、ABS/PC塑料合金、金屬或覆蓋金屬箔制成的卡基體，可大幅度提高其抗污、抗彎曲、耐疲勞性能。在卡基體損壞后僅需更換封裝用的卡基體，使非接觸式芯片達到其10萬次或10年以上的理論壽命，充分利用了資源。
文檔編號G06K19/077GK201853247SQ20102053734
公開日2011年6月1日 申請日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者丁晶琦, 尤佳, 李慶勝, 李達, 金健 申請人:上?？姥h(huán)技術(shù)有限公司