專(zhuān)利名稱(chēng)：一種復(fù)合ic卡結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種智能卡結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種智能復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
IC卡是集成電路卡的意思，IC卡是一種內(nèi)藏大規(guī)模集成電路的塑料卡片，其大小 和原來(lái)的磁卡電話的磁卡大小相同。IC卡通?？煞譃榇鎯?chǔ)卡、加密卡和智能卡三類(lèi)，存儲(chǔ)卡 是可以直接對(duì)其進(jìn)行讀、寫(xiě)操作的存儲(chǔ)器，加密卡是在存儲(chǔ)卡的基礎(chǔ)上增加了讀、寫(xiě)加密功 能，對(duì)加密卡進(jìn)行操作時(shí)，必須首先核對(duì)卡中的密碼，密碼正確才能進(jìn)行正常操作，智能卡 是帶有微處理器(CPU)，同時(shí)也稱(chēng)作CPU卡。傳統(tǒng)的IC卡為接觸式IC卡，具有可靠性高、安全性好、靈活性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)；不過(guò)，由 于接觸式IC卡每次使用時(shí)，都要將IC卡觸點(diǎn)插進(jìn)讀卡器，使用極為不便。IC卡觸點(diǎn)存在易 污染、易磨損等缺陷，從而縮短其使用壽命，甚至于損壞此類(lèi)卡的讀卡或?qū)懣ㄔO(shè)備。非接觸式IC卡又稱(chēng)RFID射頻卡，RFID射頻識(shí)別是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技 術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，可工作于 各種惡劣環(huán)境。與接觸式IC卡相比，非接觸式IC卡無(wú)需插拔卡，操作方便快捷，同時(shí)具有 可靠性高、密封性好、防沖突等優(yōu)點(diǎn)。傳統(tǒng)的非接觸式IC卡也存在缺陷當(dāng)卡片彎曲過(guò)度時(shí)，卡片容易因線圈焊點(diǎn)斷裂 而失效；在一些場(chǎng)合的通訊容易受環(huán)境干擾而失敗；加密方法較為簡(jiǎn)單，易于破解，其安全 性較低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服上面所述的技術(shù)缺陷，提供一種復(fù)合IC卡。為了解決上面所述的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案本實(shí)用新型提供一種復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，包括有上層PVC基板、下層PVC基板、在上層 PVC基板外層具有第一印刷層并覆合有上層薄膜、在下層PVC基板外層具有第二印刷層并 覆合有下層薄膜，還包括有穿過(guò)上層薄膜并設(shè)置于上層PVC基板上的接觸式IC芯片、夾裝 在兩層PVC基板之間的芯層；所述的芯層為射頻識(shí)別組件，射頻識(shí)別組件進(jìn)一步包括有工 作頻率在13 14MHz之間的高頻天線及與高頻天線電性連接的高頻COB芯片。所述的高頻COB芯片由耦合元件及芯片組成。所述的接觸式IC芯片嵌入設(shè)置于上層PVC基板上。所述的上層PVC基板上開(kāi)設(shè) 有接觸式IC芯片的嵌入安裝槽。述的高頻天線為由漆包線圈制成的高頻天線。所述的高頻天線及高頻COB芯片的工作頻率為13. 56MHz。本實(shí)用新型通過(guò)復(fù)合手段，將高頻段頻率RFID芯片與接觸式IC芯片完美組合在 一張標(biāo)準(zhǔn)卡上，實(shí)現(xiàn)接觸式與非接觸式IC卡的優(yōu)缺點(diǎn)互補(bǔ)，既克服了接觸式IC卡的易污 染、易磨損、使用不便等缺陷，也解決了非接觸式IC卡易因線圈焊點(diǎn)斷裂而失效、通訊易受環(huán)境干擾、安全性較低等問(wèn)題，有效地延長(zhǎng)了 IC卡的使用壽命。實(shí)現(xiàn)真正的一卡多用，既經(jīng) 濟(jì)又符合環(huán)保理念，實(shí)用性更強(qiáng)，功能更多，可廣泛應(yīng)用于門(mén)禁控制、校園卡、動(dòng)物監(jiān)管、貨 物跟蹤、高速公路收費(fèi)等系統(tǒng)。

圖1為本實(shí)用新型的層次結(jié)構(gòu)圖。圖2為本實(shí)用新型的正面示意圖。圖3為本實(shí)用新型芯層結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1.上層薄膜、2.第一印刷層、3.上層PVC基板、4.芯層、41.高頻天線、42.高 頻COB芯片、5.下層PVC基板、6.第二印刷層、7.下層薄膜、8接觸式IC芯片、9.嵌入安裝槽。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)一并參閱圖1至圖3，如圖所示，復(fù)合IC卡包括有上層PVC基板3、下層PVC基 板5、在上層PVC基板3的外層具有第一印刷層2并覆合有上層薄膜1、在下層PVC基板5 的外層具有第二印刷層6并覆合有下層薄膜7，穿過(guò)上層薄膜1并設(shè)置于上層PVC基板3上 的接觸式IC芯片8、夾裝在兩層PVC基板之間的芯層4 ；芯層4為射頻識(shí)別組件，射頻識(shí)別 組件包括有工作頻率在13 14MHz之間的高頻天線41及與高頻天線41電性連接的高頻 COB芯片42。接觸式IC芯片8嵌入設(shè)置于上層PVC基板3上；上層PVC基板3上開(kāi)設(shè)有接 觸式IC芯片8的嵌入安裝槽9 ；高頻COB芯片42由耦合元件及芯片組成；高頻天線41為 由漆包線圈制成的高頻天線，漆包線是在高純度、高導(dǎo)電率的導(dǎo)體表面涂上一層或多層之 絕緣漆膜，經(jīng)烘干成形，依涂料、漆膜厚度，而各有不同之特性和用途；更進(jìn)一步的，射頻識(shí) 別組件高頻天線及高頻COB芯片的工作頻率為13. 56MHz，工作距離為0 10厘米。本實(shí)用新型的復(fù)合IC卡，將接觸式與非接觸式的卡合成在一起，既可以用于接觸 式讀卡器，也可以用于非接觸式讀卡器，復(fù)合卡的接觸式IC芯片及高頻COB芯片是相互獨(dú) 立的。結(jié)合接觸式IC卡與非接觸式IC卡的特點(diǎn)，并實(shí)現(xiàn)接觸式IC卡與非接觸式IC卡的 優(yōu)缺點(diǎn)互補(bǔ)，為滿足一卡多用之未來(lái)需求。
權(quán)利要求一種復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，包括有上層PVC基板、下層PVC基板、在上層PVC基板外層具有第一印刷層并覆合有上層薄膜、在下層PVC基板外層具有第二印刷層并覆合有下層薄膜，其特征在于還包括有穿過(guò)上層薄膜并設(shè)置于上層PVC基板上的接觸式IC芯片、夾裝在兩層PVC基板之間的芯層；所述的芯層為射頻識(shí)別組件，射頻識(shí)別組件進(jìn)一步包括有工作頻率13～14MHz之間的高頻天線及與高頻天線電性連接的高頻COB芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的高頻COB芯片由耦合元件 及芯片組成。
3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的接觸式IC芯片嵌入設(shè)置 于上層PVC基板上。
4.如權(quán)利要求3所述的復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的上層PVC基板上開(kāi)設(shè)有接 觸式IC芯片的嵌入安裝槽。
5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的高頻天線為由漆包線圈制 成的高頻天線。
6.如權(quán)利要求1-5任一所述的復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的高頻天線及高頻 COB芯片的工作頻率為13. 56MHz ο
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，包括有上層PVC基板、下層PVC基板、在上層PVC基板外層具有第一印刷層并覆合有上層薄膜、在下層PVC基板外層具有第二印刷層并覆合有下層薄膜，穿過(guò)上層薄膜并設(shè)置于上層PVC基板上的接觸式IC芯片、夾裝在兩層PVC基板之間的芯層；所述的芯層為射頻識(shí)別組件，射頻識(shí)別組件進(jìn)一步包括有工作頻率在13～14MHz之間的高頻天線及與高頻天線電性連接的高頻COB芯片。本實(shí)用新型通過(guò)復(fù)合手段，將高頻段頻率RFID芯片與接觸式IC芯片完美組合在一張標(biāo)準(zhǔn)卡上，實(shí)現(xiàn)接觸式與非接觸式IC卡的優(yōu)缺點(diǎn)互補(bǔ)，有效地延長(zhǎng)了IC卡的使用壽命。
文檔編號(hào)G06K19/08GK201698476SQ20102023239
公開(kāi)日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月22日
發(fā)明者吳建成, 顏炳軍 申請(qǐng)人:深圳市卡的智能科技有限公司