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服務(wù)器刀片模塊的制作方法

文檔序號:6607186閱讀:191來源:國知局
專利名稱:服務(wù)器刀片模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種服務(wù)器刀片模塊,尤指涉及一種適用于插接至一刀片式服務(wù)器系統(tǒng)的服務(wù)器刀片模塊。
背景技術(shù)
在刀片式服務(wù)器系統(tǒng)中,刀片模塊是最重要的組成部分,通常刀片模塊由一塊主板以及承載主板的承載架組成,整個刀片模塊一起插置在刀片式服務(wù)器系統(tǒng)中,而主板通過主板上的金手指或連接器和刀片式服務(wù)器系統(tǒng)電性連接。然而刀片模塊中的主板因?yàn)轶w積越來越小,上面的電子元件也越來越密集,尤其是主板與刀片式服務(wù)器系統(tǒng)的典型連接僅通過金手指或連接器,所有的信號、電源等都要經(jīng)過這個金手指或連接器,然而主板上很多元件的布局和信號的布線都是有要求的,比如線長、線寬、線距、阻抗、時(shí)序、電磁干擾等, 否則就會影響信號的質(zhì)量,進(jìn)而影響刀片模塊甚至整個刀片式服務(wù)器系統(tǒng)的運(yùn)行,因此使得主板元件的布局和布線設(shè)計(jì)難度越來越高,電路板的制造成本也居高不下,同時(shí)影響了刀片模塊往進(jìn)一步小型化的方向發(fā)展。因此,如何在降低刀片式服務(wù)器系統(tǒng)中刀片模塊的設(shè)計(jì)和制造成本,并且減小刀片模塊的體積,以克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題,實(shí)已成為目前業(yè)界亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺陷,本發(fā)明的一目的在于提供一種低成本、小體積的服務(wù)器刀片模塊。為達(dá)到上述的及其他的目的,本發(fā)明揭露一種服務(wù)器刀片模塊,適用于插接至一刀片式服務(wù)器系統(tǒng),該服務(wù)器刀片模塊包括一主板托盤,具有相互垂直的一底板及一面板,該面板形成于該主板托盤的第一端上;一主板,平置于該底板上,具有至少一第一連接器;一擴(kuò)展架,固設(shè)于該主板托盤的第二端上;以及一轉(zhuǎn)接卡,平置于該擴(kuò)展架上,具有對應(yīng)該第一連接器的至少一第二連接器,該第一與第二連接器通過電纜線互相電性連接,該轉(zhuǎn)接卡背離該主板的一端具有一金手指,用以插接該刀片式服務(wù)器系統(tǒng),該金手指與該第二連接器具有電性連接關(guān)系。所述的服務(wù)器刀片模塊,在本發(fā)明的一實(shí)施例中,還包括一 PCI模塊,固設(shè)于該主板托盤的第一端上,該P(yáng)CI模塊包括一PCI支架,設(shè)于該主板的上方,該P(yáng)CI支架的一端固設(shè)于該面板上,另一端固設(shè)于該主板托盤的一側(cè)邊上;一PCI卡,置于該P(yáng)CI支架上,且與該主板具有電性連接關(guān)系。該主板托盤的第二端還具有一折邊,該折邊垂直于該底板,該擴(kuò)展架鉚接在該折邊上,從而該擴(kuò)展架的底面平行于該底板的底面。該擴(kuò)展架背離該主板托盤的一端形成一凹口,該金手指外露于該凹口。另外,該服務(wù)器刀片模塊還包括電池承載件,跨設(shè)于該主板和轉(zhuǎn)接卡上以承載電池,該電池承載件包括承載部,具有面向該主板的第一表面及背離該主板的第二表面,該第一表面與該主板的上表面間隔一距離,且該距離尺寸大于位于該承載部下方的該主板上的電子元件的高度尺寸,該電池卡止定位于該承載部的第二表面上;以及第一固定腳和第二固定腳,分別延伸突出于該承載部的第一表面,該第一固定腳和該第二固定腳的底部分別貼合于該主板和該轉(zhuǎn)接卡的上表面,且分別具有至少一第一固定孔,從而通過穿過這些第一固定孔的螺絲,將該承載部固定于該主板和該轉(zhuǎn)接卡上。再者,該第一固定腳自該承載部第一表面的周緣部分朝該主板托盤的方向垂直延伸,該第二固定腳自該承載部第一表面的中間部分朝該擴(kuò)展架的方向垂直延伸。該承載部對應(yīng)該第二固定腳的位置具有貫穿該承載部第一及第二表面的操作孔,從而供螺絲穿過以進(jìn)行該第二固定腳的鎖固操作。該主板和該轉(zhuǎn)接卡分別具有至少一第二固定孔,通過這些第二固定孔將該主板和該轉(zhuǎn)接卡分別鎖固在該主板托盤和該擴(kuò)展架上,該第一固定腳第一固定孔對應(yīng)于該主板第二固定孔的位置設(shè)置,該第二固定腳第一固定孔對應(yīng)于該轉(zhuǎn)接卡第二固定孔的位置設(shè)置。所述的服務(wù)器刀片模塊,在本發(fā)明的另一實(shí)施例中,該刀片式服務(wù)器系統(tǒng)具有散熱風(fēng)扇模塊,其中,該刀片模塊還具有一導(dǎo)風(fēng)板,且該主板還具有并排設(shè)置的一中央處理器及多個存儲器,該導(dǎo)風(fēng)板的底部固定在該轉(zhuǎn)接卡上,該導(dǎo)風(fēng)板的一端卡設(shè)于這些存儲器中最靠近該中央處理器的二者之間,從而最靠近該中央處理器的該存儲器與該導(dǎo)風(fēng)板共同形成導(dǎo)風(fēng)面,該導(dǎo)風(fēng)板的另一端形成有延伸部,該延伸部延伸至該散熱風(fēng)扇模塊,且朝向這些存儲器的方向彎折。該導(dǎo)風(fēng)板的底部具有第三固定孔,該導(dǎo)風(fēng)板通過穿過該第三固定孔的螺絲而鎖固于該轉(zhuǎn)接卡上,該轉(zhuǎn)接卡還具有至少一第四固定孔,通過該第四固定孔將該轉(zhuǎn)接卡鎖固在該擴(kuò)展架上,該導(dǎo)風(fēng)板第三固定孔對應(yīng)于該轉(zhuǎn)接卡第四固定孔的位置設(shè)置。由上可知,本發(fā)明的服務(wù)器刀片模塊,適用于插接至一刀片式服務(wù)器系統(tǒng),包括主板托盤、主板、擴(kuò)展架、以及轉(zhuǎn)接卡。該主板具有第一連接器,該轉(zhuǎn)接卡具有對應(yīng)該第一連接器的第二連接器,該第一與第二連接器通過電纜線互相電性連接,因而連接該主板與該轉(zhuǎn)接卡。相比于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的服務(wù)器刀片模塊因電纜線的使用,而無需受到主板的體積越來越小及電子元件越來越密集的限制,這是由于電纜線的布設(shè)無需占用主板上的空間, 且又能將主板與轉(zhuǎn)接卡電性連接成為一體,從而令主板的信號通過轉(zhuǎn)接卡輸出,而與所插接的服務(wù)器系統(tǒng)取得聯(lián)系,故本發(fā)明的服務(wù)器刀片模塊能有效降低整體的制造成本,并減小其所占用的體積。


圖1為本發(fā)明服務(wù)器刀片模塊的一實(shí)施例的立體圖;圖2為本發(fā)明服務(wù)器刀片模塊的另一實(shí)施例的分解圖;圖3為圖2所示的服務(wù)器刀片模塊的組合圖;圖4為圖3所示的服務(wù)器刀片模塊的局部組合圖。主要附圖標(biāo)記說明1服務(wù)器刀片模塊11 主板托盤111 底板112 面板113 折邊
12主板
121第一連接器
122、.143第二固另
123中央處理器
124存儲器
125存儲器插槽
126電子元件
13擴(kuò)展架
131凹口
14轉(zhuǎn)接卡
141第二連接器
142金手指
144第四固定孔
15電纜線
16PCI模塊
161PCI支架
162PCI卡
17電池承載件
171第一固定腳
171]-第一固定孔
172第二固定腳
173承載部
173]-限位片
1732操作孔
1733 卡鉤
18導(dǎo)風(fēng)板
181第三固定孔
182延伸部
183耳座
184避讓部
2 電池
3散熱風(fēng)扇模塊
31第一散熱風(fēng)扇
32第二散熱風(fēng)扇
具體實(shí)施例方式以下通過特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。請參閱圖1,為本發(fā)明服務(wù)器刀片模塊的一實(shí)施例的立體圖。如圖所示,在本實(shí)施例中,本發(fā)明所提供的一種服務(wù)器刀片模塊1,適用于插接至一刀片式服務(wù)器系統(tǒng),具有減小體積,降低服務(wù)器整體制造成本的有益效果,請容于下文中詳述。該服務(wù)器刀片模塊1至少由一主板托盤11、一主板12、一擴(kuò)展架13以及一轉(zhuǎn)接卡14所組成,換言之,本發(fā)明的服務(wù)器刀片模塊1可依實(shí)際情況增減其組成的元件數(shù)量。于本實(shí)施例中,該主板托盤11是由一板體彎折形成相互垂直的一底板111和面板 112,該面板112為自該主板托盤11的第一端延伸而成。該主板12具有中央處理器123和存儲器124,但不以此為限。該主板12平鋪地?cái)[放于該底板111上,在該主板12上具有一呈插槽形式的第一連接器121,以供信號輸出、輸入該主板12。該擴(kuò)展架13通過鉚釘固設(shè)于該主板托盤11的第二端上,但不以此為限,該擴(kuò)展架13于該主板托盤11上的固設(shè)仍可選用其它結(jié)合的機(jī)構(gòu)來實(shí)現(xiàn),例如螺接。所述的轉(zhuǎn)接卡14為平鋪地?cái)[放于該擴(kuò)展架13上,相應(yīng)于該第一連接器121,該轉(zhuǎn)接卡14具有呈插槽形式的一第二連接器141,且于該轉(zhuǎn)接卡14背離該主板12的一端具有一金手指142,以通過該金手指142插接于該刀片式服務(wù)器系統(tǒng)上,應(yīng)說明的是,該金手指 142與該第二連接器141具有電性連接關(guān)系,從而令該金手指142能作為該服務(wù)器刀片模塊 1與該刀片式服務(wù)器系統(tǒng)信息傳遞的路徑。該主板12和該轉(zhuǎn)接卡14分別具有至少一第二固定孔122、143,該主板12和該轉(zhuǎn)接卡14通過這些第二固定孔122、143而分別鎖固在該主板托盤11和該擴(kuò)展架13上。該轉(zhuǎn)接卡14還具有至少一第四固定孔144,該轉(zhuǎn)接卡14通過該第四固定孔144而鎖固在該擴(kuò)展架13上。另外,該第一與第二連接器121、141通過一電纜線15而實(shí)現(xiàn)彼此的電性連接,即, 該主板12與轉(zhuǎn)接卡14的電性連接可通過電纜線15而實(shí)現(xiàn),從而令該主板12的信號得通過該轉(zhuǎn)接卡14的金手指142輸出,S卩,該主板12能夠通過該轉(zhuǎn)接卡14的金手指142與所插設(shè)的服務(wù)器系統(tǒng)取得聯(lián)系。應(yīng)說明的是,由于電纜線的導(dǎo)電性能較易掌握,其信號的傳遞不至于受到傳遞路徑長度的影響而過度失真,舉例而言,若使用電纜線傳遞主板北橋芯片中的SATA信號將不會受到傳遞路徑長度的影響而過度失真,即電纜線所傳遞的信號將能滿足主板上對于元件的布局和信號有關(guān)線長、線寬、線距、阻抗、時(shí)序、電磁干擾等的要求。此外,由于電纜線的布設(shè)無需占用主板上的空間,因而不會受到主板的體積越來越小及其上的電子元件越來越密集的限制,故本實(shí)施例的服務(wù)器刀片模塊因?yàn)槭褂昧穗娎|線,而能夠降低刀片模塊上電子元件的布局及其布線的難度,故能降低服務(wù)器刀片模塊的設(shè)計(jì)和制造成本,并且減小其所占用的體積,以克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題。較佳地,為增加該主板托盤11的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,并提供與該擴(kuò)展架13的結(jié)合機(jī)構(gòu),該主板托盤11的第二端彎折形成有與該底板111垂直的一折邊113,在本實(shí)施例中,該擴(kuò)展架13固設(shè)在該折邊113上,從而令該擴(kuò)展架13的底面平行于該底板111的底面。于本實(shí)施例中,該折邊113是由構(gòu)成該主板托盤11的板體直接彎折而形成,該主板托盤11與該擴(kuò)展架13的結(jié)合為通過鉚接方式來實(shí)現(xiàn),以簡化制造過程并降低成本,但不以此為限。另外,在本實(shí)施例中,該服務(wù)器刀片模塊1還包括一 PCI模塊16,該P(yáng)CI模塊16 為螺設(shè)于該主板托盤11的第一端上,更具體而言,該P(yáng)CI模塊16包括一 PCI支架161及一 PCI卡162,該P(yáng)CI支架161設(shè)于該主板12的上方,以避免該P(yáng)CI支架161與該主板12發(fā)生干涉,該P(yáng)CI支架161的一端固設(shè)于該主板托盤11的面板112上,另一端固設(shè)于該主板托盤11的一側(cè)邊上,從而定位該P(yáng)CI模塊16于該主板12上方,該P(yáng)CI支架161上具有朝向一側(cè)開放的缺口,以裝設(shè)各式規(guī)格的PCI卡162,例如FHHL (Fortis Healthcare Holdings Limited)及LP (Low-Profile)等各式規(guī)格的PCI卡,以提供該P(yáng)CI卡162與該主板12電性連接所需,從而令該服務(wù)器刀片模塊1的適用性更為全面,并使得使用者的功能選擇性更大,而毋需依據(jù)不同的機(jī)型設(shè)計(jì)不同的服務(wù)器刀片模塊,以有效節(jié)省成本并提高產(chǎn)品競爭力。但該P(yáng)CI支架161的形體不以此為限,仍可依該服務(wù)器刀片模塊的設(shè)計(jì)改變。較佳地,該P(yáng)CI支架161可通過螺絲而鎖固于該主板托盤11上,但不以此為限,亦可選擇其它的結(jié)合機(jī)構(gòu)而將該P(yáng)CI支架161結(jié)合于該主板托盤11上,例如粘接、鉚接或焊接。較佳地,在本實(shí)施例中,該擴(kuò)展架13于背離該主板托盤11的一端上具有凹口 131, 用以外露該轉(zhuǎn)接卡14的金手指142,從而令該服務(wù)器刀片模塊1能夠通過其上的金手指 142插設(shè)于該刀片式服務(wù)器系統(tǒng)上。此外,該轉(zhuǎn)接卡14的金手指142指向背離該主板托盤 11的方向,因而得以通過該凹口 131而外露,但不以此為限。請參閱圖2、圖3及圖4,為本發(fā)明服務(wù)器刀片模塊1的另一實(shí)施例的立體圖。本實(shí)施例與上述實(shí)施例的差異僅在于電池承載件與導(dǎo)風(fēng)板的增設(shè),其余的設(shè)計(jì)均大致相同, 因此不再重復(fù)說明相同部分的結(jié)構(gòu)及驅(qū)動方式,以下僅說明其相異處,且為避免造成混淆相似等效的元件以相同的附圖標(biāo)記標(biāo)注,特此敘明。如圖2所示,所述的服務(wù)器刀片模塊1還包括電池承載件17,該電池承載件17的兩端分別跨設(shè)于主板12和轉(zhuǎn)接卡14上,用以供裝設(shè)電池2于其上。在本實(shí)施例中,該主板 12還具有并排設(shè)置的一中央處理器123及多個存儲器124。該電池承載件17至少由承載部173、第一固定腳171、和第二固定腳172組成,但不以此為限。該承載部173具有面向主板12的第一表面及背離主板12的第二表面,該第一表面與該主板12的上表面間隔一距離D,且該距離D的尺寸大于位于該承載部173下方該主板12上的電子元件126的高度H尺寸。較佳地,該承載部173還包括多個限位片1731和卡鉤1733,這些限位片1731自該承載部173的第二表面的前后兩端延伸突出,以限制該電池2的前后移動,這些所述卡鉤1733自該承載部173的第二表面的左右兩邊緣延伸突出, 以將該電池2卡止定位于該承載部173的第二表面上。詳言之,這些限位片1731和卡鉤 1733均在自該承載部173的第二表面朝背離該主板12的方向垂直延伸。這些第一和第二固定腳171、172分別延伸突出于該承載部173的第一表面,這些固定腳171、172的底部分別貼合于該主板12和轉(zhuǎn)接卡14的上表面,且分別具有至少一第一固定孔1711,通過穿過這些第一固定孔1711的螺絲,以將該承載部173固定于該主板12 和轉(zhuǎn)接卡14上方的一特定高度上,以避免該承載部173與該主板12和擴(kuò)展卡14發(fā)生干涉的不良情況。在本實(shí)施例中,該第一固定腳171自該承載部173第一表面的周緣部分朝該主板托盤11的方向垂直延伸,該第二固定腳172自該承載部173第一表面的中間部分朝該擴(kuò)展架13的方向垂直延伸,但不以此為限。又,該承載部173對應(yīng)該第二固定腳172的位置具有貫穿該第一及第二表面的操作孔1732,從而供螺絲穿過以進(jìn)行該第二固定腳172的鎖固操作,如圖所示,該第二固定腳172通過穿過該操作孔1732的螺絲(未圖示)而鎖固于該擴(kuò)展架13上。所述的服務(wù)器刀片模塊1,適用于插接至一具有散熱風(fēng)扇模塊3的刀片式服務(wù)器系統(tǒng),其中,該服務(wù)器刀片模塊1還具有一導(dǎo)風(fēng)板18。如圖4所示,該散熱風(fēng)扇模塊3具有并列的第一散熱風(fēng)扇31與第二散熱風(fēng)扇32, 該第一散熱風(fēng)扇31用于產(chǎn)生朝向該中央處理器123方向流動的散熱風(fēng)流,該第二散熱風(fēng)扇 32用于產(chǎn)生朝向這些存儲器IM方向流動的散熱風(fēng)流。如圖3及圖4所示,該導(dǎo)風(fēng)板18的底部固定在該轉(zhuǎn)接卡14上,該導(dǎo)風(fēng)板18的一端卡設(shè)于這些存儲器124中最靠近該中央處理器123的二者之間,從而最靠近該中央處理器123的該存儲器IM與該導(dǎo)風(fēng)板18共同形成導(dǎo)風(fēng)面。如圖3所示,所述的服務(wù)器刀片模塊1還包括用于插設(shè)這些存儲器124的多個存儲器插槽125,以供該導(dǎo)風(fēng)板18的一端卡設(shè)于這些存儲器插槽125的兩相鄰者之間。該導(dǎo)風(fēng)板18的另一端形成有延伸部182,該延伸部182延伸至該散熱風(fēng)扇模塊 3,且朝向這些存儲器124的方向彎折,并朝背離該中央處理器123的方向延伸至該第二散熱風(fēng)扇32的鄰近位置,以引導(dǎo)該第二散熱風(fēng)扇32所產(chǎn)生的部分散熱風(fēng)流至該中央處理器 123。如圖2所示,該導(dǎo)風(fēng)板18的底部具有用于貼合該轉(zhuǎn)接卡14的耳座183,該耳座183 上具有第三固定孔181,該導(dǎo)風(fēng)板18通過穿過該第三固定孔181的螺絲而鎖固于該轉(zhuǎn)接卡 14上。該轉(zhuǎn)接卡14設(shè)置于該主板12與該散熱風(fēng)扇模塊3之間。較佳地,該導(dǎo)風(fēng)板18的底部還具有避讓部184,以避免該導(dǎo)風(fēng)板18與該主板12上所布設(shè)的電子元件產(chǎn)生干涉。綜上所述,本發(fā)明的服務(wù)器刀片模塊,適用于插接至一刀片式服務(wù)器系統(tǒng),包括主板托盤、主板、擴(kuò)展架、以及轉(zhuǎn)接卡。該主板具有第一連接器,該轉(zhuǎn)接卡具有對應(yīng)該第一連接器的第二連接器,該第一與第二連接器通過電纜線互相電性連接,因而連接該主板與該轉(zhuǎn)接卡。相比于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的服務(wù)器刀片模塊因電纜線的使用,而無需受到主板的體積越來越小及其上電子元件越來越密集的限制,這是由于電纜線的布設(shè)無需占用主板上的空間,且又能將主板與轉(zhuǎn)接卡電性連接成為一體,從而令主板的信號通過轉(zhuǎn)接卡輸出,而與所插接的服務(wù)器系統(tǒng)取得聯(lián)系,故本發(fā)明的服務(wù)器刀片模塊能有效降低整體的制造成本,并減小其所占用的體積。上述這些實(shí)施例用以例示性說明本發(fā)明的原理及其功效,而非用于限制本發(fā)明。 本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下,對上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此本發(fā)明的保護(hù)范圍,應(yīng)如所附權(quán)利要求書所限定。
9
權(quán)利要求
1.一種服務(wù)器刀片模塊,適用于插接至一刀片式服務(wù)器系統(tǒng),其特征在于,該服務(wù)器刀片模塊包括一主板托盤,具有相互垂直的一底板及一面板,該面板形成于該主板托盤的第一端上;一主板,平置于該底板上,具有至少一第一連接器;一擴(kuò)展架,固設(shè)于該主板托盤的第二端上;以及一轉(zhuǎn)接卡,平置于該擴(kuò)展架上,具有對應(yīng)該第一連接器的至少一第二連接器,該第一與第二連接器通過電纜線互相電性連接,該轉(zhuǎn)接卡背離該主板的一端具有一金手指,用以插接該刀片式服務(wù)器系統(tǒng),該金手指與該第二連接器具有電性連接關(guān)系。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器刀片模塊,其特征在于,進(jìn)一步包括一PCI模塊,固設(shè)于該主板托盤的第一端上,該P(yáng)CI模塊包括一 PCI支架,設(shè)于該主板的上方,該P(yáng)CI支架的一端固設(shè)于該面板上,另一端固設(shè)于該主板托盤的一側(cè)邊上;以及一 PCI卡,置于該P(yáng)CI支架上,且與該主板具有電性連接關(guān)系。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器刀片模塊,其特征在于,該主板托盤的第二端進(jìn)一步具有一折邊,該折邊垂直于該底板,該擴(kuò)展架鉚接在該折邊上,從而該擴(kuò)展架的底面平行于該底板的底面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器刀片模塊,其特征在于,該擴(kuò)展架背離該主板托盤的一端形成一凹口,該金手指外露于該凹口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器刀片模塊,其特征在于,進(jìn)一步包括電池承載件,跨設(shè)于該主板和轉(zhuǎn)接卡上以承載電池,該電池承載件包括承載部,具有面向該主板的第一表面及背離該主板的第二表面,該第一表面與該主板的上表面間隔一距離,且該距離尺寸大于位于該承載部下方的該主板上的電子元件的高度尺寸,該電池卡止定位于該承載部的第二表面上;以及第一固定腳和第二固定腳,分別延伸突出于該承載部的第一表面,該第一固定腳和該第二固定腳的底部分別貼合于該主板和該轉(zhuǎn)接卡的上表面,且分別具有至少一第一固定孔,從而通過穿過這些第一固定孔的螺絲,將該承載部固定于該主板和該轉(zhuǎn)接卡上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的服務(wù)器刀片模塊,其特征在于,該第一固定腳自該承載部第一表面的周緣部分朝該主板托盤的方向垂直延伸,該第二固定腳自該承載部第一表面的中間部分朝該擴(kuò)展架的方向垂直延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的服務(wù)器刀片模塊,其特征在于,該承載部對應(yīng)該第二固定腳的位置具有貫穿該承載部第一及第二表面的操作孔,從而供螺絲穿過以進(jìn)行該第二固定腳的鎖固操作。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的服務(wù)器刀片模塊,其特征在于,該主板和該轉(zhuǎn)接卡分別具有至少一第二固定孔,通過這些第二固定孔將該主板和該轉(zhuǎn)接卡分別鎖固在該主板托盤和該擴(kuò)展架上,該第一固定腳的第一固定孔對應(yīng)于該主板的第二固定孔的位置設(shè)置,該第二固定腳的第一固定孔對應(yīng)于該轉(zhuǎn)接卡的第二固定孔的位置設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器刀片模塊,其特征在于,該刀片式服務(wù)器系統(tǒng)具有散熱風(fēng)扇模塊,該刀片模塊進(jìn)一步具有一導(dǎo)風(fēng)板,且該主板進(jìn)一步具有并排設(shè)置的一中央處理器及多個存儲器,該導(dǎo)風(fēng)板的底部固定在該轉(zhuǎn)接卡上,該導(dǎo)風(fēng)板的一端卡設(shè)于這些存儲器中最靠近該中央處理器的二者之間,從而最靠近該中央處理器的該存儲器與該導(dǎo)風(fēng)板共同形成導(dǎo)風(fēng)面,該導(dǎo)風(fēng)板的另一端形成有延伸部,該延伸部延伸至該散熱風(fēng)扇模塊,且朝向這些存儲器的方向彎折。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的服務(wù)器刀片模塊,其特征在于,該導(dǎo)風(fēng)板的底部具有第三固定孔,該導(dǎo)風(fēng)板通過穿過該第三固定孔的螺絲而鎖固于該轉(zhuǎn)接卡上,該轉(zhuǎn)接卡進(jìn)一步具有至少一第四固定孔,通過該第四固定孔將該轉(zhuǎn)接卡鎖固在該擴(kuò)展架上,該導(dǎo)風(fēng)板的第三固定孔對應(yīng)于該轉(zhuǎn)接卡的第四固定孔的位置設(shè)置。
全文摘要
一種服務(wù)器刀片模塊,適用于插接至一刀片式服務(wù)器系統(tǒng),包括主板托盤、主板、擴(kuò)展架、以及轉(zhuǎn)接卡。該主板具有第一連接器,該轉(zhuǎn)接卡具有對應(yīng)該第一連接器的第二連接器,該第一與第二連接器通過電纜線互相電性連接,因而連接該主板與該轉(zhuǎn)接卡。相比于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的服務(wù)器刀片模塊因電纜線的使用,而無需受到主板的體積越來越小及其上電子元件越來越密集的限制,這是由于電纜線的布設(shè)無需占用主板上的空間,且又能將主板與轉(zhuǎn)接卡電性連接成為一體,從而令主板的信號通過轉(zhuǎn)接卡輸出,而與所插接的服務(wù)器系統(tǒng)取得聯(lián)系,故本發(fā)明的服務(wù)器刀片模塊能有效降低整體的制造成本,并減小其所占用的體積。
文檔編號G06F1/18GK102346514SQ20101024451
公開日2012年2月8日 申請日期2010年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者徐繼彭, 王世鋒, 鄭再魁 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司
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