專(zhuān)利名稱(chēng)：服務(wù)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種服務(wù)器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的塔形服務(wù)器一般包括一個(gè)主板、一個(gè)中央處理器、多個(gè)存儲(chǔ)器、其他周邊元件及一個(gè)供電模塊。所述主板平行于所述塔形服務(wù)器的底面設(shè)置。所述中央處理器、存儲(chǔ)器及其他周邊元件設(shè)置于所述主板上。由于中央處理器及存儲(chǔ)器沿垂直于所述底面方向上的高度一般比其他周邊元件要小很多，因此，與其他周邊元件相比，中央處理器及存儲(chǔ)器的上方存在一定的空間。而為了提高空間利用率，縮小塔形服務(wù)器的整體體積，供電模塊一般設(shè)置于中央處理器及存儲(chǔ)器的上方。這就導(dǎo)致當(dāng)中央處理器或存儲(chǔ)器需要維修或更換時(shí)， 必須先將供電模塊拆掉，非常費(fèi)時(shí)、費(fèi)力。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可方便維修中央處理器及存儲(chǔ)器的服務(wù)器。一種服務(wù)器，其包括一個(gè)機(jī)殼及設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)的主板及供電模塊。所述機(jī)殼包括一底面及與所述底面垂直的第一側(cè)壁。所述第一側(cè)壁靠近所述底面的位置開(kāi)設(shè)有一個(gè)通孔。所述主板平行于所述底面設(shè)置于所述通孔的上方。所述主板包括相背向的第一表面及第二表面。所述第二表面與所述底面之間形成一個(gè)收容空間。所述第一表面上設(shè)置有多個(gè)電子元件。所述供電模塊插入所述通孔以收容于所述收容空間內(nèi)。本發(fā)明的服務(wù)器，將多個(gè)電子元件設(shè)置在所述主板的第一表面上，將所述供電模塊可插拔地設(shè)置在所述收容空間內(nèi)，使得當(dāng)所述主板上的各電子元件出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，可直接將所述電子元件拆除進(jìn)行維修；當(dāng)所述供電模塊出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，能將其從所述通孔內(nèi)拔出進(jìn)行維修，從而可方便地維修所述服務(wù)器。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施方式的服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的服務(wù)器的分解圖；圖3是圖1的服務(wù)器的主板的另一角度的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明服務(wù)器100
機(jī)殼10
底面11
第一側(cè)壁131
第二側(cè)壁132
第三側(cè)壁133
通孔15
主板30
第一表面31
第二表面32
中央處理器50
存儲(chǔ)器60
總電源接口70
供電模塊90
插入端面91
電源輸出引腳9具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1及圖2，為本發(fā)明實(shí)施方式提供的一種服務(wù)器100，其包括一個(gè)機(jī)殼10 及疊設(shè)在所述機(jī)殼10內(nèi)的一主板30及一供電模塊90。所述機(jī)殼10為立方體空殼結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)底面11及與所述底面11相垂直的第一側(cè)壁131、第二側(cè)壁132、第三側(cè)壁133。所述第一側(cè)壁131及第二側(cè)壁132平行設(shè)置。所述第三側(cè)壁133連接所述第一側(cè)壁131及所述第二側(cè)壁132。所述第一側(cè)壁131上靠近所述底面11及所述第三側(cè)壁133的位置開(kāi)設(shè)有一個(gè)通孔15。所述主板30平行于所述底面11固定在所述第一側(cè)壁131上，且位于所述通孔15 的上方。所述主板30包括相背向的第一表面31及第二表面32。所述第二表面32面向所述底面11，且所述第二表面32及所述底面11之間形成一個(gè)收容空間。所述第一表面31上設(shè)置有中央處理器50及存儲(chǔ)器60等電子元件。如圖3所示，所述主板30包括一個(gè)總電源接口 70。所述中央處理器50及所述存儲(chǔ)器60的電源輸入接口(圖未示)集成在所述主板 30上，且與所述總電源接口 70電連接。所述總電源接口 70固定于所述第二表面32上，且面向所述通孔15設(shè)置。所述供電模塊90為長(zhǎng)方體狀結(jié)構(gòu)，其可拔插地插入所述通孔15，并收容于所述收容空間內(nèi)。所述供電模塊90包括一個(gè)插入端面91及固定在所述插入端面91上的電源輸出引腳92。所述插入端面91的形狀及面積分別與所述通孔15的形狀及面積相等。所述電源輸出引腳92與所述總電源接口 70對(duì)應(yīng)設(shè)置，使得當(dāng)所述供電模塊90插入所述機(jī)殼10 內(nèi)時(shí)，所述電源輸出引腳92插入所述總電源接口 70內(nèi)，對(duì)所述主板30上的各電子元件供 H1^ ο本發(fā)明的服務(wù)器，將多個(gè)電子元件設(shè)置在所述主板的第一表面上，將所述供電模塊可插拔地設(shè)置在所述收容空間內(nèi)，使得當(dāng)所述主板上的各電子元件出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，可直接將所述電子元件拆除進(jìn)行維修；當(dāng)所述供電模塊出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，能將其從所述通孔內(nèi)拔出進(jìn)行維修，從而可方便地維修所述服務(wù)器?？梢岳斫獾氖牵瑢?duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種服務(wù)器，其包括一個(gè)機(jī)殼及設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)的主板及供電模塊；所述機(jī)殼包括一底面及與所述底面垂直的第一側(cè)壁；所述第一側(cè)壁靠近所述底面的位置開(kāi)設(shè)有一個(gè)通孔；所述主板平行于所述底面設(shè)置于所述通孔的上方；所述主板包括相背向的第一表面及第二表面，且所述第二表面及所述底面之間形成一個(gè)收容空間；所述第一表面上設(shè)置有多個(gè)電子元件；所述供電模塊插入所述通孔以收容于所述收容空間內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述主板包括一個(gè)總電源接口，所述多個(gè)電子元件的電源輸出接口集成在所述主板上，且與所述總電源接口電連接，所述總電源接口固定在所述第二表面上，且面向所述通孔設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的服務(wù)器，其特征在于，所述供電模塊包括一個(gè)插入端面及固定在所述插入端面上的電源輸出引腳，所述電源輸出引腳與所述總電源接口相對(duì)設(shè)置，使得當(dāng)所述供電模塊插入所述機(jī)殼內(nèi)時(shí)，所述電源輸出引腳能夠插設(shè)于所述總電源接口內(nèi)，對(duì)所述多個(gè)電子元件供電。
4.如權(quán)利要求3所述的服務(wù)器，其特征在于，所述插入端面的形狀及面積分別與所述通孔的形狀及面積相等。
全文摘要
一種服務(wù)器，其包括一個(gè)機(jī)殼及設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)的主板及供電模塊。所述機(jī)殼包括一底面及與所述底面垂直的第一側(cè)壁。所述第一側(cè)壁靠近所述底面的位置開(kāi)設(shè)有一個(gè)通孔。所述主板平行于所述底面設(shè)置于所述通孔的上方。所述主板包括相背向的第一表面及第二表面。所述第二表面與所述底面之間形成一收容空間。所述第一表面上設(shè)置有多個(gè)電子元件。所述供電模塊插入所述通孔以收容于所述收容空間內(nèi)。當(dāng)所述電子元件出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，可直接將所述電子元件拆除進(jìn)行維修；當(dāng)供電模塊出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，可將其從所述通孔內(nèi)拔出進(jìn)行維修，方便快捷。
文檔編號(hào)G06F1/18GK102279627SQ20101019493
公開(kāi)日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2010年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月8日
發(fā)明者關(guān)德忠, 石福僑, 許展魁 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司