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復(fù)合板材結(jié)構(gòu)及用于觸控面板的罩蓋鏡迭層結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6602029閱讀:157來源:國知局
專利名稱:復(fù)合板材結(jié)構(gòu)及用于觸控面板的罩蓋鏡迭層結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種復(fù)合板材結(jié)構(gòu),及包括該復(fù)合板材結(jié)構(gòu)的一種用于觸控面板的罩蓋鏡迭層結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
將一板材加工產(chǎn)生特殊材質(zhì)視覺效果的方式,通常包括油墨印刷、CNC加工、刻蝕工藝、及紫外光模鑄(uv molding)。油墨印刷方式可展現(xiàn)平面紋路效果但缺乏立體感,雖然可以利用導(dǎo)電真空金屬鍍膜(VM)或不導(dǎo)電真空金屬鍍膜(NCVM)取代油墨而提升表面質(zhì)感并展現(xiàn)金屬光澤,但仍然無法獲得立體視覺效果。CNC加工方式是利用金屬鑄塊進(jìn)行加工作業(yè),于板材上銑出金屬紋路,但CNC加工作業(yè)成本昂貴且無法在玻璃或硅結(jié)晶材質(zhì)上進(jìn)行, 同時容易因刀具磨耗而降低產(chǎn)品的一致性。再者,刻蝕方式是利用刻蝕藥水與曝光技術(shù)在指定材質(zhì)上進(jìn)行刻蝕以產(chǎn)生紋路效果,刻蝕方式雖然可達(dá)到精密度與一致性的要求,但是作業(yè)中環(huán)境風(fēng)險相對提高且作業(yè)成本昂貴。另外,紫外光模鑄是采用壓花方式作業(yè),利用滾輪或平沾版模進(jìn)行壓紋處理以產(chǎn)生紋路效果,但目前此技術(shù)僅能在可塑性壓克力或復(fù)合塑料上成形,而無法在玻璃或硅結(jié)晶材質(zhì)上實施。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其能提供良好的金屬光澤及紋路效果且可避免上述已知設(shè)計的缺點,且可整合于一觸控面板的罩蓋鏡上。依本發(fā)明一實施例的設(shè)計,一種復(fù)合板材結(jié)構(gòu)包括一基板、一微結(jié)構(gòu)層及一屏蔽層。微結(jié)構(gòu)層形成于基板上,且具有相對的一第一側(cè)及一第二側(cè),微結(jié)構(gòu)層包括多個棱鏡微結(jié)構(gòu)且基板貼附于微結(jié)構(gòu)層的第一側(cè)。屏蔽層披覆于微結(jié)構(gòu)層的第二側(cè),且屏蔽層包括一低透光材料。通過本實施例的設(shè)計,棱鏡微結(jié)構(gòu)可反射或折射入射光,使具有平滑觸感的基板產(chǎn)生立體視覺效果的棱鏡紋路及金屬的質(zhì)感與光澤。因為微結(jié)構(gòu)層成型后再貼合至基板, 如此可大幅減少對基板直接加工的風(fēng)險,有效提高成品良率,且當(dāng)貼合過程出現(xiàn)錯誤可撕除微結(jié)構(gòu)層重新作業(yè),如此可重復(fù)利用基板而具有良好的重工特性。再者,微結(jié)構(gòu)層可同時提供類似增亮膜(BEF)的光收斂效果,且通過調(diào)整各個棱鏡微結(jié)構(gòu)的高度、間距、排列方式可提供不同的紋路并產(chǎn)生不同的金屬光澤效果。于一實施例中,微結(jié)構(gòu)層是由光硬化或熱硬化材料所構(gòu)成,且棱鏡微結(jié)構(gòu)是由壓紋處理所形成。于一實施例中,微結(jié)構(gòu)層是由金屬材料所構(gòu)成,且棱鏡微結(jié)構(gòu)是由全像激光處理所形成。通過本實施例的設(shè)計,當(dāng)光線照射于微結(jié)構(gòu)層的全像激光微結(jié)構(gòu)時,可產(chǎn)生折射、 散射、反射等現(xiàn)象,且當(dāng)光線通過全像激光微結(jié)構(gòu)同時因繞射現(xiàn)象而產(chǎn)生豐富的色彩變化, 如此可產(chǎn)生與金屬質(zhì)感相同的光澤或是多彩炫光,使一透明基板能提供亮麗醒目的光澤、 質(zhì)感及特殊的視覺效果。
依本發(fā)明另一實施例的設(shè)計,一種用于觸控面板的罩蓋鏡迭層結(jié)構(gòu)包括一透明基板、及形成于透明基板上且彼此相鄰的一可視區(qū)迭層結(jié)構(gòu)及非顯示區(qū)迭層結(jié)構(gòu)??梢晠^(qū)迭層結(jié)構(gòu)包括一感應(yīng)層、一絕緣橋接層一橋接電導(dǎo)線、及一保護(hù)層。感應(yīng)層布設(shè)于透明基板上,感應(yīng)層包括多個沿X軸方向等距分布且彼此平行排列的X軸線跡、及多個沿Y軸方向等距分布且彼此平行排列的Y軸線跡。絕緣橋接層覆蓋感應(yīng)層的X軸線跡與Y軸線跡且設(shè)有多個貫穿孔以暴露部分Y軸線跡。橋接電導(dǎo)線的二端分別經(jīng)由貫穿孔電連接Y軸線跡。保護(hù)層覆蓋感應(yīng)層、絕緣橋接層、及橋接電導(dǎo)線。非顯示區(qū)迭層結(jié)構(gòu)包括一微結(jié)構(gòu)層及一屏蔽層,微結(jié)構(gòu)層具有相對的一第一側(cè)及一第二側(cè),微結(jié)構(gòu)層包括多個棱鏡微結(jié)構(gòu)且其第一側(cè)貼附于透明基板的一側(cè),屏蔽層,披覆于微結(jié)構(gòu)層的第二側(cè)且屏蔽層包括低透光材料。根據(jù)本發(fā)明提供的技術(shù)方案,可大幅減少對基板直接加工的風(fēng)險,有效提高成品良率;另外,微結(jié)構(gòu)層可同時提供類似增亮膜的光收斂效果,且通過調(diào)整各個棱鏡微結(jié)構(gòu)的高度、間距、排列方式可提供不同的紋路并產(chǎn)生不同的金屬光澤效果。



14粘著層50a、50b、50c、50d
16微結(jié)構(gòu)層52透明基板
16a微結(jié)構(gòu)層第--側(cè)54感應(yīng)層
16b微結(jié)構(gòu)層第二二側(cè)54aX軸線跡
18屏蔽層54bY軸線跡
20金屬層56絕緣橋接層
22基材58橋接電導(dǎo)線
24聚合物62保護(hù)層
24a棱鏡微結(jié)構(gòu)64金屬線
32基板66軟性電路板
34表面處理薄Ii層100手機(jī)
36微結(jié)構(gòu)層P間距
36a微結(jié)構(gòu)層第--側(cè)T貫穿孔
36b微結(jié)構(gòu)層第二二側(cè)ΔΗ高度差
具體實施例方式本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點可以從本發(fā)明所揭露的技術(shù)特征中得到進(jìn)一步的了解。 為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉實施例并配合所附附圖,做詳細(xì)說明如下。有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效,在以下配合參考附圖的實施例的詳細(xì)說明中,將可清楚的呈現(xiàn)。以下實施例中所提到的方向用語,例如上、下、左、右、前或后等,僅是參考附加附圖的方向。因此,使用的方向用語是用來說明并非用來限制本發(fā)明。圖1為本發(fā)明各個實施例運(yùn)用于例如手機(jī)的一載體的示意圖,如圖1所示,手機(jī) 100具有一可視區(qū)(viewing area)及一非顯示區(qū)。依本發(fā)明各個實施例的復(fù)合板材結(jié)構(gòu)可設(shè)置于非顯示區(qū),以提供特殊的材質(zhì)效果,例如可提供金屬質(zhì)感、色彩、紋路或光澤的視覺效果。圖2為沿圖1的A-A’線切割,顯示依本發(fā)明一實施例的復(fù)合板材結(jié)構(gòu)10的剖面示意圖。圖3A-圖3C為復(fù)合板材結(jié)構(gòu)10的一制造程序?qū)嵗牧鞒虉D。如圖2所示,復(fù)合結(jié)構(gòu)10包括一基板12、形成于基板12上的一粘著層14、一微結(jié)構(gòu)層16及一屏蔽層18。微結(jié)構(gòu)層16具有相對的一第一側(cè)16a及一第二側(cè)16b,微結(jié)構(gòu)層16的第一側(cè)16a經(jīng)由粘著層 14貼附于基板12的一側(cè),且屏蔽層18披覆于微結(jié)構(gòu)層16的第二側(cè)16b。如下說明復(fù)合板材結(jié)構(gòu)10的一制造程序?qū)嵗?。如圖3A所示,首先提供一基材22,基材22的材料例如可為聚對苯二甲酸乙二醇酯 (PET)或其它可塑型材料,且基材22上被覆一層可紫外光固化或熱固化的聚合物M,再如圖3B所示利用壓印成形方式形成所需要的棱鏡微結(jié)構(gòu)Ma,并照射紫外光或加熱固化。多個微結(jié)構(gòu)Ma的外形及排列方式可構(gòu)成不同的紋路及提供不同的光反射、折射效果。如圖 3C所示,具有棱鏡微結(jié)構(gòu)2 紋路的基材22可經(jīng)由粘著層14粘貼于基板12上,粘著層14 例如包括一光學(xué)高穿透粘著化合物(optically clear adhesive ;OCA) 0基板12可為一觸控面板的一罩蓋鏡(cover lens) 0基板12的材料可為玻璃、塑膠或硅結(jié)晶等等,且塑膠材料例如可為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。例如黑色油墨或鍍膜金屬的低透光材料構(gòu)成的一屏蔽層18,可利用鍍膜方式附著于基材22 并包覆微結(jié)構(gòu)Ma。通過本實施例的設(shè)計,棱鏡微結(jié)構(gòu)2 可反射或折射入射光,使具有平滑觸感的基板12產(chǎn)生立體視覺效果的棱鏡紋路及金屬的質(zhì)感與光澤。因為微結(jié)構(gòu)層16成型后再貼合至基板12,如此可大幅減少對基板12直接加工的風(fēng)險,有效提高成品良率,且當(dāng)貼合過程出現(xiàn)錯誤可撕除微結(jié)構(gòu)層16重新作業(yè),如此可重復(fù)利用基板12而具有良好的重工特性。再者,微結(jié)構(gòu)層16可同時提供類似增亮膜(BEF)的光收斂效果,且通過調(diào)整各個棱鏡微結(jié)構(gòu)2 的高度、間距、排列方式可提供不同的紋路并產(chǎn)生不同的金屬光澤效果。因此,各個棱鏡微結(jié)構(gòu)Ma的高度、間距、排列方式完全不限定,例如每兩相鄰棱鏡微結(jié)構(gòu)2 的棱鏡峰可具有相同的間距P (圖幻,或者具有不同的間距亦可,且兩相鄰棱鏡微結(jié)構(gòu)2 可具有不同的高度(產(chǎn)生圖2所示的高度差ΔΗ),或者具有相同的高度(圖4)均可。再者,如圖4所示,于一實施例中,一金屬層20可設(shè)置于粘著層14與微結(jié)構(gòu)層16之間以進(jìn)一步提高金屬質(zhì)感,且金屬層20材料例如可為導(dǎo)電真空金屬鍍膜(VM)或不導(dǎo)電真空金屬鍍膜(NCVM)。圖5A顯示本發(fā)明復(fù)合板材結(jié)構(gòu)的另一實施例的剖面示意圖。如圖5A所示,復(fù)合板材結(jié)構(gòu)30包括一基板32、一表面處理薄膜層34、一微結(jié)構(gòu)層36、及一屏蔽層38。微結(jié)構(gòu)層36具有相對的一第一側(cè)36a及一第二側(cè)36b,微結(jié)構(gòu)層36例如可由金屬材料所構(gòu)成且包括多個全像激光微結(jié)構(gòu)42,且微結(jié)構(gòu)層36的第一側(cè)36a經(jīng)由表面處理薄膜層34貼附于基板32的一側(cè)。屏蔽層38披覆于微結(jié)構(gòu)層36的第二側(cè)36b,且屏蔽層38包括例如黑色油墨的低透光材料。微結(jié)構(gòu)層36例如可利用涂布、網(wǎng)印或轉(zhuǎn)印方式形成于表面處理薄膜層 34上,且屏蔽層38可利用涂布、網(wǎng)印或轉(zhuǎn)印方式披覆于微結(jié)構(gòu)層36的第二側(cè)36b。全像激光微結(jié)構(gòu)42是利用全像激光成型方式形成。舉例而言,可提供一圖形進(jìn)行美工制版,再將通過圖形的激光光投射至一涂布光阻劑的玻璃片上,再電鑄形成微結(jié)構(gòu)模仁,之后利用該微結(jié)構(gòu)模仁模制全像激光微結(jié)構(gòu)42。表面處理薄膜層34例如可利用電暈處理方式形成,利用電極在基板32上的間隙產(chǎn)生電暈,將表面極性化而增加粘著力與表面張力,提高微結(jié)構(gòu)層36與基板32的結(jié)合穩(wěn)定度及氣密性。依本實施例的設(shè)計,當(dāng)光線照射于微結(jié)構(gòu)層36的全像激光微結(jié)構(gòu)42時,可產(chǎn)生折射、散射、反射等現(xiàn)象,且當(dāng)光線通過全像激光微結(jié)構(gòu)42同時因繞射現(xiàn)象而產(chǎn)生豐富的色彩變化,如此可產(chǎn)生與金屬質(zhì)感相同的光澤或是多彩炫光, 使一透明基板能提供亮麗醒目的光澤、質(zhì)感及特殊的視覺效果?;?2例如可為一觸控面板的一罩蓋鏡(cover lens),基板32的材料可為玻璃、塑膠或硅結(jié)晶等透光材質(zhì),且塑膠材料例如可為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。 于一實施例中,如圖5B所示,亦可不形成表面處理薄膜層34而直接將微結(jié)構(gòu)層36以滾壓或貼合方式貼附于基板32的一側(cè)。因上述各個實施例可于玻璃或硅結(jié)晶材質(zhì)上實施,故可運(yùn)用于一觸控面板,將該復(fù)合板材結(jié)構(gòu)直接整合于觸控面板的一罩蓋鏡上。如下說明一種用于觸控面板的罩蓋鏡迭層結(jié)構(gòu),罩蓋鏡迭層結(jié)構(gòu)包括位于圖2的可視區(qū)的一可視區(qū)迭層結(jié)構(gòu)及位于非顯示區(qū)的一非顯示區(qū)迭層結(jié)構(gòu),可視區(qū)迭層結(jié)構(gòu)與非顯示區(qū)迭層結(jié)構(gòu)彼此相鄰并形成于一觸控面板的罩蓋鏡上,非顯示區(qū)迭層結(jié)構(gòu)可為前述各個實施例所揭露的復(fù)合板材結(jié)構(gòu),于此不再贅述, 故如下以圖6A-圖6D的剖面示意圖說明可視區(qū)迭層結(jié)構(gòu)的不同實施例。如圖6A所示,可視區(qū)迭層結(jié)構(gòu)50a至少包括一透明基板52、一感應(yīng)層M、一絕緣橋接層56、及一橋接電導(dǎo)線 58。感應(yīng)層M布設(shè)于該透明基板52的一表面上,且感應(yīng)層M包括多個沿X軸方向等距分布且彼此平行排列的X軸線跡Ma、及多個沿Y軸方向等距分布且彼此平行排列的Y軸線跡Mb。絕緣橋接層56為具透光性的絕緣薄層,絕緣橋接層56覆蓋感應(yīng)層M的X軸線跡 54a與Y軸線跡54b且設(shè)有多個貫穿孔T以暴露部分Y軸線跡區(qū)域,橋接電導(dǎo)線58 二端經(jīng)由該些貫穿孔T分別電連接不同的Y軸線跡Mb。一保護(hù)層62覆蓋感應(yīng)層M、絕緣橋接層 56、及橋接電導(dǎo)線58,且可視區(qū)迭層結(jié)構(gòu)50a經(jīng)由一金屬線64電連接至一軟性電路板66。 如圖6B所示,于另一可視區(qū)迭層結(jié)構(gòu)50b中,亦可將保護(hù)層62范圍向下延伸而縮小絕緣橋接層56的范圍,且貫穿孔T設(shè)置于保護(hù)層62與絕緣橋接層56之間。如圖6C所示,于另一可視區(qū)迭層結(jié)構(gòu)50c中,感應(yīng)層M可形成于絕緣橋接層56的上方且橋接電導(dǎo)線58形成于絕緣橋接層56的下方,且絕緣橋接層56設(shè)有多個貫穿孔T。或者,如圖6D所示,于另一可視區(qū)迭層結(jié)構(gòu)50d中,感應(yīng)層M可形成于絕緣橋接層56的上方且橋接電導(dǎo)線58形成于絕緣橋接層56的下方,且橋接電導(dǎo)線58的兩端分別連接一 Y軸線跡Mb。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的更動與潤飾,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定范圍為準(zhǔn)。另外,本發(fā)明的任一實施例或權(quán)利要求不須達(dá)成本發(fā)明所揭露的全部目的或優(yōu)點或特點。此外,摘要部分和標(biāo)題僅是用來輔助專利文件搜尋之用,并非用來限制本發(fā)明的權(quán)利范圍。
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述復(fù)合板材結(jié)構(gòu)包括 一基板;一微結(jié)構(gòu)層,形成于所述基板上,且具有相對的一第一側(cè)及一第二側(cè),所述微結(jié)構(gòu)層包括多個棱鏡微結(jié)構(gòu),其中所述基板貼附于所述第一側(cè);及一屏蔽層,披覆于所述微結(jié)構(gòu)層的所述第二側(cè)且包括一低透光材料。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述復(fù)合板材結(jié)構(gòu)還包括一粘著層設(shè)置于所述基板與所述微結(jié)構(gòu)層之間。
3.如權(quán)利要求2所述的復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述復(fù)合板材結(jié)構(gòu)還包括一金屬層設(shè)置于所述粘著層與所述微結(jié)構(gòu)層之間。
4.如權(quán)利要求2所述的復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述粘著層包括光學(xué)高穿透粘著化合物。
5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述微結(jié)構(gòu)層是由光硬化或熱硬化材料所構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求5所述的復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述棱鏡微結(jié)構(gòu)是由壓紋處理所形成。
7.如權(quán)利要求6所述的復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述低透光材料為一黑色油墨或金屬材料。
8.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述復(fù)合板材結(jié)構(gòu)還包括一表面處理薄膜層設(shè)置于所述基板與所述微結(jié)構(gòu)層之間。
9.如權(quán)利要求8所述的復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述微結(jié)構(gòu)層是由金屬材料所構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求9所述的復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述棱鏡微結(jié)構(gòu)是由全像激光處理所形成。
11.如權(quán)利要求10所述的復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述低透光材料為一黑色油墨。
12.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述棱鏡微結(jié)構(gòu)的棱鏡峰為等高或非等高。
13.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述棱鏡微結(jié)構(gòu)的間距為等距或非等距。
14.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合板材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述基板為一觸控面板的一罩蓋鏡。
15.一種用于觸控面板的罩蓋鏡迭層結(jié)構(gòu),其特征在于,所述罩蓋鏡迭層結(jié)構(gòu)包括 一透明基板;一可視區(qū)迭層結(jié)構(gòu),形成于所述透明基板上且包括一感應(yīng)層,布設(shè)于所述透明基板上,所述感應(yīng)層包括多個沿X軸方向等距分布且彼此平行排列的X軸線跡、及多個沿Y軸方向等距分布且彼此平行排列的Y軸線跡;一絕緣橋接層,覆蓋所述感應(yīng)層的所述X軸線跡與所述Y軸線跡且設(shè)有多個貫穿孔以暴露部分所述Y軸線跡;一橋接電導(dǎo)線,所述橋接電導(dǎo)線的二端分別經(jīng)由所述貫穿孔電連接所述Y軸線跡;及一保護(hù)層,覆蓋所述感應(yīng)層、所述絕緣橋接層、及所述橋接電導(dǎo)線;以及一非顯示區(qū)迭層結(jié)構(gòu),形成于所述透明基板上且鄰接所述可視區(qū)迭層結(jié)構(gòu),所述非顯示區(qū)迭層結(jié)構(gòu)包括一微結(jié)構(gòu)層,具有相對的一第一側(cè)及一第二側(cè),所述微結(jié)構(gòu)層包括多個棱鏡微結(jié)構(gòu),其中所述透明基板貼附于所述第一側(cè);及一屏蔽層,披覆于所述微結(jié)構(gòu)層的所述第二側(cè)且所述屏蔽層包括一低透光材料。
全文摘要
本發(fā)明提供一種復(fù)合板材結(jié)構(gòu)及用于觸控面板的罩蓋鏡迭層結(jié)構(gòu)。所述的復(fù)合板材結(jié)構(gòu)包括一基板、一微結(jié)構(gòu)層及一屏蔽層。微結(jié)構(gòu)層形成于基板上,且具有相對的一第一側(cè)及一第二側(cè),微結(jié)構(gòu)層包括多個棱鏡微結(jié)構(gòu)且基板貼附于微結(jié)構(gòu)層的第一側(cè)。屏蔽層披覆于微結(jié)構(gòu)層的第二側(cè),且屏蔽層包括一低透光材料。
文檔編號G06F3/041GK102236445SQ20101016760
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月26日
發(fā)明者盧承劭, 葉嘉浤, 林明傳, 王士誠, 許福明, 陳金良, 黃炳文 申請人:勝華科技股份有限公司
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