專利名稱：電阻式觸控面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種電阻式觸控面板，特指其上板模塊的結(jié)構(gòu)無須設(shè)置硬化膜
因而具有較佳制程良率的電阻式觸控面板。
背景技術(shù)：
計算機、行動電話及攝影機等等各種電子產(chǎn)品的輸入方式，隨著科技的進展呈現(xiàn)不斷的進化，鍵盤、鼠標或軌跡球等均為其中的一種，而近年來觸控式屏幕由于使用者可直接經(jīng)由手指或一觸控筆等物體經(jīng)由碰觸顯示屏幕即可直接進行指令的輸入，已漸漸成為輸入方式的主流之一。 參見圖6及圖7所示，現(xiàn)有技術(shù)的電阻式觸控面板的結(jié)構(gòu)，其主要包含有一上板模塊X'、一下板模塊Y'以及一軟性電路板Z'，其中 該下板模塊Y'是包含有一透明基板20 ;—下導電層21，其設(shè)置于基板20頂面，于該下導電層21頂面周邊形成有多個下電極211 ; —間隙層22及一第一黏貼層23，分別設(shè)于下導電層21頂面，其中第一黏貼層23圍繞于間隙層22周邊且覆蓋于下電極211上方，另第一黏貼層23上對應(yīng)下電極211處設(shè)有導電膠231與下電極211相接觸；[0005] 該上板模塊X'是包含有一硬化膜24 ; —圖案層25，其以印刷方式形成位于硬化膜24底面；一保護薄膜26，其透過一第二黏貼層27黏貼于硬化膜24底面且覆蓋圖案層25 ;一上導電層28，其設(shè)置于保護薄膜26底面，于上導電層28底面周邊形成有上電極281 ; —絕緣層29，其設(shè)置于上導電層28底面周邊而覆蓋上電極281，且黏合于下板模塊Y'的第一黏貼層23頂面，絕緣層29上設(shè)有一導電膠291與上電極281相接觸；[0006] 該軟性電路板Z'設(shè)置于第一黏貼層23與絕緣層29之間，其具有多個端子Zl'分別與第一黏貼層23及絕緣層29的導電膠231291相接觸，而分別與下電極211及上電極281呈電連接。 上述中，圖案層25是印刷于硬化膜24的底面上，用以在觸控面板上劃定出某些特定區(qū)域，以供操作者點按該些區(qū)域進行特定操作，在圖案層25印刷完畢后，再透過第二黏貼層27將硬化膜24與保護薄膜26緊密貼合，然而，在貼合時，必須確保位于保護薄膜26與硬化膜24間的空氣完全排除，否則將造成電阻式觸控面板表面的不平整，進而影響該觸控面板的操作效果， 一旦硬化膜24與保護薄膜26間殘留有空氣，則該成品將作為瑕疵品淘汰，造成業(yè)者的損失，因此現(xiàn)有技術(shù)的觸控面板結(jié)構(gòu)仍有進一步改良的余地。

實用新型內(nèi)容有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)電阻式觸控面板，其黏貼硬化膜及保護薄膜的過程中，若未將兩者間的空氣完全排除，則成品將因?qū)儆阼Υ闷范鵁o法販售，從而有降低良率的缺點，本實用新型是改良電阻式觸控面板的結(jié)構(gòu)，使其可免除硬化膜的設(shè)置，從而解決在黏貼時必須排除空氣的問題。 為達成上述實用新型目的，本實用新型所使用的技術(shù)手段在于提供一電阻式觸控面板，其包含有一上板模塊、一下板模塊以及一軟性電路板，其中[0010] 該下板模塊是包含有[0011] —透明基板； —下導電層，其設(shè)置于基板頂面，于該下導電層頂面周邊形成有多個下電極以及一導線； —間隙層，其設(shè)置于下導電層頂面； —黏貼層，其設(shè)于下導電層頂面，圍繞于間隙層周邊且覆蓋于下電極與導線上方，黏貼層上對應(yīng)下電極與導線的一端處設(shè)有多個導電膠分別與對應(yīng)的下電極與導線相接觸，黏貼層上形成有一下開槽；[0015] 該上板模塊是包含有[0016] —保護薄膜； —上導電層，其設(shè)置于保護薄膜底面，于上導電層底面周邊形成有一油墨電極；[0018] —圖案層，其形成于上導電層底面，且相對位于油墨電極的外側(cè)處；[0019] —絕緣層，其設(shè)置于上導電層底面周邊而覆蓋油墨電極與圖案層，且黏合于下板模塊的黏貼層頂面，絕緣層上形成有一上開槽； 所述上開槽與下開槽內(nèi)設(shè)有一導體，該導體底端接觸于下導電層的頂面及導線另一端，而頂端接觸于油墨電極； 該軟性電路板設(shè)置于黏貼層與絕緣層之間，其具有多個端子，該些端子分別與黏貼層的對應(yīng)導電膠相接觸。 相較于現(xiàn)有技術(shù)的電阻式觸控面板，本實用新型是將圖案層直接印刷于上導電層的底面，據(jù)此可省去硬化膜以及用以黏合硬化膜與保護薄膜的黏貼層的設(shè)置，是以，本實用新型自然無現(xiàn)有技術(shù)觸控面板在制作過程中，因空氣殘留于硬化膜及保護薄膜之間而致使產(chǎn)品產(chǎn)生瑕疵的缺點，并且減少使用的組件數(shù)量，更可達到節(jié)省成本及組裝工時的功效。

圖1為本實用新型第一實施例的立體分解圖。
圖2為本實用新型第一實施例于2-2剖面的部分剖視圖,圖3為本實用新型第一實施例于3-3剖面的部分剖視圖,圖4為本實用新型第二實施例的立體分解圖。圖5為本實用新型第二實施例于5-5剖面的部分剖視圖,圖6為現(xiàn)有技術(shù)電阻式觸控面板的立體分解圖。圖7為現(xiàn)有技術(shù)電阻式觸控面板的部分剖視圖。主要組件符號說明
[0026][0027][0028][0029][0030][0031][0032][0033][0034][0035][0036]
x/x' —上板模塊z/z' —軟性電路板io—透明基板
lll一下電極
121—間隙子131—導電膠
Y/Y' —下板模塊Z1/Z1' —端子ll一下導電層
12— 間隙層
13— 黏貼層132-下開槽[0037]14—保護薄膜15—上導電層151--油墨電極152--上電極16—圖案層17—絕緣層171--上開槽18—導體20—透明基板21—下導電層211--下電極22—間隙層23—第一黏貼層231--導電膠24—硬化膜25—圖案層26—保護薄膜27—第二黏貼層28—上導電層281--上電極29—絕緣層291--導電膠
具體實施方式參見圖1至圖3所示，本實用新型的電阻式觸控面板，于第一實施例中包含有一上板模塊X、一下板模塊Y以及一軟性電路板Z。[0049] 所述下板模塊Y包含有 —透明透明基板10，該透明基板10例如可為一玻璃板； —下導電層11 ，其設(shè)置于透明基板10頂面，于該下導電層11頂面周邊形成有多個下電極111以及一導線112，該下電極111例如可為使用銀漿印刷形成的銀漿電極；[0052] —間隙層12，其具有多個間隙子121，間隙層12是設(shè)置于下導電層11頂面；[0053] —黏貼層13，其設(shè)于下導電層11頂面，圍繞于間隙層12周邊且覆蓋于下電極111與導線112上方，黏貼層13上對應(yīng)下電極111與導線112的一端處設(shè)有多個導電膠131分別與對應(yīng)的下電極111與導線112相接觸，此外，黏貼層13形成有一下開槽132。[0054] 所述上板模塊X是包含有[0055] —保護薄膜14 ; —上導電層15，其設(shè)置于保護薄膜14底面，于上導電層15底面周邊形成有一油墨電極151，該油墨電極151是由油墨與奈米金屬顆粒組成； —圖案層16，其形成于上導電層15底面，且相對位于油墨電極151的外側(cè)處；[0058] —絕緣層17，其設(shè)置于上導電層15底面周邊而覆蓋油墨電極151與圖案層16，絕緣層17且黏合于下板模塊Y的黏貼層13頂面，絕緣層17上形成有一上開槽171。[0059] 所述上開槽171與下開槽132內(nèi)設(shè)有一導體18，該導體18底端接觸于下導電層11的頂面及導線112另一端，而頂端接觸于油墨電極151 ;[0060] 該軟性電路板Z具有多個端子Z1。 上述上板模塊X、下板模塊Y及軟性電路板Z相互疊合即構(gòu)成本實用新型的電阻式觸控面板，其中上板模塊X的絕緣層17是貼合于下板模塊Y的黏貼層13頂面，而軟性電路板Z是設(shè)置位于黏貼層13與絕緣層17之間，且其所設(shè)端子Zl與黏貼層13的導電膠131相接觸，而分別可與下電極111電連接，并且透過導線112和導體18與油墨電極151電連接。 參見圖4及圖5所示，為本實用新型的第二實施例，其中所述上板模塊X于油墨電極151的底面進一步形成有一上電極152，該上電極152例如可為使用銀漿印刷形成的銀漿電極，而所述導體18的頂端是接觸于該上電極152，如此由于銀槳電極的上電極152較油墨電極151的電阻值為低，是以可進一步提升上導電層15與軟性電路板Z間電連接的可靠度。 由上述可知，本實用新型的電阻式觸控面板無須設(shè)置硬化膜，因此不存在有現(xiàn)有技術(shù)的電阻式觸控面板中，由于必須使用黏貼層來黏合硬化膜及保護薄膜，當貼合不夠緊密即會產(chǎn)生瑕疵的問題，此外，不使用硬化膜及黏貼層更可具有節(jié)省成本與工時，以及減少觸控面板成品整體厚度的效果。
權(quán)利要求一種電阻式觸控面板，其包含有一上板模塊、一下板模塊以及一軟性電路板，其特征在于，其中該下板模塊是包含有一透明基板；一下導電層，其設(shè)置于基板頂面，于該下導電層頂面周邊形成有多個下電極以及一導線；一間隙層，其設(shè)置于下導電層頂面；一黏貼層，其設(shè)于下導電層頂面，圍繞于間隙層周邊且覆蓋于下電極與導線上方，黏貼層上對應(yīng)下電極與導線的一端處設(shè)有多個導電膠分別與對應(yīng)的下電極與導線相接觸，黏貼層上形成有一下開槽；該上板模塊是包含有一保護薄膜；一上導電層，其設(shè)置于保護薄膜底面，于上導電層底面周邊形成有一油墨電極；一圖案層，其形成于上導電層底面，且相對位于上電極的外側(cè)處；一絕緣層，其設(shè)置于上導電層底面周邊而覆蓋油墨電極與圖案層，且黏合于下板模塊的黏貼層頂面，絕緣層上形成有一上開槽；所述上開槽與下開槽內(nèi)設(shè)有一導體，該導體底端接觸于下導電層的頂面及導線另一端，而頂端接觸于油墨電極；該軟性電路板設(shè)置于黏貼層與絕緣層之間，其具有多個端子，該些端子分別與黏貼層的對應(yīng)導電膠相接觸。
2. 如權(quán)利要求1所述的電阻式觸控面板，其特征在于，其中上板模塊于油墨電極的底 面進一步形成有一上電極，該上電極為使用銀漿印刷形成的銀漿電極。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電阻式觸控面板，其特征在于，其中油墨電極由油墨與奈米 金屬顆粒組成。
4. 如權(quán)利要求3所述的電阻式觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中基板為一玻璃板。
5. 如權(quán)利要求3所述的電阻式觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中下電極為銀漿電極。
6. 如權(quán)利要求4所述的電阻式觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中下電極為銀漿電極。
專利摘要一種電阻式觸控面板，其包含有一上板模塊、一下板模塊以及一軟性電路板，其中下板模塊包含有疊合的一基板、一下導電層與一黏貼層，下導電層頂面形成有多個下電極及一導線，黏貼層上形成有一下開槽且設(shè)有多個導電膠分別與下電極及導線一端相接觸；該上板模塊包含有疊合的一保護薄膜、一上導電層、一圖案層與一絕緣層，上導電層底面形成有一油墨電極，絕緣層上形成有一上開槽且黏合于黏貼層頂面；該上、下開槽內(nèi)設(shè)一導體，其兩端分別接觸導線另一端及油墨電極；該軟性電路板設(shè)置于黏貼層上且端子分別與對應(yīng)導電膠接觸；上板模塊由于省去硬化膜及黏貼層的設(shè)置，故可避免在粘合過程產(chǎn)生瑕疵而招致的損失。
文檔編號G06F3/045GK201508542SQ200920177449
公開日2010年6月16日 申請日期2009年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月8日
發(fā)明者謝隆勝 申請人:敏理投資股份有限公司