專利名稱：電子裝置、手持裝置以及觸控筆的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，且特別是有關于一種通過模塊化配件將裝置 機殼內(nèi)的熱氣排出的電子裝置。
背景技術：
隨著個人計算機制造技術的快速進步，計算機的種類已從原本只能放置 于桌上使用的桌上型計算機衍生出許多種移動計算機，例如筆記型計算機
(Notebook)、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)以及掌 上型計算機(Pocket PC)等。然而，由于這些移動計算機都因機殼空間狹小 而面臨到散熱的問題。
移動計算機的微控制器(Micro-Control-Unit, MCU)所發(fā)出的熱量必
須實時地被移除，否則微控制器的溫度會不斷升高，以致超出其工作溫度的 范圍。然而，微控制器的發(fā)熱量隨著其運算速度的提高而增加，因此必須降 低微控制器的溫度，以維持微控制器的正常運作。
由于移動計算機傾向于輕、薄、短、小的外型設計，而移動計算機的微 控制器的運算速度又不斷地提高，因此在移動計算機有限的機殼體積下，如 何解決微控制器的散熱問題成為一大挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電子裝置，其具有一模塊化配件，模塊化配件具有一風 扇，用以將裝置機殼內(nèi)的熱氣排出。
本發(fā)明提供一種手持裝置，其具有一觸控筆，觸控筆具有一風扇，用以 將裝置機殼內(nèi)的熱氣排出。
本發(fā)明提供一種觸控筆，其具有一風扇，用以將裝置機殼內(nèi)的熱氣排出。本發(fā)明提出一種電子裝置，其包括一裝置機殼、 一第一電極以及一模塊 化配件。第一電極配置于裝置機殼內(nèi)。模塊化配件可拆卸地組裝至裝置機殼， 并具有一配件機殼、 一第二電極及一風扇，其中當配件機殼組裝至裝置機殼， 且第二電極與第一電極接觸時，風扇能受到驅動來排出裝置機殼內(nèi)的熱氣。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的裝置機殼具有一容置空間，而模塊化配 件配置于容置空間內(nèi)。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的配件機殼具有一與容置空間連通的入風 口及一與入風口連通的出風口，而風扇設置于入風口及出風口之間。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的裝置機殼具有一裝置開口，而配件機殼 具有一適于與裝置開口連通的入風口及一與入風口連通的出風口 ，而風扇設 置于入風口及出風口之間。
本發(fā)明提出一種手持裝置，其包括一裝置機殼、 一對第一電極以及一觸 控筆。裝置機殼具有一容置空間。這對第一電極配置于裝置機殼內(nèi)。觸控筆 可拆卸地組裝至裝置機殼。觸控筆包括一筆殼、 一風扇以及一對第二電極。 筆殼適于組裝至裝置機殼內(nèi)，并具有至少一適于連通于容置空間的入風口及 至少一連通于入風口的出風口。風扇配置于筆殼內(nèi)，且位于入風口與出風口 之間。 一對第二電極適于分別與這對第一電極接觸，其中當筆殼組裝至裝置 機殼內(nèi)，且這對第二電極分別與這對第一電極接觸時，風扇能受到驅動來排 出裝置機殼內(nèi)的熱氣。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的筆殼具有一前段與一后段，而風扇設于 前段與后段之間。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的這對第一電極為一對電極彈片，其適于 夾持這對第二電極。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的裝置機殼具有一箝制件，通過箝制件適 于將觸控筆固定于裝置機殼內(nèi)。
本發(fā)明提出一種觸控筆，適用于一手持裝置，其中手持裝置具有一裝置 機殼及一對配設于裝置機殼內(nèi)的第一電極，而裝置機殼具有一容置空間。觸控筆包括一筆殼、 一風扇以及一對第二電極。筆殼適于組裝至裝置機殼內(nèi)， 并具有至少一適于連通于容置空間的入風口及至少一連通于入風口的出風 口。風扇配置于筆殼內(nèi)，且位于入風口與出風口之間。 一對第二電極適于分 別與這對第一電極接觸，其中當筆殼組裝至裝置機殼內(nèi)，且這對第二電極分 別與這對第一電極接觸時，風扇能受到驅動來排出裝置機殼內(nèi)的熱氣。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的筆殼具有一前段與一后段，而風扇設于 前段與后段之間。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的這對第一電極為一對電極彈片，其適于 夾持這對第二電極。
本發(fā)明因采用具有風扇的模塊化配件，因此當使用者將模塊化配件裝至 裝置機殼，且第一電極與第二電極接觸時，風扇會受到驅動來排出裝置機殼 內(nèi)的熱氣，以降低電子裝置于工作狀態(tài)時的溫度。


圖1A是本發(fā)明實施例的電子裝置的分解示意圖。
圖1B是圖1A的電子裝置的組合示意圖。
圖2A是本發(fā)明的另一實施例的電子裝置的分解示意圖。
圖2B是圖2A的電子裝置的組合示意圖。
圖3A是本發(fā)明實施例的手持裝置的示意圖。
圖3B為圖3A的局部手持裝置的分解示意圖。
圖3C為圖3B的局部手持裝置的組合示意圖。
符號說明
100a、 100b電子裝置
110:裝置機殼 114:裝置開口 130:模塊化配件
112:容置空間 120:第一電極 132:配件機殼
132a:入風口132b::出風口134:第二電極
136:風扇200:手持裝置
210、210a、 210b:裝置機殼212:容置空間
214:箝制件216:電路板
220:第一電極300:觸控筆
310:筆殼312:入風口
314:出風口316:前段
318:后段320:風扇
330:第二電極
具體實施例方式
圖1A是本發(fā)明實施例的電子裝置的分解示意圖，圖1B是圖IA的電子裝 置的組合示意圖。請同時參考圖1A與1B，在本實施例中，電子裝置100a包 括一裝置機殼U0、 一第一電極120以及一模塊化配件130。第一電極120配 置于裝置機殼110內(nèi)，模塊化配件130可拆卸地組裝至裝置機殼110。
詳細而言，裝置機殼110具有一容置空間112，而模塊化配件130配置于 容置空間112內(nèi)。在本實施例中，模塊化配件130具有一配件機殼132、 一第 二電極134及一風扇136。配件機殼132具有一與容置空間112連通的入風口 132a及一與入風口 132a連通的出風口 132b，而風扇136設置于入風口 132a 及出風口 132b之間。
當配件機殼132組裝至裝置機殼110內(nèi)的容置空間112，且第二電極134 與第一電極120接觸時，風扇136能受到驅動來排出裝置機殼110內(nèi)的熱氣。
圖2A是本發(fā)明的另一實施例的電子裝置的分解示意圖，圖2B是圖2A的 電子裝置的組合示意圖。請同時參考圖2A與2B，圖2A的電子裝置100b與圖 1A的電子裝置100a相似，其不同之處在于裝置機殼110具有一裝置開口 114，而配件機殼132具有一適于與裝置開口 114連通的入風口 132a及一與 入風口 132a連通的出風口 132b，而風扇136設置于入風口 132a及出風口 132b之間。
當配件機殼132組裝至裝置機殼110上時，且第二電極134與第一電極 120接觸時，風扇136能受到驅動來排出裝置機殼110內(nèi)的熱氣。
換句話說，由于上述實施例采用具有風扇136的模塊化配件130，因此當 使用者將模塊化配件130組裝至裝置機殼110，且第一電極120與第二電極 134接觸時，風扇136會受到驅動來排出裝置機殼110內(nèi)的熱氣，以降低電子 裝置100a或電子裝置100b于工作狀態(tài)時的溫度。
圖3A是本發(fā)明實施例的手持裝置的示意圖，圖3B為圖3A的局部手持裝 置的分解示意圖，圖3C為圖3B的局部手持裝置的組合示意圖。請先參考圖 3A與圖3B，在本實施例中，手持裝置200例如是個人數(shù)字助理、掌上型計算 機或智能型手機(smart phone)。手持裝置200包括一裝置機殼210、 一對 第一電極220以及一觸控筆300。隨著產(chǎn)品設計的不同，第一電極220的數(shù)量 可為一個或是多數(shù)個。在本實施例中采用兩個第一電極220，但是并不限制本 發(fā)明的范圍。
請同時參考圖3B與圖3C，裝置機殼210具有一容置空間212、 一上裝置 機殼210a、 一下裝置機殼210b以及一電路板216。第一電極220配置于下裝 置機殼210b內(nèi)與電路板216之間。觸控筆300可拆卸地組裝至下裝置機殼 210b。
詳細而言，觸控筆300包括一筆殼310、 一風扇320以及一對第二電極 330。筆殼310具有一前段316與一后段318，而風扇320設于前段316與后 段318之間且連接第二電極330。筆殼310適于組裝至裝置機殼210b內(nèi)，并 具有至少一適于連通于容置空間212的入風口 312及至少一連通于入風口 312 的出風口 314。隨著產(chǎn)品設計的不同，第二電極330的數(shù)量可為一個或是多數(shù) 個。在本實施例中采用兩個第二電極330，但是并不限制本發(fā)明的范圍。
特別是，在本實施例中，風扇320配置于筆殼310內(nèi)的前段316與后段 318之間，且位于入風口 312與出風口 314之間。此外，多個入風口312大致 呈螺旋狀地分布于筆殼310的前段316。當風扇320能受到驅動來排出裝置機殼210內(nèi)的熱氣時，這些入風口 312可減少風扇320效能損失。
一般而言，觸控筆300的基本功用在于輔助且取代使用者的手指來接觸 顯示面板，同時避免對顯示面板造成損傷。值得一提的是，在本實施例中， 在不影響觸控筆300的基本功能與結構下，在觸控筆300的筆殼310內(nèi)裝置 風扇320。因此，當觸控筆300裝至裝置機殼210內(nèi)，且手持裝置200于工作 狀態(tài)下時，觸控筆300內(nèi)的風扇320能將裝置機殼210內(nèi)的熱氣排出，以降 低手持裝置200于工作狀態(tài)時的溫度。
請再同時參考圖3B與圖3C，第二電極330適于分別與第一電極220接觸， 其中第一電極220例如為一對電極彈片，用以夾持第二電極330。當電路板 216與第一電極220電性連接，且這對第一電極220分別與這對第二電極330 接觸時，風扇320能受到驅動來排出裝置機殼210內(nèi)的熱氣。
此外，裝置機殼210b可具有多個箝制件214，用以將觸控筆300固定于 裝置機殼210b內(nèi)。當筆殼310組裝至裝置機殼210b內(nèi)，且這對第二電極330 分別與這對第一電極220接觸時，風扇320能受到驅動來排出裝置機殼210 內(nèi)的熱氣。
綜上所述，由于觸控筆內(nèi)具有風扇，所以當使用者將觸控筆組裝至裝置 機殼內(nèi)，且這對第二電極分別與這對第一電極接觸時，風扇會受到電路板的 驅動來排出裝置機殼內(nèi)的熱氣。因此，通過驅動風扇來排出裝置機殼內(nèi)的熱 氣，可降低手持裝置于工作狀態(tài)時的溫度。此外，由于是在不影響觸控筆的 基本功能與結構下，將風扇裝至觸控筆內(nèi)，因此當將觸控筆抽離裝置機殼時， 觸控筆仍然保有其基本功用。
雖然本發(fā)明已以實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許 的更動與潤飾，所以本發(fā)明的保護范圍當根據(jù)本申請的權利要求所界定的為 準。
權利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，包括一裝置機殼；一第一電極，配置于該裝置機殼；以及一模塊化配件，可拆卸地組裝至該裝置機殼，并具有一配件機殼、一第二電極及一風扇，其中當配件機殼組裝至該裝置機殼，且該第二電極與該第一電極接觸時，該風扇能受到驅動來排出該裝置機殼內(nèi)的熱氣。
2. 如權利要求l所述的電子裝置，其特征在于，該裝置機殼具有一容置空 間，而該模塊化配件配置于該容置空間內(nèi)。
3. 如權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該配件機殼具有一與該容 置空間連通的入風口及一與該入風口連通的出風口，而該風扇設置于該入風 口及該出風口之間。
4. 如權利要求l所述的電子裝置，其特征在于，該裝置機殼具有一裝置開 口 ，而該配件機殼具有一適于與該裝置開口連通的入風口及一與該入風口連 通的出風口，而該風扇設置于該入風口及該出風口之間。
5. —種手持裝置，其特征在于，包括 一裝置機殼，具有一容置空間； 一第一電極，配置于該裝置機殼內(nèi)；以及一觸控筆，可拆卸地組裝至該裝置機殼，該觸控筆包括一筆殼，適于組裝至該裝置機殼內(nèi)，并具有至少一適于連通于該容置空間的入風口及至少一連通于該入風口的出風口 ；一風扇，配置于該筆殼內(nèi)，且位于該入風口與該出風口之間；以及一第二電極，連接該風扇并適于分別與該第一電極接觸， 其中當該筆殼組裝至該裝置機殼內(nèi)，且該對第二電極分別與該對 第一電極接觸時，該風扇能受到驅動來排出該裝置機殼內(nèi)的熱氣。
6. 如權利要求5所述的手持裝置，其特征在于，該筆殼具有一前段與一后 段，而該風扇設于該前段與該后段之間。
7. 如權利要求5所述的手持裝置，其特征在于，該第一電極為一對電極彈 片，其適于夾持該第二電極。
8. 如權利要求5所述的手持裝置，其特征在于，該裝置機殼具有一箝制件， 通過該箝制件適于將該觸控筆固定于該裝置機殼內(nèi)。
9. 一種觸控筆，適用于一手持裝置，其特征在于，該手持裝置具有一裝置 機殼及一配設于該裝置機殼內(nèi)的第一電極，而該裝置機殼具有一容置空間， 該觸控筆包括一筆殼，適于組裝至該裝置機殼內(nèi)，并具有至少一適于連通于該容置空間的入風口及至少一連通于該入風口的出風口 ；一風扇，配置于該筆殼內(nèi)，且位于該入風口與該出風口之間；以及一第二電極，連接該風扇并適于分別與該對第一電極接觸， 其中當該筆殼組裝至該裝置機殼內(nèi)，且該第二電極分別與該第一電極接 觸時，該風扇能受到驅動來排出該裝置機殼內(nèi)的熱氣。
10. 如權利要求9所述的觸控筆，其特征在于，該筆殼具有一前段與一后 段，而該風扇設于該前段與該后段之間。
11. 如權利要求9所述的觸控筆，其特征在于，該第一電極為一對電極彈 片，其適于夾持該第二電極。
全文摘要
一種電子裝置，包括一裝置機殼、一第一電極以及一模塊化配件。第一電極配置于裝置機殼內(nèi)。模塊化配件可拆卸地組裝至裝置機殼，并具有一配件機殼、一第二電極及一風扇，其中當配件機殼組裝至裝置機殼，且第二電極與第一電極接觸時，風扇能受到驅動來排出裝置機殼內(nèi)的熱氣。
文檔編號G06F3/033GK101556492SQ200810089900
公開日2009年10月14日 申請日期2008年4月8日 優(yōu)先權日2008年4月8日
發(fā)明者李煌麟, 賴宏源 申請人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司